TWI812417B - 電子元件移載方法及電子元件背膜設備 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 31
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 15
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
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Abstract
本發明提供一種電子元件移載方法及電子元件背膜設備，包括：使複數個線圈相隔間距排列後被移載至一第一載板上；使一第二載板被移載至與該第一載板貼靠並保持所述線圈；使該第二載板保持所述線圈離開該第一載板至複數個作業裝置進行預設作業；藉此使散裝的線圈可同時被移載至不同的作業裝置進行預設作業。
Description
本發明係有關於一種電子元件移載方法及電子元件背膜設備，尤指一種以載板同時保持並移載複數個線圈的電子元件移載方法及電子元件背膜設備。
專利號第I771245號「電子元件背膜方法及設備」已公開一種電子元件的移載方法，其由一供給裝置供給保持有複數個線圈的一載板，並以一載板移載裝置移載保持有複數個線圈的載板依序至一校正裝置、一沾膠裝置、一硬化裝置與一卸料裝置進行不同的作業，最後以一收集裝置收集無保持有複數個線圈的載板；該線圈可在如專利號第I660383號「鐵芯捲繞線材的方法及裝置」的裝置中將線材捲繞於鐵芯上所製成，並由筒狀收集容器置收集該線圈；故習知的線圈在進行背膜前，還需有一個前置作業將筒狀收集容器中複數個散裝的線圈保持於如前述的載板上，再將保持有複數個線圈的該載板置於如前述的供給裝置中。
但習知的前置作業多以人工方式進行，不但需耗費時間與人力，在面對規格0201、0402、0603、0805等微型化的電子元件時，前置作業的困難度也會增加，故如何使散裝的線圈被同時移載至不同的作業裝置進行預設作業已成為業界發展的趨勢。
爰是，本發明的目的，在於提供一種可解決先前技術至少一缺點的電子元件移載方法。
本發明的另一目的，在於提供一種可用以執行如所述電子元件移載方法之電子元件背膜設備。
依據本發明目的之電子元件移載方法，包括：使複數個線圈相隔間距排列後被移載至一第一載板上；使一第二載板被移載至與該第一載板貼靠並保持所述線圈；使該第二載板保持所述線圈離開該第一載板至複數個作業裝置進行預設作業。
依據本發明又一目的之電子元件背膜設備，可用以執行如所述電子元件移載方法。
本發明實施例電子元件移載方法及電子元件背膜設備，先使複數個線圈相隔間距排列於該第一載板上，再藉由該第二載板貼靠該第一載板保持所述線圈，使該第二載板保持所述線圈離開該第一載板並被移載至複數個作業裝置進行預設作業；藉此使散裝的線圈可同時被移載至不同的作業裝置進行預設作業。
A:載板移載裝置
A1:軌架機構
A2:升降機構
A3:取放機構
B:線圈供給裝置
B1:震動送料機構
B11:震動盤
B12:震動軌道
B2:承接排列機構
B21:驅動組件
B211:驅動器
B212:滑軌
B213:滑座
B22:固定座
B23:承接組件
B231:承接座
B2311:容置區
B232:擋件
B3:線圈移載機構
B31:軌架組件
B32:升降組件
B33:取放組件
B331:吸取件
B3311:負壓吸道
B4:承放機構
B41:承放平台
B42:驅動組件
B421:驅動器
C:校正裝置
C1:校正平台
C2:清潔機構
D:沾膠裝置
D1:膠盤
D2:刮膠機構
E:硬化裝置
E1:硬化機構
E2:膜帶輸送機構
F:卸料裝置
F1:卸料機構
F11:卸料件
F2:卸料盒
G:載板供收裝置
G1:儲放盒
G11:置槽
G2:升降機構
G3:載板流道
G4:收料機構
G5:給料機構
P:第一載板
P1:本體
P2:第一黏著層
Q:第二載板
Q1:本體
Q2:第二黏著層
S:感測器
S1:光束
T:機台台面
W1:線圈
W11:捲芯部
W12:凸緣
W121:電極部
W13:線材
W2:背膜
W2':樹脂
圖1係本發明實施例中線圈的立體示意圖。
圖2係本發明實施例中線圈之一側形成背膜的立體示意圖。
圖3係本發明實施例中線圈保持於第一載板的立體示意圖。
圖4係本發明實施例中線圈保持於第二載板的立體示意圖。
圖5係本發明實施例中電子元件背膜設備的立體示意圖。
圖6係本發明實施例中載板移載裝置、校正裝置、沾膠裝置、硬化裝置與卸料裝置配置關係的立體示意圖。
圖7係本發明實施例中線圈供給裝置的立體示意圖。
圖8係本發明實施例中承接座與震動軌道配置關係的示意圖。
圖9係本發明實施例中吸取件與其複數個負壓吸道的示意圖。
圖10係本發明實施例中載板供收裝置的立體示意圖。
圖11係本發明實施例中線圈由外側平均朝中間排列的示意圖。
圖12係本發明實施例中線圈由中間平均朝外側排列的示意圖。
圖13係本發明實施例中第二載板朝下與第一載板貼合的立體示意圖。
圖14係本發明實施例中線圈被第二載板保持離開第一載板的示意圖。
請參閱圖1、2，本發明實施例的電子元件移載方法及電子元件背膜設備係移載線圈W1依序至複數個不同的作業裝置並在該線圈W1的一側形成背膜W2；該線圈W1設有一X軸向之捲芯部W11與兩個分別設於該捲芯部W11兩端的凸緣W12；該捲芯部W11供例如漆包線之一線材W13捲繞其上；兩個該凸緣W12之上側分別各設有一電極部W121，該線材W13之兩端可分別銲接於兩個該凸緣W12之各該電極部W121上；該背膜W2係成形於該線圈W1不具有該電極部W121之下側，使該線圈W1之下側具有平整之表面，以利後續貼銲作業之進行；該背膜W2係由例如照射UV光後可硬化之樹脂所構成。
請參閱圖3、4，該線圈W1可先後被保持於一第一載板P與一第二載板Q上；該第一載板P設有一本體P1與雙面具黏性之一第一黏著層P2，該第一黏著層P2一側貼附於該本體P1，另一側供黏附並保持該線圈W1之用；該第二載板Q設有一本體Q1與雙面具黏性之一第二黏著層Q2，該第二黏著層Q2一側貼附於該本體Q1，另一側供黏附並保持該線圈W1之用；
其中，該第一載板P與該第二載板Q的構造相同，差異在於該第一黏著層P2的黏性小於該第二黏著層Q2；在本發明實施例中，該第一載板P具有該第一黏著層P2的一面係朝上，該線圈W1以不具有該電極部W121(圖1)之下側與該第一黏著層P2相貼並受其黏附保持；該第二載板Q具有該第二黏著層Q2的一面係朝下，該線圈W1以具有該電極部W121(圖1)之上側與該第二黏著層Q2相貼並受其黏附保持。
請參閱圖3、4、5，本發明實施例的電子元件移載方法可如圖5所示的電子元件背膜設備為例進行說明，該電子元件背膜設備在設於一機台台面T上的一載板移載裝置A於X軸向的一第一移載流路上依序設有：一線圈供給裝置B、一校正裝置C、一沾膠裝置D、一硬化裝置E、一卸料裝置F與一載板供收裝置G；該線圈供給裝置B，設於該機台台面T上並位於該第一移載流路的一端，可將該線圈W1置於該第一載板P上供給該線圈W1；該載板移載裝置A可移載該第二載板Q至該線圈供給裝置B保持該第一載板P上的該線圈W1，並以該第一移載流路移載該第二載板Q至該校正裝置C、該沾膠裝置D、該硬化裝置E、該卸料裝置F與該載板供收裝置G；該校正裝置C，設於該機台台面T上，可對保持於該第二載板Q上之該線圈W1同時進行校正；該沾膠裝置D，設於該機台台面T上，可儲放待硬化之樹脂W2'供保持於該第二載板Q上之該線圈W1沾附；該硬化裝置E，設於該機台台面T上，可對沾附於該線圈W1之樹脂W2'進行硬化以形成該背膜W2(圖2)；該卸料裝置F，設於該機台台面T上，可將該線圈W1自該第二載板Q分離並收集該線圈W1；
該載板供收裝置G，設於該機台台面T上並位於該第一移載流路相對該線圈供給裝置B的另一端，可供給或收集該第二載板Q。
請參閱圖6，該載板移載裝置A(圖5)設有一軌架機構A1、一升降機構A2與一取放機構A3；該升降機構A2設於該軌架機構A1上可被該軌架機構A1驅動作X軸向之水平往復位移；該取放機構A3設於該升降機構A2上可被該升降機構A2驅動作Z軸向之垂直往復位移；該取放機構A3可以負壓吸附方式提取該第二載板Q，並受該軌架機構A1與該升降機構A2驅動移載該第二載板Q作X軸向之水平往復位移與Z軸向之垂直往復位移。
請參閱圖7、8、9，該線圈供給裝置B(圖5)設有一震動送料機構B1、一承接排列機構B2、一線圈移載機構B3與一承放機構B4；該震動送料機構B1可輸出複數個該線圈W1並由該承接排列機構B2承接，再由該線圈移載機構B3移載該線圈W1至該承放機構B4上；該震動送料機構B1設有一震動盤B11與一震動軌道B12，複數個該線圈W1可經該震動盤B11與該震動軌道B12整列排序並以X軸向逐一輸出該震動送料機構B1；該承接排列機構B2設有一驅動組件B21、一固定座B22及一承接組件B23；該驅動組件B21設於該固定座B22上，該驅動組件B21設有可受例如馬達的驅動器B211所驅動而在一滑軌B212上作Y軸向之水平往復位移的一滑座B213；該承接組件B23設於該滑座B213上並受其連動可作Y軸向之水平往復位移及部份段距之間歇性位移，該承接組件B23設有一承接座B231與一擋件B232；該承接組件B23經該承接座B231與該滑座B213相連；該承接座B231上以直線排列等距間隔設置複數個凹設之容置區B2311，該承接排列機構B2藉由承接組件B23於Y軸向間歇性位移，以由該承接座B231上間隔設置之各容置區B2311逐一承接自震
動送料機構B1逐一輸出的線圈W1；該擋件B232設於該承接座B231的一端，可阻擋該震動軌道B12的出口；該線圈移載機構B3可以X軸向之一第二移載流路移載該線圈W1，該線圈移載機構B3設有一軌架組件B31、一升降組件B32與一取放組件B33；該取放組件B33設有一吸取件B331，其上設有直線排列等距間隔設置並對應所述容置區B2311的複數個負壓吸道B3311；該升降組件B32設於該軌架組件B31上可被該軌架組件B31驅動在該承接排列機構B2上方作X軸向之水平往復位移；該取放組件B33設於該升降組件B32上可被該升降組件B32驅動作Z軸向之垂直往復位移；該取放組件B33可受該軌架組件B31與該升降組件B32驅動作X軸向之水平往復位移與Z軸向之垂直往復位移，使該吸取件B331可靠近該承接座B231吸取各容置區B2311內的該線圈W1並將所述線圈W1移載離開各容置區B2311；該承放機構B4設有一承放平台B41與一驅動組件B42；該承放平台B41上設有兩個該第一載板P於該承放平台B41的兩側並定位其上，該驅動組件B42可以例如旋轉汽缸的驅動器B421驅動該承放平台B41旋轉使置放其上的兩個該第一載板P在一第一位置與一第二位置間位移；其中，該第一位置係位於該線圈移載機構B3的該第二移載流路的一端，該第二位置係位於該載板移載裝置A(圖4)的該第一移載流路的一端。
請參閱圖6，該校正裝置C設有一校正平台C1與一清潔機構C2；該清潔機構C2設於該校正平台C1位於Y軸向上之一側，可以吹氣方式對移載至該校正裝置C的該第二載板Q與保持其上的該線圈W1進行清潔；該沾膠裝置D設有一膠盤D1與一刮膠機構D2；該刮膠機構D2可被驅動而相對該膠盤D1作Y軸向之水平往復位移將該樹脂W2'抹平；
該硬化裝置E設有一硬化機構E1與一膜帶輸送機構E2；該硬化機構E1可朝上發出例如UV光之可使該樹脂W2'硬化的光線；該膜帶輸送機構E2可輸送透光膜(圖未示)將該硬化機構E1與該線圈W1隔開；該卸料裝置F設有一卸料機構F1與一卸料盒F2；該卸料機構F1以具有尖劈的一卸料件F11將保持於該第二載板Q的該線圈W1自該第二載板Q分離並落下至該卸料盒F2中被收集；其中，在該校正裝置C與該卸料裝置F處分別設有一感測器S，該感測器S提供在預設高度上的一光束S1，該預設高度係該線圈W1正常保持於該第二載板Q上被移載時該感測器S不會感測到該線圈W1的高度；所謂的該線圈W1正常保持於該第二載板Q上係指該線圈W1的兩個電極部W121皆黏附在該第二黏著層Q2，也就是說該線圈W1係平貼在該第二黏著層Q2上；若只有一個電極部W121黏附在該第二黏著層Q2上即屬於非正常保持，也就是說該線圈W1立貼在該第二黏著層Q2上，此時該感測器S即會感測到立貼的線圈W1；該預設高度係略低於該線圈W1平貼在該第二黏著層Q2上被移載時該線圈W1下側的高度。
請參閱圖10，該載板供收裝置G設有一儲放盒G1、一升降機構G2、一載板流道G3、一收料機構G4與一給料機構G5；該儲放盒G1內設有複數個置槽G11供複數個第二載板Q相隔固定間距疊放其中，該儲放盒G1之兩側設有Y軸向之開口；該升降機構G2可驅動該儲放盒G1作Z軸向位移以對應該載板流道G3；該收料機構G4與該給料機構G5分別設於該儲放盒G1的兩側，該收料機構G4可將該載板流道G3上之第二載板Q推入該儲放盒G1內，該給料機構G5可將該儲放盒G1內之該第二載板Q推出至該載板流道G3上；其中，該第二載板Q係以貼附有該第二黏著層Q2之一側朝下放置於該第二載板供收裝置G中。
本發明實施例電子元件移載方法及電子元件背膜設備在實施上，使複數個散裝的線圈W1經該震動送料機構B1整列排序後以該電極部W121朝上
方式逐一輸出並由該承接排列機構B2依序承接，待該承接組件B23的該承接座B231上直線排列的各容置區B2311皆載置該線圈W1使複數個該線圈W1相隔間距排列後，經該線圈移載機構B3的該吸取件B331直線排列的各負壓吸道B3311以負壓吸附方式自該承接排列機構B2的各容置區B2311同時提取所述線圈W1，並移載至位於該第一位置的該第一載板P上使所述線圈W1以該電極部W121朝上方式黏附保持在該第一載板P上；在所述線圈W1被移載至該第一載板P後，該承放機構B4的該承放平台B41將已保持有所述線圈W1的該第一載板P由該第一位置旋轉至該第二位置；其中，所述線圈W1排列成排後一同被該線圈移載機構B3移載至該第一載板P的一側，下一排線圈W1將被移載至該第一載板P的另一側並在X軸向上逐漸由外側平均朝中間排列(如圖11)；或是在所述線圈W1排列成排後一同被該線圈移載機構B3移載至該第一載板P的中間並在X軸向上逐漸由中間平均朝外側排列(如圖12)；上述排列方式可避免所述線圈W1集中於一側而產生重量不均的問題；當已保持有所述線圈W1的該第一載板P位於該第二位置時，使該給料機構G5將該儲放盒G1內的該第二載板Q推出至該載板流道G3上，並以該載板移載裝置A的該取放機構A3吸附該載板流道G3上的該第二載板Q，使該第二載板Q以貼附有該第二黏著層Q2之一側朝下的方式自該載板供收裝置G被該載板移載裝置A取出，再以X軸向之該第一移載流路移載該第二載板Q至該線圈供給裝置B，使該第二載板Q對應位於該第二位置的該第一載板P並使該第二載板Q朝該第一載板P貼靠(如圖13)，以令該第二載板Q以其下側的該第二黏著層Q2黏附保持所述線圈W1具有該電極部W121的部分；在該第二載板Q與該第一載板P相貼後，使該載板移載裝置A以該取放機構A3移載該第二載板Q離開該第一載板P，此時因為該第二黏著層Q2的黏性大於該第一黏著層P2的黏性，故該第一載板P上的所述線圈W1將離開該第一載板P被
該第二載板Q所黏附保持(如圖14，並隨著該第二載板Q被依序移載至該校正裝置C、該沾膠裝置D、該硬化裝置E與該卸料裝置F進行預設作業；所述線圈W1在該卸料裝置F自該第二載板Q分離後，無保持有該線圈W1之該第二載板Q將被移載至該載板供收裝置G進行收集或再被移載至該線圈供給裝置B黏附並保持複數個線圈W1展開下一次循環；因為所述線圈W1自該第二載板Q分離後，該第二黏著層Q2仍具有黏性可重複多次使用，待預設使用次數到達後，該載板移載裝置A移載該第二載板Q回到該載板供收裝置G，使該第二載板Q放置於該載板流道G3上並被該收料機構G4推入該儲放盒G1內收集；在該第二載板Q被推入該儲放盒G1內收集後，該升降機構G2驅動該儲放盒G1作Z軸向位移，使位於不同層的另一個該第二載板Q被該給料機構G5推出至該載板流道G3，並再被該載板移載裝置A自該載板供收裝置G移載至該線圈供給裝置B黏附並保持複數個線圈W1，如此反覆循環。
本發明實施例電子元件移載方法及電子元件背膜設備，先使複數個線圈W1相隔間距排列於該第一載板P上，再藉由該第二載板Q貼靠該第一載板P保持所述線圈W1，使該第二載板Q保持所述線圈W1離開該第一載板P並被移載至複數個作業裝置進行預設作業；藉此使散裝的線圈W1可同時被移載至不同的作業裝置進行預設作業。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A:載板移載裝置
B:線圈供給裝置
C:校正裝置
D:沾膠裝置
E:硬化裝置
F:卸料裝置
G:載板供收裝置
T:機台台面
W2':樹脂
Claims (10)
- 一種電子元件背膜設備之電子元件移載方法，包括：使複數個線圈經一震動送料機構輸出後由一承接排列機構逐一承接排列，並經一線圈移載機構自該承接排列機構移載至一第一載板上；使一第二載板被一載板移載裝置移載至該載板移載裝置之一第一移載流路的一端與該第一載板貼靠；使該載板移載裝置移載該第二載板保持所述線圈離開該第一載板並朝該第一移載流路的另一端移載至一沾膠裝置後再至一硬化裝置。
- 如請求項1所述電子元件移載方法，其中，所述線圈在該第一載板上被一第一黏著層黏附定位；所述線圈在該第二載板上被一第二黏著層黏附定位；該第二黏著層的黏性大於該第一載板黏著層。
- 如請求項2所述電子元件移載方法，其中，該線圈於一捲芯部的兩端凸緣上側各設有一電極部；該第一載板以該第一黏著層朝上黏附該線圈不具該電極部的下側，使該線圈以該電極部朝上方式置於該第一載板上；該第二載板以該第二黏著層朝下黏附該線圈具該電極部的上側，使該線圈以該電極部朝上方式置於該第二載板上。
- 如請求項1所述電子元件移載方法，其中，所述線圈排列成排後一同被移載至該第一載板的一側，下一排線圈將被移載至該第一載板的另一側並逐漸由外側平均朝中間排列。
- 如請求項1所述電子元件移載方法，其中，所述線圈排列成排後一同被移載至該第一載板的中間並逐漸由中間平均朝外側排列。
- 如請求項1所述電子元件移載方法，其中，所述線圈係在該承接排列機構中被等距排列。
- 如請求項6所述電子元件移載方法，其中，該第一載板置放於一承放平台的一側，該承放平台的另一側可供另一第一載板置放，該承放平台可被驅動旋轉使置放其上的兩個該第一載板在一第一位置與一第二位置間位移；該第一位置係在該線圈移載機構的一第二移載流路的一端；該第二位置係在該載板移載裝置的該第一移載流路的一端。
- 如請求項1所述電子元件移載方法，其中，該載板移載裝置、該沾膠裝置，及該硬化裝置皆設於一機台台面上，該機台台面依該載板移載裝置的該第一移載流路依序規劃包括：一校正裝置、該沾膠裝置、該硬化裝置與一卸料裝置。
- 如請求項8所述電子元件移載方法，其中，該機台台面在該載板移載裝置的該第一移載流路的另一端設有一載板供收裝置。
- 一種電子元件背膜設備，可用以執行如請求項1至9項任一項所述電子元件背膜設備之電子元件移載方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111131353A TWI812417B (zh) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 電子元件移載方法及電子元件背膜設備 |
| CN202310440834.3A CN117594336A (zh) | 2022-08-19 | 2023-04-23 | 电子元件移载方法及电子元件背膜设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW111131353A TWI812417B (zh) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 電子元件移載方法及電子元件背膜設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI812417B true TWI812417B (zh) | 2023-08-11 |
| TW202408910A TW202408910A (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=88585888
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111131353A TWI812417B (zh) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 電子元件移載方法及電子元件背膜設備 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117594336A (zh) |
| TW (1) | TWI812417B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW201527191A (zh) * | 2014-01-02 | 2015-07-16 | All Ring Tech Co Ltd | 物料承接定位方法及裝置 |
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| TWI771245B (zh) * | 2021-12-10 | 2022-07-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 電子元件背膜方法及設備 |
-
2022
- 2022-08-19 TW TW111131353A patent/TWI812417B/zh active
-
2023
- 2023-04-23 CN CN202310440834.3A patent/CN117594336A/zh active Pending
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| TWI771245B (zh) * | 2021-12-10 | 2022-07-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 電子元件背膜方法及設備 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117594336A (zh) | 2024-02-23 |
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