JP6556656B2 - 接続構造、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Description

開示の実施形態は、接続構造、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

従来、サーマルプリンタにおいては、サーマルヘッドに接続されたフレキシブル配線基板と、搬送機構に備えられた接続端子とを電気的に接続して、サーマルヘッドに電流を供給している。また、フレキシブル配線基板と接続端子とを接続する接続構造について、フレキシブル配線基板を湾曲させて互いに当接させ、当接部に設けられた開口に接続端子を挿通してランドと接続する構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−１７２２４６号公報

しかしながら、従来の接続構造において、ランドと接続端子との電気的接続が確保できない場合があった。具体的には、湾曲させたフレキシブル配線基板の当接面同士を接着剤で接着する際に、当接面からはみ出した余剰な接着剤が開口を経由して露出面側のランドにまで達し、ランドが絶縁性の接着剤で覆われてしまうためである。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、当接面からの余剰な接着剤のはみ出しを抑制し、ランドと接続端子との良好な接続状態を実現する接続構造、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタを提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る接続構造は、配線層と、第１面および第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通する第１開口および第２開口と、前記第１面の前記第１開口の外周面に設けられ前記配線層に電気的に接続されるランドと、を有するフレキシブル配線基板を備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第２面における前記第１開口および前記第２開口が対向するように折り曲げられており、前記第１開口および前記第２開口から離して配置される第１凹部を前記第２面に有する。

また、実施形態の一態様に係るサーマルヘッドは、発熱部と、前記発熱部に電気的に接続される電極と、を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体に電気的に接続される上記に記載の接続構造と、を備えている。

また、実施形態の一態様に係るサーマルプリンタは、発熱部と、前記発熱部に電気的に接続される電極と、を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体に電気的に接続される上記に記載の接続構造と、接続端子を有し、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、前記接続端子は、前記第２開口から前記第１開口へ挿通され、前記ランドに電気的に接続されている。

実施形態の一態様の接続構造、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタによれば、当接面からの余剰な接着剤のはみ出しを抑制し、ランドと接続端子との良好な接続状態を実現することができる。

図１は、実施形態に係る接続構造の断面図である。 図２は、実施形態に係るフレキシブル配線基板の第２面同士を接着する前の段階を示す断面図である。 図３は、実施形態に係るフレキシブル配線基板の第２面同士を接着させている段階を示す断面図である。 図４は、実施形態に係るフレキシブル配線基板を第２面側から見た平面図である。 図５は、実施形態に係るフレキシブル配線基板を第１面側から見た平面図である。 図６は、実施形態に係るサーマルプリンタの模式図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する接続構造、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタの実施形態について説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、実施形態に係る接続構造Ｘ１の構成を示す断面図である。

実施形態に係る接続構造Ｘ１は、図１に示すように、フレキシブル配線基板１０（以下ＦＰＣ１０と称する）と、接続端子５０とを備えている。また、ＦＰＣ１０は、配線層１１と、第１面１２と、第２面１３と、第１面１２から第２面１３に貫通する第１開口１４および第２開口１５と、第１面１２の第１開口１４の外周面に設けられ配線層１１に電気的に接続されるランド１６とを備えている。

ここで、実施形態に係る接続構造Ｘ１は、第１開口１４および第２開口１５から離して配置される第１凹部１７を第２面１３に設けている。これにより、第２面１３同士を接着する接着剤２０の逃がし溝として第１凹部１７を機能させ、第２面１３からの余剰な接着剤２０のはみ出しを抑制することができる。以下、実施形態に係る接続構造Ｘ１の詳細について説明する。

ＦＰＣ１０は、可撓性のある配線基板であり、第１面１２と、第２面１３とを有する。ＦＰＣ１０は、第２面１３側のベース部材１０ａと、配線層１１と、第１面１２側のカバー部材１０ｂとで構成され、パターニングされた配線層１１が、ベース部材１０ａの第２面１３とは反対の面に配置されている。そして、ベース部材１０ａの第２面１３とは反対の面は、さらにカバー部材１０ｂによってほぼ全域にわたって覆われている。また、配線層１１上のカバー部材１０ｂで覆われていない領域には、ランド１６が設けられている。ベース部材１０ａおよびカバー部材１０ｂは、例えばポリイミド樹脂などの絶縁性樹脂で構成される。また、配線層１１は、例えば電解銅箔や圧延銅箔などの金属箔で構成され、金属箔が所定の回路パターンにパターニングされている。

ＦＰＣ１０には、平面視で円形状をなしている第１開口１４および第２開口１５が設けられており、第１開口１４および第２開口１５が対向するように折り曲げられている。本実施形態においては、第１開口１４ａと第２開口１５ａとが対向し、第１開口１４ｂと第２開口１５ｂとが対向するように折り曲げられている。また、ＦＰＣ１０は、第２面１３同士が向かい合うように折り曲げられており、ＦＰＣ１０の第２面１３同士が当接し接着剤２０で接着される当接部３０と、ＦＰＣ１０の折り曲げ部位に相当する湾曲した湾曲部４０とを有する。接着剤２０は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、フェノール樹脂などの絶縁性樹脂で構成される。

第１開口１４の第１面１２側の周囲は、配線層１１と電気的に接続されたランド１６が設けられている。また、ランド１６は第１開口１４の内部にも設けられている。ランド１６は、例えば、Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｐｄめっき、またははんだめっきで構成される。

接続端子５０は、第２開口１５側から第１開口１４および第２開口１５を貫通するように挿通されており、導電部材２１を介してランド１６と電気的に接続されている。本実施形態においては、第１開口１４ａおよび第２開口１５ａに接続端子５０が挿通され、第１開口１４ｂおよび第２開口１５ｂに別の接続端子５０が挿通されている。

導電部材２１は、ランド１６と、接続端子５０とを電気的に接続している。図１においては、導電部材２１はランド１６の上面に配置されているが、導電部材２１は第１開口１４の内部に設けられていてもよい。導電部材２１は、例えば、はんだ材料または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された導電材料で構成される。なお、接続端子５０との接触性を考慮すると、導電部材２１としてはんだ材料を用いることが好ましい。

接続端子５０は、例えば後述する搬送機構に設けられている接続端子である。接続端子５０は、金属などの導電性材料により構成されており、円柱状の形状を有する。図１においては、接続端子５０は真っ直ぐな形状を有するが、第１開口１４および第２開口１５を挿通可能であれば、折れ曲がった形状としてもよい。

ここで、ＦＰＣ１０の当接部３０にある第２面１３には、第１開口１４および第２開口１５から離して配置される第１凹部１７が設けられている。このように、当接部３０にある第２面１３に第１凹部１７を設けることにより、ＦＰＣ１０の第２面１３同士を接着剤２０で接着する際に、第１凹部１７を余剰な接着剤２０の逃がし溝として機能させることができる。したがって、第２面１３から第１開口１４または第２開口１５への余剰な接着剤２０のはみ出しを抑制することができる。

なお、第１凹部１７が第１開口１４（または第２開口１５）と接するように設けられていた場合、第１凹部１７と第１開口１４（または第２開口１５）とが接している箇所から余剰な接着剤２０が第１開口１４（または第２開口１５）にはみ出す恐れがある。すなわち、第１凹部１７が第１開口１４（または第２開口１５）と接するように設けられていると、接着剤２０の逃がし溝としての機能を十分に果たすことができない。したがって、第１凹部１７は、第１開口１４および第２開口１５から所定の間隔をあけて離れて配置されるとよい。

なお、図１においては、第１開口１４が配置される側の第２面１３に、第１凹部１７が設けられている。しかしながら、第１凹部１７は第２開口１５が配置される側の第２面１３に設けられていてもよいし、第１開口１４が配置される側の第２面１３、および第２開口１５が配置される側の第２面１３の両方に設けられていてもよい。例えば、第２面１３の両方に第１凹部１７を設けることにより、余剰な接着剤２０をより多く逃がすことができることから、余剰な接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

さらに、第２面１３の両方に第１凹部１７が設けられる場合、両方の第１凹部１７が重なり合う部分を持つように配置されていてもよい。両方の第１凹部１７が重なり合う部分を持つことにより、両方の第１凹部１７が一体となって余剰な接着剤２０を逃がすことができることから、余剰な接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

また、実施形態に係るＦＰＣ１０においては、当接部３０にある第２面１３に、第１開口１４および第２開口１５の一方または双方に接するように配置される第１凸部１８が設けられるとよい。第１凸部１８は、余剰な接着剤２０が第２面１３にある場合に、第１開口１４または第２開口１５への余剰な接着剤２０のはみ出しを抑制するストッパとしての機能を有する。したがって、ＦＰＣ１０に第１凸部１８が設けられることにより、第２面１３からの接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

なお、図１においては、第１開口１４が配置される側の第２面１３に、第１凸部１８が設けられている。しかしながら、第１凸部１８は第２開口１５が配置される側の第２面１３に設けられていてもよいし、第１開口１４が配置される側の第２面１３、および第２開口１５が配置される側の第２面１３の両方に設けられていてもよい。

さらに、第２面１３の両方に第１凸部１８が設けられる場合、両方の第１凸部１８が重なり合う部分を持つように配置されていてもよい。両方の第１凸部１８が重なり合う部分を持つことにより、両方の第１凸部１８が一体のストッパとして機能することから、余剰な接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

また、図１においては、対向する第２面１３同士の一方に、第１凹部１７および第１凸部１８が両方設けられている。しかしながら、対向する第２面１３同士の片方ずつに、それぞれ第１凹部１７と第１凸部１８とを設けてもよい。

また、実施形態に係るＦＰＣ１０においては、当接部３０と湾曲部４０との間に接着剤２０のフィレット（裾広がり部）２０ａを設けるとよい。当接部３０と湾曲部４０との間にフィレット２０ａを設けることにより、湾曲部４０が外力により変形する際に生じる応力を、フィレット２０ａで緩和することができる。したがって、湾曲部４０で生じた応力が当接部３０に到達することを抑制することができることから、当接部３０の第２面１３同士の剥離を抑制することができる。

また、実施形態に係るＦＰＣ１０においては、第１面１２上の第１凸部１８に対応する位置に、第２凸部１９が設けられるとよい。さらに、ＦＰＣ１０においては、湾曲部４０の折り曲げ部位に空隙４１が設けられるとよい。なお、第２凸部１９および空隙４１が備える機能については後述する。

次に、実施形態に係るＦＰＣ１０の製造方法について、図２および図３を用いて説明する。図２は、ＦＰＣ１０の第２面１３同士を接着する前の段階を示す断面図である。

ＦＰＣ１０は、ベース部材１０ａと、配線層１１と、カバー部材１０ｂとを積層して、第１面１２および第２面１３に圧力をかけて熱圧着させることにより形成される。そして、第１面１２および第２面１３に圧力をかける際に、第２面１３と当接する部材の対応する位置に凹凸をあらかじめ設けておくことにより、第１凹部１７および第１凸部１８を形成できる。また、第２凸部１９は、配線層１１の厚みを利用することにより形成できる。

さらに別の方法として、ＦＰＣ１０の第１開口１４および第２開口１５をパンチングで抜く際に、対応する位置に凹凸を設けた金型で固定しながらパンチングすることにより、第１凹部１７、第１凸部１８および第２凸部１９を形成できる。

そして、第２面１３の所定の位置に接着剤２０を塗布して、第１開口１４および第２開口１５が対向し、第２面１３同士が当接するように折り曲げる。

図３は、ＦＰＣ１０の第２面１３同士を接着させている段階を示す断面図である。図３に示すように、第２面１３同士を当接させてから、ＦＰＣ１０を支持台６１にのせて、押圧部材６０を用いて第１面１２側から押圧し、当接部３０の第２面１３同士を接着剤２０で接着する。

ここで、第１面１２の第１凸部１８に対応する位置に上述の第２凸部１９を設けているので、押圧部材６０で第１面１２を押圧する際に、押圧部材６０からの押圧力を直接的に第１凹部１７に伝達できる。したがって、接着剤２０が第１凸部１８と第２面１３との間に入りにくくなることから、第２面１３から第１開口１４または第２開口１５への接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

なお、図３においては、第１開口１４が配置される側の第１面１２に、第２凸部１９が設けられている。しかしながら、第２凸部１９は第２開口１５が配置される側の第１面１２、すなわち支持台６１側の第１面１２に設けられていてもよい。

また、図３で示すように、湾曲部４０は、当接部３０よりも厚みが厚いとよい。湾曲部４０の厚さを当接部３０よりも厚くすることにより、ＦＰＣ１０を過度に屈曲させることなく第２面１３同士を当接させることが可能となる。したがって、ＦＰＣ１０の屈曲により配線層１１が断線する恐れがなくなるため、信頼性の高いＦＰＣ１０が実現できる。なお、当接部３０および湾曲部４０の厚みとは、ＦＰＣ１０の厚み方向における長さを示している。

次に、実施形態に係るＦＰＣ１０の第１凹部１７、第１凸部１８および第２凸部１９の平面視での配置について、図４および図５を用いて説明する。図４は、ＦＰＣ１０を第２面１３側から見た平面図である。

第１凸部１８は、上述のように第１開口１４に接して第２面１３に配置される。また、図４に示すように第１凸部１８は、第１開口１４を囲むように配置するとよい。第１凸部１８で第１開口１４を囲むことにより、接着剤２０のはみ出しを抑制するストッパが第１開口１４を囲むことから、第１開口１４への余剰な接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

さらに、第１開口１４を囲む第１凸部１８において、平面視で第１凸部１８の外周から突出する突出部１８ａを設けるとさらによい。突出部１８ａにより、第１開口１４の周囲を第１凸部１８が覆うこととなるため、第２面１３からの余剰な接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

第１凹部１７は、上述のように第１開口１４から離して第２面１３に配置される。また、図４に示すように第１凸部１８は、第１開口１４と第１凹部１７との間に設けるとよい。第１開口１４と、接着剤２０の逃がし溝としての機能を有する第１凹部１７との間に、ストッパとしての機能を有する第１凸部１８を設けることにより、第１凹部１７に蓄積された余剰な接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

さらに、図４に示すように、隣接する第１開口１４ａと第１開口１４ｂとの間に、第１凹部１７を配置するとよい。隣接する第１開口１４同士の狭いスペースに接着剤２０が位置した場合、狭いスペースから第１開口１４に接着剤２０がはみ出す可能性が高い。そこで、逃がし溝である第１凹部１７を狭いスペースに設けることにより、第２面１３からの接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

また、図４に示すように、平面視で直線状の溝が複数設けられる形状で、第１凹部１７を構成することができる。第１凹部１７を直線状の溝で構成することにより、第１凹部１７を形成する金型の凹凸構造をシンプルにできるので、生産性の高いＦＰＣ１０を実現することができる。

さらに、図４に示すように、第１凹部１７について、複数の直線状の溝をジグザグ状に配列することができる。複数の直線状の溝をジグザグ状に配列することにより、複数の第１開口１４がジグザグ状に配置された場合に、隣接する第１開口１４同士の狭いスペースに対して、より横幅の広い直線状の溝を配置することができる。したがって、余剰な接着剤２０をより多く逃がすことができることから、余剰な接着剤２０のはみ出しをさらに抑制することができる。

なお、図４においては、第１凹部１７を平面視で直線状の溝として配置しているが、第１凹部１７は直線状の溝でなくともよい。例えば、平面視で第１凸部１８の外周部を囲むように第１凹部１７を設けてもよい。

図５は、ＦＰＣ１０を第１面１２側から見た平面図である。第１面１２の第１開口１４の外周面に、ランド１６が設けられている。そして、第１凸部１８（図４参照）に対応する第１面１２上の位置に、第２凸部１９が設けられている。本実施形態においては、第１凸部１８が第１開口１４を囲んでいることから、第２凸部１９も第１開口１４を囲んで配置するとよい。

なお、配線層１１は、ランド１６と電気的に接続され、ランド１６からＦＰＣ１０の他の箇所に至る配線経路が破線で示すようにパターニングされている。

図６は、実施形態に係るサーマルヘッドＹ１を備えたサーマルプリンタＺ１の模式図である。実施形態に係るサーマルヘッドＹ１は、発熱部７１と、発熱部７１に電気的に接続される電極７２と、を有するヘッド基体７０と、ヘッド基体７０に電気的に接続される実施形態に係る接続構造Ｘ１と、を備えている。

また、実施形態に係るサーマルプリンタＺ１は、ヘッド基体７０と、ヘッド基体７０に電気的に接続される実施形態に係る接続構造Ｘ１と、搬送機構と、プラテンローラ８０とを備えている。そして、搬送機構に備えられた接続端子５０は、接続構造Ｘ１の第２開口１５から第１開口１４へ挿通され、ランド１６に電気的に接続されている（図１参照）。

ヘッド基体７０は、発熱部７１と、発熱部７１に電気的に接続される電極７２とを有し、発熱部７１および電極７２が基板７３のおもて面に配置されている。そして、発熱部７１を構成する複数の素子は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）に沿って配列されている。発熱部７１を構成する複数の素子は、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）などの密度で配置される。

発熱部７１は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系などの電気抵抗の比較的高い電気抵抗層を有する。そして、電極７２に電圧が印加された場合に、ジュール加熱によって電気抵抗層が発熱する。

搬送機構は、接続端子５０と、駆動部材５１と、搬送ローラ５２〜５５とを有する。搬送機構は、記録媒体Ｐを搬送方向Ｓに搬送して、サーマルヘッドＹ１の発熱部７１上に搬送するためのものである。駆動部材５１は、搬送ローラ５２〜５５を駆動する機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ５２〜５５は、例えば、ステンレスなどの金属からなる円柱状の軸体を、ブタジエンゴムなどからなる弾性部材により被覆して構成することができる。

プラテンローラ８０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＹ１の発熱部７１上に押圧する機能を有する。プラテンローラ８０は、主走査方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部７１上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ８０は、例えば、ステンレスなどの金属からなる円柱状の軸体を、ブタジエンゴムなどからなる弾性部材により被覆して構成することができる。

そして、サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ８０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＹ１の発熱部７１上に押圧しつつ、搬送機構によって記録媒体Ｐを発熱部７１上に搬送しながら、発熱部７１の各素子を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。

一方で、モータなどからなる上述の駆動部材５１は、搬送ローラ５２〜５５を動作させる際に高熱を発生する場合がある。そして、駆動部材５１から発生した熱がヘッド基体７０に伝達すると、発熱部７１の温度が設計時に想定された温度よりも上昇し、記録媒体Ｐへの印画に悪影響を与える場合がある。

そこで、実施形態に係るサーマルプリンタＺ１においては、図６に示すように、駆動部材５１とヘッド基体７０との間に、ＦＰＣ１０の湾曲部４０（図１参照）の折り曲げ部位に設けられた空隙４１を配置するとよい。断熱効果のある空隙４１を駆動部材５１とヘッド基体７０との間に配置することにより、駆動部材５１から発生した熱がヘッド基体７０に伝達されにくくなる。したがって、発熱部７１の温度を設計時に想定された温度に維持することができることから、発熱部７１での記録媒体Ｐへの印画を設計時に想定した画質で行うことができる。

また、湾曲部４０の折り曲げ部位に空隙４１を配置することにより、湾曲部４０に押圧力が加わったとしても、湾曲部４０が柔軟に変形することができ、ＦＰＣ１０に破損が生じ難くなる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態ではフレキシブル配線基板を用いて接続構造Ｘ１を構成したが、リジッドフレキシブル配線基板を用い、リジッドフレキシブル配線基板のフレキシブル配線基板部分を折り曲げて、接続構造Ｘ１を構成してもよい。

また、上記実施形態では第１開口１４および第２開口１５を平面視で円形状とし、接続端子５０を円柱状としたが、第１開口１４および第２開口１５を平面視で矩形形状とし、接続端子５０を角柱状としてもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

Ｘ１ 接続構造
Ｙ１ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１０ フレキシブル配線基板
１１ 配線層
１２ 第１面
１３ 第２面
１４ 第１開口
１５ 第２開口
１６ ランド
１７ 第１凹部
１８ 第１凸部
１９ 第２凸部
２０ 接着剤
２０ａ フィレット
３０ 当接部
４０ 湾曲部
４１ 空隙
５０ 接続端子
５１ 駆動部材
７０ ヘッド基体
７１ 発熱部
７２ 電極
８０ プラテンローラ

Claims (7)

1. 配線層と、第１面および第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通する第１開口および第２開口と、前記第１面の前記第１開口の外周面に設けられ前記配線層に電気的に接続されるランドと、を有するフレキシブル配線基板を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、前記第２面における前記第１開口および前記第２開口が対向するように折り曲げられており、
   前記第１開口および前記第２開口から離して配置される第１凹部を前記第２面に有し、
   前記フレキシブル配線基板は、前記第１開口および前記第２開口の一方または双方に接するように配置される第１凸部を前記第２面にさらに有し、
   前記フレキシブル配線基板は、前記第１凸部に対応する前記第１面上の位置に第２凸部をさらに有すること
   を特徴とする接続構造。
2. 前記フレキシブル配線基板は、複数の前記第１開口および複数の前記第２開口を有し、複数の前記第１開口および複数の前記第２開口がそれぞれ対向するように折り曲げられており、隣接する前記第１開口の間および隣接する前記第２開口の間の一方または双方に前記第１凹部が配置されること
   を特徴とする請求項１に記載の接続構造。
3. 前記フレキシブル配線基板は、前記第２面同士が当接する当接部と、折り曲げ部位に対応する湾曲部と、をさらに有し、
   前記湾曲部は、前記当接部よりも厚みが厚いこと
   を特徴とする請求項１または２に記載の接続構造。
4. 前記フレキシブル配線基板は、前記当接部と前記湾曲部との間に接着剤のフィレットをさらに有すること
   を特徴とする請求項３に記載の接続構造。
5. 発熱部と、前記発熱部に電気的に接続される電極と、を有するヘッド基体と、
   前記ヘッド基体に電気的に接続される請求項１〜４のいずれか一つに記載の接続構造と、
   を備えることを特徴とするサーマルヘッド。
6. 発熱部と、前記発熱部に電気的に接続される電極と、を有するヘッド基体と、
   前記ヘッド基体に電気的に接続される請求項１〜４のいずれか一つに記載の接続構造と、
   接続端子を有し、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
   前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、
   前記接続端子は、前記第２開口から前記第１開口へ挿通され、前記ランドに電気的に接続されること
   を特徴とするサーマルプリンタ。
7. 前記搬送機構は、駆動部材をさらに有し、
   前記フレキシブル配線基板は、折り曲げ部位に空隙があるように折り曲げられており、
   前記空隙は、前記駆動部材と前記ヘッド基体との間に配置されること
   を特徴とする請求項６に記載のサーマルプリンタ。

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