JPH08267579A - ドライフィルムのラミネート方法及びラミネート装置 - Google Patents
ドライフィルムのラミネート方法及びラミネート装置Info
- Publication number
- JPH08267579A JPH08267579A JP7074288A JP7428895A JPH08267579A JP H08267579 A JPH08267579 A JP H08267579A JP 7074288 A JP7074288 A JP 7074288A JP 7428895 A JP7428895 A JP 7428895A JP H08267579 A JPH08267579 A JP H08267579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roll
- dry film
- substrate
- thermocompression
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 開口部を有する薄物基板の片面に、効率よく
ドライフィルムをラミネートするドライフィルムのラミ
ネート方法及びラミネート装置を提供することにある。 【構成】 本発明のドライフィルムのラミネート方法
は、一対のロールで挟持しながら開口部を有する基板の
片面にドライフィルムを熱圧着する際、ドライフィルム
を基板に貼着する一方のロールを加熱加圧し、他方のロ
ールは冷却して基板を押圧することを特徴とするもので
ある。
ドライフィルムをラミネートするドライフィルムのラミ
ネート方法及びラミネート装置を提供することにある。 【構成】 本発明のドライフィルムのラミネート方法
は、一対のロールで挟持しながら開口部を有する基板の
片面にドライフィルムを熱圧着する際、ドライフィルム
を基板に貼着する一方のロールを加熱加圧し、他方のロ
ールは冷却して基板を押圧することを特徴とするもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板等の開口部を
有する基板の片面にドライフィルムをラミネートするド
ライフィルムのラミネート方法及びラミネート装置に関
するものである。
有する基板の片面にドライフィルムをラミネートするド
ライフィルムのラミネート方法及びラミネート装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器等に使用されている
半導体パッケージはプリント配線板で構成され、プリン
ト配線板の中央には半導体パッケージを搭載する開口部
が形成されている。
半導体パッケージはプリント配線板で構成され、プリン
ト配線板の中央には半導体パッケージを搭載する開口部
が形成されている。
【０００３】このプリント配線板に回路を形成するに
は、銅張り積層板に感光性ドライフィルムを貼着し、焼
き付け、現像、エッチングにより回路を形成する方法
や、絶縁板上に感光性ドライフィルムを貼着し、焼き付
け、現像、無電解メッキにより回路を形成する方法があ
る。
は、銅張り積層板に感光性ドライフィルムを貼着し、焼
き付け、現像、エッチングにより回路を形成する方法
や、絶縁板上に感光性ドライフィルムを貼着し、焼き付
け、現像、無電解メッキにより回路を形成する方法があ
る。
【０００４】このドライフィルムを銅張り積層板等の基
板に貼着するには、図２に示すように、基板２にドライ
フィルム５を貼着する熱圧着ロール１、１と、基板２を
搬送する搬送ロール３、ドライフィルム５を送りだすド
ライフィルムロール４、ドライフィルム５の保護フィル
ムを巻き取る保護フィルム巻き取りロール６から構成さ
れるラミネート装置が使用される。
板に貼着するには、図２に示すように、基板２にドライ
フィルム５を貼着する熱圧着ロール１、１と、基板２を
搬送する搬送ロール３、ドライフィルム５を送りだすド
ライフィルムロール４、ドライフィルム５の保護フィル
ムを巻き取る保護フィルム巻き取りロール６から構成さ
れるラミネート装置が使用される。
【０００５】上記熱圧着ロール１は、金属ロールに樹脂
やゴムをライニングしたロールが使用され、内部に発熱
体を有している。また、この熱圧着ロール１は、上下一
対に配置され、基板５の両面より圧力を加えることがで
きる。
やゴムをライニングしたロールが使用され、内部に発熱
体を有している。また、この熱圧着ロール１は、上下一
対に配置され、基板５の両面より圧力を加えることがで
きる。
【０００６】通常、このラミネート装置を使用して、熱
圧着ロール１、１の温度１１０℃、圧力２．５ｋｇ／ｍ
2 で基板にドライフィルム５を貼着している。ところ
が、開口部８を有する厚さ０．３ｍｍ以下で薄物の基板
２にドライフィルム５を貼着すると、開口部８のドライ
フィルム５が、基板２の上面を押圧する熱圧着ロール１
ｂに貼着してラミネートすることができない。そこで、
基板２のドライフィルム５をラミネートする面と反対の
面に剛性の高い当て板９を当接し、その上より熱圧着ロ
ール１ｂで押圧してドライフィルムをラミネートしてい
た。
圧着ロール１、１の温度１１０℃、圧力２．５ｋｇ／ｍ
2 で基板にドライフィルム５を貼着している。ところ
が、開口部８を有する厚さ０．３ｍｍ以下で薄物の基板
２にドライフィルム５を貼着すると、開口部８のドライ
フィルム５が、基板２の上面を押圧する熱圧着ロール１
ｂに貼着してラミネートすることができない。そこで、
基板２のドライフィルム５をラミネートする面と反対の
面に剛性の高い当て板９を当接し、その上より熱圧着ロ
ール１ｂで押圧してドライフィルムをラミネートしてい
た。
【０００７】そのために、それぞれの基板に当て板を当
接し、さらに、ドライフィルムをラミネートした後は該
当て板を取り除く作業が必要で、作業効率が悪かった。
接し、さらに、ドライフィルムをラミネートした後は該
当て板を取り除く作業が必要で、作業効率が悪かった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
開口部を有する薄物基板の片面に、効率よくドライフィ
ルムをラミネートするドライフィルムのラミネート方法
及びラミネート装置を提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
開口部を有する薄物基板の片面に、効率よくドライフィ
ルムをラミネートするドライフィルムのラミネート方法
及びラミネート装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るドライフィ
ルムのラミネート方法は、一対のロール１、１で挟持し
ながら開口部８を有する基板２の片面にドライフィルム
５を熱圧着する際、ドライフィルム５を基板２に貼着す
る一方のロール１ａを加熱加圧し、他方のロール１ｂは
冷却して基板２を押圧することを特徴とするものであ
る。
ルムのラミネート方法は、一対のロール１、１で挟持し
ながら開口部８を有する基板２の片面にドライフィルム
５を熱圧着する際、ドライフィルム５を基板２に貼着す
る一方のロール１ａを加熱加圧し、他方のロール１ｂは
冷却して基板２を押圧することを特徴とするものであ
る。
【００１０】本発明に係るラミネート装置は、基板２に
ドライフィルム５を加熱圧着する熱圧着ロール１ａと、
この熱圧着ロール１ａと対になり基板２を押圧する押圧
ロール１ｂと、基板２を搬送する搬送手段３と、ドライ
フィルム５を供給するフィルム供給手段４と、ドライフ
ィルム５の保護フィルムを巻き取る巻き取り手段６から
構成され、上記押圧ロール１ｂを冷却する冷却手段７を
備えたことを特徴とするものである。
ドライフィルム５を加熱圧着する熱圧着ロール１ａと、
この熱圧着ロール１ａと対になり基板２を押圧する押圧
ロール１ｂと、基板２を搬送する搬送手段３と、ドライ
フィルム５を供給するフィルム供給手段４と、ドライフ
ィルム５の保護フィルムを巻き取る巻き取り手段６から
構成され、上記押圧ロール１ｂを冷却する冷却手段７を
備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明に係るドライフィルムのラミネート方法
によると、一対のロールで挟持しながら開口部を有する
基板の片面にドライフィルムを熱圧着する際、一方のロ
ールでドライフィルムを熱圧着して基板に貼着し、他方
のロールを冷却するので、開口部にドライフィルムを貼
着しても冷却されたロールに貼着することがなくなる。
によると、一対のロールで挟持しながら開口部を有する
基板の片面にドライフィルムを熱圧着する際、一方のロ
ールでドライフィルムを熱圧着して基板に貼着し、他方
のロールを冷却するので、開口部にドライフィルムを貼
着しても冷却されたロールに貼着することがなくなる。
【００１２】また、本発明に係るラミネート装置による
と、基板にドライフィルムを加熱圧着する熱圧着ロール
と、この熱圧着ロールと対になり、基板を押圧する押圧
ロールと、基板を搬送する搬送手段と、ドライフィルム
を供給するフィルム供給手段と、ドライフィルムの保護
フィルムを巻き取る巻き取り手段から構成され、上記押
圧ロールを冷却する冷却手段を備えているので、この冷
却手段により押圧ロールが冷却され、ドライフィルムが
当接してもこの押圧ロールにドライフィルムが貼着する
ことがなくなる。
と、基板にドライフィルムを加熱圧着する熱圧着ロール
と、この熱圧着ロールと対になり、基板を押圧する押圧
ロールと、基板を搬送する搬送手段と、ドライフィルム
を供給するフィルム供給手段と、ドライフィルムの保護
フィルムを巻き取る巻き取り手段から構成され、上記押
圧ロールを冷却する冷却手段を備えているので、この冷
却手段により押圧ロールが冷却され、ドライフィルムが
当接してもこの押圧ロールにドライフィルムが貼着する
ことがなくなる。
【００１３】上記ドライフィルムは常温であれば粘性が
高く、１００〜１２０℃で加熱すると粘性が極端に低く
なり、押圧する等の物理作用により基板の表面に密着さ
せることができる。
高く、１００〜１２０℃で加熱すると粘性が極端に低く
なり、押圧する等の物理作用により基板の表面に密着さ
せることができる。
【００１４】また、ロールは耐熱性を有する樹脂やゴム
がラミネートされたものが好ましく、加熱温度は１００
〜１２０℃が好ましく、冷却温度は１５〜５０℃が好ま
しい。また、ロールで基板を押圧する押圧力は１．１〜
２．９ｋｇ／ｍ2 が好ましい。
がラミネートされたものが好ましく、加熱温度は１００
〜１２０℃が好ましく、冷却温度は１５〜５０℃が好ま
しい。また、ロールで基板を押圧する押圧力は１．１〜
２．９ｋｇ／ｍ2 が好ましい。
【００１５】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
に説明する。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るラミネート方
法を使用したラミネート装置の側面図である。
法を使用したラミネート装置の側面図である。
【００１７】図に示す如く、本発明のラミネート装置
は、基板２にドライフィルム５を加熱圧着する熱圧着ロ
ール１ａと、この熱圧着ロール１ａと対になり基板２を
押圧する押圧ロール１ｂと、基板２を搬送する搬送手段
３と、ドライフィルム５を供給するフィルム供給手段４
と、ドライフィルム５の保護フィルムを巻き取る巻き取
り手段６と、上記押圧ロール１ｂを冷却する冷却手段７
から構成されている。
は、基板２にドライフィルム５を加熱圧着する熱圧着ロ
ール１ａと、この熱圧着ロール１ａと対になり基板２を
押圧する押圧ロール１ｂと、基板２を搬送する搬送手段
３と、ドライフィルム５を供給するフィルム供給手段４
と、ドライフィルム５の保護フィルムを巻き取る巻き取
り手段６と、上記押圧ロール１ｂを冷却する冷却手段７
から構成されている。
【００１８】上記熱圧着ロール１ａは、金属ロールに樹
脂やゴムをライニングしたロールが使用され、内部にロ
ールの温度を調節する発熱体を有し、１００〜１２０℃
に加熱される。また、この熱圧着ロール１ａにはドライ
フィルムロール４より送りだされたドライフィルム５が
面着し、搬送手段３により搬送される基板２にドライフ
ィルム５を貼着することができる。
脂やゴムをライニングしたロールが使用され、内部にロ
ールの温度を調節する発熱体を有し、１００〜１２０℃
に加熱される。また、この熱圧着ロール１ａにはドライ
フィルムロール４より送りだされたドライフィルム５が
面着し、搬送手段３により搬送される基板２にドライフ
ィルム５を貼着することができる。
【００１９】このドライフィルム５は貼着面に保護フィ
ルムが設けられているので、フィルム供給手段であるド
ライフィルムロール４より送りだされたドライフィルム
５は保護フィルム巻き取り手段６によって保護フィルム
が巻き取られる。
ルムが設けられているので、フィルム供給手段であるド
ライフィルムロール４より送りだされたドライフィルム
５は保護フィルム巻き取り手段６によって保護フィルム
が巻き取られる。
【００２０】また、基板２を介して上記熱圧着ロール１
ａに対向する位置に押圧ロール１ｂが備えられている。
この押圧ロール１ｂは上記熱圧着ロール１ａと同じ材質
で形成されるが、高剥離性を有するものが好ましい。
ａに対向する位置に押圧ロール１ｂが備えられている。
この押圧ロール１ｂは上記熱圧着ロール１ａと同じ材質
で形成されるが、高剥離性を有するものが好ましい。
【００２１】また、この押圧ロール１ｂは冷却手段７に
より１５〜５０℃に冷却される。この冷却手段７として
は、押圧ロール１ｂの内部に冷媒を循環するのが効率的
で好ましく、被接触のエアークーラを使用することもで
きる。
より１５〜５０℃に冷却される。この冷却手段７として
は、押圧ロール１ｂの内部に冷媒を循環するのが効率的
で好ましく、被接触のエアークーラを使用することもで
きる。
【００２２】次に、上記ラミネート装置を使用して、開
口部を有する基板にドライフィルムをラミネートする方
法を説明する。
口部を有する基板にドライフィルムをラミネートする方
法を説明する。
【００２３】この基板２は両面銅張り積層板で、板厚が
０．２ｍｍで、方形の開口部８が穿設されている。
０．２ｍｍで、方形の開口部８が穿設されている。
【００２４】熱圧着ロール１ａ及び押圧ロール１ｂには
フッ素樹脂がライニングされ、熱圧着ロール１ａのロー
ル温度は１１０℃、押圧ロール１ｂのロール温度は２０
℃になっている。
フッ素樹脂がライニングされ、熱圧着ロール１ａのロー
ル温度は１１０℃、押圧ロール１ｂのロール温度は２０
℃になっている。
【００２５】まず、上記基板２を搬送ロール３上に搭載
する。搬送ロール３により搬送された基板２は熱圧着ロ
ール１ａと押圧ロール１ｂに挟持される。これらのロー
ル１ａ、１ｂは基板２の移動と共に回転し、ドライフィ
ルムロール４より送りだされ、保護フィルム巻き取り手
段６によって保護フィルムが巻き取られたドライフィル
ム５が熱圧着ロール１ａにより基板２に貼着される。こ
の基板２が挟持されるときの押圧力は２．５ｋｇ／ｍ2
である。さらに、基板２はドライフィルム５が貼着され
ながら搬送される。基板２が熱圧着ロール１ａと押圧ロ
ール１ｂに挟持される位置が開口部８になっても、押圧
ロール１ｂが冷却手段７により２０℃に冷却されている
ので、開口部８を介してドライフィルム５が押圧ロール
１ｂの表面に当接しても貼着しない。
する。搬送ロール３により搬送された基板２は熱圧着ロ
ール１ａと押圧ロール１ｂに挟持される。これらのロー
ル１ａ、１ｂは基板２の移動と共に回転し、ドライフィ
ルムロール４より送りだされ、保護フィルム巻き取り手
段６によって保護フィルムが巻き取られたドライフィル
ム５が熱圧着ロール１ａにより基板２に貼着される。こ
の基板２が挟持されるときの押圧力は２．５ｋｇ／ｍ2
である。さらに、基板２はドライフィルム５が貼着され
ながら搬送される。基板２が熱圧着ロール１ａと押圧ロ
ール１ｂに挟持される位置が開口部８になっても、押圧
ロール１ｂが冷却手段７により２０℃に冷却されている
ので、開口部８を介してドライフィルム５が押圧ロール
１ｂの表面に当接しても貼着しない。
【００２６】さらに、基板２に貼着されたドライフィル
ム５は、基板２の大きさに応じて一定寸法に切断され
る。
ム５は、基板２の大きさに応じて一定寸法に切断され
る。
【００２７】このようにして開口部を有する薄物基板の
片面に、ドライフィルムを密着してラミネートすること
ができる。
片面に、ドライフィルムを密着してラミネートすること
ができる。
【００２８】尚、上記押圧ロールは、加熱することも可
能で、両面にドライフィルムをラミネートする際には、
熱圧着ロールと同様、加熱して使用される。
能で、両面にドライフィルムをラミネートする際には、
熱圧着ロールと同様、加熱して使用される。
【００２９】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のドライフ
ィルムのラミネート方法及びラミネート装置によると、
押圧ロールを冷却して熱圧着ロールでドライフィルムを
貼着するので、開口部を有する薄物基板でもドライフィ
ルムが押圧ロールに貼着することなくラミネートするこ
とができる。このように本発明のドライフィルムのラミ
ネート方法及びラミネート装置によると効率的にドライ
フィルムをラミネートすることができる。
ィルムのラミネート方法及びラミネート装置によると、
押圧ロールを冷却して熱圧着ロールでドライフィルムを
貼着するので、開口部を有する薄物基板でもドライフィ
ルムが押圧ロールに貼着することなくラミネートするこ
とができる。このように本発明のドライフィルムのラミ
ネート方法及びラミネート装置によると効率的にドライ
フィルムをラミネートすることができる。
【図１】本発明に係るラミネート装置の側面図である。
【図２】従来のラミネート装置の側面図である。
１ ロール １ａ 熱圧着ロール １ｂ 押圧ロール ２ 基板 ３ 搬送ロール ４ フィルム供給手段 ５ ドライフィルム ６ 巻き取り手段 ７ 冷却手段
Claims (2)
- 【請求項１】 一対のロールで挟持しながら開口部
（８）を有する基板（２）の片面にドライフィルム
（５）を熱圧着する際、ドライフィルム（５）を基板
（２）に貼着する一方のロール（１ａ）を加熱加圧し、
他方のロール（１ｂ）は冷却して基板（２）を押圧する
ことを特徴とするドライフィルムのラミネート方法。 - 【請求項２】 基板（２）にドライフィルム（５）を加
熱圧着する熱圧着ロール（１ａ）と、この熱圧着ロール
（１ａ）と対になり基板（２）を押圧する押圧ロール
（１ｂ）と、基板（２）を搬送する搬送手段（３）と、
ドライフィルム（５）を供給するフィルム供給手段
（４）と、ドライフィルム（５）の保護フィルムを巻き
取る巻き取り手段（６）から構成され、上記押圧ロール
（１ｂ）を冷却する冷却手段（７）を備えたことを特徴
とするラミネート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7074288A JPH08267579A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ドライフィルムのラミネート方法及びラミネート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7074288A JPH08267579A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ドライフィルムのラミネート方法及びラミネート装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267579A true JPH08267579A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=13542801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7074288A Withdrawn JPH08267579A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ドライフィルムのラミネート方法及びラミネート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08267579A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007062893A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nitta Haas Inc | テープ貼付け装置および貼付け治具 |
| CN111885830A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-03 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种薄板的贴膜方法 |
| CN113173449A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-27 | 厦门理工学院 | 一种卷对卷铜箔压膜装置 |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7074288A patent/JPH08267579A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007062893A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nitta Haas Inc | テープ貼付け装置および貼付け治具 |
| CN111885830A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-03 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种薄板的贴膜方法 |
| CN113173449A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-27 | 厦门理工学院 | 一种卷对卷铜箔压膜装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0470740A3 (en) | Rigid-flexible printed circuit and process of forming such a circuit | |
| JP2000077432A (ja) | 半導体素子並びに半導体素子のダイ接着方法及び装置 | |
| JP3045427B2 (ja) | 異方性導電膜の貼付け方法および装置 | |
| KR20150058939A (ko) | 연성인쇄회로기판 제조용 프레싱 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2007083666A (ja) | ウエブの貼り付け方法 | |
| JPH08267579A (ja) | ドライフィルムのラミネート方法及びラミネート装置 | |
| JPH1192716A (ja) | 貼着物の貼着装置 | |
| JP2004152982A (ja) | 電子部品実装済部品の製造方法、及び該電子部品実装済部品を備えた電子部品実装済完成品の製造方法、並びに電子部品実装済完成品 | |
| JP2001135765A (ja) | 複合リードフレームの製造方法および製造装置 | |
| WO1998049877A1 (fr) | Dispositif de fabrication de couche adhesive, de substrat double face et de substrat multi-couche | |
| US11930601B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP4144660B2 (ja) | 耐熱性フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP4525180B2 (ja) | 真空積層装置及びこれを用いた絶縁層の形成方法 | |
| JPH08267580A (ja) | ドライフィルムのラミネート方法 | |
| JP2002109501A (ja) | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置 | |
| JP3989145B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| KR102321821B1 (ko) | Fpcb의 제작을 위한 핫프레스의 핫플레이트 | |
| KR102252762B1 (ko) | Fpcb 제조용 핫프레스의 압착헤드 | |
| JP2842346B2 (ja) | シート状接着材貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
| KR102252773B1 (ko) | Fpcb 제조용 핫프레스의 압착헤드 | |
| JPWO2002085621A1 (ja) | 積層板およびその積層板を用いた部品 | |
| JPH11139052A (ja) | 画像記録済ｉｃカードの生産方法及び画像記録済ｉｃカードの生産システム | |
| US20240188228A1 (en) | Method for manufacturing printed wiring board and laminating system used for implementing the method | |
| JPH11314479A (ja) | 電子カード製造装置 | |
| JP2003168873A (ja) | 中空多層プリント配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |