CN100447972C - Ic芯片安装体的制造装置 - Google Patents

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Abstract

一种IC芯片安装体的制造装置，具有：搬送薄膜基板的搬送部；在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，该IC芯片搭载部具有：在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊；具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部；在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外，该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部，该热压接部具有：在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带；使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。

Description

IC芯片安装体的制造装置
技术领域
本发明涉及例如ID标签那样的IC芯片安装体的制造装置。
背景技术
最近，出现了被称为RFID(Radio Frequency Identification：无线电方式识别)卡的IC芯片安装体。该RFID卡在内部具有存储器和小型的天线，通过与读取天线的非接触进行信息的传递，由此把需要的信息记录在存储器上，根据需要可以通过读取记录器等通信设备在短时间进行信息的记录、重写、读取。
作为该RFID卡的IC芯片安装体的制造装置，提出有如下技术方案：例如，通过输送机搬送一面具有粘着性的基板，在该粘着面贴合形成有天线回路及IC芯片的回路板，通过贴合一面具有粘着性的罩板来制造IC芯片安装体(例如，参照专利文献1)。另外，通过输送机搬送一面涂敷粘接剂的基板，在该粘着面上贴合与上述同样的电路板，通过利用粘接剂贴合罩板来制造IC芯片安装体，或者，通过输送机搬送在一面上形成天线回路的薄膜基板，通过以与该天线回路连接的方式搭载IC芯片，制造IC芯片安装体等(例如，参照专利文献2、3)。
专利文献1：日本特开2003-6596号公报(图1)
专利文献2：日本特开2003-58848号公报(图1)
专利文献3：日本特开2003-168099号公报(图1)
另外，为了把IC芯片粘接到形成有天线回路的薄膜基板上，一般使用需要加热及加压的各向异导电性粘接剂。
但是，在上述现有的IC芯片安装体的制造装置中，存在有如下的问题。即，在现有的IC芯片安装体的制造装置中，在薄膜基板上搭载IC芯片时，暂时固定基板或薄膜基板，然后贴合回路板或IC芯片。因此，难以提高IC芯片安装体的制造速度。
另外，在连续搬送基板或薄膜基板的同时贴合回路板或IC芯片的情况下，为了由各向异导电性粘接剂等将基板或薄膜基板与回路板或IC芯片热压接，需要相当长的时间，因此，加热加压的机构变得非常长，还需要大的空间。
发明内容
本发明是鉴于上述的课题而提出的，其第一目的是提供一种高速制造IC芯片安装体、且可以稳定IC芯片的安装位置的IC芯片安装体的制造装置。
另外，本发明的第二目的是提供一种减少加热加压机构的专用空间的IC芯片安装体的制造装置。
本发明为了解决所述课题采用了以下的构成。即，本发明的IC芯片安装体的制造装置具有搬送薄膜基板的搬送部和在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，所述IC芯片搭载部具有：辊，其在圆周面上形成IC芯片保持部，通过保持、旋转所述IC芯片而将IC芯片搭载在所述薄膜基板上；IC芯片供给部，其具有把多个所述IC芯片顺序供给的供给通路；芯片送出部，其在使所述供给通路的供给端面向所述芯片保持部的状态下把所述IC芯片从该供给端送出到所述芯片保持部。
根据该构成，在IC芯片搭载部把IC芯片搭载在薄膜基板上时，辊配合薄膜基板的搬送速度使IC芯片移动并搭载。由此，能够不暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片，所以，提高IC芯片安装体的制造效率。通过芯片送出部从供给通路的供给端把供给通路上的IC芯片送出到辊的IC芯片保持部，所以，在IC芯片供给部与辊之间无需设置用于移载IC芯片的其他机构。由此，IC芯片搭载部的构造变得简单，提高装置的可靠性。
另外，单位时间可制造的IC芯片安装体的数量增加，实现IC芯片安装体的成本降低。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置中，优选所述辊相对所述供给端可以接近、分离，并且设置有使该棍接近、分离的驱动机构。
根据该构成，通过驱动机构使辊相对供给通路的供给端接近，可以把IC芯片从供给通路送出到IC芯片保持部。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选在所述供给通路的供给端设有暂时保持所述IC芯片并使其移动停止的芯片保持部。
根据该构成，通过对IC芯片自供给通路的送出进行调整，可以使IC芯片的送出稳定。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述芯片保持部具有真空吸附所述IC芯片的吸附机构。
根据该构成，通过真空吸附来吸附IC芯片，可以调整IC芯片向辊的送出。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，在所述辊上形成的IC芯片保持部也可以由在辊内设置的多个分隔室和从该分隔室向圆周面开口的吸附孔构成，通过控制所述分隔室的空气压力来保持或者释放所述IC芯片。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述辊内设置的分隔室伴随着辊的旋转进行负压状态与正压状态的变化。
根据该构成，伴随着辊的旋转动作而自动地保持、搬送IC芯片，并且通过接近薄膜基板，可以变化为正压状态而送出IC芯片。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述辊内设置的分隔室由所述辊内的空隙和空气回路切换阀构成。
根据该构成，伴随着辊的旋转可以使分隔室从负压向正压变化。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述空气回路切换阀具有负压配管和正压配管。
根据该构成，通过负压吸附吸附并搬送从线性送料器连续供给的IC芯片，在邻接薄膜基板的位置变为正压，可以把IC芯片粘贴到薄膜基板上。
进而，本发明的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有：搬送薄膜基板的搬送部、在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部、把所述IC芯片及所述薄膜基板进行热压接的热压接部，所述热压接部具有：加压部，其在对搭载有所述IC芯片的薄膜基板进行搬送的搬送路径上，不使所述搬送路径上的搭载所述IC芯片的薄膜基板停止而进行加压；加热部，其不使所述搬送路径上的搭载所述IC芯片的薄膜基板停止而进行加热。
在该构成的IC芯片安装体的制造装置中，在热压接部的周面形成搬送路径，沿着该搬送路径搬送搭载有IC芯片的薄膜基板的同时，通过加压部进行加压，并且，通过加热部加热进行热压接，由此，可以减少热压接所需要的空间。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述搬送路径在所述热压接部的圆周面螺旋状地形成。
在该构成的IC芯片安装体的制造装置中，通过将搬送路径缠绕成螺旋状而形成，设置比热压接部的圆周面更长的搬送路径。因此，可以进一步减少热压接所需要的空间。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述加压部由配置在搭载有所述IC芯片的薄膜基板的上下两面并具有相对的引力的一对加压带构成，通过夹持搭载有所述IC芯片的薄膜基板，对搭载有所述IC芯片的薄膜基板进行加压。
在该构成的IC芯片安装体的制造装置中，通过由具有相对引力的一对加压带夹持搭载有所述IC芯片的薄膜基板，在加压的同时在搬送路径上搬送，对搭载有IC芯片的薄膜基板进行热压接。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述一对加压带通过磁引力对搭载有所述IC芯片的薄膜基板进行加压。
在该构成的IC芯片安装体的制造装置中，由具有相对的磁引力的一对加压带夹持、加压搭载有所述IC芯片的薄膜基板。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选在与所述搬送路径交叉的方向设有流过直流电流的通电部，通过流过的电流在与所述带磁铁的带之间产生洛伦兹力，利用该洛伦兹力，沿着所述搬送路径搬送搭载有所述IC芯片的薄膜基板。
在该构成的IC芯片安装体的制造装置中，通过夹持搭载有IC芯片的薄膜基板的带磁铁的带、磁性体薄膜及通电部而产生洛伦兹力，沿着搬送路径搬送搭载有IC芯片的薄膜基板、带磁铁的带及磁性体薄膜。在此，通过控制通电部的直流电流的大小，可以调节薄膜基板的搬送速度。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选在所述搬送路径上形成排出高压空气的排气孔，通过所述高压空气使搭载有所述IC芯片的薄膜基板及所述一对加压带浮起并进行搬送。
在该构成的IC芯片安装体的制造装置中，通过高压空气使薄膜基板及一对加压带浮起，由此降低搬送时的摩擦系数。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述加热部从所述排气孔排出高温高压的空气，对搭载有所述IC芯片的薄膜基板进行加热。
在该构成的IC芯片安装体的制造装置中，从排气孔排出高温高压的空气来加热薄膜基板，并且，通过一对加压带夹持而进行加压。
根据本发明的IC芯片安装体的制造装置，在薄膜基板上搭载IC芯片时，由于不暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片，提高IC芯片安装体的制造效率。另外，在IC芯片供给部与辊之间无需设置用于移载IC芯片的其他机构，所以，IC芯片搭载部的构造变得简单，提高装置的可靠性。
而且，根据本发明的IC芯片安装体的制造装置，在形成有天线回路的薄膜基板上搭载、热压接IC芯片时，由于不暂时停止薄膜基板而搭载、热压接IC芯片，所以，提高IC芯片安装体的制造效率。因此，可以实现IC芯片安装体的成本降低。另外，在筒状的热压接部主体的周面上形成搬送路径，沿着该搬送路径搬送搭载有IC芯片的薄膜基板并且进行热压接，因此，可以降低热压接所需要的空间。
附图说明
图1A是表示本发明制造的ID标签的一例的平面图；
图1B是表示图1A所示的ID标签的剖面图；
图2是表示图1A及图1B所示的薄膜基板的一例的平面图；
图3是表示本发明第一实施方式的IC芯片安装体的制造装置的侧面示意图；
图4是表示图3所示的IC芯片安装体的制造装置的IC芯片供给部的立体图；
图5是表示图4所示的IC芯片供给部的线性送料器的顶端部的剖面示意图；
图6是表示图3所示的IC芯片安装体的制造装置的同步辊部的立体图；
图7是表示由图6所示的同步辊部的检索动作的吸附孔的停止位置的剖面示意图；
图8是表示图6所示的同步辊部的动作的上面图；
图9是表示图3所示的IC芯片安装体的制造装置的控制部的框图；
图10是表示本发明第一实施方式的ID标签的制造步骤的流程图；
图11是表示图10所示的ID标签的制造步骤的IC芯片的搭载步骤的流程图；
图12是表示图3所示的IC芯片安装体的制造装置的同步辊部的其他例的立体图；
图13A是表示图12所示的同步辊部的剖面示意图；
图13B是图13A的A-A线的剖面示意图；
图14是表示图12所示的同步辊部的动作的上面图；
图15是表示本发明第二实施方式的IC芯片安装体的制造装置的侧面示意图；
图16是表示图15所示的IC芯片安装体的制造装置的热压接部的正面图；
图17是表示图15所示的IC芯片安装体的制造装置的热压接部的底面图；
图18是图17所示的热压接部主体的局部放大剖面图；
图19是表示本发明第二实施方式的ID标签的制造步骤的流程图；
图20是表示图19所示的ID标签的制造步骤的热压接步骤的流程图。
附图标记
1：IC芯片安装体的制造装置；2：ID标签(IC芯片安装体)；3：薄膜基板；4：IC芯片；5：罩薄膜；11：薄膜基板收纳部(搬送部)；13：IC芯片搭载部；15：罩薄膜贴合部；16：产品卷绕部(搬送部)；26：IC芯片供给部；32：线性送料器(芯片送出部)；32a：吸附孔(芯片保持部)；32b：限制器(芯片保持部)；36：搬送路(供给通路)；41：同步辊(辊)；41a：芯片保持槽(IC芯片保持部)；41b：吸附孔(IC芯片保持部)；43：载物台(驱动机构)；51：结合辊(搬送部)；141：同步辊(辊)；141a：突出部(IC芯片保持部)；141b：吸附孔(IC芯片保持部)；141c：空隙；143：载物台(驱动机构)；149a：(正压/负压)配管；149b、149c：负压配管；149d：正压配管；211：薄膜基板收纳部(搬送部)；212：IC芯片搭载部；213：热压接部；214：产品卷绕部(搬送部)；221：热压接部主体；221a：喷射孔(排气孔)；222：高温送风机构(加热部)；223：加压部；224：通电棒(通电部)；225：带磁铁的带(加压带)；226：磁性体带(加压带)
具体实施方式
实施例1
下面，参照图1～图9对本发明的IC芯片安装体的制造装置的第一实施方式进行说明。
本实施方式的IC芯片安装体的制造装置1是作为IC芯片安装体制造例如ID标签2的制造装置。
如图1所示，该ID标签2是由在所定位置形成有天线回路3a的薄膜基板3、在该天线回路3a上的所定位置搭载的IC芯片4及罩板5构成。
天线回路3a通过印刷技术或蚀刻预先形成在薄膜基板3上，如图2所示，在薄膜基板3上以等间隔连续形成。
IC芯片4在反面4a上设置有为了连接天线回路3a而利用例如铜或金形成的凸台4b，经由例如各向异导电性膏形成的粘接剂6与天线回路3a连接。
罩板5的一面具有粘接性，覆盖薄膜基板3及IC芯片4。
如图3所示，该IC芯片安装体的制造装置1，由收纳薄膜基板3的薄膜基板收纳部(搬送部)11、在薄膜基板3搭载IC芯片4的位置涂敷粘接剂6的粘接剂印刷部12、在薄膜基板3的所定位置搭载IC芯片4的IC芯片搭载部13、使粘接剂6干燥的加热器14、在搭载有IC芯片4的薄膜基板3的表面贴合的罩板贴合部15、卷绕贴合有罩板5的薄膜基板3的产品卷绕部(搬送部)16以及控制上述部件的控制部17构成。
薄膜基板收纳部11收纳图2所示的薄膜基板3的滚筒21，通过控制部17控制薄膜基板3为一定的速度且一定的张力。
另外，从该薄膜基板收纳部11送出的薄膜基板3朝向粘接剂印刷部12被连续搬送。
粘接剂印刷部12具有CCD照相机22、把粘接剂6涂敷在薄膜基板3的所定位置的印刷部23。涂敷粘接剂6的位置通过CCD照相机22确认，通过控制部17控制。另外，从该粘接剂印刷部12送出的薄膜基板3朝向IC芯片搭载部13在水平方向被连续搬送。
IC芯片搭载部13具有在被搬送的薄膜基板3搭载IC芯片4的四组搭载装置25。
如图4～图8所示，该搭载装置25由IC芯片供给部26与同步辊部27构成。
如图4所示，IC芯片供给部26由收纳IC芯片4的筒部件(ボウル)31、以一定的速度把IC芯片4在一定方向搬送的线性送料器(芯片送出部)32、把IC芯片4从线性送料器32搬送到筒部件31的回料器(未图示)、对筒部件31、线性送料器32及回料器给予振动的振动驱动器(未图示)、拍摄IC芯片4图像的CCD照相机34构成。其中，作为给与振动的方法，例如可以使用电磁振动。
筒部件31在其内周壁形成有螺旋状的搬送路36，被收纳的IC芯片4在搬送路36上通过振动以一定的速度被搬送到线性送料器32的搬送路37。
线性送料器32把由筒部件31搬送的IC芯片4同样地通过振动搬送到搬送路径(供给通路)36的前端。
如图5所示，在搬送路36的前端部设有吸附搬送路37上搬送的IC芯片4的吸附孔(芯片保持部)32a及夹持IC芯片4的限制器(芯片保持部)32b。限制器32b通过在图5的箭头所示方向上下动作而夹持IC芯片4。
通过控制部17控制这些吸附孔32a对IC芯片4的吸附和限制器32b对IC芯片4的夹持。通过堵住在搬送路37上被搬送的IC芯片4，调整IC芯片4从线性送料器32向后述的同步辊41的移载。
CCD照相机34分别配置在线性送料器32的搬送路37的大致中心与前端上，把各自拍摄到的图像信号传送到控制部17。
送风设备配置在搬送路37上，当通过控制部17判断由CCD照相机34拍摄到的IC芯片4图像为正面(凸台4b朝向下方)的情况时，将该IC芯片4排出到线性送料器。
线性送料器把通过送风设备排出的IC芯片4排出到筒部件31。
如图6～图8所示，同步辊部27具有：同步辊41、使同步辊41动作的驱动电机42、相对薄膜基板3使同步辊41前后左右移动的载物台(驱动机构)43、拍摄同步辊41上的IC芯片4的CCD照相机44。
同步辊41具有大致圆柱形状，在其圆周方向的五处位置以等间隔形成有芯片保持槽(IC芯片保持部)41a。
在同步辊41相对线性送料器32一侧的周面上形成有深度比IC芯片4的厚度稍薄的芯片保持槽41a，在内部形成有吸附孔(IC芯片保持部)41b。在该芯片保持槽41a上载置从线性送料器32搬送的IC芯片4，并且，通过吸附孔41b吸附IC芯片4而使IC芯片4稳定并进行定位。
驱动电机42接受控制部17的控制进行旋转驱动，使同步辊41在绕其旋转中心轴每72°设定的检索位置停止。通过该检索动作，同步辊41的芯片保持槽41a及吸附孔41b，如图7所示，暂时停止在侧面观察的与位置Sc重叠的位置Sa和位置Sb～Se。
载物台43具有X轴电机45及Y轴电机46。通过该载物台43，同步辊41在图8的箭头A2所示的方向上朝向线性送料器32可以接近、分离。如图8所示，在同步辊41由驱动电机42的检索动作而暂时停止时，载物台43使同步辊41接近线性送料器32并把IC芯片4载置在位于位置Sa的保持槽41a中。由此，使同步辊41从线性送料器32分离。其中，在图8中，省略驱动电机42的图示。
控制部17基于CCD照相机22拍摄到的薄膜基板3上的天线回路3a的位置信息与CCD照相机44拍摄到的IC芯片4的位置信息计算出修正量，该载物台43根据该修正量适当驱动X轴电机45及Y轴电机46而修正位置。
四组搭载装置25中离薄膜基板收纳部11最远的位置配置的一组，是用于将IC芯片4搭载在通过其他三组IC芯片搭载部13未搭载IC芯片4的天线回路3a上的备份专用搭载装置。即，在由于IC芯片4是反面而排出到回行送料器、或者由于不良而不设于同步辊41的吸附孔41b上不能够搭载于天线回路3a上时，从备份用的一组供给IC芯片4而搭载在天线回路3a上。
加热器14对搭载有IC芯片4的薄膜基板3的粘接剂6进行干燥、温热处理。
贴合部15具有：贴合搭载有IC芯片4的薄膜基板3和罩薄膜5的结合辊51；收纳罩薄膜5的辊52的罩薄膜收纳部53。
结合辊51与产品卷绕部16一同构成从薄膜基板收纳部11搬送薄膜基板3的搬送部，从罩薄膜收纳部53取出罩薄膜，把薄膜基板3与罩薄膜5贴合。
产品卷绕部16作为滚筒55把通过贴合罩薄膜5而制造的ID标签2卷绕并收纳。
如图9所示，控制部17具有：控制薄膜基板收纳部11、结合辊51及产品卷绕部54的驱动的驱动控制部61；控制粘接剂印刷部12的驱动的印刷控制部62；控制加热器14的驱动的加热器控制部63；控制IC芯片供给部26的振动的振动控制部64；控制吸附孔32a对IC芯片4的吸附及限制器32b对IC芯片4的夹持的供给控制部65；控制同步辊部27的检索动作及控制载物台43向线性送料器32的接近、分离的动作控制部66。控制部17还具有：把通过CCD照相机22、36、44拍摄到的各图像进行图像处理的图像处理部67、68、69；从图像处理部67、69处理的图像把修正量送到同步辊部27的载物台43的修正控制部72；根据图像处理部68处理的图像判定IC芯片4的正反面从而控制IC芯片控制部26的正反面判定部73。
下面，利用图10对ID标签的制造方法进行说明。
首先，结合辊51及产品卷绕部16把薄膜基板3从薄膜基板收纳部11以一定的速度搬送到粘接剂印刷部12(步骤ST1)。
接着，粘接剂印刷部12的CCD照相机22对薄膜基板3的天线回路3a进行拍摄，图像处理部67基于拍摄到的图像确认在薄膜基板3上形成的天线回路3a的位置。印刷部26基于该位置信息不将薄膜基板3停止在薄膜基板3搭载IC芯片4的位置上，而使用例如转轮机这样的涂敷装置涂敷粘接剂6(步骤ST2)。
接下来，芯片搭载部13在天线回路3a的所定位置搭载IC芯片4(步骤ST3)。
接着，加热器14对搭载有IC芯片4的薄膜基板3进行加热，通过将粘接剂6固化而将IC芯片4固定到薄膜基板3上(步骤ST4)。
然后，贴合部15贴合罩薄膜以覆盖天线回路3a及IC芯片4(步骤ST5)。
最后，产品卷绕部16卷绕贴合有罩薄膜5的薄膜基板3(步骤ST6)。
其次，参照图11对芯片搭载部13搭载IC芯片4的方法进行详细说明。
首先，振动控制部64驱动振动驱动器，从而IC芯片供给部26通过振动以等速、等间隔把筒部件31上的IC芯片4连续搬送到搬送路37上。这时，CCD照相机34从上面侧对线性送料器32的搬送路37上搬送的IC芯片4进行拍摄，控制部17的图像处理部68根据CCD照相机34的拍摄图像对拍摄的IC芯片4进行正反面判定(步骤ST11)。在这里凸台4b设置的面为反面。
在步骤ST11中，当图像处理部68判定IC芯片4为正面时，正反面判定部73把该IC芯片4排出到回行送料器。被排出的IC芯片4通过回行送料器被搬送到筒部件31(步骤ST12)。
在步骤ST11中，当正反面判定部73判定IC芯片4为反面时，回行送料器32把IC芯片4进一步向搬送路37的前端搬送。吸附孔32a及限制器32b通过吸附或夹持而堵住被搬送的IC芯片4(步骤ST13)。
同步辊41通过驱动电机42进行每旋转72°就停止的检索动作。
在通过检索动作而暂时停止同步辊41的期间，如图8所示，载物台43使同步辊41接近线性送料器32。供给控制部65解除IC芯片4的吸附及夹持，线性送料器32将IC芯片4移载到位于图7所示的位置Sa的芯片保持槽41a中。如图8所示，当IC芯片4载置到芯片保持槽41a上时，载物台43使同步辊41从线性送料器32离开(步骤ST14)。
接着，同步辊41进一步进行检索动作而将从线性送料器32移载的IC芯片4移动到如图7所示的位置Sb上。在该状态下，CCD照相机44拍摄同步辊41上的IC芯片4(步骤ST15)。修正控制部72根据图像处理部67得到的天线回路3a的位置信息及图像处理部69得到的IC芯片4的位置信息而计算出同步辊41位置的修正量。在通过检索动作而使同步辊41暂时停止的期间，载物台43使同步辊41接近线性送料器32进行IC芯片4的移载。
而且，同步辊41进行检索动作，且载物台43通过修正控制部72修正同步辊41的位置(步骤ST16)。
然后，同步辊41进一步进行检索动作，且通过使同步辊41向下方动作，在如图7所示的位置Sc与位置Sd之间使薄膜基板3与IC芯片4抵接，从吸附孔41b释放IC芯片4而将IC芯片4搭载到薄膜基板3上(步骤ST17)。另外，同步辊41与薄膜基板3的接触位置是与从旋转头部27将IC芯片4释放到同步辊41上的位置相对的位置。因此，IC芯片4在与薄膜基板3的接触位置不因检索动作而停止地配置在薄膜基板3上。
另外，由于IC芯片4为反面则被排出到回行送料器，或者IC芯片不良则被排出，所以，就有三组搭载装置25中的某一个同步辊41的吸附孔41b上不吸附IC芯片4的情况。这样，在天线回路3a上未搭载IC芯片4的情况下，备份专用的搭载装置25就搭载IC芯片4。
根据这样构成的IC芯片安装体的制造装置，由于不使薄膜基板3暂时停止而搭载IC芯片4，提高ID标签2的制造效率。
另外，由于通过使同步辊41接近线性送料器32而供给IC芯片，所以，无需在IC芯片供给部26与同步辊部27之间设置用于移载IC芯片4的其他机构。由此，可以使IC芯片搭载部13的结构简单化，提高装置的可靠性。
另外，由于设置有吸附孔32a及限制器32b，调整线性送料器32对IC芯片4的移载，使IC芯片4的移载稳定。
另外，由于使用三台搭载装置25搭载IC芯片4，故可以增加单位时间可制造的IC芯片安装体的数量。
在上述实施方式中对ID标签的制造装置进行了说明，但对于安装IC芯片的卡的制造装置也可适用。
另外，对IC芯片搭载部具有四组搭载装置的例子进行了说明，但搭载装置也可以是一组或其他的多组。
另外，对设置一台备份用的搭载装置的例子进行了说明，但其可以是多个，也可以没有。
另外，表示了在薄膜基板上预先形成天线回路的例子，但也可以是通过在粘接剂印刷装置之前配置制作天线回路的装置而供给未形成天线回路的薄膜基板的装置。
另外，罩薄膜也可以是夹着天线回路及IC芯片覆盖的结构。
另外，薄膜基板的辊21也可以自如旋转。
另外，驱动电机41也可以内置在框体中。
接着，参照图12～图14，对IC芯片安装体的制造装置中将IC芯片4向薄膜基板3的规定位置搭载的同步辊的其他构成例子进行说明。
参照图12，同步辊部127具有同步辊141、使同步辊141动作的驱动电机142、相对薄膜基板3使同步辊141前后左右移动的载物台(驱动机构)143、拍摄同步辊141上的IC芯片4的CCD照相机144。
如图13所示，同步辊141呈大致圆筒形状，在其圆周方向的10处位置以等间隔形成有突出部(IC芯片保持部)141a。如图13A所示，在同步辊141的周面对以排列于直线上的状态从线性送料器送出的IC芯片进行搬送的搬送路132相对的一侧形成有突出部141a，该突出部141a具有吸附孔(IC芯片保持部)141b。另外，同步辊141通过轴承147a、147b旋转自如地被支承，并且，通过驱动电机142被向箭头R方向旋转驱动。在同步辊141的空隙141c配置有空气回路切换阀148。空气回路切换阀148具有多个阀叶片148a～148d，并且相对同步辊141固定配置。另外，同步辊141的空隙141c与阀叶片148a～148d形成多个分隔室。在阀叶片148a与阀叶片148b之间形成的分隔室设置有配管149a，通过外部的电磁阀等空气压力控制设备可以对大气压与负压进行切换。另外，在阀叶片148a与阀叶片148b之间形成的分隔室与线性送料器的搬送路132相对配置。因此，当在同步辊141上形成的吸附孔141b位于该分隔室时，吸附放置从所述搬送路132上搬送的IC芯片4。在这些吸附中，以除去静电为目的，也可以兼用离子发生器。
在阀叶片148b与阀叶片148c间形成的分隔室中设置有负压配管149b并维持在常时负压状态。在阀叶片148c与阀叶片148d间形成的分隔室中也设置有负压配管149c，并总是维持在负压状态。因此，伴随同步辊141的旋转，保持伴随吸附141b吸附的IC芯片4并定位在稳定的位置。而且，在阀叶片148d与阀叶片148a间形成的分隔室中设有正压配管149d，总是维持在正压或大气压状态。另外，该分隔室接近薄膜基板3配置。
驱动电机142进行检索动作，使同步辊141绕其旋转中心轴以36°的间距进行旋转而停止。通过该检索动作，如图13B所示，同步辊141的突出部141a及吸附孔141b(IC芯片保持部)暂时停止在从侧面观察与位置Sa及Sc重叠的位置，反复依次进行同步旋转、停止、IC芯片吸附、同步旋转。
载物台143具有X轴电机145及Y轴电机146。通过该载物台143使同步辊141在图14的箭头A3所示的方向可以向线性送料器的搬送路132接近、分离。如图14所示，在通过驱动电机142的检索动作而使同步辊141暂时停止时，载物台143使同步辊141接近线性送料器的搬送路132，利用外部的电磁阀等空气压力控制设备，通过配管149a使阀叶片148a与阀叶片148b之间的分隔室成为负压。由此，使IC芯片4吸附在位于位置Sa的突出部141a上，使同步辊141从线性送料器的搬送路132分离。其中，在图14中，省略驱动电机142的图示。另外，搬送路132的位置也示意地表示。
控制部基于省略图示的CCD照相机拍摄的薄膜基板3上的天线回路3a的位置信息与CCD照相机144拍摄到的IC芯片4的位置信息计算出修正量，载物台143使用该修正量通过适当驱动X轴电机145及Y轴电机146可以进行位置修正。另外，也可以代替X轴电机145，通过图12的同步辊及驱动电机的旋转量进行位置修正。
接着，对利用上述装置进行ID标签的制造工序的概要进行说明。
首先，判定IC芯片的吸附、在吸附前IC芯片4是否为所定的朝向(一般为朝向正面)，以判定为所定的朝向作为条件，把IC芯片供给同步辊141的吸附位置。判定为朝向反面的IC芯片经由未图示的回行搬送路径返回到工具送料器等部件供给部。
同步辊141通过驱动电机142而进行每36°旋转的检索动作。而且，在由检索动作而使同步辊141暂时停止期间，如图14所示，载物台143使同步辊141接近搬送路132。在该状态下，搬送路132把IC芯片4移载到图13B所示位置的突出部141a上。载物台143在IC芯片4被载置到突出部141a上时，如图14所示，使同步辊141从搬送路132分离。
同步辊141进一步进行检索动作，将从搬送路132上移载的IC芯片4移动到图13所示的位置Sb上。这时，CCD照相机144拍摄同步辊141上的IC芯片4。使用由该拍摄得到的图像，以IC芯片4的位置信息与省略图示的CCD照相机得到的薄膜基板3上的天线回路3a的位置信息为基础，通过省略图示的控制部计算位置修正量。
然后，通过同步辊141的旋转，在图13B所示的位置Sc与Sa之间使薄膜基板3与IC芯片4抵接，从吸附孔141b释放IC芯片4，在薄膜基板3上的涂敷各向异导电性粘接剂等的位置搭载IC芯片4。IC芯片4在与薄膜基板3的接触位置由于同步辊141的旋转IC芯片4不停止地配置在薄膜基板3上。
根据这样构成的IC芯片安装体的制造装置，由于暂时不停止薄膜基板3而搭载IC芯片4，所以提高IC标签2的制造效率。
在本实施例中，如图13B所示，薄膜基板3在IC芯片的搭载位置的前后通过面支承辊(时钟辊)160朝向箭头T的方向中途不停地被搬送支承。由于同步辊141接近搬送路132而供给IC芯片4，所以在IC芯片供给部132与同步辊141之间无需设置用于移载IC芯片4的其他机构。由此，可以使IC芯片搭载部的结构简单化，提高装置的可靠性。
其中，上述构成可以进行各种的变更。
例如，上述说明的同步辊141设有十处突出部(IC芯片保持部)141a，但也可以比这多或比这少。
另外，为了在IC芯片搬送路径上的各处除去静电，也可以使用离子发生器。
而且，在IC芯片接触搬送路径的底面设置槽、避免IC芯片与搬送路径的底面紧密地面接触的现象的方法也能有效地防止静电发生。
实施例2
接着，参照图15～图20对本发明的第二实施例的IC芯片安装体的制造装置进行说明。
如图15所示，第二实施例的IC芯片安装体的制造装置201包括：收纳薄膜基板3的薄膜基板收纳部211、在薄膜基板3的规定位置搭载IC芯片4的IC芯片搭载部212、热压接IC芯片4与薄膜基板3的热压接部213、把搭载有IC芯片4的薄膜基板3卷绕的产品卷绕部214以及控制以上部件的控制部215。
薄膜基板收纳部211收纳图2所示的薄膜基板3的滚筒216，并且通过控制部215进行控制，以使薄膜基板3具有一定的速度、一定的张力。从该薄膜基板收纳部211送出的薄膜基板3朝向IC芯片搭载部212被连续搬送。
IC芯片搭载部212把IC芯片4搭载在搬送IC芯片4的薄膜基板3的天线回路3a上，搬送到热压接部213。
如图16～图18所示，热压接部213具有：热压接部主体221，其在圆周面上设有对搭载有IC芯片4的薄膜基板3进行搬送的搬送路径；高温送风机构(加热部)222，其对搬送路径上的搭载有IC芯片4的薄膜基板3一边进行搬送一边进行加热；加压部223，其对搬送路径上的搭载有IC芯片4的薄膜基板3一边进行搬送一边进行加压。
热压接部主体221具有大致圆筒形状，在其圆周面上螺旋状地卷绕设置对搭载有IC芯片4的薄膜基板3进行搬送的搬送路径。在该热压接部主体221上沿着该搬送路径形成有喷射来自高温送风机构222的高温压缩空气的喷射孔(排气孔)221a，使搬送路径上搬送的薄膜基板3从热压接部主体221的圆周面浮起并进行加热。另外，在热压接部主体221上，以热压接部主体221的圆周方向的等间隙而具有导电性的板状的通电棒(通电部)224相对热压接部主体221的周围面经由间隙而配置。
加压部223通过分别配置在搭载有IC芯片4的薄膜基板3的两面的带磁铁的带(加压带)225及磁性体带(加压带)226构成。
带磁铁的带225及磁性体带226，在搭载有IC芯片4的薄膜基板3被搬送到热压接部主体221之前，通过图15所示的配置辊227分别配置在薄膜基板3的上下两面，在薄膜基板3被从热压接部主体221搬出后，通过图15所示的分离辊228而从薄膜基板3分离。带磁铁的带225及磁性体带226分别与热压接部主体221的搬入侧与搬出侧连接，成为环形带。
带磁铁的带225在其一面上配置有永久磁铁，在与磁性体带226之间产生磁吸引力。在搭载有IC芯片4的薄膜基板3的上下两面配置的带磁铁的带225及磁性体带226，通过其磁吸引力而夹持薄膜基板3并对IC芯片4及薄膜基板3进行加压。
由于在上述的通电棒224上沿图18的箭头A4方向流过直流电流，相对带磁铁的带225作用洛伦兹力，通过该洛伦兹力而将薄膜基板3、带磁铁的带225及磁性体带226沿着热压接部主体221的圆周面向图17的箭头A5所示的方向搬送。由于通过高温压缩空气使薄膜基板3、带磁铁的带225及磁性体带226浮起，故能够平滑地搬送。
控制通电棒224流过的直流电流的大小，使薄膜基板3、带磁铁的带225及磁性体带226通过洛伦兹力而沿热压接部主体221的圆周面搬送的搬送速度与薄膜基板3的搬送速度同步为相同的速度。
上述热压接部主体221与通电棒224的间隙比在搭载有IC芯片4的薄膜基板3的两面上配置带磁铁的带225及磁性体带226的厚度大很多。另外，如图18所示，为了调节磁吸引力产生的压力，也可以使衬垫229介于带磁铁的带225与薄膜基板3之间。
产品卷绕部214作为滚筒231而卷绕收纳制造的ID标签2。控制部215具有控制高温送风机构222的送风量或温度的高温压缩空气控制部241和控制通电棒224流过的电流量的电流控制部242。
下面，参照图19对第二实施方式的ID标签的制造方法进行说明。
首先，产品卷绕部214从薄膜基板收纳部211以一定的速度将薄膜基板3搬送到芯片搭载部213(步骤ST201)。
接着，芯片搭载部213在天线回路3a的规定位置搭载IC芯片4(步骤ST202)。
然后，热压接部213热压接IC芯片4与薄膜基板3(步骤ST203)。
最后，产品卷绕部214卷绕搭载有IC芯片4的薄膜基板3(步骤ST204)。
在此，关于热压接部213对IC芯片4与薄膜基板3的热压接方法利用图20进行详细说明。
首先，在搭载有IC芯片4的薄膜基板3的上下两面上分别配置带磁铁的带225及磁性体带226。IC芯片4与薄膜基板3通过带磁铁的带225及磁性体带226的磁吸引力而被加压(步骤ST211)。
被搬送到热压接部主体221的薄膜基板3通过从喷射孔221a喷射的高温压缩空气被加热，并且通过带磁铁的带225及磁性体带226的磁吸引力被加压(步骤ST212)。由于在通电棒224上流过有直流电流，由带磁铁的带225和直流电流产生洛伦兹力，薄膜基板3保持被带磁铁的带225及磁性体带226夹持的状态，并且沿热压接部主体221的搬送路径被搬送。另外，通过从喷射孔221a喷射的高温压缩空气使薄膜基板3和带磁铁的带225及磁性体带226相对热压接部主体221的表面浮起，因此，基于洛伦兹力的搬送平滑地进行。
带磁铁的带225及磁性体带226分别从由热压接部主体221搬出的薄膜基板3分离(步骤ST213)。如上所述，将薄膜基板3和IC芯片4热压接。
根据这样构成的IC芯片安装体的制造装置，由于不暂时停止薄膜基板3就能进行热压接，所以能提高ID标签2的制造效率。
另外，通过在热压接部主体221的圆周面形成螺旋状的搬送路径，可以削减用于将IC芯片4和薄膜基板3热压接所需要的专用空间。
另外，通过控制流过通电棒224的直流电流的大小，稳定地搬送薄膜基板3。
在上述实施方式中，对适用于本发明的ID标签的制造装置的例子进行了说明，也可以适用于安装IC芯片的卡的制造装置。
另外，在薄膜基板上预先形成有天线回路，但也可以是通过在粘接剂印刷装置之前配置制作天线回路的装置、供给未形成天线回路的薄膜基板的装置。
另外，罩薄膜也可以是夹着天线回路和IC芯片而覆盖的结构。
另外，薄膜基板的辊221也可以自如旋转。
另外，热压接部主体221也可以通过电机搬送薄膜基板，作为搬送路径也可以形成槽。
本发明并无限定上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围可以加上各种的变更。
产业上的可利用性
根据本发明的IC芯片安装体的制造装置，由于不暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片，所以提高IC芯片安装体的制造效率。另外，由于在IC芯片供给部与辊之间无需设置用于移载IC芯片的其他机构，故IC芯片搭载部的结构变得简单，提高装置的可靠性。而且，根据本发明的IC芯片安装体的制造装置，在热压接时由于不暂时停止薄膜基板而能搭载、热压接IC芯片，所以，提高IC芯片安装体的制造效率，实现IC芯片安装体的成本降低。另外，可以降低热压接所需要的空间。
本申请基于2004年6月25日提出的特愿2004-188115号、2004年12月7日提出的特愿2004-354069号及2005年3月10日提出的特愿2005-67589号申请主张优先权，在这里引用其内容。

Claims (11)

1、一种IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有搬送薄膜基板的搬送部和在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，所述IC芯片搭载部具有：辊，其在圆周面上形成IC芯片保持部，通过保持、旋转所述IC芯片把IC芯片搭载在所述薄膜基板上；IC芯片供给部，其具有把多个所述IC芯片顺序供给的供给通路；芯片送出部，其在使所述供给通路的供给端面向所述芯片保持部的状态下把所述IC芯片从该供给端送出到所述芯片保持部，
其中，所述IC芯片保持部由在辊内设置的多个分隔室和从该分隔室向圆周面开口的吸附孔构成，通过控制所述分隔室的空气压力来保持或者解除所述IC芯片。
2、如权利要求1所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述分隔室伴随着辊的旋转进行负压状态与正压状态的变化。
3、如权利要求1或2所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述分隔室由所述辊内的空隙和空气回路切换阀构成。
4、如权利要求3所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述空气回路切换阀具有负压配管与正压配管。
5、一种IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有：搬送薄膜基板的搬送部、在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部、把所述IC芯片及所述薄膜基板进行热压接的热压接部，
所述热压接部具有：加压部，其在对搭载有所述IC芯片的薄膜基板进行搬送的搬送路径上，不使所述搬送路径上的搭载所述IC芯片的薄膜基板停止而进行加压；加热部，其不使所述搬送路径上的搭载所述IC芯片的薄膜基板停止而进行加热。
6、如权利要求5所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述搬送路径在所述热压接部的周面上螺旋状地形成。
7、如权利要求5或6所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述加压部由配置在搭载有所述IC芯片的薄膜基板的上下两面并具有相对的引力的一对加压带构成，通过由所述一对加压带夹持搭载有所述IC芯片的薄膜基板，对搭载有所述IC芯片的薄膜基板进行加压。
8、如权利要求7所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述一对加压带通过磁引力对搭载有所述IC芯片的薄膜基板进行加压。
9如权利要求8所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，在与所述搬送路径交叉的方向具有流过直流电流的通电部，所述通电部使所述直流电流流动而在与带磁铁的带之间产生洛伦兹力，利用该洛伦兹力，沿着所述搬送路径搬送搭载有所述IC芯片的薄膜基板。
10、如权利要求7所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，在所述搬送路径上形成有排出高压空气的排气孔，通过所述高压空气使搭载有所述IC芯片的薄膜基板及所述一对加压带浮起并进行搬送。
11如权利要求10所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述加热部从所述排气孔排出高温高压的空气，对搭载有所述IC芯片的薄膜基板进行加热。
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