JPH03111104A - インゴットの切断方法 - Google Patents
インゴットの切断方法Info
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- JPH03111104A JPH03111104A JP10320389A JP10320389A JPH03111104A JP H03111104 A JPH03111104 A JP H03111104A JP 10320389 A JP10320389 A JP 10320389A JP 10320389 A JP10320389 A JP 10320389A JP H03111104 A JPH03111104 A JP H03111104A
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- JP
- Japan
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- wire
- cutting
- ingot
- groove
- abrasive grain
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims 1
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- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 7
- 238000002791 soaking Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
新方法ｌｃ関するものである。
（従来の技術）
第３図はワイヤーを用いてインボラトラ切断する従来の
方法を示すもので、切断用のワイヤ１を複数個の多溝眞
−ラ２ａ 、 ２ｂ 、 ２ｃ の間に張設し、一端
から供給して他端から巻取られる構成のワイヤーソー３
を用い、支持体４に支持されたインゴット５全徐々に上
昇させるとともに、切削用の砥粒液６を切断部分に流下
させながら切断を行なっている。
方法を示すもので、切断用のワイヤ１を複数個の多溝眞
−ラ２ａ 、 ２ｂ 、 ２ｃ の間に張設し、一端
から供給して他端から巻取られる構成のワイヤーソー３
を用い、支持体４に支持されたインゴット５全徐々に上
昇させるとともに、切削用の砥粒液６を切断部分に流下
させながら切断を行なっている。
ところが、第４図に示すように、切断により生ずる砥粒
が切削溝７ａ、７ｂ、７ｃ・・・・・の中に入り次第に
凝集し固化して行く。この固化した砥粒は粒径が小さい
ので凝集力が犬きく非常に堅固なものとなり切断終了時
にワイヤー１全上方ζこ十良取ることは不可能であった
。
が切削溝７ａ、７ｂ、７ｃ・・・・・の中に入り次第に
凝集し固化して行く。この固化した砥粒は粒径が小さい
ので凝集力が犬きく非常に堅固なものとなり切断終了時
にワイヤー１全上方ζこ十良取ることは不可能であった
。
また、ワイヤー１の抜取りを切断時と同様、線状刃１を
走行させながら行なう方法もあるが、この方法は切断面
に段差やワイヤーＩによる擦過痕などを生じ切断面の精
度を著しく損なうので採用できない。
走行させながら行なう方法もあるが、この方法は切断面
に段差やワイヤーＩによる擦過痕などを生じ切断面の精
度を著しく損なうので採用できない。
このため、まだタイヤ−１の摩耗が少なく再利用できる
場合であってもワイヤー１の全数を切断してワークを取
出していた。
場合であってもワイヤー１の全数を切断してワークを取
出していた。
また従来のワーク上昇切断方式では第５図に示すように
、インゴット５中に潜在してぃ是スリップその他結晶欠
陥等にょシ切断中に発生したカケ割れ５８などが走行す
るワイヤー１ζこ沿ってローラ溝など−こ喰込み溝を痛
めるばかりでなくワイヤー１１こも損傷を与え、これに
より断＋Ｉｊ！に生じることが多いなどの問題があった
。
、インゴット５中に潜在してぃ是スリップその他結晶欠
陥等にょシ切断中に発生したカケ割れ５８などが走行す
るワイヤー１ζこ沿ってローラ溝など−こ喰込み溝を痛
めるばかりでなくワイヤー１１こも損傷を与え、これに
より断＋Ｉｊ！に生じることが多いなどの問題があった
。
この発明は上記の問題点を解決するために力されたもの
で、ワイヤーの抜取〕が容易であるとともｔこ多溝ロー
ラおよびワイヤーを痛めることがなくしたがって断線を
生じるおそれがなくしかも精度の高い製品を得られるイ
ンゴットの切断方法を提供することを目的とする。
で、ワイヤーの抜取〕が容易であるとともｔこ多溝ロー
ラおよびワイヤーを痛めることがなくしたがって断線を
生じるおそれがなくしかも精度の高い製品を得られるイ
ンゴットの切断方法を提供することを目的とする。
［発明の構成」
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するため、この発明の切断方法はロー
ラ間ｌこ張設されたワイヤーを用いるインゴットの切断
方、法に３いて上記インボラトラ上記ワイヤーの水平部
分に当接し上記インボッ！−’に下降させつつ切断する
、とともｔこその際切断部分を部分の超音波洗浄を行な
う構成音とることもできる。
ラ間ｌこ張設されたワイヤーを用いるインゴットの切断
方、法に３いて上記インボラトラ上記ワイヤーの水平部
分に当接し上記インボッ！−’に下降させつつ切断する
、とともｔこその際切断部分を部分の超音波洗浄を行な
う構成音とることもできる。
（作 用）
切断中、切削溝は下部が開口した状態で形成されしかも
この部分は砥粒液中に浸漬されているので切削により生
じる微細な砥粒は砥粒液中に流下し凝集固化することが
ない。したがってワイヤーの抜取りが容易であるととも
ｌこ断線のおそれがなく、しかも精度の高い製品が得ら
れる。
この部分は砥粒液中に浸漬されているので切削により生
じる微細な砥粒は砥粒液中に流下し凝集固化することが
ない。したがってワイヤーの抜取りが容易であるととも
ｌこ断線のおそれがなく、しかも精度の高い製品が得ら
れる。
［実施例コ
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第１図１こおいて、１１は多溝ローラ１２ａ、１２ｂ。
１２ｅの間Ｉこ張設された切断用のワイヤーであり、例
えばビャノ線が用いられ一端より供給されるとともに他
端から巻取られるものである。
えばビャノ線が用いられ一端より供給されるとともに他
端から巻取られるものである。
１３は円柱状をなしたインゴットであり、支持体重４に
より支持されている。
より支持されている。
インゴット１３はその直下のワイヤー１１の部分ｌこ当
接した状態で徐々に下降される。
接した状態で徐々に下降される。
なお、この当接部分は超音波発生器１５を内蔵した貯溜
槽１６中の砥粒液１７に浸漬されている。
槽１６中の砥粒液１７に浸漬されている。
このような構成のもとに、多溝ローラ１２ａ、１２ｂ。
１２ｃ ｆ回転してワイヤー１１を矢印の方向に走行さ
せながら、インゴット１３を徐々ｔこ下降させると、ワ
イヤー１１および貯溜槽１６中の砥粒液１７の作用によ
りインゴット１３の切断が進行する。
せながら、インゴット１３を徐々ｔこ下降させると、ワ
イヤー１１および貯溜槽１６中の砥粒液１７の作用によ
りインゴット１３の切断が進行する。
この際、砥粒液１７は第２図に示すように、表面張力に
より貯溜槽１６の開口部上端より盛り上った状態ｌこあ
り、かつワイヤー１１は撓み角θをもっているので、イ
ンゴット１３の切断完了部は常に砥粒液１７に浸漬され
た状態にある。
より貯溜槽１６の開口部上端より盛り上った状態ｌこあ
り、かつワイヤー１１は撓み角θをもっているので、イ
ンゴット１３の切断完了部は常に砥粒液１７に浸漬され
た状態にある。
しかもイン゛ゴツト１３に形成される図示しない切削溝
は、下部が開口しその内部は砥粒液１７１こよって満゛
たされた状態にあるので、切削によって形成される微細
な砥粒はこの砥粒液１７中ｉこ流出し切削溝内で凝集固
化することがない。
は、下部が開口しその内部は砥粒液１７１こよって満゛
たされた状態にあるので、切削によって形成される微細
な砥粒はこの砥粒液１７中ｉこ流出し切削溝内で凝集固
化することがない。
しかも砥粒液１７は冷却部Ｉこおいて冷却されるととｌ
こより所定の温度に保たれているとともに、微細な砥粒
の凝集固化がないので切断完了部は砥粒液１７との有効
接触面積が充分に保たれ放熱効果が大である。したがっ
て温度上昇ｌこよる変形等がないので精度が高くかつ効
率的な加工を行なうことができる。
こより所定の温度に保たれているとともに、微細な砥粒
の凝集固化がないので切断完了部は砥粒液１７との有効
接触面積が充分に保たれ放熱効果が大である。したがっ
て温度上昇ｌこよる変形等がないので精度が高くかつ効
率的な加工を行なうことができる。
また切断の進行ｌこよりインゴット１３の割れやカケな
どが生じても下部の貯溜槽１６内に落下するので、多溝
ローラ１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよびワイヤー１１を損
傷させることがない。
どが生じても下部の貯溜槽１６内に落下するので、多溝
ローラ１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよびワイヤー１１を損
傷させることがない。
この切断方法はワイヤー１１の抜取シが容易であるばか
りでなく、従来の砥粒液流下方式−こ比べ、チャンバー
内の汚れも少なく、ワイヤー−こ付着する砥粒液のクリ
ーニングも容易である利点がある。
りでなく、従来の砥粒液流下方式−こ比べ、チャンバー
内の汚れも少なく、ワイヤー−こ付着する砥粒液のクリ
ーニングも容易である利点がある。
また砥粒液１７に下方の超音波発生器１５より超音波を
与え超音波洗浄を行なうことにより上記の各効果を一層
昼めることかできる。
与え超音波洗浄を行なうことにより上記の各効果を一層
昼めることかできる。
なお、この発明は」−記実施例に限定さ力、るものでは
なく要旨を変更ｊ−ない範囲において異なる構成をとる
ことができる。
なく要旨を変更ｊ−ない範囲において異なる構成をとる
ことができる。
１発明の効果］
この発明ζこよればワイヤーの抜取りが容易であるとと
も【こ多溝ローラおよびワイヤーを痛めることがなく、
したがって断線音生じるおそれがなくしかも精度の高い
製品を得られるインボッ！・の切断力法をゼメ供するこ
とができる。
も【こ多溝ローラおよびワイヤーを痛めることがなく、
したがって断線音生じるおそれがなくしかも精度の高い
製品を得られるインボッ！・の切断力法をゼメ供するこ
とができる。
第１図はこの発明の一実施例の概略的な構成図、第２図
は同実施例の作用説明図、第３図は従来のインゴットの
切断方法の一例の構成図、第４図は同例の切削溝の拡大
説明図、第５図は第３図の作用説、明図である１、 １１・・・ワイヤー １２ａ、 １２ｂ、 １２ｃ・
・・多溝ローラ１３・・・インゴット １４・・・支持
体１５・・・超音波発生器 １６・・・貯溜槽１７・
・・砥粒液 第 ３ 図 第 図 第 図
は同実施例の作用説明図、第３図は従来のインゴットの
切断方法の一例の構成図、第４図は同例の切削溝の拡大
説明図、第５図は第３図の作用説、明図である１、 １１・・・ワイヤー １２ａ、 １２ｂ、 １２ｃ・
・・多溝ローラ１３・・・インゴット １４・・・支持
体１５・・・超音波発生器 １６・・・貯溜槽１７・
・・砥粒液 第 ３ 図 第 図 第 図
Claims (2)
- （１）多溝ローラ間に張設されたワイヤーを用いるイン
ゴットの切断方法において、上記インゴットを上記ワイ
ヤーの水平部分に当接し上記インゴットを下降させつつ
切断するとともにその際切断部分を切削用の砥粒液中に
浸漬させることを特徴とするインゴットの切断方法。 - （２）上記砥粒液には超音波エネルギーが与えられ切断
部分の超音波洗浄を行なうものであることを特徴とする
請求項１記載のインゴットの切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10320389A JPH03111104A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | インゴットの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10320389A JPH03111104A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | インゴットの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03111104A true JPH03111104A (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=14347963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10320389A Pending JPH03111104A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | インゴットの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03111104A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010194706A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 基板の製造方法 |
| CN102069532A (zh) * | 2009-11-20 | 2011-05-25 | 宁波科宁达工业有限公司 | 一种减少多线切割机中槽轮及导轮磨损的方法及装置 |
| JP2016155197A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | コニカミノルタ株式会社 | ワイヤーソー及び切断方法 |
| JP2018043341A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 友達晶材股▲ふん▼有限公司ＡＵＯ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 切割方法、その切割方法に使用する超音波ワイヤ切割装置及びウェハー製造方法 |
| CN109421185A (zh) * | 2017-09-05 | 2019-03-05 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶棒的切割方法及切割装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51106286A (en) * | 1975-03-14 | 1976-09-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Waiyaanyoru setsudanhoho |
| JPS6367062B2 (ja) * | 1983-08-11 | 1988-12-23 | Honda Motor Co Ltd | |
| JPH01216759A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-30 | Osaka Titanium Co Ltd | スライス加工法および装置 |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP10320389A patent/JPH03111104A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN109421185B (zh) * | 2017-09-05 | 2021-05-28 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶棒的切割方法及切割装置 |
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