CN215094800U - 轮毂型划片刀 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种轮毂型划片刀，包括轮毂和切割层，所述轮毂具有相对的第一表面和第二表面，且所述轮毂的中间设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；所述切割层成圆环状，所述切割层设置在所述第一表面的外周，且所述切割层部分外露；所述第一表面与所述切割层接触的区域设有凹槽，所述切割层填充满所述凹槽。这种轮毂型划片刀的轮毂的第一表面与切割层接触的区域设有凹槽，且切割层填充满凹槽，这样就大大增加了切割层和轮毂之间的结合力。相对于传统的划片刀，这种轮毂型划片刀在切割时，切割层与轮毂之间的结合力较强，从而很难出现切割层从轮毂上脱落的情况。

Description

轮毂型划片刀

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，尤其是涉及一种轮毂型划片刀及其制备方法。

背景技术

在半导体行业的上游产业中，芯片及LED由晶圆切割成微小的晶粒是个非常关键的工序，采用的方法主要是用超精密金刚石刀具来进行切割，该种工艺对切割机和刀具的要求非常高。

轮毂型划片刀广泛应用于电子信息领域半导体行业的硅片、集成电路、电脑磁头、电子元器件等硬脆贵重材料的精密细微切割与开槽。同时还可运用于宝石、光学玻璃、磁性材料、陶瓷材料、硬质合金的精密切割，以及机械行业精密零部件的精密切割与开槽。传统的轮毂型划片刀一般包括铝合金轮毂以及电镀在铝合金轮毂的一个表面的切割层，切割层为金刚石磨料，金刚石磨料层形成厚度很薄的刀刃，从而可以实现精密切割。

轮毂型划片刀在切割时，切割层会由于受到向着轴线方向的力，这时候就可能会出现由于切割层与铝合金轮毂之间的结合力不够，而导致切割层从铝合金轮毂上脱落。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可以解决上述问题的轮毂型划片刀。

一种轮毂型划片刀，包括轮毂和切割层，所述轮毂具有相对的第一表面和第二表面，且所述轮毂的中间设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；

所述切割层成圆环状，所述切割层设置在所述第一表面的外周，且所述切割层部分外露；

所述第一表面与所述切割层接触的区域设有凹槽，所述切割层填充满所述凹槽。

这种轮毂型划片刀的轮毂的第一表面与切割层接触的区域设有凹槽，且切割层填充满凹槽，这样就大大增加了切割层和轮毂之间的结合力。

相对于传统的划片刀，这种轮毂型划片刀在切割时，切割层与轮毂之间的结合力较强，从而很难出现切割层从轮毂上脱落的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一实施方式的轮毂型划片刀的剖面结构示意图。

图2为如图1所示的轮毂型划片刀A区域的放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示的一实施方式的轮毂型划片刀，包括轮毂10和切割层20，轮毂10具有相对的第一表面101和第二表面102，且轮毂10的中间设有贯穿第一表面101和第二表面102的通孔12。

切割层20成圆环状，切割层20设置在第一表面101的外周，且切割层20部分外露。

结合附图，切割层20外露的部分形成切割刀刃。

第一表面101与切割层20接触的区域设有凹槽14，切割层20填充满凹槽14。

这种轮毂型划片刀的轮毂10的第一表面101与切割层20接触的区域设有凹槽14，且切割层20填充满凹槽14，这样就大大增加了切割层20和轮毂10之间的结合力。

相对于传统的划片刀，这种轮毂型划片刀在切割时，切割层20和轮毂10之间的结合力较强，从而很难出现切割层20从轮毂10上脱落的情况。

一般来说，轮毂10为铝合金轮毂。

一般来说，切割层20由结合剂和金刚石组成，利用电化学方法将切割层20沉积在轮毂10的第一表面101。

结合附图，本实施方式中，凹槽14自第一表面101斜向着靠近轮毂10的中轴线的方向延伸。

由于轮毂型划片刀在切割时，切割层20会由于受到向着轴线方向的力，凹槽14自第一表面101斜向着靠近轮毂10的中轴线的方向延伸，从而使得填充在凹槽14内的切割层20可以最大限度的抵抗轴线方向的力，从而进一步避免切割层20从轮毂10上脱落的情况。

更优选的，凹槽14的延伸方向与轮毂10的中轴线的夹角为5°～85°。

具体来说，凹槽14的延伸方向与轮毂10的中轴线的夹角可以为10°、15°20°、25°、30°、35°、40°或45°。

优选的，切割层20的厚度为10μm～60μm。

更优选的，切割层20外露部分的宽度为300μm～1500μm。

优选的，本实施方式中，凹槽14为环形凹槽，且环形凹槽的中轴线与轮毂10的中轴线重合。

环形凹槽可以进一步的提高切割层20和轮毂10之间的结合力，并且切割层20填充满凹槽14的部分也形成环形，提高了机械强度。

结合附图，轮毂10的侧面靠近第一表面101的区域形成斜面。

优选的，本实施方式中，第一表面101的中心区域设有环绕通孔12的第一环形台阶16，第二表面102的中心区域设有环绕通孔12的第二环形台阶18。

优选的，本实施方式中，第一表面101和第一环形台阶16的过渡面为斜面或曲面，第一环形台阶16与通孔12的过渡面为斜面或曲面。

优选的，本实施方式中，第二表面102和第二环形台阶18的过渡面为斜面或曲面，第二环形台阶18与通孔12的过渡面为斜面或曲面。

这种轮毂型划片刀切割速度快，在切割半导体脆硬材料时,切割速度是其它切削方法的10～20倍；切割尺寸精度高，采用轮毂型划片刀切割，其切口宽度和切割面的平整度高；切割表面平滑，切割后其表面经常不用进行精加工；轮毂型划片刀使用过程中，自锐性好，不需要修整；成本低，使用轮毂型划片刀切割所需成本明显低于其它切割方法。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种轮毂型划片刀，其特征在于，包括轮毂和切割层，所述轮毂具有相对的第一表面和第二表面，且所述轮毂的中间设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；

所述切割层成圆环状，所述切割层设置在所述第一表面的外周，且所述切割层部分外露；

所述第一表面与所述切割层接触的区域设有凹槽，所述切割层填充满所述凹槽。

2.根据权利要求1所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述凹槽自所述第一表面斜向着靠近所述轮毂的中轴线的方向延伸。

3.根据权利要求2所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述凹槽的延伸方向与所述轮毂的中轴线的夹角为5°～85°。

4.根据权利要求1所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述切割层的厚度为10μm～60μm。

5.根据权利要求4所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述切割层外露部分的宽度为300μm～1500μm。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述凹槽为环形凹槽，且所述环形凹槽的中轴线与所述轮毂的中轴线重合。

7.根据权利要求6所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述轮毂的侧面靠近所述第一表面的区域形成斜面。

8.根据权利要求6所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述第一表面的中心区域设有环绕所述通孔的第一环形台阶，所述第二表面的中心区域设有环绕所述通孔的第二环形台阶。

9.根据权利要求8所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述第一表面和所述第一环形台阶的过渡面为斜面或曲面，所述第一环形台阶与所述通孔的过渡面为斜面或曲面。

10.根据权利要求8所述的轮毂型划片刀，其特征在于，所述第二表面和所述第二环形台阶的过渡面为斜面或曲面，所述第二环形台阶与所述通孔的过渡面为斜面或曲面。

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