CN108987325A - 保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置 - Google Patents

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Abstract

提供保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置，将保护带的前端部从剥离纸可靠地剥离并将保护带可靠地粘贴在晶片上。该方法将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，包含如下工序：弯折工序，使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而粘贴，使剥离纸弯折并拉拽而将从剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在晶片上；粘贴工序，在实施了弯折工序之后，利用辊对粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，进一步拉拽剥离纸，将保护带从剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；和剥离起点形成工序，对保护带的通过实施弯折工序而开始从剥离纸剥离的前端部的区域呈点状照射紫外线而形成剥离起点。

Description

保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置
技术领域
本发明涉及保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置，在晶片的正面上粘贴保护带。
背景技术
对于由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片，在对其正面粘贴了保护带之后，将保护带侧保持于磨削装置的卡盘工作台并对背面进行磨削从而形成为规定的厚度(例如参照专利文献1)。
另外，在对晶片的正面上粘贴了保护带之后，将保护带侧保持于激光加工装置的卡盘工作台并从背面侧照射对于晶片具有透过性的波长的激光光线而在分割预定线的内部形成作为分割起点的改质层(例如参照专利文献2)。
在上述的磨削装置、激光加工装置中所应用的在晶片的正面上粘贴保护带的保护带粘贴装置具有如下的功能：从收纳有在剥离纸上粘贴有大小与晶片的大小对应的保护带的片材的保护带卷送出片材，并将该保护带从剥离纸剥离，从而一边拉拽该剥离纸一边将该保护带粘贴在晶片上(例如参照专利文献3)。
专利文献1：日本特开2000-288881号公报
专利文献2：日本特许第3408805号公报
专利文献3：日本特开2005-116928号公报
在上述专利文献3所记载的保护带粘贴装置中，在想要使保护带从剥离纸剥离的情况下，从保护带卷送出在剥离纸上粘贴有保护带的粘接层的状态的片材。在弯折工序中，通过将该片材弯折成锐角的弯折部，剥离纸急剧反转而发生弯折，从而将保护带的前端部从剥离纸剥离，将晶片的前端部定位于已剥离的保护带的前端部，将保护带向晶片的正面按压而进行粘贴。
为了在上述的弯折工序中将保护带可靠地剥离，只要将面对剥离纸的保护带的粘接层的粘接力减弱即可。但是，保护带在从剥离纸剥离之后粘贴在晶片的正面上而在下一工序中作为保护带发挥功能，因此需要将该粘接层的粘接力设定为一定的强度，以便即使在下一工序的例如磨削工序中施加较强的冲击，保护带也不会偏移或者剥离。由此，保护带的粘接层的粘接力必须考虑兼顾容易从剥离纸剥离以及确保对被加工物的粘接力这两方面，在保护带粘贴装置中，为了确保不发生保护带的剥离错误，除了保护带的粘接层的粘接力之外，还需要对从保护带卷送出粘贴有保护带的片材的速度以及在弯折工序中弯折时的角度等进行适当调整。另外，粘贴在剥离纸上的保护带预先被切割成与所使用的晶片的大小一致的大小(例如圆形状)，但在该切割时，保护带的外周部分被特别强力地按压在剥离纸侧，从而与其他部位相比更强力地粘贴在剥离纸侧，有时不容易将保护带从剥离纸剥离，在上述的保护带粘贴装置中所执行的弯折工序中，不引起剥离错误地将保护带可靠地剥离并不容易。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置，能够使保护带的前端部从剥离纸可靠地剥离，并将保护带可靠地粘贴在晶片上。
根据本发明的一个方式，提供保护带的粘贴方法，将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，其中，该保护带的粘贴方法具有如下的工序：弯折工序，使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而进行粘贴，将该剥离纸弯折并进行拉拽，将从该剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在晶片上；粘贴工序，在实施了该弯折工序之后，利用辊对该粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，并且进一步拉拽该剥离纸，将该保护带从该剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；以及剥离起点形成工序，对保护带的通过实施该弯折工序而开始从该剥离纸剥离的前端部的区域预先呈点状照射紫外线而形成剥离起点。
根据本发明的另一方式，提供保护带粘贴装置，其将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，其中，该保护带粘贴装置具有：保持单元，其对晶片进行保持；片材输送单元，其从保护带卷送出片材，该片材是使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而进行粘贴而得的；剥离纸卷绕单元，其对该剥离纸进行卷绕；弯折单元，其将该剥离纸弯折并进行拉拽，将从该剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在该保持单元所保持的晶片上；粘贴单元，其利用辊对该粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，并且进一步拉拽该剥离纸，将该保护带从该剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；以及紫外线照射器，其对保护带的通过该弯折单元而开始剥离的前端部预先呈点状照射紫外线而形成剥离起点。
根据本发明的一个方式，对于保护带的通过实施该弯折工序而开始从该剥离纸剥离的前端部的区域预先呈点状照射紫外线，使粘接力降低而形成剥离起点，从而能够将保护带的外周的一部分(前端部)从剥离纸可靠地剥离，能够解决无法将保护带粘贴在晶片上的问题。
根据本发明的另一方式，具有紫外线照射器，其对保护带的通过弯折单元而开始剥离的前端部预先呈点状照射紫外线，使粘接力降低而形成剥离起点，从而能够将保护带的外周的一部分(前端部)从剥离纸可靠地剥离，能够解决无法将保护带粘贴在晶片上的问题。
附图说明
图1是示出本发明实施方式的保护带粘贴装置的概略的立体图。
图2是为了对本发明的保护带的粘贴方法进行说明而示出的侧视图。
图3是为了对在本发明的保护带的粘贴方法中在图2所示的工序之后所实施的工序进行说明而示出的侧视图。
图4是为了对本发明的保护带的粘贴方法的弯折工序进行说明而示出的侧视图。
图5是为了对本发明的保护带的粘贴方法的粘贴工序进行说明而示出的侧视图。
标号说明
10：保护带粘贴装置；11：基台；20：保持工作台(保持单元)；30：移动单元；40：片材输送单元；41：支承辊；50：弯折板(弯折单元)；52：按压辊；56：紫外线照射器；60：片材；62：保护带；64：剥离纸；70：剥离纸卷绕单元；71：卷绕辊；R：保护带卷；W：晶片。
具体实施方式
以下，参照附图对根据本发明构成的保护带的粘贴方法以及为了实现该保护带的粘贴方法而构成的保护带粘贴装置进行详细说明。
图1中示出根据本发明构成的保护带粘贴装置10的立体图。另外，在图中，为了便于说明，适当省略了覆盖保护带粘贴装置10整体的罩、支承各单元的支承构造以及支承框架等。
保护带粘贴装置10具有基台11，其载置有用于实施各工序的各单元。在基台11上至少包含：作为保持单元的保持工作台20，其对晶片进行保持；移动单元30，其使保持工作台20在箭头X所示的X方向上移动；片材输送单元40，其从后述的保护带卷R送出片材60；以及剥离纸卷绕单元70，其在从片材60的剥离纸64剥离了保护带62之后对剥离纸64进行卷绕。
在保持工作台20的上表面上配设有圆形状的未图示的吸附卡盘，该吸附卡盘对晶片W进行保持，由多孔质材料形成，实质上水平延伸，形成为与晶片W大致相同的大小。该吸附卡盘经由在保持工作台20中通过的流路而与未图示的吸引单元连接。
移动单元30具有在基台11上沿X方向延伸的滚珠丝杠33，该滚珠丝杠33的一个端部与电动机31连结，另一个端部被支承部件32支承，滚珠丝杠33的螺母部(省略图示)固定在保持工作台20的下表面上。电动机31的旋转运动通过滚珠丝杠33转换成直线运动并传递至保持工作台20，使保持工作台20沿着在X方向上并列设置的导轨34、34进退。
作为保护带62，使用在聚氯乙烯、聚烯烃等基材的正面上配设丙烯酸系粘接层(糊层)而得的保护带，该保护带62预切割成与所粘贴的晶片W的大小一致的圆形状，该保护带是紫外线硬化型带，通过紫外线的照射而使粘接层的粘接力降低。预先在剥离纸64的一个面的规定的位置连续地粘贴保护带62而得的片材60以保护带卷R的状态被片材输送单元40的支承辊41支承。支承辊41与未图示的电动机的输出轴连结，具有通过该电动机间歇地按照规定的量进行驱动而按照规定的长度送出片材60的功能。
通过片材输送单元40的作用从保护带卷R送出的片材60通过构成弯折单元的弯折板50而以急剧变化的角度(锐角)反转并被剥离纸卷绕单元70的卷绕辊71卷绕，并作为剥离了保护带62之后的卷R’被支承。卷绕辊71也与未图示的电动机连结，与通过片材输送单元40的作用送出的片材60的送出一致地进行动作及停止，从而按照使弯折板50的下游侧的张力保持一定的方式进行卷绕。
在弯折板50的前端部，配设有按压辊52，该按压辊52构成为能够上下升降以便将剥离纸64通过弯折板50的前端部而急剧反转从而被剥离的保护带62从上方朝向下方地向保持工作台20上所保持的晶片W的上表面按压(省略了对构成为能够升降的升降单元的图示)。另外，为了在通过弯折板50而到达卷绕辊71的途中将从弯折板50通过的剥离纸64的拉伸张力维持为一定，配设有从下方朝向上方施加张力的张力辊54。另外，上述的支承辊41、卷绕辊71构成为根据所支承的卷的直径在上下方向上移动，构成为即使保护带卷R、卷R’的直径发生变化，剥离纸64从弯折板50通过时的反转的角度、片材60的送出位置以及卷绕位置也不发生变化。
在从片材输送单元40送出并到达弯折板50的片材60的宽度方向中央的上方，配设有紫外线照射器56，该紫外线照射器56朝向保护带62从垂直方向照射紫外线(UV)，构成为在通过未图示的传感器检测到保护带62从紫外线照射器56的正下方通过时朝向保护带62的前端部照射紫外线。
本发明的保护带粘贴装置10大致具有上述那样的结构，以下，参照图2～图5对使用该保护带粘贴装置10所实施的保护带的粘贴方法进行说明。
在实施保护带的粘贴方法时，操作者准备保护带卷R并将其固定于片材输送单元40的支承辊41，该保护带卷R呈卷状收纳有在剥离纸64的中央部按照规定的间隔将保护带62的粘接层粘贴而得的片材60。
接着，从被支承辊41支承的保护带卷R拉出未粘贴有保护带62的、规定的长度的片材60的前端，并卷绕在上述的弯折板50等上而将其端部固定于卷绕辊71。
根据上述的保护带卷R的固定，在保持工作台20的吸附卡盘上载置要粘贴保护带62的晶片W并进行吸引保持。将吸引保持有晶片W的保持工作台20定位于图2所示的待机位置(图1中的以双点划线表示的位置)。
若将片材60的前端固定于卷绕辊71，则使片材输送单元40、剥离纸卷绕单元70进行动作，使支承辊41、卷绕辊71在箭头所示的方向上旋转，如图2所示，将粘贴在片材60上的第一个保护带62的前端部定位于紫外线照射器56的正下方。
若第一个保护带62的前端部被定位于紫外线照射器56的正下方，则对沿中心方向距离保护带62的前端1cm左右的区域、更优选距离前端5mm左右的区域按照规定的时间(例如0.5～1秒)照射紫外线。如上所述，保护带62是通过紫外线的照射而使粘接力降低的紫外线硬化型带，因此使保护带62的前端部的粘接力降低，并形成在后述的弯折工序中成为剥离的起点的剥离起点。另外，紫外线的照射时间根据紫外线照射器56的输出、保护带62的粘接层的粘接力等适当设定。
若对保护带62的前端部的区域实施第一次紫外线的照射而如图3所示那样在保护带62的前端部形成了剥离起点S，则使片材输送单元40、卷绕单元70进行动作，将片材60送出规定的量以便使下一个保护带62的前端部位于紫外线照射器56的正下方。然后，若下一个保护带62的前端部被定位于紫外线照射器56的正下方，则从紫外线照射器56照射紫外线，与上述同样地，形成使前端部的粘接力降低而得的剥离起点S。这样，若保护带62的前端部被定位于紫外线照射器56的正下方，则随时从紫外线照射器56照射紫外线，从而在从紫外线照射器56的正下方通过的所有保护带62的前端部形成剥离起点S。
并且，当通过使片材输送单元40、剥离纸卷绕单元70进行动作而从保护带卷R送出片材60时，如图4所示，保护带62的剥离起点S到达弯折板50的前端。粘贴有保护带62的剥离纸64从弯折板50的前端通过而发生弯折并急剧反转，从而保护带62的前端部从剥离纸64剥离。在本实施方式的结构中，如上所述，在保护带62的前端部的区域存在有被照射紫外线而降低了粘接层的粘接力的剥离起点S，从而在片材60从弯折板50的前端通过时，能够可靠地将保护带62的前端部从剥离纸64剥离。
与保护带62的剥离起点S到达弯折板50的前端一致地使移动单元30进行动作，从而使保持工作台20在箭头所示的方向上移动。此时，使移动单元30进行动作以便对晶片W的前端和保护带62的形成有剥离起点S的前端进行定位。在弯折板50的前端，若晶片W的前端被定位于已剥离的保护带62的前端，则如图4所示，按压辊52从上方朝向下方将保护带62向晶片W按压而向送出片材60的方向、即顺时针方向旋转，使保护带62的前端部与晶片W紧贴。这作为本发明的弯折工序。
实施该弯折工序，进而通过片材输送单元40和卷绕单元70的作用进一步拉拽剥离纸64，保持工作台20也与该片材60的送出速度一致地移动。并且，保持工作台20上的晶片W上所定位的保护带62从剥离纸64完全剥离，并通过按压辊52的作用将该保护带62的整体粘贴在晶片W的整个正面上，粘贴工序结束(参照图5)。
若该粘贴工序结束，则使片材输送单元40、卷绕单元70以及作用于保持工作台20的吸附卡盘的吸引单元停止，将粘贴有保护带62的晶片W取出(搬出)，将未粘贴保护带62的新的晶片W载置于(搬入至)保持工作台20的吸附卡盘并进吸引保持。然后，若将晶片W吸引保持于保持工作台20，则使移动单元30再次进行动作，使保持工作台20移动至图3所示的待机位置。然后，若将保持工作台20移动至该待机位置，则间歇性地重复进行上述的弯折工序、粘贴工序，从而能够连续地将保护带62粘贴在多个晶片W上。另外，对于上述的晶片W的搬出、搬入，可以由操作者执行，也可以搭载自动搬送装置而自动地执行。
根据本实施方式，仅在保护带62的前端部的狭小区域使粘接力降低，从而在保护带粘贴装置10中能够使保护带62从剥离纸64的剥离可靠地开始，并且粘接力的降低仅限于前端部区域的狭小区域，因此在保护带62被粘贴在晶片W上之后，保护带62能够牢固地保持在晶片W的正面上。由此，例如即使在将保护带62侧朝下而对晶片W的背面侧进行磨削的情况下，保护带62也不会在晶片W的正面上发生偏移，能够可靠地保护晶片W的正面。另外，在磨削工序等之后的工序结束之后，对保护带62的整个面照射紫外线而能够将保护带从晶片W去除。
另外，本发明不限于上述的实施方式，只要包含在本发明的技术范围内，则可设想各种变形例。例如在上述的实施方式的保护带粘贴装置10中，在从片材输送单元40送出而到达弯折板50的片材60的宽度方向中央的上方配设紫外线照射器56，在即将实施弯折工序之前对保护带62的前端部照射紫外线而形成使粘接力降低的剥离起点S，但在本发明的保护带粘贴方法中，关于对保护带62形成剥离起点S的时机，只要是在实施弯折工序之前的阶段即可，没有特别限定。例如可以在要使片材60成为保护带卷R的阶段对保护带62的前端部照射紫外线而形成剥离起点S。

Claims (2)

1.一种保护带的粘贴方法，将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，其中，该保护带的粘贴方法具有如下的工序：
弯折工序，使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而进行粘贴，将该剥离纸弯折并进行拉拽，将从该剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在晶片上；
粘贴工序，在实施了该弯折工序之后，利用辊对该粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，并且进一步拉拽该剥离纸，将该保护带从该剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；以及
剥离起点形成工序，对保护带的通过实施该弯折工序而开始从该剥离纸剥离的前端部的区域预先呈点状照射紫外线而形成剥离起点。
2.一种保护带粘贴装置，其将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，其中，该保护带粘贴装置具有：
保持单元，其对晶片进行保持；
片材输送单元，其从保护带卷送出片材，该片材是使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而进行粘贴而得的；
剥离纸卷绕单元，其对该剥离纸进行卷绕；
弯折单元，其将该剥离纸弯折并进行拉拽，将从该剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在该保持单元所保持的晶片上；
粘贴单元，其利用辊对该粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，并且进一步拉拽该剥离纸，将该保护带从该剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；以及
紫外线照射器，其对保护带的通过该弯折单元而开始剥离的前端部预先呈点状照射紫外线而形成剥离起点。
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