JP2010034568A - 移載装置及び移載方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】感熱接着性の接着シートSを半導体ウエハWに貼付し、当該半導体ウエハWを貼付テーブル40、外周カット用テーブル47、接着用テーブル48及びマウントテーブルに順次移載する移載装置45を備えている。この移載装置は、半導体ウエハを吸着する吸着プレート100を備えているとともに、その上面側に温度調整ユニット101を備え、前記半導体ウエハWを移載する際に、当該半導体ウエハの温度調整を行うようになっている。
【選択図】図4
Description
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
45 移載装置
100 吸着プレート
101 温度調整ユニット根拠
W 半導体ウエハ
Claims (3)
- 半導体ウエハを移載する移載装置であって、温度調整ユニットを含んで構成されていることを特徴とする移載装置。
- 前記温度調整ユニットは、前記半導体ウエハを吸着する吸着プレートに設けられていることを特徴とする請求項1記載の移載装置。
- 半導体ウエハを移載する移載方法であって、前記半導体ウエハを移載する間に、温度調整を行うことを特徴とする移載方法。
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