JP2019181759A - サーマルヘッドの製造方法、及びサーマルプリンターの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】FFCが加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッドを容易に製造できるようにすることを目的とする。【解決手段】発熱素子、発熱素子のドライバーIC、及び、ドライバーICと接続する外部接続電極を接合面に実装するヘッドセラミック基板と、ヘッドセラミック基板に接合されるFFCとを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、ヘッドセラミック基板とFFCとを接合する際に、外部接続電極とFFCの端部との間に異方性導電材料を配置する配置工程と、ヘッドセラミック基板の非接合面からヒーターで加熱する加熱工程と、を備える。【選択図】図5
Description
本発明は、サーマルヘッドの製造方法、及びサーマルプリンターの製造方法に関する。
従来、基板とケーブルとが異方性導電材料によって接合したサーマルヘッドが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1は、異方性導電材料の加熱によって、基板たる放熱体の端子領域とケーブルたるフレキシブル配線基板とが接合したサーマルヘッドを開示する。
特許文献1に記載のようなサーマルヘッドの製造においては、異方性導電材料の加熱に伴って基板に接合するケーブルも加熱される場合がある。この場合、加熱態様によっては、ケーブルが過剰に加熱され、ケーブルが加熱による影響を受けてしまう虞がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、ケーブルが加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッドを容易に製造できるようにすることを目的とする。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、ケーブルが加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッドを容易に製造できるようにすることを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、発熱素子、前記発熱素子の駆動回路、及び、前記駆動回路と接続する第1電極を一方の面に実装するセラミック基板と、前記セラミック基板に接合されるケーブルとを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、前記セラミック基板と前記ケーブルとを接合する際に、前記第1電極と前記ケーブルの端部との間に異方性導電材料を配置する第1工程と、前記セラミック基板の他方の面からヒーターで加熱する第2工程と、を備える。
本発明によれば、異方性導電材料を配置して加熱することで、容易にセラミック基板とケーブルとを接合でき、また、第1電極が実装されていないセラミック基板の他方の面を加熱することで、接合時におけるケーブルの過剰加熱を低減できる。従って、ケーブルが加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッドを容易に製造できる。
本発明によれば、異方性導電材料を配置して加熱することで、容易にセラミック基板とケーブルとを接合でき、また、第1電極が実装されていないセラミック基板の他方の面を加熱することで、接合時におけるケーブルの過剰加熱を低減できる。従って、ケーブルが加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッドを容易に製造できる。
また、本発明は、前記セラミック基板は、複数の前記第1電極を実装し、前記ケーブルは、間隔を空けて並列に配置された複数の導線と、複数の前記導線を被覆する絶縁体とに構成され、前記セラミック基板と前記ケーブルとを接合する際に、複数の前記第1電極と前記導線の端子とがそれぞれ対応するように位置合わせを行う第3工程を備え、前記第3工程では、少なくとも前記ケーブルの端部、及び前記セラミック基板のいずれかに対して光を照射する。
本発明によれば、位置合わせを行う第3工程において、少なくともケーブルの端部、及びセラミック基板のいずれかに対して光を照射するため、対応させる導線の端子と第1電極とが認識し易くなり、容易に位置合わせを行うことができる。
本発明によれば、位置合わせを行う第3工程において、少なくともケーブルの端部、及びセラミック基板のいずれかに対して光を照射するため、対応させる導線の端子と第1電極とが認識し易くなり、容易に位置合わせを行うことができる。
また、本発明は、前記第2工程では、加圧部材により前記セラミック基板、及び前記ケーブルを前記ヒーターに向けて加圧する。
本発明によれば、セラミック基板とケーブルとをヒーターに向けて加圧するため、ケーブルが加熱による影響を受けないようにしつつ、強固にセラミック基板とケーブルとを接合できる。
本発明によれば、セラミック基板とケーブルとをヒーターに向けて加圧するため、ケーブルが加熱による影響を受けないようにしつつ、強固にセラミック基板とケーブルとを接合できる。
また、本発明は、前記セラミック基板は、感熱素子が実装可能であり、前記感熱素子と接続する第2電極を前記一方の面に実装し、前記第1工程では、前記感熱素子と前記第2電極との間に前記異方性導電材料を配置する。
本発明によれば、異方性導電材料を第2電極と感熱素子との間に配置して加熱することで、セラミック基板に感熱素子も容易に接合できる。
本発明によれば、異方性導電材料を第2電極と感熱素子との間に配置して加熱することで、セラミック基板に感熱素子も容易に接合できる。
また、本発明は、前記第2工程では、前記ケーブルの前記絶縁体の溶融温度より低く前記異方性導電材料が熱硬化する温度より高い温度で前記ヒーターにより加熱する。
本発明によれば、ケーブルの絶縁体が溶融することなく、且つ、異方性導電材料が熱硬化できるため、ケーブルが加熱による影響を受けることが無く、セラミック基板とケーブルとを確実に接合できる。
本発明によれば、ケーブルの絶縁体が溶融することなく、且つ、異方性導電材料が熱硬化できるため、ケーブルが加熱による影響を受けることが無く、セラミック基板とケーブルとを確実に接合できる。
また、上記課題を解決するために、本発明は、サーマルヘッドとプラテンとを有するサーマルプリンターの製造方法であって、前記サーマルヘッドは、発熱素子、前記発熱素子の駆動回路、及び、前記駆動回路と接続する第1電極を一方の面に実装するセラミック基板と、前記セラミック基板に接合されるケーブルとを有し、前記セラミック基板と前記ケーブルとを接合する接合工程と、前記ケーブルと前記セラミック基板とが接合した前記サーマルヘッドを、前記プラテンと対向する位置に取り付ける取付工程とを備え、接合工程は、前記第1電極と前記ケーブルの端部との間に異方性導電材料を配置する第1工程と、前記セラミック基板の他方の面からヒーターで加熱する第2工程と、を有する。
本発明によれば、異方性導電材料を配置して加熱することで、容易にセラミック基板とケーブルとを接合でき、また、第1電極が実装されていないセラミック基板の他方の面を加熱することで、接合時におけるケーブルの過剰加熱を低減できる。従って、サーマルプリンターの製造に際し、ケーブルが加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッドを容易に製造できる。
本発明によれば、異方性導電材料を配置して加熱することで、容易にセラミック基板とケーブルとを接合でき、また、第1電極が実装されていないセラミック基板の他方の面を加熱することで、接合時におけるケーブルの過剰加熱を低減できる。従って、サーマルプリンターの製造に際し、ケーブルが加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッドを容易に製造できる。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
図1は、サーマルプリンター1の外観斜視図である。図2は、サーマルプリンター1が備える印刷機構部3の側断面を示す側断面図である。
サーマルプリンター1は、例えばPOS(Point Of Sale)システムに用いられ、レシートやクーポン等を印刷して発行する装置である。サーマルプリンター1は、印刷媒体としてロール状の感熱紙である感熱ロール紙S(図2参照)に各種情報を印刷する。
図1において、X方向は、サーマルプリンター1の側方を示し、感熱ロール紙Sの幅方向を示す。また、図1、及び図2において、Y1方向は、サーマルプリンター1の前後方向を示す。Y1方向のうち+Y1方向は、サーマルプリンター1の前方を示し、Y1方向のうち−Y1方向は、サーマルプリンター1の後方を示す。また、図1、及び図2において、Z1方向は、設置時におけるサーマルプリンター1の上下方向を示す。Z1方向のうち+Z1方向は、サーマルプリンター1の上方を示し、Z1方向のうち−Z1方向は、サーマルプリンター1の下方を示し、また重力方向を示す。
図1に示すように、サーマルプリンター1は、外装ケース部2を備える。外装ケース部2は、印刷機構部3を収容するケースである。外装ケース部2は、印刷機構部3を固定する下側ケース21と、印刷機構部3の側方及び後方を覆う上側ケース22と、印刷機構部3の前方を覆う前方パネル23と、印刷機構部3の上方を覆う上方カバー24を備えている。
図2に示すように、印刷機構部3は、印刷された感熱ロール紙Sを切断するカット部31を備えている。カット部31は、図1に示す前方パネル23の上方に配置されたカッターカバー25で覆われている。カッターカバー25は、図1中矢印A方向にスライドさせて引き出し可能なカバーである。
図1に示すように、上側ケース22の上面の+X方向側には、オープンボタン26が設けられている。オープンボタン26は、図1中矢印B方向に押し下げられることで、軸68を支点として上方カバー24を矢印C方向に回動させるボタンである。上方カバー24が矢印C方向に回動することで、印刷機構部3のロール紙収容部32は、露出する。ユーザーは、オープンボタン26を操作することで、サーマルプリンター1に対して感熱ロール紙Sのセットや、取り出し、交換等を行うことができる。
図2に示すように、印刷機構部3は、本体フレーム41と、カバーフレーム42と、ロール紙収容部32と、カット部31と、印刷部33と、を備えている。
本体フレーム41は、例えば板金等からなり、上方、及び前方に開口を有する略箱型に形成されている。カバーフレーム42は、本体フレーム41の上部後方に設けられている。カバーフレーム42は、本体フレーム41の後部上方に設けられた軸68を支点として回動可能に取り付けられている。カバーフレーム42には、カバーフレーム42を閉じた際に感熱ロール紙Sとの接触を避けるための円弧状の蓋部421が設けられている。また、サーマルプリンター1の設置角度を変える場合、すなわち、例えば縦置きにする場合、この蓋部421は、感熱ロール紙Sを保持する保持部材としても機能する。
ロール紙収容部32は、本体フレーム41の内部後方に、且つ、カバーフレーム42に覆われて形成されている。ロール紙収容部32は、感熱ロール紙Sの最大径に相当する略円弧状のくぼみを有して形成されている。
カット部31は、本体フレーム41の上部前方に設けられている。カット部31は、可動刃311、可動刃311と対向する位置にカバーフレーム42に配置される固定刃312、及び、可動刃311を駆動する駆動機構(不図示)を備える。固定刃312と可動刃311との隙間は、感熱ロール紙Sを排出する排出口Gと連通している。カット部31は、図示せぬ駆動機構により可動刃311と固定刃312とを交叉させて、感熱ロール紙Sを排出口Gの近傍で切断する。
印刷部33は、ロール紙収容部32を始点としてカット部31の排出口Gを終点とした感熱ロール紙Sの搬送経路Kにおいて、カット部31より感熱ロール紙Sの搬送方向上流側に設けられている。印刷部33は、プラテン331、及びサーマルヘッド332を備えている。サーマルヘッド332については、後に詳述する。
プラテン331は、例えばゴム等の弾性部材によって筒状に形成されており、プラテン軸受331aを介してカバーフレーム42に、回転可能に支持される。プラテン331は、搬送経路Kを挟んでサーマルヘッド332と対向する位置に配置される。プラテン331には、プラテン331を回転させる図示せぬモーターが、図示せぬ動力伝達機構を介して接続する。
サーマルヘッド332は、ヘッド支持機構5により支持される。ヘッド支持機構5は、サーマルヘッド332をプラテン331に押圧するヘッド押圧板51と、ヘッド押圧板51に取り付けられるバネ52とにより構成される。サーマルヘッド332は、ヘッド押圧板51、及びバネ52により、プラテン331が位置する方向に付勢されつつ、搬送経路Kを挟んでプラテン331と対向する位置に支持される。
印刷部33は、プラテン331を回転させて感熱ロール紙Sを搬送方向に搬送しながら、サーマルヘッド332に配置された発熱素子302を選択的に発熱させて、感熱ロール紙Sに各種情報を印刷する。
次に、サーマルヘッド332について説明する。
図3は、サーマルヘッド332の外観斜視図である。図3において、X方向は、図1、及び図2に示すX方向と同じであり、このサーマルヘッド332がサーマルプリンター1に適応された場合に印刷される感熱ロール紙Sの幅方向を示す。また、図3において、Y2方向は、X方向と直交する方向を示す。特に、+Y2方向は、このサーマルヘッド332がサーマルプリンター1に適応された場合に感熱ロール紙Sの搬送方向を示し、−Y2方向は搬送方向と逆方向を示す。また、図3において、Z2方向は、図3に示すX方向及びY2方向のそれぞれに直交する方向である。
図3は、サーマルヘッド332の外観斜視図である。図3において、X方向は、図1、及び図2に示すX方向と同じであり、このサーマルヘッド332がサーマルプリンター1に適応された場合に印刷される感熱ロール紙Sの幅方向を示す。また、図3において、Y2方向は、X方向と直交する方向を示す。特に、+Y2方向は、このサーマルヘッド332がサーマルプリンター1に適応された場合に感熱ロール紙Sの搬送方向を示し、−Y2方向は搬送方向と逆方向を示す。また、図3において、Z2方向は、図3に示すX方向及びY2方向のそれぞれに直交する方向である。
図3に示すように、サーマルヘッド332は、ヘッドセラミック基板300(セラミック基板)と、FFC(Flexible Flat Cable)400(ケーブル)と、複数のドライバーIC(駆動回路)301、複数の発熱素子302からなる発熱素子列302aと、サーミスター303とを備える。
ヘッドセラミック基板300は、電気的絶縁性、及び熱伝導性に優れたアルミナセラミック等の絶縁材料からなる基板であって、長矩形の板状に形成されている。ヘッドセラミック基板300は、FFC400が接合可能な接合面300a(一方の面)と、接合面300aと異なる他の面であってFFC400が接合しない非接合面300b(他方の面)とを有する。ヘッドセラミック基板300は、例えば、接合面300aからに向けて所定の光量以上の光を照射しつつ非接合面300bを目視した際に、接合面300aに実装される部材がヘッドセラミック基板300から透けて認識できる色や厚み等の基板で構成されている。
ヘッドセラミック基板300の接合面300aには、ヘッドセラミック基板の長辺と並行に、且つ+Y2方向側の位置に、発熱素子列302aが実装される。
また、ヘッドセラミック基板300の接合面300aには、発熱素子302を選択的に発熱させる制御回路を単一のICチップとして構成したドライバーIC301が、発熱素子列302aと並行に且つ列状に複数実装される。本実施形態のドライバーIC301は、例えば、1個あたり128ビット分の発熱素子302を個別に発熱させることができるため、発熱素子列302aが512個の発熱素子302を有している場合、接合面300aに4個実装される。
また、ヘッドセラミック基板300の接合面300aには、サーマルヘッド332の温度を検出するサーミスター303(感熱素子)が実装される。
また、ヘッドセラミック基板300の接合面300aには、発熱素子302を選択的に発熱させる制御回路を単一のICチップとして構成したドライバーIC301が、発熱素子列302aと並行に且つ列状に複数実装される。本実施形態のドライバーIC301は、例えば、1個あたり128ビット分の発熱素子302を個別に発熱させることができるため、発熱素子列302aが512個の発熱素子302を有している場合、接合面300aに4個実装される。
また、ヘッドセラミック基板300の接合面300aには、サーマルヘッド332の温度を検出するサーミスター303(感熱素子)が実装される。
FFC400は、間隔を空けて並列に配置された複数の導線401と、電気的絶縁性を有し複数の導線401を被覆するプラスチックフィルム402(絶縁体)とにより構成されている。FFC400は、導線401が延びる方向の各端部400aが、プラスチックフィルム402を剥ぎ取り可能に構成される。本実施形態のFFC400は、ヘッドセラミック基板300の接合面300aと向かい合う面のプラスチックフィルム402が剥がされた状態で、ヘッドセラミック基板300と接合する。また、FFC400は、ヘッドセラミック基板300と接合する端部400aと異なる端部400aが、図示しないサーマルヘッド332に制御信号を出力する制御回路と接続する。
少なくとも端部400aを被覆するプラスチックフィルム402は、所定の光量以上の光が照射された際に、照射された面から他の面に光を透過するような色や厚みのフィルムにより構成されている。
次に、ヘッドセラミック基板300について説明する。
図4は、ヘッドセラミック基板300の平面図である。図4に示すX方向、及びY2方向のそれぞれは、図3に示す各方向と同じである。また、図4は、ヘッドセラミック基板300の接合面300aを正面視した際の平面図である。なお、図4に示すヘッドセラミック基板300には、ドライバーIC301、及びサーミスター303が実装されていない。
図4は、ヘッドセラミック基板300の平面図である。図4に示すX方向、及びY2方向のそれぞれは、図3に示す各方向と同じである。また、図4は、ヘッドセラミック基板300の接合面300aを正面視した際の平面図である。なお、図4に示すヘッドセラミック基板300には、ドライバーIC301、及びサーミスター303が実装されていない。
ヘッドセラミック基板300の接合面300aには、ヘッドセラミック基板300の長辺に沿って、且つ−Y2方向側の位置に、複数の外部接続電極304(第1電極)が所定の間隔を空けて列状に実装されている。外部接続電極304は、外部と電気的に接続する電極であって、本実施形態ではFFC400を介してサーマルヘッド332を制御する制御回路(不図示)と接続する。
接合面300aにおいて、発熱素子列302aと外部接続電極304との間には、ドライバーIC301が実装されるIC実装領域301aが、ドライバーIC301ごとに、発熱素子列302aと並行して列状に設けられている。IC実装領域301aは、実装されるドライバーIC301の底面に設けられた複数の入出力端子と対応するように、複数の入出力パットが形成されている。IC実装領域301aの出力パットSPは、配線により発熱素子列302aと接続していて、IC実装領域301aの入力パットNPは、配線により対応する外部接続電極304と接続している。具体的な配線パターンについては、図示及び詳細な記載を省略する。1のIC実装領域301aに設けられる出力パットSP、及び入力パットNPの個数は、ドライバーICが制御可能な発熱素子302の個数に対応する。
なお、図4において、一点鎖線で区切る発熱素子列302aの1の範囲は、発熱素子列302aにおいて1のドライバーIC301が制御可能な発熱素子302の範囲を示している。
外部接続電極304は、外部から入力された制御信号を、入力パットNPを介してIC実装領域301aに実装されたドライバーIC301に出力する。そして、ドライバーIC301は、入力された制御信号に基づいて、発熱素子302を選択的に発熱させる。
また、接合面300aにおいて、IC実装領域301aと外部接続電極304との間には、サーミスター303が実装されるサーミスター実装領域303aが設けられている。サーミスター実装領域303aには、サーミスター303の電極と接続するサーミスター接続電極305が設けられている。サーミスター接続電極305は、接地される電極305aと、検出したサーマルヘッド332の温度を示す信号を外部に出力する電極305bとを含む。電極305bは、配線により1の外部接続電極304と接続し、外部接続電極304を介して外部に上記信号を出力する。具体的な配線パターンについては、図示及び詳細な記載について省略する。
以下に、上述したサーマルプリンター1、特にサーマルヘッド332の製造方法について説明する。図5は、サーマルプリンター1の製造方法を示すフローチャートである。図5に示すサーマルプリンター1の製造方法には、サーマルヘッド332の製造方法が含まれている。
図5に示すように、サーマルプリンター1の製造方法は、接合工程S1と取付工程S2とを備える。
接合工程S1とは、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合する工程であり、接合工程S1が示す製造方法は、本発明のサーマルヘッド332の製造方法に相当する。取付工程S2とは、接合工程S1でヘッドセラミック基板300とFFC400とが接合したサーマルヘッド332を、プラテン331と対向する位置に取り付ける工程である。
接合工程S1は、位置合わせ工程S11(第3工程)、配置工程S12(第1工程)、及び加熱工程S13(第2工程)を備える。本実施形態の接合工程S1では、位置合わせ工程S11、配置工程S12、及び加熱工程S13の順番で、各工程が行われる。
位置合わせ工程S11は、複数の外部接続電極304と、複数の導線401の端子401aとが、それぞれ対応するように位置合わせを行う工程である。
図6は、位置合わせ工程S11の一例を示す図である。図6のX方向、及びZ2方向は、図3の各方向と同じである。
図6に示す位置合わせ工程S11では、LEDランプやハロゲンランプ等のランプ100によって、−Z方向側からヘッドセラミック基板300の非接合面300bに向けて光を照射する。光を照射する範囲は、ヘッドセラミック基板300の非接合面300bの全面でもよいし、外部接続電極304を含む範囲のみでもよい。
上述した通り、ヘッドセラミック基板300は、所定の光量以上の光を透過するように構成されている。また、FFC400の端部400aを被覆するプラスチックフィルム402も同様に構成されている。そのため、ヘッドセラミック基板300の非接合面300bに向けて光を照射し、FFC400の端部400aを+Z方向側から目視した際、ユーザーは、FFC400のプラスチックフィルム402から透けて、外部接続電極304と導線401の端子401aとを認識できる。したがって、位置合わせ工程S11において光を照射することで、対応させる導線401の端子401aと外部接続電極304とが認識し易くなり、ユーザーは、容易に位置合わせを行うことができる。
図6では、−Z方向側からヘッドセラミック基板300の非接合面300bに向けて光を照射する場合を例示しているが、+Z方向側からFFC400の端部400aに向けて光を照射する構成でもよい。ここでいう端部400aとは、ヘッドセラミック基板300と接合する端部400aである。この場合でも、非接合面300bを目視した際、ユーザーは、ヘッドセラミック基板300から透けて、外部接続電極304と導線401の端子401aとを認識できる。したがって、上述した効果と同様の効果を奏する。
なお、位置合わせ工程S11では、ヘッドセラミック基板300とFFC400とは所定の機器に把持されており、いずれか一方、あるいは両者がX方向に移動しつつ位置合わせが行われる。
接合工程S1では、位置合わせ工程S11の次に配置工程S12が行われる。配置工程S12は、異方性導電材料500を配置する工程である。異方性導電材料500(図7参照)とは、熱硬化性の樹脂等により構成されたバインダー501(図7参照)の中に微細な導電粒子502(図7参照)を分散させた材料であり、異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)や異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)が例として挙げられる。
図7は、配置工程S12の一例を示す図である。図7のX方向、及びZ2方向は、図3の各方向と同じである。
図7に示す配置工程S12は、外部接続電極304とFFC400の端部400aとの間に、異方性導電材料500を配置する。
図7に示す配置工程S12では、ヘッドセラミック基板300の接合面300aにおいて、少なくとも複数の外部接続電極304の全てを含む領域に異方性導電材料500を配置する。例えば、異方性導電材料500が異方性導電ペーストである場合、配置工程S12では、所定の機器によって異方性導電ペーストを塗布することで、当該領域に異方性導電ペーストを配置する。
また、図7に示す配置工程S12では、外部接続電極304のそれぞれについて、外部接続電極304の周囲を異方性導電材料500が覆うように、異方性導電材料500を配置する。これにより、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合した際、外部接続電極304と導線401の端子401aとの電気的な接続不良が発生することを抑制できる。
図8は、配置工程S12の一例を示す図である。図8のX方向、及びZ2方向は、図3の各方向と同じである。
図8に示す配置工程S12は、ヘッドセラミック基板300の接合面300aのサーミスター実装領域303aに、異方性導電材料500を配置する。この配置工程S12では、電極305a、305bのそれぞれについて、周囲を異方性導電材料500が覆うように、異方性導電材料500を配置する。この配置の際に、サーミスター303の各電極313と、サーミスター実装領域303aの電極305a、305bとが対応するように位置合わせを行う。なお、この位置合わせは、位置合わせ工程S11で行われてもよい。
接合工程S1では、配置工程S12の次に加熱工程S13が行われる。加熱工程S13は、ヘッドセラミック基板300を加熱する工程である。
図9は、加熱工程S13の一例を示す図である。
図9に示す加熱工程S13では、プレス機のヘッド等の加圧部材700により、FFC400の端部400aを−Z方向に移動させ、当該端部400aをヘッドセラミック基板300に向けて押圧する。また、加熱工程S13は、加圧部材700により、FFC400の端部400aをヘッドセラミック基板300に向けて押圧しつつ、ヘッドセラミック基板300、及びFFC400の端部400aをヒーター600に向けて加圧する。
図9に示す加熱工程S13では、プレス機のヘッド等の加圧部材700により、FFC400の端部400aを−Z方向に移動させ、当該端部400aをヘッドセラミック基板300に向けて押圧する。また、加熱工程S13は、加圧部材700により、FFC400の端部400aをヘッドセラミック基板300に向けて押圧しつつ、ヘッドセラミック基板300、及びFFC400の端部400aをヒーター600に向けて加圧する。
図9に示す加熱工程S13では、ヘッドセラミック基板300の非接合面300bがヒーター600により加熱され、この加熱による熱が非接合面300bを介して異方性導電材料500に伝わり、異方性導電材料500も加熱される。異方性導電材料500が加熱されると、導電粒子502は、外部接続電極304と導線401の端子401aとに自己凝集する。これにより、外部接続電極304と導線401の端子401aとの間には、導電性が確保される。また、異方性導電材料500が加熱されると、バインダー501は、熱硬化してヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合する。FFC400の端部400aでは、外部接続電極304と向かい合わない面をプラスチックフィルム402が被覆した状態で、ヘッドセラミック基板300と接合する。これにより、配置された異方性導電材料500が接触するFFC400の面積を多く確保でき、より強固にヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合できる。
このように、接合工程S1では、外部接続電極304とFFC400の端部400aとの間に異方性導電材料500を配置する配置工程S12と、ヘッドセラミック基板300の非接合面300bをヒーター600で加熱する加熱工程S13とを備える。これにより、異方性導電材料500を配置して加熱するといった簡易な方法で、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを容易に接合できる。また、ヘッドセラミック基板300の非接合面300bを加熱することで、FFC400を直接加熱されることなく、FFC400の過剰加熱を低減できる。そのため、ヒーター600による加熱によって、FFC400が、プラスチックフィルム402が溶解するといった等の影響を受けることを抑制できる。従って、FFC400が加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッド332を容易に製造できる。
また、加熱工程S13では、加圧部材700によりヘッドセラミック基板300とFFC400とをヒーター600に向けて加圧する。これにより、ヒーター600で加熱しつつ、FFC400をヘッドセラミック基板300に押圧できる。そのため、FFC400が加熱による影響を受けないようにしつつ、強固にヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合できる。
なお、ヒーター600が加熱する非接合面300bの範囲は、全範囲である。ヘッドセラミック基板300は、熱伝導率が高いため放熱速度が高い。そのため、非接合面300bの一部を加熱する構成では、ヘッドセラミック基板300が均一に加熱されず、配置された異方性導電材料500が均一に加熱されない場合がある。これでは、ヘッドセラミック基板300とFFC400とに接合不良が発生する虞がある。そこで、加熱工程S13では、ヒーター600が加熱する非接合面300bの範囲を全範囲とすることで、ヘッドセラミック基板300が均一に加熱され、延いては異方性導電材料500を均一に加熱できる。したがって、ヘッドセラミック基板300とFFC400との間に、接続不良が発生することを抑制できる。
ヒーター600の加熱温度は、プラスチックフィルム402に溶解温度より低く異方性導電材料500が熱硬化する温度より高い温度である。これにより、加熱工程S13では、FFC400のプラスチックフィルム402が溶融することなく、且つ、異方性導電材料500を熱硬化できる。そのたため、加熱工程S13は、FFC400が加熱による影響を受けることが無く、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを確実に接合できる。
加熱工程S13では、ヘッドセラミック基板300の全面が加熱されるため、サーミスター実装領域303aも加熱される。したがって、サーミスター実装領域303aに配置された異方性導電材料500も加熱される。これにより、ヘッドセラミック基板300とFFC400との接合する際に、サーミスター303も容易にヘッドセラミック基板300に接合できる。
図5の説明に戻り、サーマルプリンター1の製造工程では、接合工程S1が行われると、取付工程S2が行われる。前述した通り、取付工程S2とは、接合工程S1でヘッドセラミック基板300とFFC400とが接合したサーマルヘッド332を、プラテン331と対向する位置に取り付ける工程である。
なお、図5に示すサーマルプリンター1の製造方法は、図示した工程のみが行われることを示したものでない。サーマルプリンター1の製造方法は、接合工程S1、及び取付工程S2の順番がこの順番であれば、各工程の前後に他の工程を備えていてもよい。また、同様に、図5に示す接合工程S1は、図示した工程のみが行われることを示したものでない。接合工程S1は、配置工程S12、及び加熱工程S13の順番がこの順番であれば、各工程の前後に他の工程を備えてもよい。また、位置合わせ工程S11は、配置工程S12の後でもよい。
以上、説明したように、サーマルヘッド332の製造方法(接合工程S1)は、発熱素子302、発熱素子302のドライバーIC301(駆動回路)、及び、ドライバーIC301と接続する外部接続電極304(第1電極)を接合面300a(一方の面)に実装するヘッドセラミック基板300(セラミック基板)と、ヘッドセラミック基板300に接合されるFFC400(ケーブル)とを備えるサーマルヘッド332を製造する方法である。サーマルヘッド332の製造方法は、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合する際に、外部接続電極304とFFC400の端部400aとの間に異方性導電材料500を配置する配置工程S12(第1工程)と、ヘッドセラミック基板300の非接合面300b(他方の面)からヒーター600で加熱する加熱工程S13(第2工程)と、を備える。
この構成によれば、異方性導電材料500を配置して加熱するといった簡易な工程で、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを容易に接合できる。また、ヘッドセラミック基板300の非接合面300bを加熱することで、FFC400を直接加熱されることなく、FFC400の過剰加熱を低減できる。従って、FFC400が加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッド332を容易に製造できる。
また、ヘッドセラミック基板300は、複数の外部接続電極304を実装する。FFC400は、間隔を空けて並列に配置された複数の導線401と、複数の導線401を被覆するプラスチックフィルム402(絶縁体)とに構成される。サーマルヘッド332の製造方法は、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合する際に、複数の外部接続電極304と導線401の端子401aとがそれぞれ対応するように位置合わせを行う位置合わせ工程S11(第3工程)を備える。位置合わせ工程S11では、少なくともFFC400の端部400a、及びヘッドセラミック基板300のいずれかに対して光を照射する。
この構成によれば、少なくともFFC400の端部400a、及びヘッドセラミック基板300のいずれかに対して光を照射するため、ユーザーは、対応させる導線401の端子401aと外部接続電極304とが認識し易くなり、容易に位置合わせを行うことができる。
また、加熱工程S13では、加圧部材700によりヘッドセラミック基板300、及びFFC400をヒーター600に向けて加圧する。
この構成によれば、ヘッドセラミック基板300とFFC400とをヒーター600に向けて加圧するため、FFC400が加熱による影響を受けないようにしつつ、強固にヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合できる。
また、ヘッドセラミック基板300は、サーミスター303(感熱素子)が実装可能であり、サーミスター303と接続するサーミスター接続電極305(第2電極)を非接合面300bに実装する。配置工程S12では、サーミスター303とサーミスター接続電極305との間に異方性導電材料500を配置する。
この構成によれば、異方性導電材料500を加熱することで、ヘッドセラミック基板300とFFC400との接合する際に、サーミスター303も容易にヘッドセラミック基板300に接合できる。
また、加熱工程S13では、FFC400のプラスチックフィルム402の溶融温度より低く異方性導電材料500が熱硬化する温度より高い温度でヒーター600により加熱する。
この構成によれば、FFC400のプラスチックフィルム402が溶融することなく、且つ、異方性導電材料500が熱硬化できる。そのため、FFC400が加熱による影響を受けることが無く、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを確実に接合できる。
また、サーマルヘッド332とプラテン331とを有するサーマルプリンター1の製造方法は、ヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合する接合工程S1と、FFC400とヘッドセラミック基板300とが接合したサーマルヘッド332を、プラテン331と対向する位置に取り付ける取付工程S2とを備える。接合工程S1は、配置工程S12と加熱工程S13とを有する。
この構成によれば、異方性導電材料500を配置して加熱することで、容易にヘッドセラミック基板300とFFC400とを接合でき、また、非接合面300bを加熱することで、接合時におけるFFC400の過剰加熱を低減できる。従って、サーマルプリンター1の製造に際し、FFC400が加熱による影響を受けないようにしつつ、サーマルヘッド332を容易に製造できる。
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
例えば、接合工程S1において、ドライバーIC301とヘッドセラミック基板のIC実装領域301aとの間に異方性導電材料500を配置して加熱してもよい。これにより、一度の接合工程S1で、ヘッドセラミック基板300に対して、FFC400の接合、サーミスター303の実装、及び、ドライバーIC301の実装を行える。
また、例えば、ヘッドセラミック基板300に対して接合する部材、及び実装する部材は、上述した部材に限定されない。ヘッドセラミック基板300は、他の部材が接続或いは実装していてもよい。この他の部材を接合或いは実装する際、他の部材は、ヒーター600の熱が耐熱温度を上回らなければ、本発明を適用してヘッドセラミック基板300に接合或いは実装できる。
1…サーマルプリンター、300…ヘッドセラミック基板(セラミック基板)、300a…接合面(一方の面)、300b…非接合面(他方の面)、301…ドライバーIC(駆動回路)、302…発熱素子、303…サーミスター(感熱素子)、304…外部接続電極(第1電極)、305…サーミスター接続電極(第2電極)、331…プラテン、332…サーマルヘッド、400…FFC(ケーブル)、400a…端部、401…導線、401a…端子、402…プラスチックフィルム(絶縁体)、500…異方性導電材料、600…ヒーター、700…加圧部材、S1…接合工程、S11…位置合わせ工程(第3工程)、S12…配置工程(第1工程)、S13…加熱工程(第2工程)、S2…取付工程。
Claims (6)
- 発熱素子、前記発熱素子の駆動回路、及び、前記駆動回路と接続する第1電極を一方の面に実装するセラミック基板と、前記セラミック基板に接合されるケーブルとを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、
前記セラミック基板と前記ケーブルとを接合する際に、
前記第1電極と前記ケーブルの端部との間に異方性導電材料を配置する第1工程と、
前記セラミック基板の他方の面からヒーターで加熱する第2工程と、を備える、
サーマルヘッドの製造方法。 - 前記セラミック基板は、複数の前記第1電極を実装し、
前記ケーブルは、間隔を空けて並列に配置された複数の導線と、複数の前記導線を被覆する絶縁体とに構成され、
前記セラミック基板と前記ケーブルとを接合する際に、複数の前記第1電極と前記導線の端子とがそれぞれ対応するように位置合わせを行う第3工程を備え、
前記第3工程では、少なくとも前記ケーブルの端部、及び前記セラミック基板のいずれかに対して光を照射する、
請求項1に記載のサーマルヘッドの製造方法。 - 前記第2工程では、加圧部材により前記セラミック基板、及び前記ケーブルを前記ヒーターに向けて加圧する、
請求項2に記載のサーマルヘッドの製造方法。 - 前記セラミック基板は、感熱素子が実装可能であり、前記感熱素子と接続する第2電極を前記一方の面に実装し、
前記第1工程では、前記感熱素子と前記第2電極との間に前記異方性導電材料を配置する、
請求項2又は3に記載のサーマルヘッドの製造方法。 - 前記第2工程では、前記ケーブルの前記絶縁体の溶融温度より低く前記異方性導電材料が熱硬化する温度より高い温度で前記ヒーターにより加熱する、
請求項2から4のいずれか一項に記載のサーマルヘッドの製造方法。 - サーマルヘッドとプラテンとを有するサーマルプリンターの製造方法であって、
前記サーマルヘッドは、発熱素子、前記発熱素子の駆動回路、及び、前記駆動回路と接続する第1電極を一方の面に実装するセラミック基板と、前記セラミック基板に接合されるケーブルとを有し、
前記セラミック基板と前記ケーブルとを接合する接合工程と、
前記ケーブルと前記セラミック基板とが接合した前記サーマルヘッドを、前記プラテンと対向する位置に取り付ける取付工程とを備え、
接合工程は、前記第1電極と前記ケーブルの端部との間に異方性導電材料を配置する第1工程と、前記セラミック基板の他方の面からヒーターで加熱する第2工程と、を有する、
サーマルプリンターの製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018073668A JP2019181759A (ja) | 2018-04-06 | 2018-04-06 | サーマルヘッドの製造方法、及びサーマルプリンターの製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021066080A1 (ja) | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 株式会社エースネット | 薬剤、薬剤の製造方法、および、水の浄化方法 |
-
2018
- 2018-04-06 JP JP2018073668A patent/JP2019181759A/ja active Pending
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