TW202245985A

TW202245985A - 磨刀板

Info

Publication number: TW202245985A
Application number: TW111114850A
Authority: TW
Inventors: 岡野歩; 福原潤一; 崔廷豪
Original assignee: 日商迪思科股份有限公司
Priority date: 2021-05-18
Filing date: 2022-04-19
Publication date: 2022-12-01
Also published as: JP2022177625A; KR20220156442A; CN115366009A

Abstract

[課題]提供一種可以讓用於磨刀板的正面的供修整用之區域的特定之作業簡便地進行之磨刀板。 [解決手段]將作為自磨刀板的矩形狀的正面的第1邊起算的距離的基準之標記，顯示在沿著垂直於第1邊的第2邊之區域。藉此，在此磨刀板中，可以容易地測定磨刀板的正面的可以在下一次的修整中利用之區域與第1邊之間隔。其結果，可以簡便地進行用於特定出磨刀板的正面的供修整用之區域的作業。

Description

磨刀板

本發明是有關於一種磨刀板。

IC(積體電路，Integrated Circuit)及LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等之器件的晶片是在行動電話以及個人電腦等的各種電子機器中不可或缺的構成要素。這樣的晶片可藉由例如將於正面形成有多數個器件之晶圓按一個個的包含器件之區域來分割而製造。

作為在晶圓的分割上被利用之裝置，可列舉例如切削裝置。此切削裝置具有保持晶圓之工作夾台、與包含主軸之切削單元，前述主軸可在前端裝設切削刀片。此外，此切削刀片具有分散有磨粒之圓環狀的切刃。並且，在切削裝置中，可藉由一邊使此切削刀片旋轉一邊使切刃的外周面接觸於晶圓，來切削並分割晶圓。

不過，在未使用之切削刀片中，會有以下情形：切刃的外周面未成為正圓狀、及/或磨粒未充分地露出於切刃的外周面。此外，若由於切削所產生之切削屑附著在切刃的外周面，會有磨粒不會充分地露出(堵塞)於此外周面之情形。又，也有已露出於切刃的外周面之磨粒因為反覆進行切削而磨耗(磨平)之情形。

因此，在切削裝置中，經常會在合宜的時間點進行以下之處理(修整)：將切削刀片的切刃的外周面側削尖而整理為適合於切削之狀態。此修整是以例如以下之順序來進行。首先，使分散有磨粒之板狀的磨刀板(修整板)保持在已設置於工作夾台的附近之副工作夾台(修整板支撐工作台)。然後，使副工作夾台直線地移動成使旋轉之切削刀片切入磨刀板的正面側(參照例如專利文獻1)。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-16175號公報

發明欲解決之課題

當進行上述之修整時，磨刀板的正面側會被刮削。因此，此修整是一邊在每次使切削刀片切入磨刀板時將切削刀片的位置錯開成讓切削刀片的切刃的外周面接觸於磨刀板之未被刮削的區域一邊進行。

例如，在將磨刀板之矩形狀的正面的平行於第1邊之區域供修整用的情況下，是將比此第1邊稍微內側之區域用於最初之修整。並且，在之後的修整中，可將比供緊接在前的修整用之區域更內側的區域供修整用。

不過，像這樣的修整，是對未使用之切削刀片的切刃、或由於切削多數個晶圓而形成堵塞及/或磨平之切削刀片的切刃所進行之修整，並不是連續進行之修整。因此，在進行修整時，必須依據磨刀板的使用狀況來重新特定出磨刀板的供修整用之區域。

目前情況，此特定是由切削裝置之操作人員之人工作業來進行。具體來說，是操作人員使用量尺(measure)等來測定磨刀板的正面的第1邊與所期望的區域之距離，且操作人員將所測定出的距離之值輸入到切削裝置，藉此將此區域特定為磨刀板的供修整用之區域。

然而，為了此特定之使用了量尺等的作業是繁雜的。有鑒於這一點，本發明之目的在於提供一種可以讓用於磨刀板的供修整用之區域的特定之作業簡便地進行之磨刀板。用以解決課題之手段

根據本發明，可提供一種磨刀板，具有矩形狀的正面，前述磨刀板是：作為自該正面的第1邊起算的距離的基準之標記，是顯示在沿著垂直於該正面的該第1邊的第2邊之區域。發明效果

在本發明之磨刀板中，作為自其矩形的正面的第1邊起算的距離的基準之標記，是顯示在沿著垂直於第1邊的第2邊之區域。藉此，在此磨刀板中，可以容易地測定磨刀板的可以在下一次的修整中利用之區域與第1邊之間隔。其結果，可以簡便地進行用於特定出磨刀板的供修整用之區域的作業。

用以實施發明之形態

參照附圖，說明本發明的實施形態。圖1是示意地顯示磨刀板之一例的立體圖。圖1所示之磨刀板1具有寬度及長度為厚度的10倍以上之長方體形的形狀。

此磨刀板1可藉由例如以下作法來製造：將由碳化矽(SiC)所形成之綠碳化矽(GC)磨粒或由氧化鋁(Al ₂O ₃)所形成之白剛鋁石(WA)磨粒於捏合到由樹脂所形成之結合材之後進行燒成。

又，磨刀板1的正面3具有矩形狀的形狀，前述矩形狀具有第1邊3a、與垂直於第1邊3a之第2邊3b。並且，在沿著此正面3的第2邊3b之區域顯示有複數個標記5，前述標記5作為表示自第1邊3a起算之距離的刻度而發揮功能。

具體來說，此複數個標記5的每一個是從第2邊3b沿著平行於第1邊3a的方向延伸之線段。又，將複數個標記5的每一個沿著平行於第2邊3b之方向呈大致等間隔地顯示為自第1邊3a起算之距離成為5×k(k為13以下之自然數)mm。

此外，複數個標記5因應於線段的長度(磨刀板1的寬度方向上的長度)而被分類成2種。具體來說，複數個標記5當中自第1邊3a起算之距離成為大致5×l(l為12以下之正的偶數)mm之標記(前者之標記)，會比自第1邊3a起算之距離成為大致5×m(m是13以下之正的奇數)mm之標記更長。

除此之外，在從前者之標記來觀看位於和第2邊3b相反側之正面3的區域，顯示有表示自第1邊3a起算之距離之數字7。再者，複數個標記5及數字7可藉由例如雷射標記等來施加於磨刀板1的正面3。

圖2是示意地顯示可進行使用了磨刀板1之修整的切削裝置之一例的立體圖。再者，圖2所示之X軸方向(前後方向)以及Y軸方向(左右方向)是在水平面上相互垂直之方向，又，Z軸方向(上下方向)是垂直於X軸方向以及Y軸方向之方向(鉛直方向)。

圖2所示之切削裝置2具備支撐各構造之基台4。在基台4的前方的角部形成有矩形的開口4a，在此開口4a內設置有進行升降之片匣支撐台6。在片匣支撐台6的上表面可供容置複數個晶圓11之片匣8載置。再者，在圖1中，為了方便說明，所顯示的僅是片匣8的輪廓。

晶圓11是以例如矽等的半導體材料形成，且將其正面側區分成中央的器件區域、與包圍器件區域之外周剩餘區域。此器件區域會被配置排列成格子狀之分割預定線(切割道)進一步區劃成複數個區域，且在各區域形成有IC、LSI等器件15。

晶圓11的背面側貼附有直徑比晶圓11更大的切割膠帶17。切割膠帶17的外周部分被固定於環狀的框架19。亦即，晶圓11是透過切割膠帶17而被框架19所支撐。

在片匣支撐台6的側邊，形成有在X軸方向上較長之矩形的開口4b。在此開口4b內設置有X軸移動工作台10、使X軸移動工作台10沿著X軸方向移動之X軸移動機構(未圖示)、以及覆蓋X軸移動機構之防塵防滴罩蓋12。

在X軸移動工作台10的上方設置有用於保持晶圓11之工作夾台14。在工作夾台14的周圍配置有用於從四方將支撐晶圓11之環狀的框架19固定之4個夾具16。

工作夾台14已連結於馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，並將大致平行於Z軸方向之直線作為旋轉軸而旋轉。又，工作夾台14會和X軸移動工作台10一起沿著X軸方向移動。

工作夾台14的上表面是成為保持晶圓11之保持面14a。此保持面14a是透過已形成在工作夾台14的內部之吸引路等而連接於吸引源(未圖示)。

在接近於開口4b之位置設置有將晶圓11搬送到工作夾台14之搬送單元(未圖示)。晶圓11以例如正面側朝上方露出之方式被搬送單元搬入工作夾台14的保持面14a。

在基台4的上表面以跨越開口4b的方式配置有用於支撐2組切削單元22之門型的支撐構造24。在支撐構造24的前表面上部設置有使各切削單元22沿著Y軸方向以及Z軸方向移動之2組切削單元移動機構26。

各個切削單元移動機構26共用固定在支撐構造24的前表面且沿著Y軸方向延伸之一對導軌28。在一對導軌28的前表面側，以可沿著一對導軌28滑動之態樣連結有移動板30。

在一對導軌28之間配置有沿著Y軸方向延伸之螺桿軸32。於螺桿軸32的一端部連結有用於使螺桿軸32旋轉之馬達34。又，在螺桿軸32之形成有螺旋狀之溝的表面，設置有容置滾珠之螺帽部(未圖示)，而構成滾珠螺桿，前述滾珠會在旋轉之螺桿軸32的表面滾動。

亦即，當螺桿軸32旋轉時，滾珠會在螺帽部內循環而使螺帽部沿著Y軸方向移動。又，此螺帽部已固定於移動板30的後表面側。因此，只要以馬達34使螺桿軸32旋轉，移動板30即和螺帽部一起沿著Y軸方向移動。

在各移動板30的前表面固定有沿著Z軸方向延伸的一對導軌36。在一對導軌36的前表面側，以可沿著一對導軌36滑動之態樣連結有移動板38。

在一對導軌36之間配置有沿著Z軸方向延伸之螺桿軸40。於螺桿軸40的一端部連結有用於使螺桿軸40旋轉之馬達42。又，在螺桿軸40之形成有螺旋狀之溝的表面，設置有容置滾珠之螺帽部(未圖示)，而構成滾珠螺桿，前述滾珠會在旋轉之螺桿軸40的表面滾動。

亦即，當螺桿軸40旋轉時，滾珠會在螺帽部內循環而使螺帽部沿著Z軸方向移動。又，此螺帽部已固定於移動板38的後表面側。因此，只要以馬達42使螺桿軸40旋轉，移動板38即和螺帽部一起沿著Z軸方向移動。

各移動板38的下部設置有切削晶圓11之切削單元22。切削單元22具有沿著Y軸方向延伸之筒狀的主軸殼體。在此主軸殼體容置有在Y軸方向上延伸之主軸。此主軸以可旋轉的狀態被主軸殼體支撐。

又，此主軸的前端部會露出於主軸殼體之外，且在此前端部裝設有具有圓環狀的切刃之切削刀片44。此外，在主軸殼體容置有連結於主軸的基端部之馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。因此，只要以此旋轉驅動源使主軸旋轉，即可將沿著Y軸方向之直線作為旋轉軸來使切削刀片44旋轉。

再者，切削刀片44是例如輪轂型的切削刀片。輪轂型的切削刀片是藉由以金屬等所構成之環狀的基台、與沿著基台的外周緣所形成之圓環狀的切刃所構成。此切削刀片的切刃可藉由例如電鑄磨石來構成，前述電鑄磨石是藉由鎳等之結合材來固定以鑽石及立方氮化硼(cBN：cubic Boron Nitride)等所構成之磨粒而製成。

或者，切削刀片44亦可是墊圈型的切削刀片。墊圈型的切削刀片是藉由環狀的切刃所構成，前述環狀的切刃是藉由以金屬、陶瓷或樹脂等所構成之結合材來固定磨粒而製成。

在切削單元22的前方設置有拍攝單元46。拍攝單元46具有例如LED(發光二極體，Light Emitting Diode)等之光源、接物透鏡、CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)影像感測器或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor)影像感測器等之拍攝元件。

在基台4的和形成有開口4a之角部為相反側的前方的角部，形成有圓形的開口4c。在此開口4c內設置有用於將切削後的晶圓11等洗淨之洗淨單元48。

又，在切削裝置2的X軸移動工作台10設置有2個副工作夾台50。此副工作夾台50會和X軸移動工作台10一起沿著X軸方向移動。副工作夾台50的上表面是成為保持磨刀板1之保持面。

此保持面是透過已形成在副工作夾台50的內部之吸引路等而連接於吸引源(未圖示)。圖3(A)是示意地顯示保持有新品(未使用)之磨刀板1之狀態的副工作夾台50的頂視圖，圖3(B)是示意地顯示保持有新品(未使用)之磨刀板1之狀態的副工作夾台50的正面圖。

副工作夾台50是透過已固定在其前表面側的下端部之支柱52而被X軸移動工作台10所支撐。又，副工作夾台50的保持面50a為長方形，其一對短邊會沿著X軸方向延伸，且其一對長邊會沿著Y軸方向延伸。並且，此保持面50a的短邊的長度會和磨刀板1的寬度大致相等。

此外，在接近於此保持面50a的一對短邊的其中一個短邊之區域插入有沿著X軸方向排列之一對固定螺絲54。並且，保持面50a的一對短邊的另一個短邊和一對固定螺絲54之間隔和磨刀板1的長度大致相等。

磨刀板1是以如下方式放置於副工作夾台50的保持面：正面3的位於第1邊3a的相反之邊會接觸於一對固定螺絲54，且第2邊3b和副工作夾台50的保持面50a的長邊重疊。然後，可藉由使已連接於此保持面50a之吸引源動作，而將磨刀板1吸引保持在副工作夾台50。

切削裝置2中的使用了磨刀板1之修整，是以例如以下的順序來進行。首先，切削單元移動機構26將切削單元22的Y軸方向上的位置調整成：在頂視視角下，新品(未使用)之磨刀板1的正面3的比第1邊3a稍微靠近內側之區域被定位成從切削刀片44的切刃來觀看位於X軸方向上。

接著，切削單元移動機構26將切削單元22的Z軸方向上的位置調整成：將切削刀片44的切刃的最下端定位在比磨刀板1的正面3更低且比副工作夾台50的保持面50a更高之位置。接著，一邊使切削刀片44旋轉，且一邊X軸移動機構使副工作夾台50和X軸移動工作台10一起移動，以讓切削刀片44在磨刀板1從X軸方向上的一端通過到另一端。

藉此，切削刀片44的切刃的外周面側會被刮削，而完成以下之處理(修整)：將此切刃形成為適合於切削之狀態(外周面成為正圓狀，且/或磨粒已充分地露出於外周面之狀態)。又，伴隨於此修整，磨刀板1的正面3側也會被括削，而在比正面3的第1邊3a更稍微內側之區域形成沿著X軸方向之溝。

此外，亦可因應於需要，而讓切削刀片44以已將Y軸方向上的位置錯開之狀態來重複進行同樣的處理。亦即，亦可藉由1次的修整，而在磨刀板1的正面3形成複數條溝。

圖4(A)是示意地顯示保持有可再利用之中古品(使用過)之磨刀板1之狀態的副工作夾台50的頂視圖，圖4(B)是示意地顯示保持有可再利用之中古品(使用過)之磨刀板1之狀態的副工作夾台50的正面圖。

具體而言，在圖4(A)及圖4(B)中，顯示有一邊沿著Y軸方向錯開正面3的供修整用之區域一邊進行了複數次的修整之磨刀板1。並且，在此磨刀板1的正面3形成有沿著X軸方向之複數條溝3c。

在圖4(A)以及圖4(B)所示之磨刀板1中，於沿著第2邊3b之區域顯示有複數個標記5，前述標記5作為自該正面3的第1邊3a起算的距離的基準。此外，在磨刀板1的正面3顯示有表示自第1邊3a起算的距離之數字。

藉此，在磨刀板1中，可以容易地測定磨刀板1的可以在下一次的修整中利用之區域與第1邊3a之間隔(例如17.5mm)。其結果，可以簡便地進行用於特定出磨刀板1的供修整用之區域之作業。

再者，上述之磨刀板1是本發明的一個態樣，且具備和磨刀板1不同的特徵之磨刀板也可包含在本發明中。例如，顯示於本發明之磨刀板的正面之標記，亦可為其數量為1個。

又，顯示於本發明之磨刀板的正面之複數個標記，只要是可作為自第1邊起算的距離的基準即可，並不限定為平行於此第1邊之線段。圖5是示意地顯示磨刀板之一例的立體圖，前述磨刀板顯示和顯示在磨刀板1的正面3之複數個標記5不同之複數個標記。

圖5所示之磨刀板21的正面23具有長方形狀之形狀，前述長方形狀具有第1邊23a、與垂直於第1邊23a之第2邊23b。並且，在此正面23的沿著第2邊23b之區域顯示有複數個標記25，前述複數個標記25作為表示自第1邊23a起算的距離之刻度而發揮功能。具體而言，此複數個標記25的每一個為多角形，又，沿著平行於第2邊23b的方向呈大致等間隔地顯示。

另外，上述之實施形態之構造及方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍內，皆可以合宜變更來實施。

1,21:磨刀板 2:切削裝置 3,23:正面 3a,23a:第1邊 3b,23b:第2邊 3c:溝 4:基台 4a,4b,4c:開口 5,25:標記 6:片匣支撐台 7:數字 8:片匣 10:X軸移動工作台 11:晶圓 12:防塵防滴罩蓋 14:工作夾台 14a,50a:保持面 15:器件 16:夾具 17:切割膠帶 19:框架 22:切削單元 24:支撐構造 26:切削單元移動機構 28,36:導軌 30,38:移動板 32,40:螺桿軸 34,42:馬達 44:切削刀片 46:拍攝單元 48:洗淨單元 50:副工作夾台 52:支柱 54:固定螺絲 X,Y,Z:方向

圖1是示意地顯示磨刀板之一例的立體圖。圖2是示意地顯示切削裝置之一例的立體圖。圖3(A)是示意地顯示保持有新品(未使用)之磨刀板之狀態的副工作夾台的頂視圖，圖3(B)是示意地顯示保持有新品(未使用)之磨刀板之狀態的副工作夾台的正面圖。圖4(A)是示意地顯示保持有可再利用之中古品(使用過)之磨刀板之狀態的副工作夾台的頂視圖，圖4(B)是示意地顯示保持有可再利用之中古品(使用過)之磨刀板之狀態的副工作夾台的正面圖。圖5是示意地顯示磨刀板的變形例的立體圖。

1:磨刀板

3:正面

3a:第1邊

3b:第2邊

5:標記

7:數字

Claims

一種磨刀板，具有矩形的正面，前述磨刀板是：作為自該正面的第1邊起算的距離的基準之標記，是顯示在沿著垂直於該正面的該第1邊的第2邊之區域。