JP5394186B2 - 半導体製造装置用部品 - Google Patents
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Description
2…被加工物としての半導体ウェハ
10…セラミック部材としてのセラミック絶縁板
11…第1主面としての吸着面
12…第2主面としての接合面
20…接合材層としての接着剤層
30…ベース部材としての金属ベース
31…支持面としての第1面
47,147…第1の穴としての第1の縦穴
49,149,249,250,349,350,449…第2の穴としての第2の縦穴
81…第1の穴としての第1のピン挿入穴
82…第2の穴としての第2のピン挿入穴
90,91,190,191,192,193,194,195,196,197…溝
92…溜まり
L1…溝の開口幅
L2…溝の深さ
L3…接合材層の厚さ
Claims (10)
- 被加工物が載置される第1主面及び第2主面を有する板状物であって少なくとも前記第2主面にて開口する第1の穴が設けられたセラミック部材と、前記セラミック部材を支持する支持面を有し前記第1の穴に連通する第2の穴が設けられたベース部材とを備え、前記第2主面及び前記支持面が接合材層を介して接合されている半導体製造装置用部品において、
前記第2主面及び前記支持面のうちの少なくとも一方には、前記穴を包囲する位置に溝が設けられ、前記接合材層は前記溝の外側領域に存在し、前記溝内の空間には前記接合材層の一部が入り込んで溜まりを形成している
ことを特徴とする半導体製造装置用部品。 - 前記溝は、前記穴の開口縁から5mm以上10mm以下の間隔を隔てて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記溝は、前記穴の開口縁から5mm以上10mm以下の間隔を隔てるとともに、前記穴と同心円状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記接合材層は、塗布時の粘度が500ポイズ以下である低粘度熱硬化性接着剤の硬化物からなる層であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記接合材層は、塗布時の粘度が500ポイズ以下であるシリコーン系接着剤の硬化物からなる層であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記溝の断面形状は、V字状であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記溝の開口幅及び前記溝の深さは、前記接合材層の厚さよりも大きくなるように設定されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記溝の開口幅は1mm以上5mm以下であり、前記溝の深さは1mm以上5mm以下であることを特徴とする請求項7に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記接合材層の厚さは250μm以上300μm以下であることを特徴とする請求項7または8に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記溝は前記支持面のみに設けられていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部品。
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