JP5115671B1

JP5115671B1 - ウエハ切断装置、半導体素子の製造方法

Info

Publication number: JP5115671B1
Application number: JP2012123337A
Authority: JP
Inventors: 英之生駒; 恭彰堀
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2012-05-30
Filing date: 2012-05-30
Publication date: 2013-01-09
Anticipated expiration: 2032-05-30
Also published as: CN103448151A; JP2013251327A; CN103448151B

Abstract

【課題】切削水の消費を抑制した上で、切断休止状態とされていた回転刃を切断状態とする際に、切断位置がずれてしまうのを抑制することができるウエハ切断装置、半導体素子の製造方法を得る。
【解決手段】第一切断ユニットが切断状態で第二切断ユニットが切断休止状態の際に、制御部８４は、計数部材３４によって数えられた残切断回数が決められた回数に達するまでは、第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管からの切削水の吐出を停止させ、残切断回数が、決められた回数に達した後に、第二吐出ユニット６４から切削水を吐出させる。第二切断ユニットを用いて半導体ウエハを切断する際には、ブレード５６の温度が予め決められた範囲内となるため、切削水の消費を抑制した上で、切断休止状態とされた第二切断ユニットを切断状態させる際に、切断位置がずれてしまうのが抑制される。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウエハ切断装置、及び半導体素子の製造方法に関する。

特許文献１には、スピンドルの回転による熱ひずみの影響をなくすために、切断に先立ち、所定時間スピンドルを回転させてアイドリング運転する技術が記載されている。

特開平１１−１１４９４９号公報

本発明の課題は、切削水の消費を抑制した上で、切断休止状態とされていた回転刃を切断状態とする際に、切断位置がずれてしまうのを抑制することである。

本発明の請求項１に係るウエハ切断装置は、固定台に固定された前記半導体ウエハを、予め決められた総切断回数だけ、回転しながら切断する第一回転刃と、前記第一回転刃が前記半導体ウエハを前記総切断回数だけ切断した後で、前記固定台に固定された前記半導体ウエハを、回転しながら切断する第二回転刃と、前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記第一回転刃に向けて切削水を吐出する第一吐出部材と、前記第二回転刃に向けて切削水を吐出する第二吐出部材と、前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記総切断回数に対して残りの残切断回数又は前記第一回転刃が前記半導体ウエハを既に切断した既切断回数を数える計数部材と、前記第二吐出部材からの切削水の吐出を制御し、前記計数部材によって数えられた前記残切断回数又は前記既切断回数が決められた回数に達するまでは、前記第二吐出部材からの切削水の吐出を停止させ、前記残切断回数又は前記既切断回数が決められた回数に達した後に、前記第二吐出部材から切削水を吐出させて、前記第二回転刃の温度を予め定められた範囲内とする制御部材と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項２に係るウエハ切断装置は、固定台に固定された前記半導体ウエハを、予め決められた総切断回数だけ、回転しながら切断する第一回転刃と、前記第一回転刃が前記半導体ウエハを前記総切断回数だけ切断した後で、前記固定台に固定された前記半導体ウエハを、回転しながら切断する第二回転刃と、前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記第一回転刃に向けて切削水を吐出する第一吐出部材と、前記第二回転刃に向けて切削水を吐出する第二吐出部材と、前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記総切断回数に対して残りの残切断回数又は前記第一回転刃が前記半導体ウエハを既に切断した既切断回数を数える計数部材と、前記第二吐出部材からの切削水の吐出、及び前記第二回転刃の回転を制御し、前記計数部材によって数えられた前記残切断回数又は既切断回数が決められた回数に達するまでは、前記第二吐出部材からの切削水の吐出及び前記第二回転刃の回転を停止させ、前記残切断回数又は前記既切断回数が決められた回数に達した後に、前記第二吐出部材から切削水を吐出させると共に前記第二回転刃を回転させて前記第二回転刃の温度を予め定められた範囲内とする制御部材と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項３に係る半導体素子の製造方法は、請求項１又は請求項２に記載のウエハ切断装置に備えられた固定台に複数の半導体素子が形成された半導体ウエハを固定する準備工程と、前記ウエハ切断装置に備えられた第一回転刃及び第二回転刃を用いて前記半導体ウエハを切断して前記半導体ウエハから半導体素子を切り出す切断工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項１のウエハ切断装置によれば、常に第二吐出部材から切削水を吐出させる場合と比して、切削水の消費を抑制した上で、切断休止状態とされていた回転刃を切断状態とする際に、切断位置がずれてしまうのを抑制することができる。

本発明の請求項２のウエハ切断装置によれば、常に第二吐出部材から切削水を吐出させる場合と比して、切削水の消費を抑制した上で、切断休止状態とされていた回転刃を切断状態とする際に、切断位置がずれてしまうのを抑制することができる。

本発明の請求項３の半導体素子の製造方法によれば、第二回転刃が切断休止状態の際には、常に第二吐出部材からの切削水の吐出を停止させる場合と比して、製造される半導体素子の外形の寸法ばらつきを抑制することができる。

本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一吐出ユニット及び第二吐出ユニットを示した斜視図である。本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一吐出ユニット及び第二吐出ユニットを示した平面図である。本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一吐出ユニット及び第二吐出ユニットを示した正面図である。本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一切断ユニットよって半導体ウエハが切断される切断工程を示した工程図である。本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された制御部の制御系統を示したブロック図である。（Ａ）（Ｂ）本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一切断ユニット及び第二切断ユニット等を示した断面図である。（Ａ）（Ｂ）本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一切断ユニット及び第二切断ユニット等を示した断面図である。（Ａ）（Ｂ）本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一切断ユニット及び第二切断ユニット等を示した平面図である。（Ａ）（Ｂ）本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一切断ユニット及び第二切断ユニット等を示した平面図である。本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第二切断ユニット等を示した断面図である。本実施形態に係る半導体素子の製造方法によって製造される発光素子（半導体素子）を示した平面図である。本実施形態に係るウエハ切断装置によって切断される半導体ウエハを示した平面図である。本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一切断ユニット及び第二切断ユニット等を示した斜視図である。本実施形態に係るウエハ切断装置を示した斜視図である。本実施形態に係るウエハ切断装置に採用された第一切断ユニットよって半導体ウエハが切断される切断工程に対して変形例を示した工程図である。

本発明の実施形態に係るウエハ切断装置、及び半導体素子の製造方法の一例について図１〜図１５に従って説明する。なお、図中に示す矢印Ｚは、鉛直方向上方を示す。

（全体構成）
図１４に示されるように、ウエハ切断装置１０（ダイシング装置）は、半導体ウエハ２２が積載される収納ボックス１８と、切断される半導体ウエハ２２が固定される固定台の一例としてのチャックテーブル１２と、収納ボックス１８に収納されている半導体ウエハ２２をチャックテーブル１２に搬送する搬送ユニット１４と、チャックテーブル１２を移動させる移動ユニット３２と、移動ユニット３２によって移動するチャックテーブル１２に固定された半導体ウエハ２２を切断する切断ユニット３５と、切断ユニット３５に向けて切削水を吐出する吐出ユニット６０と、を含んで構成されている。

〔収納ボックス〕
ウエハ切断装置１０の筐体２０は、直方体状とされた本体部位２０Ａと、本体部位２０Ａの一端側から鉛直方向上方に突出した突出部位２０Ｂと、を備えている。

半導体ウエハ２２が積載される収納ボックス１８は、本体部位２０Ａの他端側の角部に配置され、収納ボックス１８の上部は開放されている。

また、収納ボックス１８には、積載された半導体ウエハ２２を昇降させる図示せぬ昇降部材が備えられており、最上位の半導体ウエハ２２が一定の位置に配置されるようになっている。

〔半導体ウエハ〕
収納ボックス１８に収納される半導体ウエハ２２は、円形の一部が切りかかれた形状とされ、図１２に示されるように、ダイシングテープ２６の上に貼り付けられている。さらに、このダイシングテープ２６の外周側は、リング状の基本リング２８に貼り付けられている。このように、半導体ウエハ２２は、基本リング２８にダイシングテープ２６を介して支持された状態で、前述した収納ボックス１８に積載されている。

また、図中の半導体ウエハ２２に記載されている二点鎖線は、切断ユニット１６によって切断される切断位置である。この二点差線からも分かるように、半導体ウエハ２２を切断ユニット１６によって切断することで製造される半導体素子の一例としての発光素子３０は、長方形状とされる。

この発光素子３０には、図１１に示されるように、長手方向の一方の緑辺３０Ｂに沿って、他方の縁辺３０Ｃに比して近くなるように一列に並ぶ発光点３０Ａが複数形成されている。このような、発光素子３０を製造するため、半導体ウエハ２２には、図４に示されるように、発光点３０Ａの列が予め規定された規定間隔（図中に示す間隔Ｈ）で複数形成されている。

〔搬送ユニット〕
チャックテーブル１２に半導体ウエハ２２を搬送する搬送ユニット１４は、図１４に示されるように、基端部が突出部位２０Ｂの内部に支持されると共に水平方向に移動可能とされるアーム部位１４Ａと、アーム部位１４Ａの先端部に基端部が取り付けられると共に鉛直方向に伸縮可能とされる伸縮部位１４Ｂと、伸縮部位１４Ｂの先端部に取り付けられると共に基本リング２８を吸着する吸着部位１４Ｃと、を備えている。

この構成により、搬送ユニット１４は、収納ボックス１８に収容された最上位の半導体ウエハ２２を、基本リング２８を介して持ち上げてチャックテーブル１２に向けて搬送するようになっている。

〔チャックテーブル〕
チャックテーブル１２は、図１０に示されるように、半導体ウエハ２２を下方から支持する支持部位１２Ａを備えている。支持部位１２Ａは、平面視で円形状とされ、支持部位１２Ａには、半導体ウエハ２２を、ダイシングテープ２６を介して吸着するための図示せぬ吸引孔が複数形成されている。

さらに、チャックテーブル１２は、支持部位１２Ａを支持部位１２Ａの周方向に回転移動させる回転移動装置２４を、支持部位１２Ａの下側に備えている。

〔移動ユニット〕
また、図１４に示されるように、チャックテーブル１２を、搬送ユニット１４によって搬送される半導体ウエハ２２を受け取り可能な受取可能位置（図１４参照）と、切断ユニット１６によって半導体ウエハ２２が切断可能とされる切断可能位置と、の間で移動させる前述した移動ユニット３２が備えられている。

移動ユニット３２は、鉛直方向に対して直交する第一方向（図中矢印Ｘ方向）にチャックテーブル１２を移動させるようになっている。そして、移動ユニット３２が、切断可能位置に配置されたチャックテーブル１２を第一方向に往復移動させることで、切断ユニット１６によって半導体ウエハ２２が切断されるようになっている。

なお、半導体ウエハ２２を切断する工程については、詳細を後述する。

〔切断ユニット〕
切断ユニット３５は、切断可能位置に配置されたチャックテーブル１２の鉛直方向の上方に配置され、図１３、図１４に示されるように、第一回転刃の一例としての第一切断ユニット３６と、第一切断ユニット３６の隣に配置された第二回転刃の一例としての第二切断ユニット３８と、を備えている。第一切断ユニット３６と第二切断ユニット３８とは、同様の構成であるため、ここでは、第一切断ユニット３６について具体的に説明し、第二切断ユニット３８の説明は省略する。

第一切断ユニット３６は、円筒状のハウジング４０によって回転可能に支持されたスピンドル４２と、スピンドル４２の先端に取り付けられたフランジ４４によって固定される円形のブレード４６と、ブレード４６を上方から覆うカバー部材７０と、を備えている。

ハウジング４０は、鉛直方向及び第一方向に対して直交する第二方向（図中矢印Ｙ方向）に延びる円筒状に形成されている。また、ハウジング４０の基端側には、ハウジング４０の基端部を支持する駆動ユニット４８が備えられている。

この駆動ユニット４８が、ハウジング４０を鉛直方向（Ｚ方向）及び第二方向（Ｙ方向）に移動させると共に、スピンドル４２を介して半導体ウエハ２２を切断するためのブレード４６を回転させるようになっている。

具体的に鉛直方向（Ｚ方向）については、駆動ユニット４８は、ブレード４６を用いて半導体ウエハ２２を切断可能な稼動位置（図６（Ａ）参照）と、ブレード４６を半導体ウエハ２２から退避させる退避位置（図６（Ｂ）参照）とにハウジング４０を移動させるようになっている。

具体的に第二方向（Ｙ方向）については、駆動ユニット４８は、第一切断ユニット３６を第二方向に移動させて、第二方向における半導体ウエハ２２の切断位置を変えるようになっている（図４（Ａ）参照）。

この第一切断ユニット３６に備えられた各部材と同様に、第二切断ユニット３８は、ハウジング５０と、スピンドル５２と、フランジ５４と、ブレード５６と、駆動ユニット５８と、カバー部材７２と、を備えている。

〔吐出ユニット〕
切削水を吐出する吐出ユニット６０は、第一切断ユニット３６に向けて切削水を吐出する第一吐出部材の一例としての第一吐出ユニット６２と、第二切断ユニット３８に向けて切削水を吐出する第二吐出部材の一例としての第二吐出ユニット６４と、を備えている。

第一吐出ユニット６２と第二吐出ユニット６４とは、同様の構成であるため、ここでは、第一吐出ユニット６２について具体的に説明する。

第一吐出ユニット６２は、図２、図３に示されるように、ブレード４６の表面及び裏面に向けて切削水を吐出する吐出管７２Ａ及び吐出管７２Ｂと、ブレード４６の外周端面に向けて切削水を吐出する吐出管７４と、ブレード４６によって切断される半導体ウエハ２２の切断部位に向けて切削水を吐出する一対の吐出管７６と、を備えている。そして、吐出管７２Ａ、７２Ｂ、吐出管７４、及び吐出管７６は、カバー部材７０に固定されており、第一切断ユニット３６の移動に伴って一緒に移動するようになっている。

吐出管７２Ａ、７２Ｂは、図３に示されるように、第二方向から見て、第一方向に延びるように配置され、吐出管７２Ａは、ブレード４６の表面（フランジ４４が配置される側の面）と対向するように配置され、吐出管７２Ｂは、ブレード４６の裏面と対向するように配置されている。

吐出管７２Ａ、７２Ｂには、図２に示されるように、ブレード４６の表面又は裏面と対向するように複数の開孔７３が形成されている。そして、吐出管７２Ａ、７２Ｂを流れる切削水は、吐出管７２Ａ、７２Ｂの先端部及び開孔７３から、ブレード４６の表面及び裏面に向けて吐出されるようになっている。

吐出管７４の先端部は、図２、図３に示されるように、ブレード４６の外周端面と対向している。これにより、吐出管７４を流れる切削水は、吐出管７４の先端部から、ブレード４６の外周端面に向けて吐出されるようになっている。

一対の吐出管７６は、図２に示されるように、第二方向において、吐出管７４を挟むように配置されている。そして、吐出管７６の先端部は、図３に示されるように、ブレード４６によって切断される半導体ウエハ２２の切断部位に対向している。これにより、吐出管７６を流れる切削水は、吐出管７６の先端部から半導体ウエハ２２の切断部位に向けて吐出されるようになっている。

さらに、吐出管７２Ａ、７２Ｂ、吐出管７４、及び吐出管７６には、図１に示されるように、バルブ７８Ａ、７８Ｂ、バルブ８０、及びバルブ８２が接続され、バルブ７８Ａ、７８Ｂ、バルブ８０、及びバルブ８２を介して切削水が供給されるようになっている。そして、各バルブの開閉は、後述する制御部材の一例としての制御部８４によって制御されるようになっている。

この第一吐出ユニット６２と同様に、第二吐出ユニット６４は、吐出管８６Ａ、８６Ｂ、吐出管８８及び吐出管９０、並びにバルブ９２Ａ、９２Ｂ、バルブ９４及びバルブ９６を備えている。

〔計数部材〕
前述した第一切断ユニット３６は、支持部位１２Ａに固定された半導体ウエハ２２を、予め決められた総切断回数（一枚の半導体ウエハ２２において第一方向に切断する合計回数）だけ回転しながら切断するようになっている。そして、第一切断ユニット３６が半導体ウエハ２２を切断している際に、前述した総切断回数に対して残りの残切断回数を数える計数部材３４（図５参照）が、ウエハ切断装置１０に備えられている。

〔制御部〕
ウエハ切断装置１０は、チャックテーブル１２の支持部位１２Ａを回転移動させる回転移動装置２４（図１０参照）と、チャックテーブル１２を第一方向に移動させる移動ユニット３２（図１４参照）と、第一切断ユニット３６に備えられた駆動ユニット４８と、第二切断ユニット３６に備えられた駆動ユニット５８（図１３参照）と、各バルブの開閉と、を制御する制御部８４を備えている（図５参照）。

また、この制御部８４は、図５に示されるように、計数部材３４によって数えられた残切断回数に基づいて、バルブ９２Ａ、９２Ｂ、バルブ９４及びバルブ９６を制御して、第二吐出ユニット６４から切削水を吐出させるようになっている。

なお、制御部８４による各部材の制御については、後述する発光素子３０の製造工程（製造方法）で説明する。

（作用）
次に、ウエハ切断装置１０の作用について、ウエハ切断装置１０を用いて発光素子３０を製造する製造工程（製造方法）に基づいて説明する。以下の説明において用いられる図面においては、各工程の理解を容易にするため、適宜部品を省略して記載する。

発光点３０Ａの列が予め規定された規定間隔（図４に示す間隔Ｈ）で複数形成させた板状の半導体ウエハ２２は、ダイシングテープ２６を介して基本リング２８（図１２参照）に支持され、図１４に示されるように、収納ボックス１８に積載されている。

〔準備工程〕
チャックテーブル１２は、予め受取可能位置に配置されている。搬送ユニット１４は、収納ボックス１８に積載された最上位の半導体ウエハ２２を、基本リング２８を介して持ち上げ、受取可能位置に配置されるチャックテーブル１２に向けて搬送する。

チャックテーブル１２に搬送された半導体ウエハ２２は、チャックテーブル１２の支持部位１２Ａに吸着されて固定される。なお、この状態で、半導体ウエハ２２から製造される（切り出される）発光素子３０の長手方向が第一方向に沿うように、半導体ウエハ２２が支持部位１２Ａに固定されている。

〔第一切断工程〕
準備工程において、半導体ウエハ２２がチャックテーブル１２に固定された後、半導体ウエハ２２を第一切断ユニット３６によって切断することで、発光素子３０の長手方向の縁辺を形成する。なお、第一切断ユニット３６及び第二切断ユニット３８は、予め退避位置に配置されている。

具体的には、制御部８４が、駆動ユニット４８を制御して、図６（Ａ）に示されるように、第一切断ユニット３６を稼動位置へ移動させる。

さらに、制御部８４が、駆動ユニット４８及び移動ユニット３２を制御し、図６（Ａ）に示されるように、ブレード４６を矢印方向に回転させ、チャックテーブル１２を第一方向における一方側（図中左側）に移動させる。これにより、第一方向に並んだ発光素子３０における長手方向の縁辺が、第一方向における一方側（図中左側）から他方側（図中右側）に向かって形成される（切断回数１回）。

発光素子３０における長手方向の一辺が形成されると、制御部８４が、駆動ユニット４８及び移動ユニット３２を制御して、第一切断ユニット３６を退避位置へ移動させ、さらに、チャックテーブル１２を第一方向における他方側に向けて移動させる。

第一切断ユニット３６が退避位置へ移動した後、制御部８４が、駆動ユニット４８を制御して、退避位置の第一切断ユニット３６を、第二方向における一方側（図８（Ａ）に示す右側）に移動させて半導体ウエハ２２の切断位置を変える。

そして、前述したように、制御部８４が、図６（Ａ）に示されるように、第一切断ユニット３６を稼動位置へ移動させ、さらに、チャックテーブル１２を第一方向における一方側（図中左側）に向けて移動させる。これにより、発光素子３０における長手方向の縁辺が、第一方向における一方側（図中左側）から他方側（図中右側）に向かって形成される（切断回数２回）。

この手順を繰り返すことで、図８（Ａ）に示されるように、発光素子３０における長手方向の縁辺が、第二方向における他方側（図中左側）から順に形成される。つまり、発光素子３０における長手方向の縁辺が形成される第一切断工程では、第一切断ユニット３６のブレード４６が回転して第一切断ユニット３６が切断状態とり、第二切断ユニット３８のブレード５６の回転が停止して第二切断ユニット３８が切断休止状態となっている。これにより、発光素子３０の長手方向の縁辺３０Ｂ、３０Ｃが全て形成される。

ここで、第一切断ユニット３６を用いて半導体ウエハ２２を切断する際には、半導体ウエハ２２を切断して発光素子３０における発光点３０Ａの列に沿った一方の縁辺３０Ｂ（図１１参照）を形成させた後に、一方の縁辺３０Ｂに対して前述した規定間隔（図１１に示す間隔Ｈ）を空けて半導体ウエハ２２を切断して、一方の縁辺３０Ｂに比して発光点３０Ａとは離れた発光素子３０の他方の縁辺３０Ｃ（図１１参照）を形成させる（図４参照）。

一方、第一切断ユニット３６が切断状態で第二切断ユニット３８が切断休止状態の際に、制御部８４は、図１に示されるように、バルブ７８Ａ、７８Ｂ、バルブ８０、及びバルブ８２の開閉を制御し、第一吐出ユニット６２を構成する各吐出管７４、７６、７８から切削水を吐出させる。

さらに、制御部８４は、バルブ９２Ａ、９２Ｂ、バルブ９４及びバルブ９６の開閉を制御し、計数部材３４によって数えられた残切断回数が、決められた回数に達するまでは、第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管からの切削水の吐出を停止させる。また、制御部８４は、バルブ９２Ａ、９２Ｂ、バルブ９４及びバルブ９６の開閉を制御し、計数部材３４によって数えられた残切断回数が決められた回数に達した後に、切断休止状態の第二切断ユニット３８に向けて第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管から切削水を吐出させる。つまり、残切断回数が決められた回数に達した後に、切断休止状態の第二切断ユニット３８に向けて第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管から切削水が吐出される。

〔第二切断工程〕
第一切断工程において、第一切断ユニット３６が半導体ウエハ２２を総切断回数だけ切断して発光素子３０の長手方向の縁辺が形成された後、発光素子３０の短手方向の縁辺を第二切断ユニット３８によって形成する。

具体的には、制御部８４は、駆動ユニット４８を制御して、第一切断ユニット３６を退避位置へ移動させ、さらに、移動ユニット３２を制御して、チャックテーブル１２を第一方向における他方側（図１４に示す右側）に移動させて半導体ウエハ２２を切断ユニット３５から離間させる。さらに、制御部８４が、回転移動装置２４を制御して、チャックテーブル１２を９０度だけ回転させる。

そして、制御部８４が、駆動ユニット５８を制御して、図６（Ｂ）に示されるように、第二切断ユニット３８を稼動位置へ移動させる。

さらに、制御部８４が、駆動ユニット５８及び移動ユニット３２を制御し、図６（Ｂ）に示されるように、ブレード５６を矢印方向に回転させ、チャックテーブル１２を第一方向における一方側（図中左側）に移動させる。これにより、発光素子３０における短手方向の縁辺３０Ｄ（図１１参照）が、第一方向における一方側（図中左側）から他方側（図中右側）に向かって形成される。

発光素子３０における短手方向の一辺が形成されると、制御部８４が、駆動ユニット５８及び移動ユニット３２を制御して、第二切断ユニット３８を退避位置へ移動させ、さらに、チャックテーブル１２を第一方向における他方側に移動させる。

そして、制御部８４が、駆動ユニット４８を制御して、退避位置の第二切断ユニット３８を、第二方向における一方側（図８（Ｂ）に示す右側）に移動させて半導体ウエハ２２の切断位置を変える。

また、前述したように、制御部８４が、図６（Ｂ）に示されるように、第二切断ユニット３８を稼動位置へ移動させ、さらに、チャックテーブル１２を第一方向における一方側（図中左側）に向けて移動させる。これにより、発光素子３０における短手方向の縁辺３０Ｄが、第一方向における一方側（図中左側）から他方側（図中右側）に向かって形成される。

ここで、発光素子３０の短手方向の縁辺３０Ｄは、図８（Ｂ）に示されるように、半導体ウエハ２２における第二方向の中央側から第二方向における一方側（図中右側）に順に形成される。このため、図８（Ｂ）に示す半導体ウエハ２２の右側について、発光素子３０の短手方向の縁辺３０Ｄが形成される。

図８（Ｂ）に示す半導体ウエハ２２の右側について、発光素子３０の短手方向の縁辺３０Ｄ（図１１参照）が形成されると、制御部８４は、駆動ユニット５８及び移動ユニット３２を制御して、第二切断ユニット３８を退避位置へ移動させ、さらに、チャックテーブル１２を第一方向における他方側に移動させる。

そして、制御部８４は、回転移動装置２４を制御して、チャックテーブル１２を１８０度だけ回転させる。これにより、半導体ウエハ２２において、発光素子３０の短手方向の縁辺３０Ｄが形成れた範囲が、第二方向において入れ代わる。

さらに、制御部８４が、駆動ユニット５８を制御して、図７（Ａ）に示されるように、第二切断ユニット３８を稼動位置へ移動させる。

また、前述したのと同様の工程を繰り返すことで、発光素子３０の短手方向の縁辺３０Ｄが、図９（Ａ）に示されるように、半導体ウエハ２２における第二方向の中央側から第二方向における一方側（図中右側）に順に形成される。これにより、発光素子３０の短手方向の縁辺３０Ｄが全て形成される。

発光素子３０の縁辺３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ（図１１参照）が全て形成されると、制御部８４は、駆動ユニット４８及び駆動ユニット５８を制御して、図７（Ｂ）、図９（Ｂ）に示されるように、第一切断ユニット３６及び第二切断ユニット３８を退避位置へ移動させる。このように、ウエハ切断装置１０を用いて半導体ウエハ２２を切断することで複数の発光素子３０が製造される。

ここで、第一切断ユニット３６が切断休止状態で第二切断ユニット３８が切断状態の際に、制御部８４は、バルブ９２Ａ、９２Ｂ、バルブ９４及びバルブ９６の開閉を制御し、第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管から切削水を吐出させる。

つまり、第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管からは、第一切断工程において、残切断回数が決められた回数に達した後、継続して切削水が吐出される。

以上説明したように、第一切断ユニット３６が切断状態で第二切断ユニット３８が切断休止状態の際に、制御部８４は、計数部材３４によって数えられた残切断回数が決められた回数に達するまでは、第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管からの切削水の吐出を停止させ、残切断回数が、決められた回数に達した後に、第二吐出ユニット６４から切削水を吐出させる。

これにより、第二切断ユニット３８を用いて半導体ウエハ２２を切断する際には、ブレード５６の温度が予め決められた範囲内となるため、切削水を常に吐出させる場合と比して、切削水の消費を抑制した上で、切断休止状態とされた第二切断ユニット３８を切断状態させる際に、切断位置がずれてしまうのが抑制される。

また、切断位置のずれが抑制されることで、発光素子３０の外形の寸法ばらつきが抑制され、発光素子３０の外形の寸法が許容範囲内に入る。

また、第一切断工程において、発光素子３０における発光点３０Ａの列に沿った一方の縁辺３０Ｂ（図１１参照）を形成させた後に、一方の縁辺３０Ｂに対して規定間隔（図４、図１１に示す間隔Ｈ）を空けて半導体ウエハ２２を切断して、一方の縁辺３０Ｂに比して発光点３０Ａとは離れた発光素子３０の他方の縁辺３０Ｃ（図１１参照）を形成させる。

このように、一方の縁辺３０Ｂに比して発光点３０Ａの列とは離れた他方の縁辺３０Ｃを形成させて発光素子３０を半導体ウエハ２２から切り離すことで、他方の縁辺３０Ｃを形成される際に、半導体ウエハ２２から切り離される側の発光素子３０がばたついても、ブレード４６と発光点３０Ａとが離れているため、発光点３０Ａの損傷が抑制される。

また、発光素子３０の短手方向の縁辺３０Ｄは、図８（Ｂ）に示されるように、半導体ウエハ２２における第二方向の中央側から第二方向における一方側（図中右側）に順に形成される。

このため、半導体ウエハ２２を切断することにより不要となる発光素子３０に比して小さな破片１０２（図９（Ｂ）参照）は、図１０に示されるように、第二切断ユニット３８のフランジ５４側ではなく、ハウジング５０側に飛び散る。フランジ５４側に飛び散ってフランジ５４の傾斜面５４Ａに当たって半導体ウエハ２２に跳ね返されるようなことが生じないため、発光点３０Ａの損傷が抑制される。

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、制御部８４は、計数部材３４によって数えられた残切断回数が決められた回数に達した後に、切断休止状態の第二切断ユニット３８に向けて第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管から切削水を吐出させたが、残切断回数が決められた回数に達した後に、第二吐出ユニット６４を構成する各吐出管から切削水を吐出させる際に、制御部８４が、駆動ユニット５８を制御してブレード５６を回転させてもよい。このように、切断休止状態の第二切断ユニット３８のブレード５６を回転させることで、ブレード５６全体の温度が、一様に予め決められた範囲内となる。

また、上記実施形態では、計数部材３４が、残切断回数を形成したが、半導体ウエハを既に切断した既切断回数を数えてもよい。

また、上記実施形態では、バルブが夫々の吐出管毎に備えられたが、バルブを第一吐出ユニット６２及び第二吐出ユニット６４に夫々１個ずつとしてもよい。

また、上記実施形態では、第一切断ユニット３６を第二方向における一方側に移動させることで、第一切断工程において、発光素子３０における発光点３０Ａの列に沿った一方の縁辺３０Ｂを形成させた後に、一方の縁辺３０Ｂに比して発光点３０Ａとは離れた発光素子３０の他方の縁辺３０Ｃを形成させたが（図４参照）、発光点１１０Ａが、図１５に示されるように、本実施形態とは対称に、配置されている場合には、第一切断ユニット３６を第二方向における一方側から他方側に移動させて発光素子１１０における発光点１１０Ａの列に沿った一方の縁辺１１０Ｂを形成させた後に、一方の縁辺１１０Ｂに比して発光点１１０Ａとは離れた発光素子１１０の他方の縁辺１１０Ｃを形成させてもよい。

１０ウエハ切断装置
１２チャックテーブル（固定台の一例）
２２半導体ウエハ
３０発光素子（半導体素子の一例）
３０Ａ発光点
３０Ｂ一方の縁辺
３０Ｃ他方の縁辺
３４計数部材
３６第一切断ユニット（第一回転刃の一例）
３８第二切断ユニット（第二回転刃の一例）
６２第一吐出ユニット（第一吐出部材の一例）
６４第二吐出ユニット（第二吐出部材の一例）
８４制御部（制御部材の一例）

Claims

固定台に固定された前記半導体ウエハを、予め決められた総切断回数だけ、回転しながら切断する第一回転刃と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを前記総切断回数だけ切断した後で、前記固定台に固定された前記半導体ウエハを、回転しながら切断する第二回転刃と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記第一回転刃に向けて切削水を吐出する第一吐出部材と、
前記第二回転刃に向けて切削水を吐出する第二吐出部材と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記総切断回数に対して残りの残切断回数又は前記第一回転刃が前記半導体ウエハを既に切断した既切断回数を数える計数部材と、
前記第二吐出部材からの切削水の吐出を制御し、前記計数部材によって数えられた前記残切断回数又は前記既切断回数が決められた回数に達するまでは、前記第二吐出部材からの切削水の吐出を停止させ、前記残切断回数又は前記既切断回数が決められた回数に達した後に、前記第二吐出部材から切削水を吐出させて、前記第二回転刃の温度を予め定められた範囲内とする制御部材と、
を備えるウエハ切断装置。
固定台に固定された前記半導体ウエハを、予め決められた総切断回数だけ、回転しながら切断する第一回転刃と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを前記総切断回数だけ切断した後で、前記固定台に固定された前記半導体ウエハを、回転しながら切断する第二回転刃と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記第一回転刃に向けて切削水を吐出する第一吐出部材と、
前記第二回転刃に向けて切削水を吐出する第二吐出部材と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記総切断回数に対して残りの残切断回数又は前記第一回転刃が前記半導体ウエハを既に切断した既切断回数を数える計数部材と、
前記第二吐出部材からの切削水の吐出、及び前記第二回転刃の回転を制御し、前記計数部材によって数えられた前記残切断回数又は既切断回数が決められた回数に達するまでは、前記第二吐出部材からの切削水の吐出及び前記第二回転刃の回転を停止させ、前記残切断回数又は前記既切断回数が決められた回数に達した後に、前記第二吐出部材から切削水を吐出させると共に前記第二回転刃を回転させて前記第二回転刃の温度を予め定められた範囲内とする制御部材と、
を備えるウエハ切断装置。
請求項１又は請求項２に記載のウエハ切断装置に備えられた固定台に複数の半導体素子が形成された半導体ウエハを固定する準備工程と、
前記ウエハ切断装置に備えられた第一回転刃及び第二回転刃を用いて前記半導体ウエハを切断して前記半導体ウエハから半導体素子を切り出す切断工程と、
を備える半導体素子の製造方法。