WO2014001446A1 - Thermokompressionsvorrichtung und verfahren zum verbinden elektrischer bauteile mit einem substrat - Google Patents

Thermokompressionsvorrichtung und verfahren zum verbinden elektrischer bauteile mit einem substrat Download PDF

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support
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Dieter Bergmann
Thomas Wahl
Hans-Peter Monser
Henrik Bufe
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Muehlbauer Ag
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Definitions

  • thermocompression device and a method for connecting electrical components to a substrate are described.
  • a pressing device is described which presses the electrical component against the substrate.
  • thermocompression bonding is used to mechanically and electrically conductively connect electrical components - particularly semiconductor chips in flip-chip design - to the substrate.
  • Document DE 102005006978 B3 discloses a device for connecting semiconductor elements to a carrier tape.
  • the device comprises a prefixing device and a curing unit.
  • the pre-fixing device for applying adhesive and the semiconductor elements is provided on the carrier tape.
  • the curing unit comprises heating elements which press the semiconductor elements downwards onto the carrier strip with an adjustable pressure force and heating elements which are arranged under the carrier strip and counteract the pressure force.
  • the adjustable pressure force is provided by a spring element.
  • an endless belt is provided on the top and bottom of the carrier tape, which circulates at the same speed as the carrier tape.
  • the document WO 96/30937 discloses a device for curing anisotropic adhesive provided between the component and the substrate.
  • this device comprises a first conveyor for moving the anisotropic adhesive through the process chamber and a second conveyor with a cover film.
  • a vacuum distributor is provided to pull the cover sheet to the substrate and the component. The resulting force compresses the anisotropic adhesive between the component and the substrate during curing.
  • Document US 6,168,963 B1 discloses a system for adhering parts to a film.
  • the parts are arranged between a support and a cover membrane.
  • the cover membrane is disposed below a sealed chamber having a gas inlet. A downward force generated by gas pressure causes the cover membrane to contact the parts and press them against the film.
  • this device is due to the large number of Anpresswerkmaschinee very complex and expensive to manufacture.
  • the arrangement of the pressing tools must correspond exactly to the component positions on the carrier tape. Accordingly, this device has only a low flexibility with regard to the processing of different carrier tape formats. For cost-effective production, this device is therefore not suitable.
  • the document DE 102007017641 A1 also discloses the curing of layers on a semiconductor module by means of electromagnetic fields, and from document JP 2010-034105 A a pressure-connection device for the production of flat-panel displays is known.
  • the document EP 1 780 782 A1 relates to a thermocompression device for the production of RFID components, in which the film substrate is conveyed at a constant speed.
  • a cylindrical thermocompression bonding unit in which the film substrate with the IC chips deposited thereon is positioned between a magnetic tape and a magnet-introduced belt which are spirally conveyed around the cylindrical thermocompression bonding unit so that the IC chips and the film substrate pass through the magnetic force of the two bands are compressed and their connection is cured by flowing out of the surface of the cylindrical thermocompression connection unit hot air.
  • the document JP 2005-286073 A relates to a device for the production of semiconductor devices, in which the semiconductor devices are applied with solder to a substrate.
  • the substrate is conveyed continuously on a belt, wherein the solder is first heated by a heating and Nachbacktechnik and melted, and then cooled by a cooling unit and solidified.
  • a layer formed by a magnetic substance is applied to the semiconductor devices, so that the semiconductor devices are pressed against the substrate during conveyance by magnets mounted in or below the conveyor belt.
  • an apparatus and method are needed to inexpensively and reliably connect electrical components to a substrate.
  • thermocompression device for connecting electrical components to a substrate.
  • This thermocompression device comprises a support for the substrate, a first heat source adapted to cure by heat supply a bonding agent applied between the electrical component and the substrate, a pressure belt opposite the support, and a magnet, the pressure belt and the magnet arranged therefor in that the magnet exerts a force on the pressure band and the force causes an electrical component provided between the support and the pressure band to be pressed against the substrate for the duration of the curing of the connection means.
  • the pressure belt and / or the support are connected to a lifting unit, which is adapted to move the pressure belt and the support relative to each other.
  • the described device comprises substantially fewer components than the known devices. Accordingly, the present device can be made much cheaper.
  • the electrical components can be pressed continuously with a defined force on the substrate. Since no special Anpresstechnikmaschinee are provided, but the contact pressure is transmitted evenly through the pressure belt, the device can be used for a variety of different component distances.
  • a method with the following steps is proposed to solve the stated problem. Applying a bonding agent to the substrate and / or the electrical component. Applying the electrical component to the substrate, so that the connecting means between the electrical component and the substrate is arranged. Conveying the substrate and the electrical components applied to the substrate to a support.
  • the size of a gap between the printing tape and the support can be varied.
  • the printing tape of the thermocompression device may be formed of a material attracted to the magnet.
  • the printing tape may be formed from a permanent magnetic, ferromagnetic or ferrimagnetic material.
  • the printing tape can be formed from a metal foil, for example a ferromagnetic steel foil or a ferromagnetic steel strip. But it can also be used plastic belts with a ferromagnetic metal carcass. Furthermore, bands can be used are incorporated in the permanent magnets.
  • the printing tape may be, for example, an endless belt.
  • the magnet can be attached to the support.
  • the printing tape can be arranged so that the substrate is transported between the support and the printing tape.
  • a bottom surface of the substrate may rest on the support and the pressure belt may face a surface of the substrate. Accordingly, the magnetic field generated by the magnet can extend over the gap provided between the support and the pressure band for conveying the substrate, so that the substrate is conveyed by the magnetic field.
  • the magnet may be attached to a substrate side facing the support. However, the magnet can also be on a side facing away from the substrate side of the support to be appropriate. Instead of a single magnet, a plurality of magnets can be used to produce a homogeneous or approximately homogeneous magnetic field. In addition, the magnet may be a permanent magnet and / or an electromagnet. If electromagnets are provided, an electromagnet drive can be provided, which is set up to set a desired magnetic field.
  • the first heat source may be an electrically operated heating rail.
  • the heating rail can be attached to the support.
  • the heating rail can serve as a support for the magnets.
  • a second heat source can be provided above the printing tape, that is to say on the side of the printing tape facing away from the substrate.
  • the second heat source can give off heat in the form of electromagnetic radiation.
  • the second heat source may be a radiant heater.
  • the radiant heater can be operated electrically, for example.
  • the thermocompression device may include at least one drive device configured to drive the print belt and the substrate at the same speed. This can be done for example by synchronously driven drive rollers or by means of a Mitauerwaize that drives both the substrate and the printing tape.
  • the surface of the support can be flat or curved.
  • the overlay of the thermocompression device may be in the form of a wheel.
  • the substrate may rest. It may be provided a wheel drive, which is adapted to drive the wheel-shaped support.
  • the driven wheel-shaped support may be adapted to drive the substrate and / or the printing tape.
  • the method steps "conveying the substrate to a support” and / or “conveying the substrate from the support” may comprise a step-by-step conveying or a continuous conveying.
  • the step of removing the printing tape from the magnetic field may include continuously conveying a circulating printing tape.
  • the method may additionally include conveying the print ribbon at the same or approximately the same speed as the substrate.
  • the method may include that the overlay with the same or approximately the same
  • the step of "contacting a printing tape" with the electrical components may include applying a continuous compressive force for a curing time.
  • Fig. 1 shows the schematic structure of a Thermokom pression device
  • FIG. 2 shows the schematic structure of a first embodiment of a thermocompression device
  • Fig. 3 shows the schematic structure of a second embodiment of a Thermokom pression device
  • Fig. 4 shows the schematic structure of a third embodiment of a Thermokom pression device.
  • Fig. 1 shows the schematic structure of a thermocompression device.
  • This Thermokom pression device comprises a support 10 and a pressure belt 12.
  • a first heat source in the form of one or more heating rails 14 is mounted, which are electrically operated.
  • a plurality of magnets 16 is attached to the support 10.
  • the magnets 16 may be designed as permanent magnets or as electromagnets.
  • the magnets 16 are in the embodiment of FIG. 1 on the heating rail 14 and form the surface of the support 10th
  • the substrate 18 On the surface of the support 10, the substrate 18 abuts. On the substrate 18 electrically conductive contact surfaces 20 are provided.
  • a connecting means 22 was applied to the substrate 18.
  • the connecting means 22 is liquid and thermally cured by the introduced from the heating rail 14 heat energy.
  • the electrical component 24 has electrically conductive contacts 26.
  • the contacts 26 may, for example, take the form of metallic contact feet or so-called "bumps".
  • the pressure belt 12 is located, which is a ferromagnetic steel foil in this embodiment.
  • the printing tape 12 is located in the magnetic field of the magnets 16, so that the magnets 16 exert a force on the printing tape 12. This force causes the printing tape 12 to be attracted by the magnets 16.
  • the magnetic force is indicated in FIG. 1 by the arrows denoted by F mag .
  • the pressure belt 12 attracted by the magnets 16 presses the electrical component 24 onto the substrate 18.
  • thermal energy is provided, which accelerates the curing of the connecting means 22.
  • the bonding agent 22 By curing the bonding agent 22 creates a mechanically strong connection between the substrate 18 and the electrical component 24.
  • the connecting means is an electrically conductive adhesive, an electrically conductive connection between the contact surfaces 20 of the substrate 18 and the contacts 26 of the electrical Component 24 arise.
  • Fig. 2 shows a first embodiment of a thermocompression device provided for substrate processing with stepwise substrate advance.
  • a lifting unit 40 rollers 42 and a drive roller 44 are shown in FIG.
  • a second heat source in the form of a radiant heater 46 is mounted at the lifting unit 40.
  • the lifting unit 40 is adapted to be raised and lowered relative to the support 10.
  • the pressure belt 12 is also attached, so that it can be moved in and out of the magnetic field of the magnets 16.
  • the substrate 18 is guided over the rollers 42 and conveyed step by step by the drive roller 44.
  • a pad 10 is shown, which has a substantially planar surface.
  • a support 10 with a curved surface can also be used.
  • the printing tape 12 is lifted by the lifting device 40, so that the printing tape 12 is moved out of the magnetic field of the magnets 16.
  • the substrate 18 with the connecting means 22 and the electrical components 24 applied thereto is conveyed by the drive roller 44 between the support 10 and the printing belt 12.
  • the lifting unit 40 is lowered, so that the pressure belt 12 is moved into the magnetic field of the magnets 16. Due to the force acting in the magnetic field of attraction, the printing tape 12 is pulled to rest 10. The resting between the support 10 and the printing tape 12 on the substrate 18 electrical components 24 are thus pressed by the printing tape 12 onto the substrate 18.
  • the lifting unit 40 In order to cure the connecting means 22, heat is supplied by the heating rail 14 and the radiant heater 46.
  • the lifting unit 40 remains in the lowered position during curing, so that the attraction of the magnets 16 on the printing tape 12, and thus the contact pressure of the printing tape 12 remains the same.
  • the curing time is a few seconds. After the curing time, the lifting unit 40 is raised and the printing tape 12 is removed from the magnetic field of the magnets 16. As a result, the substrate 18 and the electrical components 24 which are now firmly connected to the substrate 18 are released again and conveyed by the drive roller 44 from the support 10.
  • a second embodiment of a thermo-compression device is shown, which is provided for a substrate processing with continuous substrate feed.
  • the second embodiment has a circumferential pressure belt 12.
  • the circulating printing belt 12 can be designed, for example, as an endless belt.
  • at least one driver roller 50 is provided. Claws are mounted on the circumference of the follower roller 50 which engage in apertures substrate 18 and the printing belt 12, thus allowing the substrate 18 and the printing belt 12 to be driven at the same speed.
  • the drive rollers described in connection with Fig. 2 may be provided for conveying the substrate 18 and the printing tape 12.
  • a plurality of rollers 42 or pulleys are provided for guiding the printing belt 12 a plurality of rollers 42 or pulleys are provided. In the area of the support 10, the pressure belt 12 is conveyed substantially parallel to the surface of the support 10.
  • the length of the support 10 is adapted to the curing time of the connecting means 22.
  • the required length of the support 10 can be determined from the conveying speed of the substrate 18 and the desired curing time.
  • the support 10 may optionally be mounted a heater 46.
  • the substrate 18 and the printing tape 12 is driven by the cam roller 50 at the same speed.
  • the electrical components 24 are displaced due to a relative movement between the substrate 18 and the printing band 12.
  • the pressure belt 12 is pulled by the magnets 16 towards the support 10, so that the electrical components 24 are pressed onto the substrate 18.
  • the heating rail 14 and the radiant heater 46 heat energy is supplied, so that the connecting means 22 can harden.
  • the connecting means 22 is cured.
  • the printing tape 12 also leaves the area of the support 10. Since, after leaving the magnetic field, the printing tape 12 exerts no pressure force on the substrate, the substrate 18 can be separated from the printing tape 12 by a suitable roller arrangement.
  • thermo-compression device a third embodiment of a thermo-compression device is shown.
  • the third embodiment is intended for substrate processing with continuous substrate advance and has a wheel-shaped support.
  • the substrate 18 rests on the circumference of the wheel 62.
  • At the periphery of the wheel heating elements and magnets 16 are provided.
  • the heating elements are arranged such that at the periphery of the wheel 62, a constant temperature can be adjusted, which is substantially equal over the entire circumference.
  • the magnets 16 are arranged so that on the circumference of the wheel 62, a homogeneous or approximately homogeneous magnetic field is generated.
  • the individual magnets 16 and the heating elements are not shown in FIG. 4.
  • the wheel-shaped support is driven by a wheel drive 64.
  • the rotational speed of the wheel 62 can be adapted to the transport speed of the substrate 18, so that a relative movement between the substrate adjacent to the circumference of the wheel 62 and the wheel 62 is avoided.
  • the wheel drive 64 may also drive the substrate 18 and / or the printing tape 12.
  • a radiant heater 46 or other heat source may be arranged.
  • the radiant heater 46 is arcuate and concentric with the wheel 62, so that the substrate 18 resting on the outer circumference of the wheel 62 can be uniformly heated.
  • the substrate 18 and the printing tape 12 are guided by the rollers 42 such that the substrate 18 in the conveying direction before the W 201
  • Printing tape 12 is brought to the periphery of the wheel 62 and is removed in the conveying direction after the printing tape from the wheel 62.
  • the printing tape 12 is conveyed into the magnetic field of the magnets 16 so that the printing tape 12 is magnetically attracted and the electrical components 24 applied to the substrate 18 in a preceding processing step are pressed by the printing tape 12 onto the substrate 18 ,
  • the substrate 18 is conveyed along the circumference of the wheel 62 and the pressure belt 12 is pulled by the magnets 16 around the circumference of the wheel 62 until the connection means 22 between the substrate 18 and the electrical components 24 has hardened.
  • the printing tape 12 is then removed by the leadership of the rollers 42 from the substrate and deflected accordingly, so that it can be provided again at the inlet of the substrate.
  • thermocompression device and the method for connecting electrical components to a substrate are only for the better understanding of the structure, the operation and the properties of the thermocompression device and the method; they do not restrict the revelation to the exemplary embodiments.
  • the figures are partially schematic, with essential properties and effects are shown partially enlarged significantly to illustrate the functions, principles of action, technical features and features.
  • any mode of operation, principle, technical design and feature disclosed in the figures or text may be construed as including all claims, every feature in the text and in the other figures, other modes of operation, principles and technical embodiments that are included in or derived from this disclosure are freely and arbitrarily combined so that all conceivable combinations are attributable to the described apparatus and method.
  • combinations between all individual versions in the text that is to say in each section of the description, in the claims and also combinations between different variants in the text, in the claims and the figures.

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Abstract

Thermokompressionsvorrichtung zum Verbinden elektrischer Bauteile 24 mit einem Substrat 18. Die Thermokompressionsvorrichtung umfasst eine Auflage 10 für das Substrat; eine erste Wärmequelle 14, die dazu eingerichtet ist, ein zwischen dem elektrischen Bauteil 24 und dem Substrat 18 aufgebrachten Verbindungsmittel 22 durch Wärmezufuhr auszuhärten; ein der Auflage gegenüberliegendes Druckband 12; und ein Magnet 16, wobei das Druckband und der Magnet dazu eingerichtet sind, dass der Magnet eine Kraft auf das Druckband ausübt, und wobei die Kraft bewirkt, dass ein zwischen Auflage und Druckband bereitgestelltes elektrisches Bauteil für die Dauer des Aushärtevorgangs des Verbindungsmittels gegen das Substrat gedrückt wird.

Description

Thermokompressionsvorrichtunq und Verfahren zum Verbinden elektrischer
Bauteile mit einem Substrat
Beschreibung
Hintergrund
Es wird eine Thermokompressionsvorrichtung und ein Verfahren zum Verbinden elektrischer Bauteile mit einem Substrat beschrieben. Insbesondere wird eine Anpresseinrichtung beschrieben, die das elektrische Bauteil gegen das Substrat drückt.
Bei der Herstellung von Chipkarten oder RFID(Radio-Frequenz-Identifikation)-Etiketten wird Thermokompressionsverbinden verwendet, um elektrische Bauteile - insbesondere Halbleiterchips in Flip-Chip-Design - mechanisch und elektrisch leitend mit dem Substrat zu verbinden.
Stand der Technik
Aus dem Dokument DE 102005006978 B3 ist eine Vorrichtung zum Verbinden von Halbleiterelementen mit einem Trägerband bekannt. Die Vorrichtung umfasst eine Vorfixiereinrich- tung und eine Aushärteeinheit. Dabei ist die Vorfixiereinrichtung zum Aufbringen von Klebstoff und der Halbleiterelemente auf das Trägerband vorgesehen. Die Aushärteeinheit umfasst Heizelemente, die die Halbleiterelemente mit einer einstellbaren Druckkraft nach unten auf das Trägerband drücken und Heizelemente die unter dem Trägerband angeordnet sind und der Druckkraft entgegenwirken. Die einstellbare Druckkraft wird durch ein Federelement bereitgestellt. Zwischen den Heizelementen und dem Trägerband ist auf der Ober- und Unterseite des Trägerbands jeweils ein Endlosband vorgesehen, das mit der gleichen Geschwindigkeit wie das Trägerband umläuft.
Allerdings kann dabei das Bauteil geringfügig verschoben werden, wenn es das Endlosband an der Oberseite des Trägerbands berührt. Derartige Verschiebungen sind zwar unkritisch, wenn die zu verbindenden elektrischen Bauteile eine geringe Anzahl von Anschlusskontakten aufweisen, können aber bei komplexen Bauteilen mit mehreren Anschlusskontakten oder mit kleinen Anschlusskontakten nicht akzeptiert werden. Das Dokument WO 96/30937 offenbart eine Vorrichtung zum Aushärten von zwischen Bauteil und Substrat bereitgestellten anisotropen Klebstoff. Neben einer Prozesskammer und einer Wärmequelle umfasst diese Vorrichtung einen ersten Förderer zum Bewegen des anisotropen Klebstoffs durch die Prozesskammer und einen zweiten Förderer mit einer Abdeckfolie. Zudem ist ein Unterdruckverteiler vorgesehen, um die Abdeckfolie an das Substrat und das Bauteil zu ziehen. Die resultierende Kraft drückt während des Aushärtens den anisotropen Klebstoff zwischen Bauteil und Substrat zusammen.
Das Dokument US 6,168,963 Bl offenbart ein System zum Verkleben von Teilen mit einer Folie. Die Teile sind zwischen einer Auflage und einer Abdeckmembran angeordnet. Die Abdeckmembran ist unterhalb einer abgedichteten Kammer angeordnet, die einen Gaseinlass aufweist. Eine durch Gasdruck erzeugte, abwärtsgerichtete Kraft bewirkt, dass die Abdeckmembran die Teile kontaktiert und diese gegen die Folie presst.
Aus dem Dokument DE 10140661 Cl ist eine Vorrichtung zur Herstellung von Flip-Chip Modulen bekannt. Dabei ist an einem umlaufenden Band eine Vielzahl von Anpresswerkzeugen angebracht, um jeweils einen Flip-Chip auf das Trägerband zu pressen, während das Trägerband eine Aushärtezone durchläuft.
Diese Vorrichtung ist auf Grund der Vielzahl der Anpresswerkzeuge jedoch sehr komplex und aufwendig zu fertigen. Zudem muss die Anordnung der Anpresswerkzeuge exakt den Bauteilpositionen auf dem Trägerband entsprechen. Entsprechend weist diese Vorrichtung nur eine geringe Flexibilität hinsichtlich der Verarbeitung unterschiedlicher Trägerbandformate auf. Für eine kostengünstige Fertigung ist diese Vorrichtung somit nicht geeignet.
Aus dem Dokument DE 102007017641 AI ist zudem das Aushärten von Schichten an einem Halbleitermodul mittels elektromagnetischer Felder und aus dem Dokument JP 2010-034105 A eine Druck-Verbindungsvorrichtung zur Herstellung von Flachbildschirmen bekannt.
Das Dokument EP 1 780 782 AI betrifft eine Thermokompressionsvorrichtung zur Herstellung von RFID-Bauteilen, bei der das Filmsubstrat mit gleichbleibender Geschwindigkeit gefördert wird. Bei dieser Vorrichtung ist eine zylindrische Thermokompressionsverbindungs- einheit vorgesehen, bei der das Filmsubstrat mit den darauf aufgebrachten IC Chips zwischen ein Magnetband und ein Band mit eingebrachten Magneten positioniert wird, welche spiralförmig um die zylindrische Thermokompressionsverbindungseinheit gefördert werden, sodass die IC Chips und das Filmsubstrat durch die magnetische Kraft der beiden Bänder zusammengedrückt werden und deren Verbindung durch an der Oberfläche der zylindrischen Thermokompressionsverbindungseinheit ausströmende Heißluft ausgehärtet wird.
Das Dokument JP 2005-286073 A betrifft eine Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauteilen, bei der die Halbleiterbauteile mit Lot auf ein Substrat aufgebracht werden. Das Substrat wird kontinuierlich auf einem Band gefördert, wobei das Lot zunächst durch eine Wärme- und Nachbackeinheit erhitzt und geschmolzen wird, um anschließend durch eine Kühleinheit gekühlt und verfestigt zu werden. Auf den Halbleiterbauteilen ist zudem eine von einer magnetischen Substanz gebildete Schicht aufgebracht, sodass die Halbleiterbauteile während des Förderns durch in oder unterhalb des Förderbands angebrachte Magnete gegen das Substrat gedrückt werden.
Zugrundeliegendes Problem
Somit werden eine Vorrichtung und ein Verfahren benötigt, um elektrische Bauteile kostengünstig und zuverlässig mit einem Substrat zu verbinden.
Vorgeschlagene Lösung
Zur Lösung dieses Problems wird eine Thermokompressionsvorrichtung zum Verbinden elektrischer Bauteile mit einem Substrat vorgeschlagen. Diese Thermokompressionsvorrichtung umfasst eine Auflage für das Substrat, eine erste Wärmequelle, die dazu eingerichtet ist, ein zwischen dem elektrischen Bauteil und dem Substrat aufgebrachtes Verbindungsmittel durch Wärmezufuhr auszuhärten, ein der Auflage gegenüberliegendes Druckband, und einen Magnet, wobei das Druckband und der Magnet dazu eingerichtet sind, dass der Magnet eine Kraft auf das Druckband ausübt, und wobei die Kraft bewirkt, dass ein zwischen Auflage und Druckband bereitgestelltes elektrisches Bauteil für die Dauer des Aushärtevorgangs des Verbindungsmittels gegen das Substrat gedrückt wird. Dabei sind das Druckband und/oder die Auflage mit einer Hubeinheit verbunden, die dazu eingerichtet ist, das Druckband und die Auflage relativ zueinander zu bewegen.
Die beschriebene Vorrichtung umfasst wesentlich weniger Komponenten als die bekannten Vorrichtungen. Entsprechend kann die vorliegende Vorrichtung wesentlich kostengünstiger hergestellt werden. Zudem können die elektrischen Bauteile fortlaufend mit einer definierten Kraft auf das Substrat gedrückt werden. Da keine speziellen Anpresswerkzeuge vorgesehen sind, sondern die Anpresskraft gleichmäßig durch das Druckband übertragen wird, kann die Vorrichtung für eine Vielzahl unterschiedlicher Bauteilabstände verwendet werden. Zudem wird zur Lösung der dargelegten Aufgabe ein Verfahren mit den nachstehenden Schritten vorgeschlagen. Aufbringen eines Verbindungsmittels auf das Substrat und/oder das elektrische Bauteil. Aufbringen des elektrischen Bauteils auf das Substrat, so dass das Verbindungsmittel zwischen elektrischen Bauteil und Substrat angeordnet ist. Fördern des Substrates und der auf das Substrat aufgebrachten elektrischen Bauteile auf eine Auflage. In Kontaktbringen eines Druckbands mit den elektrischen Bauteilen, um diese an das Substrat zu pressen, wobei ein im Bereich der Auflage bestehendes Magnetfeld eine Kraft auf das Druckband ausübt, und die Kraft bewirkt, dass das Druckband auf das Halbleiterbauteil gedrückt wird. Einbringen von Wärme, um ein Verbindungsmittel zwischen dem Substrat und dem elektrischen Bauteil auszuhärten. Entfernen des Druckbands aus dem Magnetfeld.
Fördern des Substrates von der Auflage. Dabei werden bei dem Entfernen des Druckbands aus dem Magnetfeld das Druckband und die Auflage relativ zueinander bewegt.
Durch die Bewegung des Druckbands und/oder der Auflage relativ zueinander kann die Größe eines Spalts zwischen Druckband und Auflage variiert werden.
Ausgestaltung und Eigenschaften
Das Druckband der Thermokompressionsvorrichtung kann aus einem Material gebildet sein, das von dem Magnet angezogen wird. Insbesondere kann das Druckband aus einem dauermagnetischen, ferromagnetischen oder ferrimagnetischen Material gebildet sein. So kann das Druckband zum Beispiel aus einer Metallfolie, zum Beispiel einer ferromagnetischen Stahlfolie oder einem ferromagnetischen Stahlband gebildet sein. Es können aber auch Kunststoffbänder mit einer ferromagnetischen Metallkarkasse verwendet werden. Ferner können auch Bänder verwendet werden in die Permanentmagnete eingearbeitet sind. Das Druckband kann zum Beispiel ein Endlosband sein.
Der Magnet kann an der Auflage angebracht sein. Das Druckband kann so angeordnet sein, dass das Substrat zwischen der Auflage und dem Druckband transportiert wird. Zum Beispiel kann eine Unterseite des Substrates auf der Auflage anliegen und das Druckband einer Oberfläche des Substrates zugewandt sein. Entsprechend kann sich das von dem Magnet erzeugte Magnetfeld über den zum Fördern des Substrates vorgesehenen Spalt zwischen Auflage und Druckband erstrecken, so dass das Substrat durch das Magnetfeld gefördert wird.
Der Magnet kann an einer dem Substrat zugewandten Seite der Auflage angebracht sein. Der Magnet kann aber auch an einer von dem Substrat abgewandten Seite der Auflage angebracht sein. Anstelle eines einzelnen Magnets kann auch eine Vielzahl von Magneten verwendet werden, um ein homogenes oder annähernd homogenes Magnetfeld zu erzeugen. Zudem kann der Magnet ein Permanentmagnet und/oder ein Elektromagnet sein. Sofern Elektromagnete vorgesehen sind, kann eine Elektromagnet-Ansteuerung vorgesehen sein, die dazu eingerichtet ist, ein gewünschtes Magnetfeld einzustellen.
Die erste Wärmequelle kann eine elektrisch betriebene Heizschiene sein. Die Heizschiene kann an der Auflage angebracht sein. So kann die Heizschiene zum Beispiel aus Unterlage für die Magnete dienen.
Über dem Druckband, also auf der von dem Substrat abgewandten Seite des Druckbands, kann eine zweite Wärmequelle vorgesehen sein. Die zweite Wärmequelle kann Wärme in Form von elektromagnetischen Strahlen abgeben. Zum Beispiel kann die zweite Wärmequelle ein Heizstrahler sein. Der Heizstrahler kann zum Beispiel elektrisch betrieben werden.
Die Thermokompressionsvorrichtung kann zumindest eine Antriebseinrichtung umfassen, die dazu eingerichtet ist, das Druckband und das Substrat mit der gleichen Geschwindigkeit anzutreiben. Dies kann zum Beispiel durch synchron angetriebene Antriebswalzen oder mittels einer Mitnehmerwaize erfolgen, die sowohl das Substrat als auch das Druckband antreibt.
Die Oberfläche der Auflage kann eben oder gekrümmt sein.
Die Auflage der Thermokompressionsvorrichtung kann die Form eines Rades aufweisen. An dem Umfang des Rades kann das Substrat anliegen. Es kann ein Radantrieb vorgesehen sein, der dazu eingerichtet ist, die radförmige Auflage anzutreiben. Ferner kann die angetriebene radförmige Auflage dazu eingerichtet sein, auch das Substrat und/oder das Druckband anzutreiben.
Bei dem Verfahren können die Verfahrensschritte "Fördern des Substrats auf eine Auflage" und/oder "Fördern des Substrates von der Auflage" ein schrittweises Fördern oder ein kontinuierliches Fördern umfassen.
Der Schritt "Entfernen des Druckbands aus dem Magnetfeld" kann das kontinuierliche Fördern eines umlaufenden Druckbands umfassen. Das Verfahren kann zusätzlich umfassen, dass das Druckband mit der gleichen oder annähernd der gleichen Geschwindigkeit wie das Substrat gefördert wird. Zudem kann das Verfahren umfassen, dass sich die Auflage mit der gleichen oder annähernd gleichen
Geschwindigkeit wie das Substrat bewegt.
Der Schritt "In Kontaktbringen eines Druckbands" mit den elektrischen Bauteilen kann das Aufbringen einer kontinuierlich wirkenden Druckkraft für eine Aushärtezeit umfassen.
Kurzbeschreibunq der Zeichnungen
Weitere Ziele, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten ergeben sich aus der nach folgenden Beschreibung von nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispielen und den zugehörigen Zeichnungen.
Fig. 1 zeigt den schematischen Aufbau einer Thermokom pressionsvorrichtung;
Fig. 2 zeigt den schematischen Aufbau eines ersten Ausführungsbeispiels einer Thermokom- pressionsvorrichtung;
Fig. 3 zeigt den schematischen Aufbau eines zweiten Ausführungsbeispiels einer Thermokom pressionsvorrichtung;
Fig. 4 zeigt den schematischen Aufbau eines dritten Ausführungsbeispiels einer Thermokom pressionsvorrichtung.
Detaillierte Beschreibung von Ausführunqsbeispielen
Die Fig. 1 zeigt den schematischen Aufbau einer Thermokompressionsvorrichtung. Diese Thermokom pressionsvorrichtung umfasst eine Auflage 10 und ein Druckband 12. An der Auflage 10 ist eine erste Wärmequelle in Form von einer oder mehrerer Heizschienen 14 angebracht, die elektrisch betrieben werden. Zudem ist eine Vielzahl von Magneten 16 an der Auflage 10 angebracht. Die Magnete 16 können als Permanentmagnete oder als Elekt- romagnete ausgeführt sein. Die Magnete 16 liegen beim Ausführungsbeispiel der Fig. 1 auf der Heizschiene 14 auf und bilden die Oberfläche der Auflage 10.
An der Oberfläche der Auflage 10 liegt das Substrat 18 an. Auf dem Substrat 18 sind elektrisch leitende Kontaktflächen 20 vorgesehen. In einem vorhergehenden Bearbeitungs- schritt wurde ein Verbindungsmittel 22 auf das Substrat 18 aufgebracht. Das Verbindungsmittel 22 ist flüssig und härtet thermisch durch die von der Heizschiene 14 eingebrachte Wärmeenergie aus. In einem weiteren vorhergehenden Bearbeitungsschritt wurde ein elektrisches Bauteil 24, hier ein Halbleiterchip im Flip-Chip-Design, auf das Substrat 18 und das flüssige Verbindungsmittel 22 aufgebracht. Das elektrische Bauteil 24 weist elektrisch leitende Kontakte 26 auf. Die Kontakte 26 können zum Beispiel die Form metallischer Kontaktfüße oder sogenannter "bumps" aufweisen.
An der Oberseite des elektrischen Bauteils 24 liegt das Druckband 12 an, das bei diesem Ausführungsbeispiel eine ferromagnetische Stahlfolie ist. Das Druckband 12 befindet sich im magnetischen Feld der Magnete 16, so dass die Magnete 16 eine Kraft auf das Druckband 12 ausüben. Diese Kraft bewirkt, dass das Druckband 12 von den Magneten 16 angezogen wird. Die magnetische Kraft ist in der Fig. 1 durch die mit Fmag bezeichneten Pfeile angedeutet. Das durch die Magnete 16 angezogene Druckband 12 drückt das elektrische Bauteil 24 auf das Substrat 18.
Von der Heizschiene 14 wird Wärmeenergie bereitgestellt, die das Aushärten des Verbindungsmittels 22 beschleunigt. Durch das Aushärten des Verbindungsmittels 22 entsteht eine mechanisch belastbare Verbindung zwischen dem Substrat 18 und dem elektrischen Bauteil 24. Zudem kann, wenn das Verbindungsmittel ein elektrisch leitfähiger Klebstoff ist, eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 20 des Substrates 18 und den Kontakten 26 des elektrischen Bauteils 24 entstehen.
Die Fig. 2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer Thermokompressionsvorrichtung, das für eine Substratbearbeitung mit schrittweisem Substratvorschub vorgesehen ist. Zusätzlich zu den in Verbindung mit Fig. 1 erläuterten Elementen sind in Fig. 2 eine Hubeinheit 40, Walzen 42 und eine Antriebswalze 44 dargestellt. An der Hubeinheit 40 ist eine zweite Wärmequelle in Form eines Heizstrahlers 46 angebracht. Wie durch den Doppelpfeil in Fig. 2 angedeutet, ist die Hubeinheit 40 dazu eingerichtet, relativ zur Auflage 10 angehoben und abgesenkt zu werden. An der Hubeinheit 40 ist zudem das Druckband 12 befestigt, so dass dieses in das Magnetfeld der Magnete 16 hinein- und herausbewegt werden kann. Das Substrat 18 wird über die Walzen 42 geführt und durch die Antriebswalze 44 schrittweise gefördert. In Fig. 2 ist eine Auflage 10 dargestellt, die im Wesentlichen eine ebene Oberfläche aufweist. Ebenso kann jedoch auch eine Auflage 10 mit einer gekrümmten Oberfläche verwendet werden. Im Betrieb der in Fig. 2 dargestellten Thermokompressionsvorrichtung wird das Druckband 12 durch die Hubeinrichtung 40 angehoben, so dass das Druckband 12 aus dem Magnetfeld der Magnete 16 herausbewegt wird. Das Substrat 18 mit den darauf aufgebrachten Verbindungsmittel 22 und den elektrischen Bauteilen 24 wird durch die Antriebswalze 44 zwischen Auflage 10 und Druckband 12 gefördert. Die Hubeinheit 40 wird abgesenkt, so dass das Druckband 12 in das Magnetfeld der Magnete 16 hineinbewegt wird. Durch die im Magnetfeld wirkende Anziehungskraft wird das Druckband 12 zur Auflage 10 gezogen. Die zwischen der Auflage 10 und dem Druckband 12 auf dem Substrat 18 aufliegenden elektrischen Bauteile 24 werden somit durch das Druckband 12 auf das Substrat 18 gepresst.
Um das Verbindungsmittel 22 auszuhärten, wird durch die Heizschiene 14 und den Heizstrahler 46 Wärme zugeführt. Die Hubeinheit 40 bleibt während dem Aushärten in der abgesenkten Position, so dass die Anziehungskraft der Magnete 16 auf das Druckband 12, und somit die Anpresskraft des Druckbands 12 gleich bleibt. In Abhängigkeit des verwendeten Verbindungsmittels und der zulässigen Temperaturen beträgt die Aushärtezeit einige Sekunden. Nach Ablauf der Aushärtezeit wird die Hubeinheit 40 angehoben und das Druckband 12 aus dem Magnetfeld der Magnete 16 entfernt. Dadurch werden das Substrat 18 und die nun fest mit dem Substrat 18 verbundenen elektrischen Bauteile 24 wieder freigegeben und durch die Antriebswalze 44 von der Auflage 10 gefördert.
In Fig. 3 ist ein zweites Ausführungsbeispiel einer Thermokompressionsvorrichtung dargestellt, das für eine Substratbearbeitung mit kontinuierlichem Substratvorschub vorgesehen ist. Im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel weist das zweite Ausführungsbeispiel ein umlaufendes Druckband 12 auf. Das umlaufende Druckband 12 kann zum Beispiel als Endlosband ausgeführt sein. Zudem ist zumindest eine Mitnehmerwalze 50 vorgesehen. Am Umfang der Mitnehmerwalze 50 sind Klauen angebracht, die in Öffnungen Substrats 18 und des Druckbands 12 eingreifen, und es somit ermöglichen, dass das Substrat 18 und das Druckband 12 mit der gleichen Geschwindigkeit angetrieben werden. Ebenso können jedoch auch die in Verbindung mit Fig. 2 beschriebenen Antriebswalzen zum Fördern des Substrats 18 und des Druckbands 12 vorgesehen sein. Zum Führen des Druckbands 12 sind mehrere Walzen 42 oder Umlenkrollen vorgesehen. Im Bereich der Auflage 10 wird das Druckband 12 im Wesentlichen parallel zur Oberfläche der Auflage 10 gefördert.
Die Länge der Auflage 10 ist an die Aushärtezeit des Verbindungsmittels 22 angepasst. So kann die benötige Länge der Auflage 10 aus der Fördergeschwindigkeit des Substrates 18 und der gewünschten Aushärtezeit ermittelt werden. Oberhalb der Auflage 10 kann optional ein Heizstrahler 46 angebracht sein. Beim Betrieb des in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiels wird das Substrat 18 und das Druckband 12 durch die Mitnehmerwalze 50 mit der gleichen Geschwindigkeit angetrieben. Dadurch kann vermieden werden, dass die elektrischen Bauteile 24 auf Grund einer Relativbewegung zwischen Substrat 18 und Druckband 12 verschoben werden. Im Bereich der Auflage 10 wird das Druckband 12 durch die Magnete 16 zur Auflage 10 hin gezogen, so dass die elektrischen Bauteile 24 auf das Substrat 18 gedrückt werden. Durch die Heizschiene 14 und den Heizstrahler 46 wird Wärmeenergie zugeführt, so dass das Verbindungsmittel 22 aushärten kann. Wenn das Substrat 18 den Bereich der Auflage 10 verlässt, ist das Verbindungsmittel 22 ausgehärtet. Mit dem Substrat 18 verlässt auch das Druckband 12 den Bereich der Auflage 10. Da nach dem Verlassen des Magnetfelds das Druckband 12 keine Druckkraft auf das Substrat ausübt, kann das Substrat 18 zum Beispiel durch eine geeignete Walzenanordnung von dem Druckband 12 getrennt werden.
In Fig. 4 ist ein drittes Ausführungsbeispiel einer Thermokompressionsvorrichtung dargestellt. Das dritte Ausführungsbeispiel ist für eine Substratbearbeitung mit kontinuierlichem Substratvorschub vorgesehen und weist eine radförmige Auflage auf. Das Substrat 18 liegt am Umfang des Rades 62 auf. Am Umfang des Rades sind Heizelemente und Magnete 16 vorgesehen. Die Heizelemente sind dabei derart angeordnet, dass am Umfang des Rades 62 eine konstante Temperatur eingestellt werden kann, die über den gesamten Umfang im Wesentlichen gleich ist. Alternativ dazu kann auch ein für den Aushärtevorgang oder das Verbindungsmittel individuell angepasstes Temperaturprofil eingestellt werden. Die Magnete 16 sind so angeordnet, dass am Umfang des Rades 62 ein homogenes oder annähernd homogenes Magnetfeld erzeugt wird. Die einzelnen Magnete 16 und die Heizelemente sind dabei in der Fig. 4 nicht dargestellt.
Die radförmige Auflage wird durch einen Radantrieb 64 angetrieben. Die Rotationsgeschwindigkeit des Rades 62 kann dabei an die Transportgeschwindigkeit des Substrates 18 ange- passt werden, so dass eine Relativbewegung zwischen dem am Umfang des Rades 62 anliegenden Substrat und dem Rad 62 vermieden wird. Der Radantrieb 64 kann zudem auch das Substrat 18 und/oder das Druckband 12 antreiben.
Beabstandet vom Umfang des Rades 62 kann ein Heizstrahler 46 oder eine andere Wärmequelle angeordnet sein. Der Heizstrahler 46 ist bogenförmig und konzentrisch zum Rad 62 angeordnet, so dass das am äußeren Umfang des Rades 62 aufliegende Substrat 18 gleichmäßig erwärmt werden kann. Wie in Fig. 4 dargestellt, werden Substrat 18 und Druckband 12 durch die Walzen 42 derart geführt, dass das Substrat 18 in Förderrichtung vor dem W 201
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Druckband 12 an den Umfang des Rades 62 herangeführt wird und in Förderrichtung nach dem Druckband von dem Rad 62 entfernt wird.
Durch die Führung der Walzen 42 wird das Druckband 12 in das Magnetfeld der Magnete 16 gefördert, so dass das Druckband 12 magnetisch angezogen wird und die in einem vorhergehenden Bearbeitungsschritt auf das Substrat 18 aufgebrachten elektrischen Bauteile 24 durch das Druckband 12 auf das Substrat 18 gedrückt werden. Das Substrat 18 wird solange am Umfang des Rades 62 gefördert und dass Druckband 12 durch die Magnete 16 den Umfang des Rades 62 gezogen, bis das Verbindungsmittel 22 zwischen Substrat 18 und den elektrischen Bauteilen 24 ausgehärtet ist. Das Druckband 12 wird dann durch die Führung der Walzen 42 von dem Substrat entfernt und entsprechend umgelenkt, so dass es am Einlauf des Substrates wieder bereitgestellt werden kann.
Die vorangehend beschriebenen Varianten der Thermokompressionsvorrichtung und dem Verfahren zum Verbinden von elektrischen Bauteilen mit einem Substrat dienen lediglich dem besseren Verständnis der Struktur, der Funktionsweise und der Eigenschaften der Thermokompressionsvorrichtung und des Verfahrens; sie schränken die Offenbarung nicht etwa auf die Ausführungsbeispiele ein. Die Figuren sind teilweise schematisch, wobei wesentliche Eigenschaften und Effekte zum Teil deutlich vergrößert dargestellt sind, um die Funktionen, Wirkprinzipien, technischen Ausgestaltungen und Merkmale zu verdeutlichen. Dabei kann jede Funktionsweise, jedes Prinzip, jede technische Ausgestaltung und jedes Merkmal, welches/welche in den Figuren oder im Text offenbart ist/sind, mit allen Ansprüchen, jedem Merkmal im Text und in den anderen Figuren, anderen Funktionsweisen, Prinzipien und technischen Ausgestaltungen, die in dieser Offenbarung enthalten sind oder sich daraus ergeben, frei und beliebig kombiniert werden, so dass alle denkbaren Kombinationen der beschriebenen Vorrichtung und dem beschriebenen Verfahren zuzuschreiben sind. Dabei sind auch Kombinationen zwischen allen einzelnen Ausführungen im Text, das heißt in jedem Abschnitt der Beschreibung, in den Ansprüchen und auch Kombinationen zwischen unterschiedlichen Varianten im Text, in den Ansprüchen und den Figuren umfasst.
Auch die Ansprüche limitieren nicht die Offenbarung und damit die Kombinationsmöglichkeiten aller aufgezeigten Merkmale untereinander. Alle offenbarten Merkmale sind explizit sowohl einzeln als auch in Kombination mit allen anderen Merkmalen hier offenbart.

Claims

Patentansprüche
1. Thermokompressionsvorrichtung zum Verbinden elektrischer Bauteile (24) mit einem Substrat (18), umfassend
eine Auflage (10) für das Substrat (18);
eine erste Wärmequelle, die dazu eingerichtet ist, ein zwischen dem elektrischen Bauteil (24) und dem Substrat (18) aufgebrachtes Verbindungsmittel (22) durch Wärmezufuhr auszuhärten;
ein der Auflage (10) gegenüberliegendes Druckband (12); und einen Magnet (16), wobei das Druckband (12) und der Magnet (16) dazu eingerichtet sind, dass der Magnet (16) eine Kraft auf das Druckband (12) ausübt, und wobei die Kraft bewirkt, dass ein zwischen Auflage (10) und Druckband (12) bereitgestelltes elektrisches Bauteil (24) für die Dauer des Aushärtevorgangs des Verbindungsmittels (22) gegen das Substrat (18) gedrückt wird, wobei
das Druckband (12) und/oder die Auflage (10) mit einer Hubeinheit (40) verbunden sind, die dazu eingerichtet ist, das Druckband (12) und die Auflage (10) relativ zueinander zu bewegen.
2. Thermokompressionsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Druckband (12) aus einem dauermagnetischen, ferromagnetischen oder ferrimagnetischen Material gebildet ist.
3. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Magnet (16) an der Auflage (10) angebracht ist.
4. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Wärmequelle eine Heizschiene (14) umfasst, die an der Auflage (10) angebracht ist.
5. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf einer von der Auflage (10) abgewandten Seite des Druckbands (12) eine zweite Wärme¬ quelle vorgesehen ist.
6. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest eine Antriebseinrichtung(44, 50, 64) vorgesehen ist, um das Druckband (12) und das Substrat (18) mit der gleichen Geschwindigkeit anzutreiben.
7. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Auflage (10) eine ebene oder gekrümmte Oberfläche aufweist.
8. Thermokompressionsvorrichtung zum Verbinden elektrischer Bauteile (24) mit einem Substrat (18), umfassend
eine Auflage (10) für das Substrat (18);
eine erste Wärmequelle, die dazu eingerichtet ist, ein zwischen dem elektrischen Bauteil (24) und dem Substrat (18) aufgebrachtes Verbindungsmittel (22) durch Wärmezufuhr auszuhärten;
ein der Auflage (10) gegenüberliegendes Druckband (12); und einen Magnet (16), wobei das Druckband (12) und der Magnet (16) dazu eingerichtet sind, dass der Magnet (16) eine Kraft auf das Druckband (12) ausübt, und wobei die Kraft bewirkt, dass ein zwischen Auflage (10) und Druckband (12) bereitgestelltes elektrisches Bauteil (24) für die Dauer des Aushärtevorgangs des Verbindungsmittels (22) gegen das Substrat (18) gedrückt wird, wobei
die Auflage (10) die Form eines Rades (62) aufweist, an dessen Umfang das Substrat (18) anliegt.
9. Thermokompressionsvorrichtung nach Anspruch 8, wobei am Umfang des Rades sind Heizelemente und Magnete (16) vorgesehen sind, wobei die Heizelemente so angeordnet sind, dass am Umfang des Rades (62) eine konstante, über den Umfang des Rades (62) im Wesentlichen gleiche Temperatur einstellbar ist, oder ein individuell angepasstes Temperaturprofil einstellbar ist, und die Magnete (16) so angeordnet sind, dass am Umfang des Rades (62) zumindest annähernd homogenes Magnetfeld erzeugbar ist.
10. Thermokompressionsvorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, wobei die radförmige Auflage durch einen Radantrieb (64) antreibbar ist und eine Rotationsgeschwindigkeit des Rades (62) an die Transportgeschwindigkeit des Substrates (18) anpassbar ist, um eine Relativbewegung zwischen dem am Umfang des Rades (62) anliegenden Substrat (18) und dem Rad (62) zumindest annähernd zu vermeiden, wobei der Radantrieb (64) dazu eingerichtet ist, auch das Substrat (18) und/oder das Druckband (12) anzutreiben.
11. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 8 - 10, wobei vom Umfang des Rades (62) eine Wärmequelle angeordnet ist, die bogenförmig und konzentrisch zum Rad (62) so angeordnet ist, dass das am äußeren Umfang des Rades (62) aufliegende Substrat (18) gleichmäßig zu erwärmen ist.
12. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 8 - 11, wobei das Substrat (18) und das Druckband (12) durch die Walzen (42) derart geführt sind, dass das Substrat (18) in Förderrichtung vor dem Druckband (12) an den Umfang des Rades (62) herangeführt ist und sich in Förderrichtung nach dem Druckband (12) von dem Rad (62) entfernt.
13. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 8 - 12, wobei die Walzen (42) das Druckband (12) in ein Magnetfeld der Magnete (16) so fördern, dass das Druckband (12) magnetisch angezogen und die auf das Substrat (18) aufgebrachten elektrischen Bauteile (24) durch das Druckband (12) auf das Substrat 18 gedrückt werden.
14. Thermokompressionsvorrichtung nach einem der Ansprüche 8 - 13, wobei das Substrat (18) solange am Umfang des Rades (62) gefördert und dass Druckband (12) durch die Magnete (16) an den Umfang des Rades 62 gezogen wird, bis das Verbindungsmittel (22) zwischen dem Substrat (18) und den elektrischen Bauteilen (24) ausgehärtet ist.
15. Verfahren zum Verbinden von elektrischen Bauteilen mit einem Substrat, mit den Schritten:
Aufbringen eines Verbindungsmittels auf das Substrat und/oder das elektrische Bauteil;
Aufbringen des elektrischen Bauteils auf das Substrat, so dass das Verbindungsmittel zwischen elektrischem Bauteil und Substrat angeordnet ist;
Fördern des Substrates und der auf das Substrat aufgebrachten elektrischen Bauteile auf eine Auflage;
In Kontaktbringen eines Druckbands mit den elektrischen Bauteilen, um diese an das Substrat zu pressen, wobei ein im Bereich der Auflage bestehendes Magnetfeld eine Kraft auf das Druckband ausübt, und die Kraft bewirkt, dass das Druckband auf das Halblei¬ terbauteil gedrückt wird;
Einbringen von Wärme, um ein Verbindungsmittel zwischen dem Substrat und dem elektrischen Bauteil auszuhärten;
Entfernen des Druckbands aus dem Magnetfeld; und
Fördern des Substrates von der Auflage, wobei
bei dem Entfernen des Druckbands aus dem Magnetfeld das Druckband und die Auflage relativ zueinander bewegt werden.
PCT/EP2013/063502 2012-06-28 2013-06-27 Thermokompressionsvorrichtung und verfahren zum verbinden elektrischer bauteile mit einem substrat WO2014001446A1 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111211071A (zh) * 2020-01-10 2020-05-29 长江存储科技有限责任公司 加压装置及压力施加方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015006981B4 (de) 2015-05-29 2018-09-27 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Thermokompressionsvorrichtung und Verfahren zum Verbinden von elektrischen Bauteilen mit einem Substrat
DE102018002958B4 (de) 2018-04-11 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauteils mit einer auf einem Substrat befindlichen Leiterstruktur
DE102020007235A1 (de) 2020-11-26 2022-06-02 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Thermokompressionsvorrichtung und Verfahren zum Verbinden von elektrischen Bauteilen mit einem Substrat

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996030937A1 (en) 1995-03-27 1996-10-03 Micron Technology, Inc. A curing method and equipment design for epoxy mounted flip chip devices
US6168963B1 (en) 1999-06-21 2001-01-02 Lucent Technologies, Inc. System for adhering parts
DE10140661C1 (de) 2001-08-24 2003-01-16 Orga Kartensysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen
JP2005286073A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Sharp Corp 半導体素子、半導体素子の製造方法、半導体素子の実装方法、実装装置および電子部品
DE102005006978B3 (de) 2005-02-15 2006-06-08 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Halbleiterelementen oder Interposern mit einem Trägerband und Verwendung einer derartigen Vorrichtung
EP1780782A1 (de) 2004-06-25 2007-05-02 Shinko Electric Co., Ltd Vorrichtung zur herstellung einer ic-chip-kapselung
DE102007017641A1 (de) 2007-04-13 2008-10-16 Infineon Technologies Ag Aushärtung von Schichten am Halbleitermodul mittels elektromagnetischer Felder
JP2010034105A (ja) 2008-07-25 2010-02-12 Hitachi High-Technologies Corp 圧着装置、フラットパネルディスプレイの製造装置およびフラットパネルディスプレイ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996030937A1 (en) 1995-03-27 1996-10-03 Micron Technology, Inc. A curing method and equipment design for epoxy mounted flip chip devices
US6168963B1 (en) 1999-06-21 2001-01-02 Lucent Technologies, Inc. System for adhering parts
DE10140661C1 (de) 2001-08-24 2003-01-16 Orga Kartensysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen
JP2005286073A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Sharp Corp 半導体素子、半導体素子の製造方法、半導体素子の実装方法、実装装置および電子部品
EP1780782A1 (de) 2004-06-25 2007-05-02 Shinko Electric Co., Ltd Vorrichtung zur herstellung einer ic-chip-kapselung
DE102005006978B3 (de) 2005-02-15 2006-06-08 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Halbleiterelementen oder Interposern mit einem Trägerband und Verwendung einer derartigen Vorrichtung
DE102007017641A1 (de) 2007-04-13 2008-10-16 Infineon Technologies Ag Aushärtung von Schichten am Halbleitermodul mittels elektromagnetischer Felder
JP2010034105A (ja) 2008-07-25 2010-02-12 Hitachi High-Technologies Corp 圧着装置、フラットパネルディスプレイの製造装置およびフラットパネルディスプレイ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111211071A (zh) * 2020-01-10 2020-05-29 长江存储科技有限责任公司 加压装置及压力施加方法

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