JP2008077198A - 電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易かつ品質よくインレットをカード基材に添付し、非接触型電子タグを製造できる技術を提供する。
【解決手段】インレット１のカード基材４１への貼付は、水平方向に延在し複数のカード基材４１が載置される載置面を有するＸＹテーブル４３と、上下方向に動作する先端が箆状の鏝４４を用いて行う。ＸＹテーブル４３は、カード基材４１の配置ピッチに合わせて水平方向に沿って一定のピッチで動作を行い、動作後にはインレット１とカード基材４１との接着位置が鏝４４下に配置されるようにする。鏝４４は、ＸＹテーブル４３の水平動作に合わせて上下動し、インレット１の両端部をカード基材４１への熱圧着を行う。
【選択図】図２５

Description

本発明は、電子装置の製造技術に関し、特に、非接触型電子タグ用インレットを用いた電子装置の製造工程に適用して有効な技術に関するものである。

非接触型電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波を使ってこのデータを読み取るようにしたタグであり、リードフレームで構成したアンテナに半導体チップを実装した構造を有している。

電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある（たとえば、非特許文献１参照）。
苅部浩著「今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい 非接触ＩＣカードの本」日刊工業新聞社、２００３年１０月３０日

本発明者は、樹脂製のカード基材に個片化したインレットを貼付することでカード型の非接触型電子タグを製造する技術について検討している。その中で、本発明者は、以下のような課題を見出した。

すなわち、本発明者は、液状接着材を用いてカード基材に個片化したインレットを貼付する技術について検討した。しかしながら、液状接着材を用いた場合には、仮固定するまでにインレットがカード基材上で流動してしまう場合があり、そのような場合には、カード基材上でのインレットの固定位置にばらつきが生じてしまうことになる。また、液状接着材が仮固定するまでに一定時間を要するので、非接触型電子タグの量産性を低下させてしまう課題を含んでいる。

また、上記液状接着材の塗布部に不純物が付着していたり、液状接着材中に不純物が混入してしまったりすると、液状接着材の接着力が低下し、インレットがカード基材から剥離してしまう課題が生じる。

また、液状接着材は、固定後も所定体積で残留することから、カード型の非接触型電子タグの表面に凹凸が生じてしまう課題が存在する。

また、カード基材へのインレットの貼付作業を作業者の手作業によって行う場合には、担当する作業者によって作業効率および非接触型電子タグの品質に差が生じてしまう課題が存在する。

本発明の目的は、容易かつ品質よくインレットをカード基材に貼付できる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明による電子装置の製造方法は、
（ａ）第１の樹脂から形成された絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと備えたインレットを用意する工程と、
（ｂ）第２の樹脂から形成され、第１の主面および第２の主面を有する基材を用意する工程と、
（ｃ）熱圧着治具を用いて前記基材の前記第１の主面の所定位置に前記絶縁フィルムの一部を熱圧着することで前記インレットを前記基材に貼付する工程と、
を含み、
前記（ｃ）工程にて、前記熱圧着治具と前記絶縁フィルムとの接触部の面積は、前記絶縁フィルムと前記基材との熱圧着強度を確保できる大きさであるものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

鏝（熱圧着時具）を用い、自動的に熱圧着によって樹脂製の絶縁フィルムを含むインレットを樹脂製のカード基材に貼付するので、容易かつ品質よくインレットをカード基材に貼付することができる。

本願発明を詳細に説明する前に、本願における用語の意味を説明すると次の通りである。

電子タグとは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システム、ＥＰＣ（Electronic Product Code）システムの中心的電子部品であり、一般的に数ｍｍ以下（それ以上の場合を含む）のチップに電子情報、通信機能、データ書き換え機能を納めたものを言い、電波や電磁波で読み取り器と交信する。無線タグもしくはＩＣタグとも呼ばれ、商品に取り付けることでバーコードよりも高度で複雑な情報処理が可能になる。アンテナ側（チップ外部または内部）からの非接触電力伝送技術により、電池を持たない半永久的に利用可能なタグも存在する。タグは、ラベル型、カード型、コイン型およびスティック型など様々な形状があり、用途に応じて選択する。通信距離は数ｍｍ程度のものから数ｍのものがあり、これも用途に応じて使い分けられる。

インレット（一般にＲＦＩＤチップとアンテナとの複合体、ただし、アンテナのないものやアンテナをチップ上に集積したものもある。したがって、アンテナのないものもインレットに含まれることがある。）とは、金属コイル（アンテナ）にＩＣチップを実装した状態での基本的な製品形態を言い、金属コイルおよびＩＣチップは一般にむき出しの状態となるが、封止される場合もある。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。

また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。

さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、実施例等において構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。

同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。

また、材料等について言及するときは、特にそうでない旨明記したとき、または、原理的または状況的にそうでないときを除き、特定した材料は主要な材料であって、副次的要素、添加物、付加要素等を排除するものではない。たとえば、シリコン部材は特に明示した場合等を除き、純粋なシリコンの場合だけでなく、添加不純物、シリコンを主要な要素とする２元、３元等の合金（たとえばＳｉＧｅ）等を含むものとする。

また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするために部分的にハッチングを付す場合がある。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

本実施の形態の電子装置は、たとえば非接触型電子タグである。図１は、本実施の形態の非接触型電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）、図２は、図１の一部を拡大して示す平面図、図３は、本実施の形態の非接触型電子タグ用インレットを示す側面図、図４は、本実施の形態の非接触型電子タグ用インレットを示す平面図（裏面側）、図５は、図４の一部を拡大して示す平面図である。上記したごとく、本実施の形態（実施例）の一部または全部は後続の実施の形態（実施例）の一部または全部である。したがって、重複する部分は原則として、説明を省略する。

本実施の形態の非接触型電子タグ用インレット（以下、単にインレットという）１は、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型電子タグの主要部を構成するものである。このインレット１は、細長い長方形の絶縁フィルム２の一面に接着されたＡｌ箔からなるアンテナ３と、表面および側面がポッティング樹脂４で封止された状態でアンテナ３に接続されたチップ５とを備えている。絶縁フィルム２の一面（アンテナ３が形成された面）には、アンテナ３やチップ５を保護するためのカバーフィルム６が必要に応じてラミネートされる。

上記絶縁フィルム２の長辺方向に沿ったアンテナ３の長さは、たとえば５６ｍｍであり、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率よく受信できるように最適化されている。また、アンテナ３の幅は３ｍｍであり、インレット１の小型化と強度の確保とが両立できるように最適化されている。

アンテナ３のほぼ中央部には、その一端がアンテナ３の外縁に達する「Ｌ」字状のスリット７が形成されており、このスリット７の中途部には、ポッティング樹脂４で封止されたチップ５が実装されている。

図６および図７は、上記スリット７が形成されたアンテナ３の中央部付近を拡大して示す平面図であり、図６はインレット１の表面側、図７は裏面側をそれぞれ示している。なお、これらの図では、チップ５を封止するポッティング樹脂４およびカバーフィルム６の図示は、省略してある。

図示のように、スリット７の中途部には、絶縁フィルム２の一部を打ち抜いて形成したデバイスホール８が形成されており、前記チップ５は、このデバイスホール８の中央部に配置されている。デバイスホール８の寸法は、たとえば縦×横＝０．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、チップ５の寸法は、縦×横＝０．４８ｍｍ×０．４８ｍｍである。

図６に示すように、チップ５の主面上には、たとえば４個のＡｕ（金）バンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。また、これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのそれぞれには、アンテナ３と一体に形成され、その一端がデバイスホール８の内側に延在するリード１０が接続されている。

上記４本のリード１０のうち、２本のリード１０は、スリット７によって２分割されたアンテナ３の一方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ａ、９ｃと電気的に接続されている。また、残り２本のリード１０は、アンテナ３の他方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ｂ、９ｄと電気的に接続されている。

図８は、上記チップ５の主面に形成された４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトを示す平面図、図９は、Ａｕバンプ９ａの近傍の拡大断面図、図１０は、Ａｕバンプ９ｃの近傍の拡大断面図、図１１は、チップ５に形成された回路のブロック図である。

チップ５は、厚さ＝０．１５ｍｍ程度の単結晶シリコン基板からなり、その主面には、図１１に示すような整流・送信（通信手段）、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどからなる回路が形成されている。ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点がある。

上記回路が形成されたチップ５の主面上には、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、図８の二点鎖線で示す一対の仮想的な対角線上に位置し、かつこれらの対角線の交点（チップ５の主面の中心）からの距離がほぼ等しくなるようにレイアウトされている。これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、たとえば電解めっき法を用いて形成されたもので、その高さは、たとえば１５μｍ程度である。

なお、これらＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトは、図８に示したレイアウトに限られるものではないが、チップ接続時の加重に対してバランスを取りやすいレイアウトであることが好ましく、たとえば平面レイアウトにおいてＡｕバンプの接線によって形成される多角形が、チップの中心を囲む様に配置するのが好ましい。

上記４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのうち、たとえばＡｕバンプ９ａは、前記図１１に示す回路の入力端子を構成し、Ａｕバンプ９ｂは、ＧＮＤ端子を構成している。また、残り２個のＡｕバンプ９ｃ、９ｄは、上記回路には接続されていないダミーのバンプを構成している。

図９に示すように、回路の入力端子を構成するＡｕバンプ９ａは、チップ５の主面を覆うパッシベーション膜２０とポリイミド樹脂２１とをエッチングして露出させた最上層メタル配線２２の上に形成されている。また、Ａｕバンプ９ａと最上層メタル配線２２との間には、両者の密着力を高めるためのバリアメタル膜２３が形成されている。パッシベーション膜２０は、たとえば酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜で構成され、最上層メタル配線２２は、たとえばＡｌ合金膜で構成されている。また、バリアメタル膜２３は、たとえばＡｌ合金膜に対する密着力が高いＴｉ膜と、Ａｕバンプ９ａに対する密着力が高いＰｄ膜との積層膜で構成されている。図示は省略するが、回路のＧＮＤ端子を構成するＡｕバンプ９ｂと最上層メタル配線２２との接続部も、上記と同様の構成になっている。一方、図１０に示すように、ダミーのバンプを構成するＡｕバンプ９ｃ（および９ｄ）は、上記最上層メタル配線２２と同一配線層に形成されたメタル層２４に接続されているが、このメタル層２４は、前記回路に接続されていない。

このように、本実施の形態のインレット１は、絶縁フィルム２の一面に形成したアンテナ３の一部に、その一端がアンテナ３の外縁に達するスリット７を設け、このスリット７によって２分割されたアンテナ３の一方にチップ５の入力端子（Ａｕバンプ９ａ）を接続し、他方にチップ５のＧＮＤ端子（Ａｕバンプ９ｂ）を接続する。この構成により、アンテナ３の実効的な長さを長くすることができるので、必要なアンテナ長を確保しつつ、インレット１の小型化を図ることができる。

また、本実施の形態のインレット１は、チップ５の主面上に、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとを設け、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄをアンテナ３のリード１０に接続する。この構成により、回路に接続された２個のＡｕバンプ９ａ、９ｂのみをリード１０に接続する場合に比べて、Ａｕバンプとリード１０の実効的な接触面積が大きくなるので、Ａｕバンプとリード１０の接着強度、すなわち両者の接続信頼性が向上する。また、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを図８に示したようなレイアウトでチップ５の主面上に配置することにより、Ａｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄにリード１０を接続した際に、チップ５が絶縁フィルム２に対して傾くことがない。これにより、チップ５をポッティング樹脂４で確実に封止することができるので、インレット１の製造歩留まりが向上する。

次に、上記のように構成されたインレット１の製造方法を図１２〜図２１を用いて説明する。図１２は、インレット１の製造工程を説明するフローチャートである。

まず、ウエハ状の半導体基板（以下、単に基板と記す）の主面上に半導体素子、集積回路および上記Ａｕバンプ９ａ〜９ｄなどを形成するウエハ処理を実施する（工程Ｐ１）。続いて、そのウエハ状の基板をダイシングによりチップ単位に分割し、前述のチップ５を形成する（工程Ｐ２）。

図１３は、インレット１の製造に用いる絶縁フィルム２を示す平面図、図１４は、図１３の一部を拡大して示す平面図である。

図１３に示すように、連続テープ状の絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態でインレット１の製造工程に搬入される。この絶縁フィルム２の一面には、予め多数のアンテナ３が所定の間隔で形成されている。これらのアンテナ３を形成するには、たとえば絶縁フィルム２の一面に厚さ２０μｍ程度のＡｌ箔（導電性膜）を接着し、このＡｌ箔をアンテナ３の形状にエッチングする。このとき、それぞれのアンテナ３に、前述したスリット７およびリード１０を形成する。絶縁フィルム２は、フィルムキャリアテープの規格に従ったもので、たとえば幅５０ｍｍまたは７０ｍｍ、厚さ２５μｍのポリエチレンナフタレート（Polyethylene naphtahalate；ＰＥＮ（第１の樹脂））製フィルムからなる。このように、アンテナ３をＡｌ箔から形成し、絶縁フィルム２をポリエチレンナフタレートから形成することにより、たとえばアンテナ３をＣｕ箔から形成し、絶縁フィルム２をポリイミド樹脂から形成した場合に比べてインレット１の材料コストを低減することができる。

次いで、アンテナ３のチップ５が搭載される面にインレット１の製品番号等の品種を識別するための識別マークを付与する。この識別マークは、たとえばレーザーを用いた刻印方法等によって形成することができる。

次に、図１５に示すように、ボンディングステージ３１とボンディングツール３２とを備えたインナーリードボンダ３０にリール２５を装着し、ボンディングステージ３１の上面に沿って絶縁フィルム２を移動させながら、アンテナ３にチップ５を接続する（工程Ｐ３）。

絶縁フィルム２を移動させている駆動ローラーＫＲＬ１は、寸法および回転速度等の動作が同じ規格のものを２つ一組で用いるものであり、２つの駆動ローラーＫＲＬ１が絶縁フィルム２を挟み、摩擦力で絶縁フィルム２を移動させるものである。また、図１５中に示した４つの駆動ローラーＫＲＬ１は、すべて同じ規格のものである。絶縁フィルム２を移動させるに当たり、このような方式を適用することにより、薄い絶縁フィルム２でも対応でき、絶縁フィルム２へのダメージが少なく、絶縁フィルム２を高速搬送することができる。また、駆動ローラーＫＲＬ１は、図１５中には示していないパルスモーターから動力を得て動作する。

アンテナ３にチップ５を接続するには、図１６（図１５の要部拡大図）に示すように、８０℃程度に加熱したボンディングステージ３１の上にチップ５を搭載し、このチップ５の真上に絶縁フィルム２のデバイスホール８を位置決めした後、デバイスホール８の内側に突出したリード１０の上面に３５０℃程度に加熱したボンディングツール３２を押し当て、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０を接触させる。この時、ボンディングツール３２に所定の超音波および荷重を０.２秒程度印加することにより、リード１０とＡｕバンプ（９ａ〜９ｄ）との界面にＡｕ／Ａｌ接合が形成され、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０が互いに接着する。

次に、ボンディングステージ３１の上に新たなチップ５を搭載し、続いて絶縁フィルム２をアンテナ３の１ピッチ分だけ移動させた後、上記と同様の操作を行うことによって、このチップ５をアンテナ３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、絶縁フィルム２に形成された全てのアンテナ３にチップ５を接続する。チップ５とアンテナ３の接続作業が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。

なお、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接続信頼性を向上させるためには、図１７に示すように、４本のリード１０をアンテナ３の長辺方向と直交する方向に延在させた方がよい。図１８に示すように、４本のリード１０をアンテナ３の長辺方向と平行に延在させた場合は、完成したインレット１を折り曲げたときに、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接合部に強い引っ張り応力が働くので、両者の接続信頼性が低下する虞がある。

チップ５の樹脂封止工程では、図１９および図２０に示すように、ディスペンサ３３などを使ってデバイスホール８の内側に実装されたチップ５の上面および側面にポッティング樹脂４を供給する（工程Ｐ４）。

次いで、加熱炉内において、ポッティング樹脂４に対して約１２０℃で仮ベーク処理を施す（工程Ｐ５）。図示は省略するが、この樹脂封止工程においても、絶縁フィルム２を移動させながら、ポッティング樹脂４の供給および仮ベーク処理を行う。ポッティング樹脂４の供給および仮ベーク処理が完了した絶縁フィルム２は、図２１に示すように、リール２５に巻き取られた状態で次のベーク処理が行われる加熱炉へ搬送され、約１２０℃でベーク処理が施される（工程Ｐ６）。

上記ベーク処理が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次工程へ搬送される。ここでは、アンテナ３にチップ５が搭載されチップ５がポッティング樹脂４によって封止されてなる構造体に対して抜取外観検査を行う。ここでは、すべての構造体に対して外観検査を行うのではなく、無作為抽出した所定数の構造体に対して外観検査を行う（工程Ｐ７）。すなわち、外観不良が見つかった場合には、外観不良の発生具合から工程Ｐ６までに用いた製造装置および材料等で、インレット１の製造に当たって不具合のある個所を特定し、以降のインレット１の製造へフィードバックすることによって不具合の発生を未然に防ぐためのものである。また、ここで言う外観不良とは、構造体への異物の付着、構造体に生じた傷、ポッティング樹脂４の封止不良（ぬれ不足）、チップ５の欠け等の破損、構造体の好ましくない変形、アンテナ３に形成（刻印）された前述の識別マークの認識不良のうちの１つ以上を含むものである。

次いで、顧客からの要求がある場合には、絶縁フィルム２の両側部に図２２に示すような絶縁フィルム２を搬送するためのスプロケットホール３６を所定の間隔で形成する（工程Ｐ８）。スプロケットホール３６は、絶縁フィルム２の一部をパンチで打ち抜くことによって形成することができる。一方、このようなスプロケットホール３６を形成しない場合には、スプロケットホール３６の形成に要するコスト（絶縁フィルム２の両端のスプロケットホール３６を一組（２個）形成するのに約１円）を削減することができる。

次いで、インレット１となる上記構造体の各々に対して通信特性検査（密着選別（工程Ｐ９））、ポッティング樹脂４（図２０参照）の外観検査（工程Ｐ１０）、アンテナ３に付与された識別マークの外観検査（工程Ｐ１１）、および工程Ｐ１０、Ｐ１１を経た上での良品選別（工程Ｐ１２）を順次行う。

次いで、最終的な良品および不良品の上記構造体数をそれぞれ調べる（工程Ｐ１４）。続いて、リール２５に巻き取られた絶縁フィルム２の梱包および払い出しが行われ（工程Ｐ１５）、その後顧客側へ出荷される（工程Ｐ１６）。この場合、顧客側で絶縁フィルム２をアンテナ３間で切断することにより個々のインレット１を得ることができる。また、顧客の要求に応じて、製造側（出荷側）で個々のインレット１に切断した状態で出荷してもよい。なお、絶縁フィルム２の梱包および払い出し後、所定数の絶縁フィルム２を無作為抽出し、工程Ｐ９と同様の通信特性検査を行ってもよい。

次に、上記のようにして製造したインレット１を非接触型電子タグへ組み込む工程について説明する。本実施の形態の非接触型電子タグは、たとえばＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）等の樹脂材料（第２の樹脂）から形成されたカード基材にインレット１を貼付することで形成されるカード型の非接触型電子タグである。

図２３および図２４は、それぞれインレット１をカード基材４１に貼付する工程を説明する側面図および平面図である。

図２３および図２４に示すように、インレット１のカード基材４１への貼付は、水平方向に延在し複数のカード基材４１が載置される載置面を有するＸＹテーブル（熱圧着ステージ）４３と、上下方向に動作する鏝（熱圧着治具）４４を用いて行う。ＸＹテーブル４３の載置面には、複数のカード基材４１が等間隔で配列され、各々のカード基材４１上の所定位置にはインレット１が配置される。ＸＹテーブル４３は、カード基材４１の配置ピッチに合わせ載置面と平行な水平方向に沿って一定のピッチで動作を行い、動作後にはインレット１とカード基材４１との接着位置が鏝４４下に配置されるようにする。鏝４４は、たとえばはんだ鏝と同様の焼き鏝であり、ＸＹテーブル４３の水平動作に合わせて上下動し、インレット１の両端部をカード基材４１への熱圧着を行う。カード基材４１は、インレット１が貼付されるインレット貼付面（第１の主面）と、そのインレット貼付面とは反対側のラベル面（第２の主面）とを有し、そのラベル面には、種々の印刷等を施すことができる。

図２５および図２６は、鏝４４の先端部および鏝４４の先端部が接するインレット１付近を、それぞれ異なる側面から図示したものである。また、図２７は、インレット１とカード基材４１との熱圧着跡４５を示す要部平面図である。

図２５および図２６に示すように、鏝４４の先端部は箆状となっており、その先端の幅Ｗ１は、インレット１の短辺の幅Ｗ２の半分以上の長さとなっている。ところで、先端が尖った焼き鏝を用いてインレット１とカード基材４１とを熱圧着した場合には、焼き鏝からの押圧力が焼き鏝の尖った先端に集中し、インレット１とカード基材４１との圧着部位に平面で点状かつ断面で凸状の圧着跡が残ってしまう虞がある。一方、幅Ｗ１で先端が形成された本実施の形態の鏝４４を用いてインレット１とカード基材４１とを熱圧着した場合には、鏝４４とインレット１との接触部は線状となり、焼き鏝からの押圧力はその線状の接触部全体に分散されるので、熱圧着跡４５は線状となり、インレット１とカード基材４１とを熱圧着した後に断面で凸状の圧着跡が残ってしまう不具合を防ぐことができる。

また、上記の本実施の形態の鏝４４を用いてインレット１とカード基材４１とを熱圧着する際には、鏝４４の先端の温度を１５０℃〜３００℃程度、好ましくは１８０℃〜２２０℃程度とし、熱圧着時間は１秒〜２秒程度とすることを例示できる。それにより、鏝４４から加えられる熱によってインレット１を形成する絶縁フィルム２が切断してしまうことを防ぐことができる。

ところで、本発明者が行った実験によれば、液状接着材を用いてインレット１をカード基材４１に貼付する場合には、インレット１の一端部とカード基材４１とが接着（仮固定）するまでに約２０秒以上を要した。一方、上記のような本実施の形態によれば、上記のように１秒〜２秒程度でインレット１の一端部とカード基材４１とを接着することができるので、インレット１の一端部とカード基材４１との接着時間を大幅に短縮できる。また、図２３および図２４を用いて説明したように、水平動作を行うＸＹテーブル４３とＸＹテーブル４３の水平移動に合わせて上下動を行う鏝４４を用いることにより、熱圧着処理の自動化を実現できるので、本実施の形態の非接触型電子タグの量産性を大幅に向上することができる。

また、液状接着材を用いてインレット１をカード基材４１に貼付する場合には、液状接着材中に不純物が混入してしまったりすると、液状接着材の接着力が低下し、インレット１がカード基材４１から剥離してしまう不具合が発生する虞がある。一方、本実施の形態によれば、熱圧着によりインレット１をカード基材４１に貼付するので、そのような不具合を防ぐことが可能となる。

また、液状接着材を用いてインレット１をカード基材４１に貼付する場合には、仮固定するまでにインレット１がカード基材４１上で流動してしまう場合があり、そのような場合には、カード基材４１上でのインレット１の固定位置にばらつきが生じてしまうことになる。また、液状接着材が仮固定するまでに一定時間を要するので、非接触型電子タグの量産性を低下させてしまう不具合を含んでいる。また、この接着作業を作業者の手作業によって行う場合には、担当する作業者によって作業効率および非接触型電子タグの品質に差が生じてしまう虞がある。一方、本実施の形態によれば、前述したようにその接着作業は、ＸＹテーブル４３および鏝４４を用いて自動的に熱圧着することで行うので、インレット１をカード基材４１上の所定位置に短時間で正確に貼付することができる。それにより、非接触型電子タグの品質に差を生じさせることなく、非接触型電子タグの量産性を向上することができる。

ところで、上記の本実施の形態では、ＸＹテーブル４３を用いて自動的にインレット１をカード基材４１に貼付する場合について説明したが、ＸＹテーブル４３を用いる代わりに、図２８に示すようなベルトコンベア４６を用い、複数のカード基材４１をベルトコンベア４６のベルト上に一列で配置してインレット１とカード基材４１との熱圧着処理を行ってもよい。このベルトコンベア４６は、たとえば図示しないパルスモーターから動力を得て、ベルトがカード基材４１の配置ピッチに合わせて一定方向（第１の方向）に向かって一定のピッチで動作を行い、動作後には、前述の鏝４４と同様の鏝４４（図２８中での図示は省略）下にインレット１とカード基材４１との接着位置が配置されるようにしたものである。ＸＹテーブル４３を用いた場合と同様に、鏝４４は、ベルトコンベア４６の動作（ピッチ移動）に合わせて上下動し、インレット１の両端部をカード基材４１への熱圧着を行う。このようなベルトコンベア４６を用いた場合でも、前述のＸＹテーブルを用いた場合と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

上記実施の形態では、インレット１とカード基材４１との熱圧着跡が線状となるような鏝を用いる場合について説明したが、その熱圧着跡が矩形となるような先端を有する鏝を用いてもよい。その場合でもインレットの短辺と平行な方向での鏝の幅は、インレットの短辺の幅の半分以上の長さとなるようにする。

本発明の電子装置の製造方法は、たとえば個片化された電子タグ用インレットを樹脂製のカード用基材に貼付する工程にて適用することができる。

本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）である。 図１の一部を拡大して示す平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットを示す側面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットを示す平面図（裏面側）である。 図４の一部を拡大して示す平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの要部拡大平面図（表面側）である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの要部拡大平面図（裏面側）である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットに実装された半導体チップの平面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成されたバンプ電極およびその近傍の断面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成されたダミーバンプ電極およびその近傍の断面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成された回路のブロック図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程を説明するフローチャートである。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。 図１３に示す絶縁フィルムの一部を拡大して示す平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示すインナーリードボンダの概略図である。 図１５に示すインナーリードボンダの要部を拡大して示す概略図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す概略図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造に用いる絶縁フィルムをリールに巻き取った状態を示す側面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットをカード基材に貼付する工程を説明する側面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットをカード基材に貼付する工程を説明する平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットをカード基材に貼付する工程を説明する要部側面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットをカード基材に貼付する工程を説明する要部側面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットとカード基材との接着部位を説明する要部平面図である。 本発明の一実施の形態の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットをカード基材に貼付する工程を説明する要部平面図である。

符号の説明

１ インレット
２ 絶縁フィルム
３ アンテナ
４ ポッティング樹脂
５ チップ
６ カバーフィルム
７ スリット
８ デバイスホール
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ バンプ
１０ リード
２０ パッシベーション膜
２１ ポリイミド樹脂
２２ メタル配線
２３ バリアメタル膜
２４ メタル層
２５ リール
３０ インナーリードボンダ
３１ ボンディングステージ
３２ ボンディングツール
３３ ディスペンサ
３６ スプロケットホール
４１ カード基材
４３ ＸＹテーブル（熱圧着ステージ）
４４ 鏝（熱圧着治具）
４５ 熱圧着跡
４６ ベルトコンベア
ＫＲＬ１ 駆動ローラー
Ｐ１〜Ｐ１６ 工程

Claims (5)

1. （ａ）第１の樹脂から形成された絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと備えたインレットを用意する工程、
   （ｂ）第２の樹脂から形成され、第１の主面および第２の主面を有する基材を用意する工程、
   （ｃ）熱圧着治具を用いて前記基材の前記第１の主面の所定位置に前記絶縁フィルムの一部を熱圧着することで前記インレットを前記基材に貼付する工程、
   を含み、
   前記（ｃ）工程にて、前記熱圧着治具と前記絶縁フィルムとの接触部の面積は、前記絶縁フィルムと前記基材との熱圧着強度を確保できる大きさであることを特徴とする電子装置の製造方法。
2. （ａ）第１の樹脂から形成された絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと備えたインレットを用意する工程、
   （ｂ）第２の樹脂から形成され、第１の主面および第２の主面を有する基材を用意する工程、
   （ｃ）熱圧着治具を用いて前記基材の前記第１の主面の所定位置に前記絶縁フィルムの一部を熱圧着することで前記インレットを前記基材に貼付する工程、
   を含み、
   前記（ｃ）工程にて、前記熱圧着治具と前記絶縁フィルムとの接触部の面積は、前記絶縁フィルムと前記基材との熱圧着強度を確保できる大きさであり、
   前記熱圧着治具と前記絶縁フィルムとの接触部の形状は、前記インレットの幅の半分以上の長さの線状または前記インレットの前記幅の半分以上の長さの一辺を有する矩形であることを特徴とする電子装置の製造方法。
3. （ａ）第１の樹脂から形成された絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと備えたインレットを用意する工程、
   （ｂ）第２の樹脂から形成され、第１の主面および第２の主面を有する基材を用意する工程、
   （ｃ）熱圧着治具を用いて前記基材の前記第１の主面の所定位置に前記絶縁フィルムの一部を熱圧着することで前記インレットを前記基材に貼付する工程、
   を含み、
   前記（ｃ）工程は、載置面を有し前記載置面に沿った方向で動作する熱圧着ステージの前記載置面に複数の前記基材を複数列で配列した状況下で行い、
   前記（ｃ）工程にて、前記熱圧着治具と前記絶縁フィルムとの接触部の面積は、前記絶縁フィルムと前記基材との熱圧着強度を確保できる大きさであることを特徴とする電子装置の製造方法。
4. （ａ）第１の樹脂から形成された絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと備えたインレットを用意する工程、
   （ｂ）第２の樹脂から形成され、第１の主面および第２の主面を有する基材を用意する工程、
   （ｃ）熱圧着治具を用いて前記基材の前記第１の主面の所定位置に前記絶縁フィルムの一部を熱圧着することで前記インレットを前記基材に貼付する工程、
   を含み、
   前記（ｃ）工程は、第１の方向に沿って動作するベルトを備えたベルトコンベアの前記ベルト上に複数の前記基材を１列で配列した状況下で行い、
   前記（ｃ）工程にて、前記熱圧着治具と前記絶縁フィルムとの接触部の面積は、前記絶縁フィルムと前記基材との熱圧着強度を確保できる大きさであることを特徴とする電子装置の製造方法。
5. （ａ）第１の樹脂から形成された絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと備えたインレットを用意する工程、
   （ｂ）第２の樹脂から形成され、第１の主面および第２の主面を有する基材を用意する工程、
   （ｃ）熱圧着治具を用いて前記基材の前記第１の主面の所定位置に前記絶縁フィルムの一部を熱圧着することで前記インレットを前記基材に貼付する工程、
   を含み、
   前記第１の樹脂はＰＥＮであり、
   前記第２の樹脂はＰＥＴであり、
   前記（ｃ）工程での前記熱圧着は、１５０℃〜３００℃で１〜２秒行い、
   前記（ｃ）工程にて、前記熱圧着治具と前記絶縁フィルムとの接触部の面積は、前記絶縁フィルムと前記基材との熱圧着強度を確保できる大きさであることを特徴とする電子装置の製造方法。

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