JP2006013131A - Ｉｃチップ実装体の製造装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、周面にチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂが形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップ４をフィルム基板上に搭載するローラ４１と、複数のＩＣチップ４を順次供給する供給通路を有するＩＣチップ供給部と、前記供給通路の供給端をチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂに臨ませた状態で該供給端からＩＣチップ４をチップ保持溝４１ａに送り出すリニアフィーダ３２とを備える。
【選択図】 図８

Description

本発明は、例えばＩＤタグのようなＩＣチップ実装体の製造装置に関する。
最近、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードと称されるＩＣチップ実装体が登場している。これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。
このＲＦＩＤカードのようなＩＣチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにＩＣチップを搭載することによってＩＣチップ実装体を製造するものなども提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
特開２００３−６５９６号公報（図１） 特開２００３−５８８４８号公報（図１） 特開２００３−１６８０９９号公報（図１）
しかしながら、上記従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、以下の問題が残されている。すなわち、従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、フィルム基板上にＩＣチップを搭載する際に、ベースシートまたはフィルム基板を一時的に止めてから回路シートまたはＩＣチップを貼り合わせている。したがって、ＩＣチップ実装体の製造速度を上げるのが困難である。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ＩＣチップ実装体を高速で製造すると共に、ＩＣチップの実装位置を安定することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、周面にＩＣチップ保持部が形成されて前記ＩＣチップを保持して回転することにより該ＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、複数の前記ＩＣチップを順次供給する供給通路を有するＩＣチップ供給部と、前記供給通路の供給端を前記チップ保持部に臨ませた状態で該供給端から前記ＩＣチップを前記チップ保持部に送り出すチップ送出手段とを備えることを特徴とする。
この発明によれば、ＩＣチップ搭載部がフィルム基板上にＩＣチップを搭載するときに、ローラがフィルム基板の搬送速度に合わせてＩＣチップを移動させつつ搭載する。これにより、フィルム基板を一時的に停止させることなくＩＣチップを搭載することができるので、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。ここで、供給通路の供給端から供給通路上にあるＩＣチップをチップ送出手段によってローラのＩＣチップ保持部に送り出すので、ＩＣチップ供給部とローラとの間にＩＣチップを移載するための他の機構を設ける必要がない。これにより、ＩＣチップ搭載部の構造が単純となり、装置の信頼性が向上する。
また、単位時間当たりに製造することができるＩＣチップ実装体の数が増加し、ＩＣチップ実装体のコストダウンを図ることができる。
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記ローラが、前記供給端に対して接近離間可能に構成され、該ローラを接近離間させる駆動機構が設けられていることが好ましい。
この発明によれば、駆動機構によってローラを供給通路の供給端に対して接近させることで、供給通路からＩＣチップをＩＣチップ保持部に送り出す。
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記供給通路の供給端に、前記ＩＣチップを一時的に保持してその移動を停止させるチップ保持手段が設けられていることが好ましい。
この発明によれば、供給通路からのＩＣチップの送り出しが調整されることでＩＣチップの送出が安定する。
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記チップ保持手段が、前記ＩＣチップを真空吸着する吸着機構を備えることが好ましい。
この発明によれば、真空吸着によってＩＣチップを吸着することで、ＩＣチップのローラへの送出を調整する。
本発明のＩＣチップ実装体の製造装置によれば、フィルム基板上にＩＣチップを搭載するときに、フィルム基板を一時的に停止することなくＩＣチップを搭載するので、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。また、ＩＣチップ供給部とローラとの間にＩＣチップを移載するための他の機構を設ける必要がないので、ＩＣチップ搭載部の構造が単純となり、装置の信頼性が向上する。
以下、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置の第１の実施形態を、図１から図９を参照しながら説明する。
本実施形態によるＩＣチップ実装体の製造装置１は、ＩＣチップ実装体として例えばＩＤタグ２を製造する製造装置である。
このＩＤタグ２は、図１に示すように、所定位置にアンテナ回路３ａが形成されたフィルム基板３と、このアンテナ回路３ａ上の所定位置に搭載されるＩＣチップ４と、カバーシート５とによって構成されている。
アンテナ回路３ａは、フィルム基板３上に予め印刷技術やエッチングによって形成されており、図２に示すように、フィルム基板３上に等間隔で連続的に形成されている。
ＩＣチップ４は、裏面４ａにアンテナ回路３ａに接続するための例えば銅または金で形成されたバンプ４ｂが設けられており、例えば異方導電性ペーストで形成された接着剤６を介してアンテナ回路３ａと接続される。
カバーシート５は、一面が接着性を有しており、フィルム基板３及びＩＣチップ４を覆うように配されている。
このＩＣチップ実装体の製造装置１は、図３に示すように、フィルム基板３を収容するフィルム基板収容部（搬送部）１１と、フィルム基板３にＩＣチップ４を搭載する位置に接着剤６を塗布する接着剤印刷部１２と、フィルム基板３の所定位置にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部１３と、接着剤６を乾燥させるヒータ１４と、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の表面に貼り合わせるカバーシート貼り合わせ部１５と、カバーシート５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る製品巻取り部（搬送部）１６と、これらを制御する制御部１７とで構成されている。
フィルム基板収容部１１は、図２に示すフィルム基板３のロール２１を収容すると共にフィルム基板３が一定速度かつ一定張力になるように制御部１７により制御されている。また、このフィルム基板収容部１１から送り出されたフィルム基板３が、接着剤印刷部１２に向かって連続搬送されるように構成されている。
接着剤印刷部１２は、ＣＣＤカメラ２２と、接着剤６をフィルム基板３の所定位置に塗布する印刷部２３とを備えている。接着剤６を塗布する位置は、ＣＣＤカメラ２２によって確認され、制御部１７によりコントロールされている。また、この接着剤印刷部１２から送り出されたフィルム基板３が、ＩＣチップ搭載部１３に向かって水平方向に連続搬送されるように構成されている。
ＩＣチップ搭載部１３は、ＩＣチップ４を搬送されたフィルム基板３に搭載する４組の搭載装置２５を備えている。
この搭載装置２５は、図４から図８に示すように、ＩＣチップ供給部２６と、同期ローラ部２７とによって構成されている。
ＩＣチップ供給部２６は、図４に示すように、ＩＣチップ４を収容するボウル３１と、ＩＣチップ４を一定速度で一定方向に搬送するリニアフィーダ（チップ送出手段）３２と、ＩＣチップ４をリニアフィーダ３２からボウル３１に搬送するリターンフィーダ（図示略）と、ボウル３１、リニアフィーダ３２及びリターンフィーダに振動を与える振動ドライブ（図示略）と、ＩＣチップ４を撮像するＣＣＤカメラ３４とによって構成されている。なお、振動を与える方法としては、例えば電磁振動が用いられる。
ボウル３１は、その内周壁にスパイラル状の搬送路３６が形成されており、収容されたＩＣチップ４が搬送路３６上を振動により一定速度でリニアフィーダ３２の搬送路３７まで搬送するように構成されている。
リニアフィーダ３２は、ボウル３１によって搬送されたＩＣチップ４を同様に振動によって搬送路（供給通路）３６の先端まで搬送するように構成されている。
そして、搬送路３６の先端部には、図５示すように、搬送路３７上を搬送されるＩＣチップ４を吸着する吸着孔（チップ保持手段）３２ａ及びＩＣチップ４を挟持するストッパ（チップ保持手段）３２ｂが設けられている。ストッパ３２ｂは、図５に示す矢印Ａ１の方向で上下することによってＩＣチップ４を挟持するように構成されている。
これら吸着孔３２ａによるＩＣチップ４の吸着と、ストッパ３２ｂによるＩＣチップ４の挟持とは、制御部１７に接続されている。そして、搬送路３７上を搬送されるＩＣチップ４を堰き止めることで、リニアフィーダ３２から後述する同期ローラ４１へのＩＣチップ４の移載が調整されるように構成されている。
ＣＣＤカメラ３４は、リニアフィーダ３２の搬送路３７のほぼ中央と先端とにそれぞれ配置されており、撮像した画像信号をそれぞれ制御部１７に伝送するように構成されている。
エアブローは、搬送路３７上に配置されており、制御部１７がＣＣＤカメラ３４で撮像したＩＣチップ４が表（バンプ４ｂが下向き）であると判別した場合、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出するように構成されている。
リターンフィーダは、エアブローによって排出されたＩＣチップ４をボウル３１に排出するように構成されている。
同期ローラ部２７は、図６から図８に示すように、同期ローラ（ローラ）４１と、同期ローラ４１を動作させる駆動モータ４２と、同期ローラ４１をフィルム基板３に対して前後左右に移動させるステージ（駆動機構）４３と、同期ローラ４１上のＩＣチップ４を撮像するＣＣＤカメラ４４とを備えている。
同期ローラ４１は、ほぼ円柱形状を有しており、その周方向の５箇所に等間隔でチップ保持溝（ＩＣチップ保持部）４１ａが形成されている。
チップ保持溝４１ａは、同期ローラ４１の周面のリニアフィーダ３２と対向する側に、その深さがＩＣチップ４の厚さよりもやや薄くなるように形成されており、内部に吸着孔（ＩＣチップ保持部）４１ｂが形成されている。このチップ保持溝４１ａにリニアフィーダ３２から搬送されたＩＣチップ４を載置すると共に吸着孔４１ｂでＩＣチップ４を吸着することによってＩＣチップ４を安定して位置決めするように構成されている。
駆動モータ４２は、制御部１７により同期ローラ４１が７２°ずつ同期ローラ４１の中心軸を回転中心としてインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、同期ローラ４１のチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂは、図７に示すように、側面視において位置Ｓｃと重なる位置Ｓａと、位置Ｓｂ〜Ｓｅとで一時的に停止する様に構成されている。
ステージ４３は、Ｘ軸モータ４５及びＹ軸モータ４６を有している。このステージ４３によって、同期ローラ４１が図８に示す矢印Ａ２の方向でリニアフィーダ３２に向かって接近離間可能となっている。このステージ４３は、図８に示すように、駆動モータ４２によるインデックス動作によって同期ローラ４１が一時的に停止しているときに、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２に向かって近接させて位置Ｓａに位置するチップ保持溝４１ａにＩＣチップ４を載置させ、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２から離間させるように構成されている。なお、図８において、駆動モータ４２の図示を省略している。
また、このステージ４３は、ＣＣＤカメラ２２によるフィルム基板３上のアンテナ回路３ａの位置情報とＣＣＤカメラ４４によるＩＣチップ４の位置情報とを基に制御部１７が算出した補正量によってＸ軸モータ４５及びＹ軸モータ４６が適宜駆動して補正するように構成されている。
なお、４組の搭載装置２５のうち、フィルム基板収容部１１から最も離間した位置に配されている１組は、他の３組のＩＣチップ搭載部１３によってＩＣチップ４が搭載されなかったアンテナ回路３ａ上にＩＣチップ４を搭載するためのバックアップ専用である。すなわち、ＩＣチップ４が裏面であったためにリターンフィーダに排出されたり、不良であったために同期ローラ４１の吸着孔４１ｂに設置されずに、アンテナ回路３ａ上に搭載できなかったときに、バックアップ用の１組からＩＣチップ４を供給してアンテナ回路３ａ上に搭載するように構成されている。
ヒータ１４は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の接着剤６を乾燥、温熱処理を行う。
貼り合わせ部１５は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるボンディングローラ５１と、カバーフィルム５のローラ５２を収容するカバーフィルム収容部５３とを備えている。
ボンディングローラ５１は、製品巻取り部１６と共にフィルム基板収容部１１からフィルム基板３を搬送する搬送部となっており、カバーフィルム収容部５３からカバーフィルムを引き出して、フィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるような構成となっている。
製品巻取り部１６は、カバーフィルム５を貼り合わせることによって製造されたＩＤタグ２を巻き取ってロール５５として収容するように構成されている。
制御部１７は、図９に示すように、フィルム基板収容部１１、ボンディングローラ５１及び製品巻取り部５４の駆動を制御する駆動制御部６１と、接着剤印刷部１２の駆動を制御する印刷制御部６２と、ヒータ１４の駆動を制御するヒータ制御部６３と、ＩＣチップ供給部２６の振動を制御する振動制御部６４と、吸着孔３２ａによるＩＣチップ４の吸着及びストッパ３２ｂによるＩＣチップ４の挟持を制御する供給制御部６５と、同期ローラ部２７のインデックス動作及びステージ４３によるリニアフィーダ３２への接近離間を制御する動作制御部６６と、ＣＣＤカメラ２２、３６、４４によって撮像されたそれぞれの画像の画像処理を行う画像処理部６７、６８、６９と、画像処理部６７、６９によって処理された画像から補正量を同期ローラ部２７のステージ４３に送信する補正制御部７２と、画像処理部６８によって処理された画像からＩＣチップ４の表裏を判定してＩＣチップ供給部２６を制御する表裏判定部７３とを備えている。
次に、ＩＤタグの製造方法について図１０を用いて説明する。
まず、ボンディングローラ５１及び製品巻取り部１６は、フィルム基板３をフィルム基板収容部１１から一定の速度で接着剤印刷部１２に搬送する（ステップＳＴ１）。
そして、接着剤印刷部１２のＣＣＤカメラ２２がフィルム基板３のアンテナ回路３ａを撮像し、画像処理部６７が撮像した画像を基にフィルム基板３に形成されたアンテナ回路３ａの位置を確認する。そして、印刷部２６は、この位置情報を基にフィルム基板３のＩＣチップ４が搭載される位置にフィルム基板３を止めることなく例えば輪転機といった塗布装置で接着剤６を塗布する（ステップＳＴ２）。
次に、チップ搭載部１３が、アンテナ回路３ａの所定位置にＩＣチップ４を搭載する（ステップＳＴ３）。
そして、ヒータ１４が、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３を加熱し、接着剤６を硬化させることでＩＣチップ４をフィルム基板３に固定する（ステップＳＴ４）。
その後、貼り合わせ部１５が、アンテナ回路３ａ及びＩＣチップ４を覆うようにカバーフィルムを貼り合わせる（ステップＳＴ５）。
最後に、製品巻取り部１６が、カバーフィルム５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る（ステップＳＴ６）。
次に、チップ搭載部１３によるＩＣチップ４の搭載方法について図１１を用いて詳細に説明する。
まず、振動制御部６４が振動ドライブを駆動させることで、ＩＣチップ供給部２６は、ボウル３１にあるＩＣチップ４を振動により等速、等間隔で連続的に搬送路３７上を搬送する。このとき、ＣＣＤカメラ３４が、リニアフィーダ３２の搬送路３７上を搬送されるＩＣチップ４の撮像を上面側から行い、制御部１７の画像処理部６８がＣＣＤカメラ３４の撮影画像から撮像したＩＣチップ４の表裏判定を行う（ステップＳＴ１１）。ここではバンプ４ｂが設けられている面を裏面とする。
ステップＳＴ１１において、画像処理部６８がＩＣチップ４を表であると判定したとき、表裏判定部７３は、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出する。排出されたＩＣチップ４は、リターンフィーダによってボウル３１に搬送される（ステップＳＴ１２）。
また、ステップＳＴ１１において、表裏判定部７３がＩＣチップ４を裏であると判定したとき、リニアフィーダ３２は、ＩＣチップ４を搬送路３７の先端に向かってさらに搬送する。そして、吸着孔３２ａ及びストッパ３２ｂが、搬送されるＩＣチップ４を吸着したり挟持することによって堰き止める（ステップＳＴ１３）。
同期ローラ４１は、駆動モータ４２によって７２°回転するインデックス動作を行う。そして、インデックス動作によって同期ローラ４１が一時的に停止している間に、ステージ４３は、図８に示すように、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２に接近させる。そして、供給制御部６５はＩＣチップ４の吸着及び挟持を解除し、リニアフィーダ３２が図７に示す位置Ｓａにあるチップ保持溝４１ａにＩＣチップ４を移載する。ステージ４３は、ＩＣチップ４がチップ保持溝４１ａに載置されると、図８に示すように、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２から離間させる。（ステップＳＴ１４）。
そして、同期ローラ４１は、さらにインデックス動作を行ってリニアフィーダ３２から移載されたＩＣチップ４を、図７に示す位置Ｓｂに移動する。ここで、ＣＣＤカメラ４４は、同期ローラ４１上のＩＣチップ４を撮像する（ステップＳＴ１５）。そして、補正制御部７２は、画像処理部６７によるアンテナ回路３ａの位置情報及び画像処理部６９によるＩＣチップ４の位置情報から同期ローラ４１の位置の補正量を算出する。なお、ステージ４３は、このインデックス動作によって同期ローラ４１が一時的に停止している間に、同期ローラ４１をリニアフィーダ３２に接近させてＩＣチップ４の移載を行う。
さらに、同期ローラ４１がインデックス動作を行うと共に、ステージ４３は、補正制御部７２によって同期ローラ４１の位置を補正する（ステップＳＴ１６）。
その後、同期ローラ４１が、さらにインデックス動作を行うと共に、同期ローラ４１を下方向へ動かすことにより、図７に示す位置Ｓｃと位置Ｓｄとの間でフィルム基板３とＩＣチップ４とを当接させて、吸着孔４１ｂからＩＣチップ４をリリースしてフィルム基板３上にＩＣチップ４を搭載する（ステップＳＴ１７）。なお、同期ローラ４１において、フィルム基板３との接触位置は、ロータリーヘッド部２７から同期ローラ４１にＩＣチップ４がリリースされる位置と対向する位置にある。したがって、ＩＣチップ４は、フィルム基板３との接触位置において、インデックス動作によって止まらずにフィルム基板３上に配置される。
なお、ＩＣチップ４が裏面であったためにリターンフィーダに排出されたり、ＩＣチップ４が不良であったために排出されたりしたため、３組の搭載装置２５のうち、いずれかの同期ローラ４１の吸着孔４１ｂにＩＣチップ４が吸着されない場合がある。このようにアンテナ回路３ａ上にＩＣチップ４が搭載されなかった場合には、バックアップ専用の搭載装置２５がＩＣチップ４を搭載する。
このように構成されたＩＣチップ実装体の製造装置によれば、フィルム基板３を一時的に停止させることなくＩＣチップ４を搭載するので、ＩＤタグ２の製造効率が向上する。
ここで、同期ローラ４１がリニアフィーダ３２に接近することによってＩＣチップ４を供給されるので、ＩＣチップ供給部２６と同期ローラ部２７との間にＩＣチップ４を移載するための他の機構を設ける必要がない。これにより、ＩＣチップ搭載部１３の構造を単純化することができ、装置の信頼性が向上する。
また、吸着孔３２ａ及びストッパ３２ｂが設けられていることでリニアフィーダ３２によるＩＣチップ４の移載が調整され、ＩＣチップ４の移載が安定する。
また、３台の搭載装置２５を用いてＩＣチップ４を搭載するので、単位時間当たりに製造することができるＩＣチップ実装体の数が増加する。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態においてはＩＤタグの製造装置であったが、ＩＣチップを実装したカードであってもよい。
また、ＩＣチップ搭載部が搭載装置を４組備えていたが、１組であっても、また、他の複数組であってもよい。
また、バックアップ用の搭載装置は１台であったが、複数であってもよいし、なくてもよい。
また、フィルム基板には予めアンテナ回路が形成されていたが、アンテナ回路を製作する装置を接着剤印刷装置の前に配置することで、アンテナ回路が形成されていないフィルム基板を供給するような装置であってもよい。
また、カバーフィルムがアンテナ回路及びＩＣチップを挟むように覆うような構造にしてもよい。
また、フィルム基板のローラ２１は、回転自在にしてもよい。
また、駆動モータ４１は、筐体に内蔵されたものでもよい。
本発明にかかる一実施形態におけるＩＤタグを示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 図１のフィルム基板を示す平面図である。 本発明にかかる一実施形態におけるＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略側面図である。 図３のＩＣチップ供給部を示す斜視図である。 図４のリニアフィーダの先端部を示す概略断面図である。 図３の同期ローラ部を示す斜視図である。 図６の同期ローラ部のインデックス動作による吸着孔の停止位置を示す概略断面図である。 図３の同期ローラ部を示す上面図である。 図３の制御部を示すブロック図である。 本発明にかかる一実施形態におけるＩＤタグの製造手順を示すフローチャートである。 図１０のＩＣチップの搭載手順を示すフローチャートである。
符号の説明
１ ＩＣチップ実装体の製造装置
２ ＩＤタグ（ＩＣチップ実装体）
３ フィルム基板
４ ＩＣチップ
５ カバーフィルム
１１ フィルム基板収容部（搬送部）
１３ ＩＣチップ搭載部
１５ カバーフィルム貼り合わせ部
１６ 製品巻取り部（搬送部）
２６ ＩＣチップ供給部
３２ リニアフィーダ（チップ送出手段）
３２ａ 吸着孔（チップ保持手段）
３２ｂ ストッパ（チップ保持手段）
３６ 搬送路（供給通路）
４１ 同期ローラ（ローラ）
４１ａ チップ保持溝（ＩＣチップ保持部）
４１ｂ 吸着孔（ＩＣチップ保持部）
４３ ステージ（駆動機構）
５１ ボンディングローラ（搬送部）

Claims (4)

  1. フィルム基板を搬送する搬送部と、
    前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、
    前記ＩＣチップ搭載部が、周面にＩＣチップ保持部が形成されて前記ＩＣチップを保持して回転することにより該ＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、
    複数の前記ＩＣチップを順次供給する供給通路を有するＩＣチップ供給部と、
    前記供給通路の供給端を前記チップ保持部に臨ませた状態で該供給端から前記ＩＣチップを前記チップ保持部に送り出すチップ送出手段とを備えることを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
  2. 前記ローラが、前記供給端に対して接近離間可能に構成され、
    該ローラを接近離間させる駆動機構が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
  3. 前記供給通路の供給端に、前記ＩＣチップを一時的に保持してその移動を停止させるチップ保持手段が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
  4. 前記チップ保持手段が、前記ＩＣチップを真空吸着する吸着機構を備えることを特徴とする請求項３に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
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