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Hintergrund
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Es wird eine Thermokompressionsvorrichtung und ein Verfahren zum Verbinden elektrischer Bauteile mit einem Substrat beschrieben. Insbesondere wird eine Anpresseinrichtung beschrieben, die das elektrische Bauteil gegen das Substrat drückt.
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Bei der Herstellung von Chipkarten oder RFID(Radio-Frequenz-Identifikation)-Etiketten wird Thermokompressionsverbinden verwendet, um elektrische Bauteile – insbesondere Halbleiterchips in Flip-Chip-Design – mechanisch und elektrisch leitend mit dem Substrat zu verbinden.
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Stand der Technik
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Aus dem Dokument
DE 10 2005 006 978 B3 ist eine Vorrichtung zum Verbinden von Halbleiterelementen mit einem Trägerband bekannt. Die Vorrichtung umfasst eine Vorfixiereinrichtung und eine Aushärteeinheit. Dabei ist die Vorfixiereinrichtung zum Aufbringen von Klebstoff und der Halbleiterelemente auf das Trägerband vorgesehen. Die Aushärteeinheit umfasst Heizelemente, die die Halbleiterelemente mit einer einstellbaren Druckkraft nach unten auf das Trägerband drücken und Heizelemente die unter dem Trägerband angeordnet sind und der Druckkraft entgegenwirken. Die einstellbare Druckkraft wird durch ein Federelement bereitgestellt. Zwischen den Heizelementen und dem Trägerband ist auf der Ober- und Unterseite des Trägerbands jeweils ein Endlosband vorgesehen, das mit der gleichen Geschwindigkeit wie das Trägerband umläuft.
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Allerdings kann dabei das Bauteil geringfügig verschoben werden, wenn es das Endlosband an der Oberseite des Trägerbands berührt. Derartige Verschiebungen sind zwar unkritisch, wenn die zu verbindenden elektrischen Bauteile eine geringe Anzahl von Anschlusskontakten aufweisen, können aber bei komplexen Bauteilen mit mehreren Anschlusskontakten oder mit kleinen Anschlusskontakten nicht akzeptiert werden.
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Das Dokument
WO 96/30937 A1 offenbart eine Vorrichtung zum Aushärten von zwischen Bauteil und Substrat bereitgestelltem anisotropen Klebstoff. Neben einer Prozesskammer und einer Wärmequelle umfasst diese Vorrichtung einen ersten Förderer zum Bewegen des anisotropen Klebstoffs durch die Prozesskammer und einen zweiten Förderer mit einer Abdeckfolie. Zudem ist ein Unterdruckverteiler vorgesehen, um die Abdeckfolie an das Substrat und das Bauteil zu ziehen. Die resultierende Kraft drückt während des Aushärtens den anisotropen Klebstoff zwischen Bauteil und Substrat zusammen.
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Das Dokument
US 6168963 B1 offenbart ein System zum Verkleben von Teilen mit einer Folie. Die Teile sind zwischen einer Auflage und einer Abdeckmembran angeordnet. Die Abdeckmembran ist unterhalb einer abgedichteten Kammer angeordnet, die einen Gaseinlass aufweist. Eine durch Gasdruck erzeugte, abwärtsgerichtete Kraft bewirkt, dass die Abdeckmembran die Teile kontaktiert und diese gegen die Folie presst.
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Aus dem Dokument
DE 10140661 C1 ist eine Vorrichtung zur Herstellung von Flip-Chip Modulen bekannt. Dabei ist an einem umlaufenden Band eine Vielzahl von Anpresswerkzeugen angebracht, um jeweils einen Flip-Chip auf das Trägerband zu pressen, während das Trägerband eine Aushärtezone durchläuft.
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Diese Vorrichtung ist auf Grund der Vielzahl der Anpresswerkzeuge jedoch sehr komplex und aufwendig zu fertigen. Zudem muss die Anordnung der Anpresswerkzeuge exakt den Bauteilpositionen auf dem Trägerband entsprechen. Entsprechend weist diese Vorrichtung nur eine geringe Flexibilität hinsichtlich der Verarbeitung unterschiedlicher Trägerbandformate auf. Für eine kostengünstige Fertigung ist diese Vorrichtung somit nicht geeignet.
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Aus dem Dokument
DE 10 2007 017 641 A1 ist zudem das Aushärten von Schichten an einem Halbleitermodul mittels elektromagnetischer Felder und aus dem Dokument
JP 2010-034105 A eine Druck-Verbindungsvorrichtung zur Herstellung von Flachbildschirmen bekannt.
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Das Dokument
EP 1 780 782 A1 offenbart eine Thermokompressionsvorrichtung zur Herstellung von RFID-Bauteilen, bei der das Filmsubstrat mit gleichbleibender Geschwindigkeit gefördert wird. Bei dieser Vorrichtung ist eine zylindrische Thermokompressionsverbindungseinheit vorgesehen, bei der das Filmsubstrat mit den darauf aufgebrachten IC Chips zwischen ein Magnetband und ein Band mit eingebrachten Magneten positioniert wird, welche spiralförmig um die zylindrische Thermokompressionsverbindungseinheit gefördert werden, sodass die IC Chips und das Filmsubstrat durch die magnetische Kraft der beiden Bänder zusammengedrückt werden und deren Verbindung durch an der Oberfläche der zylindrischen Thermokompressionsverbindungseinheit ausströmende Heißluft ausgehärtet wird.
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Aus dem Dokument
JP 2005-286073 A ist zudem eine Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauteilen bekannt, bei der die Halbleiterbauteile mit Lot auf ein Substrat aufgebracht werden. Das Substrat wird kontinuierlich auf einem Band gefördert, wobei das Lot zunächst durch eine Wärme- und Nachbackeinheit erhitzt und geschmolzen wird, um anschließend durch eine Kühleinheit gekühlt und verfestigt zu werden. Auf den Halbleiterbauteilen ist zudem eine von einer magnetischen Substanz gebildete Schicht aufgebracht, sodass die Halbleiterbauteile während des Förderns durch in oder unterhalb des Förderbands angebrachte Magnete gegen das Substrat gedrückt werden.
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Zugrundeliegendes Problem
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Somit werden eine Vorrichtung und ein Verfahren benötigt, um elektrische Bauteile kostengünstig und zuverlässig mit einem Substrat zu verbinden. Gelöst wird diese Aufgabe durch die Vorrichtung des Anspruchs 1 und das Verfahren des Anspruchs 9. Die Oberbegriffe der Ansprüche 1 und 9 sind jeweils aus der
EP 1 780 782 A1 bekannt.
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Vorgeschlagene Lösung
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Zur Lösung dieses Problems wird eine Thermokompressionsvorrichtung zum Verbinden elektrischer Bauteile mit einem Substrat vorgeschlagen. Diese Thermokompressionsvorrichtung umfasst eine Auflage für das Substrat, eine erste Wärmequelle, die dazu eingerichtet ist, ein zwischen dem elektrischen Bauteil und dem Substrat aufgebrachtes Verbindungsmittel durch Wärmezufuhr auszuhärten, ein der Auflage gegenüberliegendes Druckband, und einen Magnet, wobei das Druckband und der Magnet dazu eingerichtet sind, dass der Magnet eine Kraft auf das Druckband ausübt, und wobei die Kraft bewirkt, dass ein zwischen Auflage und Druckband bereitgestelltes elektrisches Bauteil für die Dauer des Aushärtevorgangs des Verbindungsmittels gegen das Substrat gedrückt wird. Erfindungsgemäß sind das Druckband und/oder die Auflage mit einer Hubeinheit verbunden, die dazu eingerichtet ist, das Druckband und die Auflage relativ zueinander zu bewegen.
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Die beschriebene Vorrichtung umfasst wesentlich weniger Komponenten als die bekannten Vorrichtungen. Entsprechend kann die vorliegende Vorrichtung wesentlich kostengünstiger hergestellt werden. Zudem können die elektrischen Bauteile fortlaufend mit einer definierten Kraft auf das Substrat gedrückt werden. Da keine speziellen Anpresswerkzeuge vorgesehen sind, sondern die Anpresskraft gleichmäßig durch das Druckband übertragen wird, kann die Vorrichtung für eine Vielzahl unterschiedlicher Bauteilabstände verwendet werden.
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Zudem wird zur Lösung der dargelegten Aufgabe ein Verfahren mit den nachstehenden Schritten vorgeschlagen. Aufbringen eines Verbindungsmittels auf das Substrat und/oder das elektrische Bauteil. Aufbringen des elektrischen Bauteils auf das Substrat, so dass das Verbindungsmittel zwischen elektrischen Bauteil und Substrat angeordnet ist. Fördern des Substrates und der auf das Substrat aufgebrachten elektrischen Bauteile auf eine Auflage. In Kontaktbringen eines Druckbands mit den elektrischen Bauteilen, um diese an das Substrat zu pressen, wobei ein im Bereich der Auflage bestehendes Magnetfeld eine Kraft auf das Druckband ausübt, und die Kraft bewirkt, dass das Druckband auf das Halbleiterbauteil gedrückt wird. Einbringen von Wärme, um ein Verbindungsmittel zwischen dem Substrat und dem elektrischen Bauteil auszuhärten. Entfernen des Druckbands aus dem Magnetfeld. Fördern des Substrates von der Auflage. Erfindungsgemäß werden bei dem Entfernen des Druckbands aus dem Magnetfeld das Druckband und die Auflage relativ zueinander bewegt.
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Durch die Bewegung des Druckbands und/oder der Auflage relativ zueinander kann die Größe eines Spalts zwischen Druckband und Auflage variiert werden.
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Ausgestaltung und Eigenschaften
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Das Druckband der Thermokompressionsvorrichtung kann aus einem Material gebildet sein, das von dem Magnet angezogen wird. Insbesondere kann das Druckband aus einem dauermagnetischen, ferromagnetischen oder ferrimagnetischen Material gebildet sein. So kann das Druckband zum Beispiel aus einer Metallfolie, zum Beispiel einer ferromagnetischen Stahlfolie oder einem ferromagnetischen Stahlband gebildet sein. Es können aber auch Kunststoffbänder mit einer ferromagnetischen Metallkarkasse verwendet werden. Ferner können auch Bänder verwendet werden in die Permanentmagnete eingearbeitet sind. Das Druckband kann zum Beispiel ein Endlosband sein.
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Der Magnet kann an der Auflage angebracht sein. Das Druckband kann so angeordnet sein, dass das Substrat zwischen der Auflage und dem Druckband transportiert wird. Zum Beispiel kann eine Unterseite des Substrates auf der Auflage anliegen und das Druckband einer Oberfläche des Substrates zugewandt sein. Entsprechend kann sich das von dem Magnet erzeugte Magnetfeld über den zum Fördern des Substrates vorgesehenen Spalt zwischen Auflage und Druckband erstrecken, so dass das Substrat durch das Magnetfeld gefördert wird.
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Der Magnet kann an einer dem Substrat zugewandten Seite der Auflage angebracht sein. Der Magnet kann aber auch an einer von dem Substrat abgewandten Seite der Auflage angebracht sein. Anstelle eines einzelnen Magnets kann auch eine Vielzahl von Magneten verwendet werden, um ein homogenes oder annähernd homogenes Magnetfeld zu erzeugen. Zudem kann der Magnet ein Permanentmagnet und/oder ein Elektromagnet sein. Sofern Elektromagnete vorgesehen sind, kann eine Elektromagnet-Ansteuerung vorgesehen sein, die dazu eingerichtet ist, ein gewünschtes Magnetfeld einzustellen.
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Die erste Wärmequelle kann eine elektrisch betriebene Heizschiene sein. Die Heizschiene kann an der Auflage angebracht sein. So kann die Heizschiene zum Beispiel aus Unterlage für die Magnete dienen.
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Über dem Druckband, also auf der von dem Substrat abgewandten Seite des Druckbands, kann eine zweite Wärmequelle vorgesehen sein. Die zweite Wärmequelle kann Wärme in Form von elektromagnetischen Strahlen abgeben. Zum Beispiel kann die zweite Wärmequelle ein Heizstrahler sein. Der Heizstrahler kann zum Beispiel elektrisch betrieben werden.
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Die Thermokompressionsvorrichtung kann zumindest eine Antriebseinrichtung umfassen, die dazu eingerichtet ist, das Druckband und das Substrat mit der gleichen Geschwindigkeit anzutreiben. Dies kann zum Beispiel durch synchron angetriebene Antriebswalzen oder mittels einer Mitnehmerwalze erfolgen, die sowohl das Substrat als auch das Druckband antreibt.
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Die Oberfläche der Auflage kann eben oder gekrümmt sein.
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Die Auflage der Thermokompressionsvorrichtung kann die Form eines Rades aufweisen. An dem Umfang des Rades kann das Substrat anliegen. Es kann ein Radantrieb vorgesehen sein, der dazu eingerichtet ist, die radförmige Auflage anzutreiben. Ferner kann die angetriebene radförmige Auflage dazu eingerichtet sein, auch das Substrat und/oder das Druckband anzutreiben.
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Bei dem Verfahren können die Verfahrensschritte ”Fördern des Substrats auf eine Auflage” und/oder ”Fördern des Substrates von der Auflage” ein schrittweises Fördern oder ein kontinuierliches Fördern umfassen.
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Der Schritt ”Entfernen des Druckbands aus dem Magnetfeld” kann das kontinuierliche Fördern eines umlaufenden Druckbands umfassen.
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Das Verfahren kann zusätzlich umfassen, dass das Druckband mit der gleichen oder annähernd der gleichen Geschwindigkeit wie das Substrat gefördert wird. Zudem kann das Verfahren umfassen, dass sich die Auflage mit der gleichen oder annähernd gleichen Geschwindigkeit wie das Substrat bewegt.
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Der Schritt ”In Kontaktbringen eines Druckbands” mit den elektrischen Bauteilen kann das Aufbringen einer kontinuierlich wirkenden Druckkraft für eine Aushärtezeit umfassen.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Weitere Ziele, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispielen und den zugehörigen Zeichnungen.
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1 zeigt den schematischen Aufbau einer Thermokompressionsvorrichtung;
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2 zeigt den schematischen Aufbau eines erfindungsgemäßen, ersten Ausführungsbeispiels einer Thermokompressionsvorrichtung;
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3 zeigt den schematischen Aufbau eines nicht erfindungsgemäßen, zweiten Ausführungsbeispiels einer Thermokompressionsvorrichtung;
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4 zeigt den schematischen Aufbau eines nicht erfindungsgemäßen, dritten Ausführungsbeispiels einer Thermokompressionsvorrichtung.
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Detaillierte Beschreibung von Ausführungsbeispielen
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Die 1 zeigt den schematischen Aufbau einer Thermokompressionsvorrichtung. Diese Thermokompressionsvorrichtung umfasst eine Auflage 10 und ein Druckband 12. An der Auflage 10 ist eine erste Wärmequelle in Form von einer oder mehrerer Heizschienen 14 angebracht, die elektrisch betrieben werden. Zudem ist eine Vielzahl von Magneten 16 an der Auflage 10 angebracht. Die Magnete 16 können als Permanentmagnete oder als Elektromagnete ausgeführt sein. Die Magnete 16 liegen beim Ausführungsbeispiel der 1 auf der Heizschiene 14 auf und bilden die Oberfläche der Auflage 10.
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An der Oberfläche der Auflage 10 liegt das Substrat 18 an. Auf dem Substrat 18 sind elektrisch leitende Kontaktflächen 20 vorgesehen. In einem vorhergehenden Bearbeitungsschritt wurde ein Verbindungsmittel 22 auf das Substrat 18 aufgebracht. Das Verbindungsmittel 22 ist flüssig und härtet thermisch durch die von der Heizschiene 14 eingebrachte Wärmeenergie aus. In einem weiteren vorhergehenden Bearbeitungsschritt wurde ein elektrisches Bauteil 24, hier ein Halbleiterchip im Flip-Chip-Design, auf das Substrat 18 und das flüssige Verbindungsmittel 22 aufgebracht. Das elektrische Bauteil 24 weist elektrisch leitende Kontakte 26 auf. Die Kontakte 26 können zum Beispiel die Form metallischer Kontaktfüße oder sogenannter ”bumps” aufweisen.
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An der Oberseite des elektrischen Bauteils 24 liegt das Druckband 12 an, das bei diesem Ausführungsbeispiel eine ferromagnetische Stahlfolie ist. Das Druckband 12 befindet sich im magnetischen Feld der Magnete 16, so dass die Magnete 16 eine Kraft auf das Druckband 12 ausüben. Diese Kraft bewirkt, dass das Druckband 12 von den Magneten 16 angezogen wird. Die magnetische Kraft ist in der 1 durch die mit Fmag bezeichneten Pfeile angedeutet. Das durch die Magnete 16 angezogene Druckband 12 drückt das elektrische Bauteil 24 auf das Substrat 18.
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Von der Heizschiene 14 wird Wärmeenergie bereitgestellt, die das Aushärten des Verbindungsmittels 22 beschleunigt. Durch das Aushärten des Verbindungsmittels 22 entsteht eine mechanisch belastbare Verbindung zwischen dem Substrat 18 und dem elektrischen Bauteil 24. Zudem kann, wenn das Verbindungsmittel ein elektrisch leitfähiger Klebstoff ist, eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 20 des Substrates 18 und den Kontakten 26 des elektrischen Bauteils 24 entstehen.
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Die 2 zeigt ein erfindungsgemäßes, erstes Ausführungsbeispiel einer Thermokompressionsvorrichtung, das für eine Substratbearbeitung mit schrittweisem Substratvorschub vorgesehen ist. Zusätzlich zu den in Verbindung mit 1 erläuterten Elementen sind in 2 eine Hubeinheit 40, Walzen 42 und eine Antriebswalze 44 dargestellt. An der Hubeinheit 40 ist eine zweite Wärmequelle in Form eines Heizstrahlers 46 angebracht. Wie durch den Doppelpfeil in 2 angedeutet, ist die Hubeinheit 40 dazu eingerichtet, relativ zur Auflage 10 angehoben und abgesenkt zu werden. An der Hubeinheit 40 ist zudem das Druckband 12 befestigt, so dass dieses in das Magnetfeld der Magnete 16 hinein- und herausbewegt werden kann. Das Substrat 18 wird über die Walzen 42 geführt und durch die Antriebswalze 44 schrittweise gefördert. In 2 ist eine Auflage 10 dargestellt, die im Wesentlichen eine ebene Oberfläche aufweist. Ebenso kann jedoch auch eine Auflage 10 mit einer gekrümmten Oberfläche verwendet werden.
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Im Betrieb der in 2 dargestellten Thermokompressionsvorrichtung wird das Druckband 12 durch die Hubeinrichtung 40 angehoben, so dass das Druckband 12 aus dem Magnetfeld der Magnete 16 herausbewegt wird. Das Substrat 18 mit den darauf aufgebrachten Verbindungsmittel 22 und den elektrischen Bauteilen 24 wird durch die Antriebswalze 44 zwischen Auflage 10 und Druckband 12 gefördert. Die Hubeinheit 40 wird abgesenkt, so dass das Druckband 12 in das Magnetfeld der Magnete 16 hineinbewegt wird. Durch die im Magnetfeld wirkende Anziehungskraft wird das Druckband 12 zur Auflage 10 gezogen. Die zwischen der Auflage 10 und dem Druckband 12 auf dem Substrat 18 aufliegenden elektrischen Bauteile 24 werden somit durch das Druckband 12 auf das Substrat 18 gepresst.
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Um das Verbindungsmittel 22 auszuhärten, wird durch die Heizschiene 14 und den Heizstrahler 46 Wärme zugeführt. Die Hubeinheit 40 bleibt während dem Aushärten in der abgesenkten Position, so dass die Anziehungskraft der Magnete 16 auf das Druckband 12, und somit die Anpresskraft des Druckbands 12 gleich bleibt. In Abhängigkeit des verwendeten Verbindungsmittels und der zulässigen Temperaturen beträgt die Aushärtezeit einige Sekunden. Nach Ablauf der Aushärtezeit wird die Hubeinheit 40 angehoben und das Druckband 12 aus dem Magnetfeld der Magnete 16 entfernt. Dadurch werden das Substrat 18 und die nun fest mit dem Substrat 18 verbundenen elektrischen Bauteile 24 wieder freigegeben und durch die Antriebswalze 44 von der Auflage 10 gefördert.
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In 3 ist ein nicht erfindungsgemäßes, zweites Ausführungsbeispiel einer Thermokompressionsvorrichtung dargestellt, das für eine Substratbearbeitung mit kontinuierlichem Substratvorschub vorgesehen ist. Im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel weist das zweite Ausführungsbeispiel ein umlaufendes Druckband 12 auf. Das umlaufende Druckband 12 kann zum Beispiel als Endlosband ausgeführt sein. Zudem ist zumindest eine Mitnehmerwalze 50 vorgesehen. Am Umfang der Mitnehmerwalze 50 sind Klauen angebracht, die in Öffnungen des Substrats 18 und des Druckbands 12 eingreifen, und es somit ermöglichen, dass das Substrat 18 und das Druckband 12 mit der gleichen Geschwindigkeit angetrieben werden. Ebenso können jedoch auch die in Verbindung mit 2 beschriebenen Antriebswalzen zum Fördern des Substrats 18 und des Druckbands 12 vorgesehen sein. Zum Führen des Druckbands 12 sind mehrere Walzen 42 oder Umlenkrollen vorgesehen. Im Bereich der Auflage 10 wird das Druckband 12 im Wesentlichen parallel zur Oberfläche der Auflage 10 gefördert.
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Die Länge der Auflage 10 ist an die Aushärtezeit des Verbindungsmittels 22 angepasst. So kann die benötige Länge der Auflage 10 aus der Fördergeschwindigkeit des Substrates 18 und der gewünschten Aushärtezeit ermittelt werden. Oberhalb der Auflage 10 kann optional ein Heizstrahler 46 angebracht sein.
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Beim Betrieb des in 3 dargestellten Ausführungsbeispiels wird das Substrat 18 und das Druckband 12 durch die Mitnehmerwalze 50 mit der gleichen Geschwindigkeit angetrieben. Dadurch kann vermieden werden, dass die elektrischen Bauteile 24 auf Grund einer Relativbewegung zwischen Substrat 18 und Druckband 12 verschoben werden. Im Bereich der Auflage 10 wird das Druckband 12 durch die Magnete 16 zur Auflage 10 hin gezogen, so dass die elektrischen Bauteile 24 auf das Substrat 18 gedrückt werden. Durch die Heizschiene 14 und den Heizstrahler 46 wird Wärmeenergie zugeführt, so dass das Verbindungsmittel 22 aushärten kann. Wenn das Substrat 18 den Bereich der Auflage 10 verlässt, ist das Verbindungsmittel 22 ausgehärtet. Mit dem Substrat 18 verlässt auch das Druckband 12 den Bereich der Auflage 10. Da nach dem Verlassen des Magnetfelds das Druckband 12 keine Druckkraft auf das Substrat ausübt, kann das Substrat 18 zum Beispiel durch eine geeignete Walzenanordnung von dem Druckband 12 getrennt werden.
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In 4 ist ein nicht erfindungsgemäßes, drittes Ausführungsbeispiel einer Thermokompressionsvorrichtung dargestellt. Das dritte Ausführungsbeispiel ist für eine Substratbearbeitung mit kontinuierlichem Substratvorschub vorgesehen und weist eine radförmige Auflage auf. Das Substrat 18 liegt am Umfang des Rades 62 auf. Am Umfang des Rades sind Heizelemente und Magnete 16 vorgesehen. Die Heizelemente sind dabei derart angeordnet, dass am Umfang des Rades 62 eine konstante Temperatur eingestellt werden kann, die über den gesamten Umfang im Wesentlichen gleich ist. Alternativ dazu kann auch ein für den Aushärtevorgang oder das Verbindungsmittel individuell angepasstes Temperaturprofil eingestellt werden. Die Magnete 16 sind so angeordnet, dass am Umfang des Rades 62 ein homogenes oder annähernd homogenes Magnetfeld erzeugt wird. Die einzelnen Magnete 16 und die Heizelemente sind dabei in der 4 nicht dargestellt.
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Die radförmige Auflage wird durch einen Radantrieb 64 angetrieben. Die Rotationsgeschwindigkeit des Rades 62 kann dabei an die Transportgeschwindigkeit des Substrates 18 angepasst werden, so dass eine Relativbewegung zwischen dem am Umfang des Rades 62 anliegenden Substrat und dem Rad 62 vermieden wird. Der Radantrieb 64 kann zudem auch das Substrat 18 und/oder das Druckband 12 antreiben.
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Beabstandet vom Umfang des Rades 62 kann ein Heizstrahler 46 oder eine andere Wärmequelle angeordnet sein. Der Heizstrahler 46 ist bogenförmig und konzentrisch zum Rad 62 angeordnet, so dass das am äußeren Umfang des Rades 62 aufliegende Substrat 18 gleichmäßig erwärmt werden kann. Wie in 4 dargestellt, werden Substrat 18 und Druckband 12 durch die Walzen 42 derart geführt, dass das Substrat 18 in Förderrichtung vor dem Druckband 12 an den Umfang des Rades 62 herangeführt wird und in Förderrichtung nach dem Druckband von dem Rad 62 entfernt wird.
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Durch die Führung der Walzen 42 wird das Druckband 12 in das Magnetfeld der Magnete 16 gefördert, so dass das Druckband 12 magnetisch angezogen wird und die in einem vorhergehenden Bearbeitungsschritt auf das Substrat 18 aufgebrachten elektrischen Bauteile 24 durch das Druckband 12 auf das Substrat 18 gedrückt werden. Das Substrat 18 wird solange am Umfang des Rades 62 gefördert und dass Druckband 12 durch die Magnete 16 an den Umfang des Rades 62 gezogen, bis das Verbindungsmittel 22 zwischen Substrat 18 und den elektrischen Bauteilen 24 ausgehärtet ist. Das Druckband 12 wird dann durch die Führung der Walzen 42 von dem Substrat entfernt und entsprechend umgelenkt, so dass es am Einlauf des Substrates wieder bereitgestellt werden kann.
