JP4276049B2 - 貼合装置及び貼合方法 - Google Patents
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Description
特に、バックグラインド工程を経た後のウエハは、極薄(数十μm)オーダーとされているため、当該ウエハの反り変形は更に生じ易くなり、ウエハが割れてしまう。また、その後のダイシング工程における加工精度を著しく低下させる要因となる。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の板状部材にテープを貼付するときに、当該テープに繰出方向への引っ張り力が発生しないようにしてテープ貼付後の板状部材の反り変形を効果的に防止することのできる貼合装置及び貼合方法を提供することにある。
前記テープの繰出装置と、当該繰出装置によって繰り出されたテープを前記板状部材に貼付する貼付手段と、前記板状部材が載置されるテーブルと、このテーブルと前記貼付手段とを相対移動させて前記板状部材にテープを貼合させる駆動装置とを備え、
前記テーブル移動速度は、前記繰出装置によるテープ繰出速度よりも遅く設定される、という構成を採っている。
前記テープの繰出装置と、当該繰出装置によって繰り出されたテープを貼付する貼付手段と、前記半導体ウエハ及びリングフレームが載置された状態で前記貼付手段と相対移動可能なテーブルと、前記テーブルと貼付手段とを相対移動させて前記半導体ウエハに保護テープを貼付するとともに、半導体ウエハとリングフレームにダイシングテープを貼付させる駆動装置とを備え、
前記テーブル移動速度は、前記繰出装置によるテープ繰出速度よりも遅く設定される、という構成を採っている。
前記テーブル移動速度をテープ繰出速度よりも遅く設定することで、プレスローラによる貼付直前位置のテープに引っ張り力を発生させないように構成するとよい。
前記板状部材をテーブルに載置した状態で、当該テーブルと前記貼付手段とを相対移動させながら前記板状部材にテープを貼付するにあたり、テープ繰出速度よりも遅い速度で記テーブルを移動して前記テープに繰出方向に沿う引っ張り力を発生させないように保ってテープを板状部材に貼付する方法を採っている。
図1には、本実施形態に係る貼合装置の概略正面図が示され、図2には、一部の構成部品を省略した概略側面図が示されている。また、図3には保護テープの帯状材とダイシングテープの帯状材の概略斜視図が示されている。これらの図において、貼合装置10は、フレームFの図1中右側に配置された支持ローラ11と、この支持ローラ11に選択的に支持されるロール状の帯状材A1又はA2を繰り出す過程で保護テープT1又はダイシングテープT2を剥離して貼付する貼付手段12と、板状部材としてのウエハWを支持するウエハテーブル13及びリングフレームRを支持するリングフレームテーブル14と、これらテーブル13,14を支持する支持手段15と、当該支持手段15を介してウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14を貼付手段12に対して横方向(図1中左右方向)に移動させるための駆動装置16と、帯状材A1,A2を繰り出す繰出装置17と、帯状材A1,A2の繰出時における蛇行を防止する蛇行防止手段18と、帯状材A1,A2の一部を構成する剥離基材Bの巻取手段19とを含んで構成されている。
なお、以下において、理解を容易にするため、帯状材A1及び保護テープT1を対象として装置各部についての説明を行うが、帯状材A2及びダイシングテープT2の場合も実質的に同様であることを了解されたい。
すなわち、本発明は、主に、特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、位置、部品構成等、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、位置などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、位置等の限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
また、保護テープT1及びダイシングテープT2は、ハーフカットDにより予め形成されているが、帯状材A1,A2の繰出経路の途中で保護テープT1及びダイシングテープT2の形状に応じたハーフカットDを形成することも可能である。
12 貼付手段
13 ウエハテーブル
14 リングフレームテーブル
16 駆動装置
17 繰出装置
41 ピールプレート(貼付手段)
42 プレスローラ(貼付手段)
A1,A2 帯状材
B 剥離基材
C テープ基材
T1 保護テープ
T2 ダイシングテープ
R リングフレーム
W 半導体ウエハ
Claims (5)
- テープ若しくはフィルムを繰り出して当該テープを板状部材に貼付する貼合装置において、
前記テープの繰出装置と、当該繰出装置によって繰り出されたテープを前記板状部材に貼付する貼付手段と、前記板状部材が載置されるテーブルと、このテーブルと前記貼付手段とを相対移動させて前記板状部材にテープを貼合させる駆動装置とを備え、
前記テーブル移動速度は、前記繰出装置によるテープ繰出速度よりも遅く設定されていることを特徴とする貼合装置。 - 半導体ウエハの回路面に対する保護テープの貼付と、半導体ウエハをリングフレームにマウントするダイシングテープの貼付とを選択的に行う貼合装置において、
前記テープの繰出装置と、当該繰出装置によって繰り出されたテープを貼付する貼付手段と、前記半導体ウエハ及びリングフレームが載置された状態で前記貼付手段と相対移動可能なテーブルと、前記テーブルと貼付手段とを相対移動させて前記半導体ウエハに保護テープを貼付するとともに、半導体ウエハとリングフレームにダイシングテープを貼付させる駆動装置とを備え、
前記テーブル移動速度は、前記繰出装置によるテープ繰出速度よりも遅く設定されていることを特徴とする貼合装置。 - 前記貼付手段は、テープを剥離するピールプレートと、当該ピールプレートによって剥離されたテープに貼付圧力を付与するプレスローラとを含み、
前記テーブル移動速度をテープ繰出速度よりも遅く設定することで、プレスローラによる貼付直前位置のテープに引っ張り力を発生させないようにしたことを特徴とする請求項1又は2記載の貼合装置。 - テープ若しくはフィルムを繰り出すとともに、所定の貼付手段を介してテープを板状部材に貼付する貼合方法において、
前記板状部材をテーブルに載置した状態で、当該テーブルと前記貼付手段とを相対移動させながら前記板状部材にテープを貼付するにあたり、テープ繰出速度よりも遅い速度で記テーブルを移動して前記テープに繰出方向に沿う引っ張り力を発生させないように保ってテープを板状部材に貼付することを特徴とする貼合方法。 - 前記テープは、貼付直前位置で弛みを生ずる程度に繰り出されて引っ張り力の発生が防止されることを特徴とする請求項4記載の貼合方法。
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