CN115366009A - 修整板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供修整板，其能够简化用于确定修整板的能够供修整的正面区域的作业。将标记标示于修整板的沿着垂直于第1边的第2边的区域，该标记是距矩形状的正面的第1边的距离的基准。由此，在该修整板中，能够容易地测量能够用于下次修整的修整板的正面区域与第1边之间的间隔。其结果是，能够简化用于确定修整板的能够供修整的正面的区域的作业。
Description
技术领域
本发明涉及修整板。
背景技术
IC(Integrated Circuit：集成电路)和LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可缺少的构成要素。这样的芯片例如是通过将在正面上形成有多个器件的晶片按照包含各个器件的每个区域进行分割而制造的。
作为在晶片的分割中利用的装置，例如可举出切削装置。该切削装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及切削单元，其包含在前端安装有切削刀具的主轴。并且，该切削刀具具有分散有磨粒的圆环状的切刃。并且，在切削装置中，一边使该切削刀具旋转一边使切刃的外周面与晶片接触，由此对晶片进行切削而进行分割。
但是，在未使用的切削刀具中，存在切刃的外周面不是正圆状的情况和/或磨粒未充分地露出于切刃的外周面的情况。并且，当因切削而产生的切削屑附着于切刃的外周面时，存在磨粒无法充分地露出于该外周面(发生堵塞)的情况。另外，还存在通过反复进行切削导致露出于切刃的外周面的磨粒发生磨损(压溃)的情况。
因此，在切削装置中，大多在适当的时机进行如下的处理(修整)：对切削刀具的切刃的外周面侧进行削刮而调整成适于切削的状态。该修整例如按照以下的顺序进行。首先，使分散有磨粒的板状的修整板保持在设置于卡盘工作台的附近的副卡盘工作台(修整板支承台)。然后，按照使旋转的切削刀具切入修整板的正面侧的方式使副卡盘工作台直线移动(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2011-16175号公报
当进行上述修整时，修整板的正面侧被削刮。因此，每次使切削刀具切入修整板，一边使切削刀具的位置错开一边进行该修整，以便使切削刀具的切刃的外周面与未被切削的修整板的区域接触。
例如，在将修整板的矩形形状的正面的与第1边平行的区域用于修整的情况下，比该第1边稍稍靠内侧的区域被用于最初的修整。并且，在之后的修整中，将比此前用于修整的区域更靠内侧的区域用于修整。
但是，这样的修整是对未使用的切削刀具的切刃或者因切削多个晶片而堵塞和/或压溃的切削刀具的切刃进行的，并不是连续地进行的。因此，在进行修整时，需要根据修整板的使用状况重新确定修整板的用于修整的区域。
现状是，通过切削装置的操作者的手动作业来进行该确定。具体而言，操作者使用测量仪等测量修整板的正面的第1边与所期望的区域之间的距离，操作者将所测量的距离的值输入切削装置，由此将该区域确定为修整板的能够供修整的区域。
发明内容
然而，用于进行该确定的使用了测量仪等的作业是繁杂的。鉴于这一点，本发明的目的在于提供一种修整板，其能够简化用于确定修整板的能够供修整的区域的作业。
根据本发明，提供修整板，其具有矩形状的正面，其中，在该正面的沿着垂直于第1边的第2边的区域标示有标记，该标记是距该正面的该第1边的距离的基准。
在本发明的修整板中，在沿着垂直于第1边的第2边的区域标示有标记，该标记是距该矩形状的正面的第1边的距离的基准。由此，在该修整板中，能够容易地测量能够用于下次修整的修整板的区域与第1边的间隔。其结果是，能够简化用于确定修整板的能够供修整的区域的作业。
附图说明
图1是示意性地示出修整板的一例的立体图。
图2是示意性地示出切削装置的一例的立体图。
图3的(A)是示意性地示出保持有新品(未使用)的修整板的状态下的副卡盘工作台的俯视图，图3的(B)是示意性地示出保持有新品(未使用)的修整板的状态下的副卡盘工作台的主视图。
图4的(A)是示意性地示出保持有能够再利用的旧品(已使用)的修整板的状态下的副卡盘工作台的俯视图，图4的(B)是示意性地示出保持有能够再利用的旧品(已使用)的修整板的状态下的副卡盘工作台的主视图。
图5是示意性地示出修整板的变形例的立体图。
标号说明
1：修整板；3：正面(3a：第1边，3b：第2边)；5：标记；7：数字；2：切削装置；4：基台(4a、4b、4c：开口)；6：盒支承台；8：盒；10：X轴移动台；11：晶片；12：防尘防滴罩；14：卡盘工作台(14a：保持面)；15：器件；16：夹具；17：划片带；19：框架；22：切削单元；24：支承构造；26：切削单元移动机构；28：导轨；30：移动板；32：丝杠轴；34：电动机；36：导轨；38：移动板；40：丝杠轴；42：电动机；44：切削刀具；46：拍摄单元；48：清洗单元；21：修整板；23：正面(23a：第1边，23b：第2边)；25：标记。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性地示出修整板的一例的立体图。图1所示的修整板1具有宽度和长度为厚度的10倍以上的长方体状的形状。
该修整板1例如通过在将由碳化硅(SiC)形成的绿碳化硅(GC)磨粒或由氧化铝(Al2O3)形成的白刚玉(WA)磨粒在由树脂形成的结合材料中混炼之后进行烧制而制造。
并且，修整板1的正面3具有矩形形状，该矩形形状具有第1边3a和垂直于第1边3a的第2边3b。而且，在该正面3的沿着第2边3b的区域中，标示有多个标记5，多个标记5作为表示距第1边3a的距离的刻度发挥功能。
具体而言，该多个标记5分别是从第2边3b起沿着与第1边3a平行的方向延伸的线段。另外，多个标记5分别以距第1边3a的距离为5×k(k为13以下的自然数)mm的方式，沿着与第2边3b平行的方向大致等间隔地标示。
而且，多个标记5根据线段的长度(修整板1的宽度方向上的长度)分类为2种。具体而言，多个标记5中的距第1边3a的距离大致为5×l(l为12以下的正的偶数)mm的标记(前者的标记)比距第1边3a的距离大致为5×m(m为13以下的正的奇数)mm的标记长。
此外，在从前者的标记观察位于与第2边3b相反的一侧的正面3的区域，标示有表示距第1边3a的距离的数字7。另外，多个标记5和数字7例如通过激光标刻等施加于修整板1的正面3。
图2是示意性地示出切削装置的一例的立体图，该切削装置进行使用了修整板1的修整。此外，图2所示的X轴方向(前后方向)以及Y轴方向(左右方向)是在水平面上相互垂直的方向，另外，Z轴方向(上下方向)是与X轴方向以及Y轴方向垂直的方向(铅垂方向)。
图2所示的切削装置2具有支承各构造的基台4。在基台4的前方的角部形成有矩形的开口4a，在该开口4a内设置有升降的盒支承台6。在盒支承台6的上正面上载置有收纳多个晶片11的盒8。另外，在图2中，为了便于说明，仅示出了盒8的轮廓。
晶片11例如由硅等半导体材料形成，其正面侧被分为中央的器件区域和包围器件区域的外周剩余区域。该器件区域被排列成格子状的分割预定线(间隔道)进一步划分为多个区域，在各区域形成有IC、LSI等器件15。
在晶片11的背面侧粘贴有直径比晶片11大的划片带17。划片带17的外周部分固定于环状的框架19。即，晶片11借助划片带17而支承于框架19。
在盒支承台6的侧方形成有在X轴方向上长的矩形的开口4b。在该开口4b内设置有X轴移动台10、使X轴移动台10沿着X轴方向移动的X轴移动机构(未图示)以及覆盖X轴移动机构的防尘防滴罩12。
在X轴移动台10的上方设置有用于保持晶片11的卡盘工作台14。在卡盘工作台14的周围配置有用于将支承晶片11的环状的框架19从四个方向固定的4个夹具16。
卡盘工作台14与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，以与Z轴方向大致平行的直线为旋转轴进行旋转。另外，卡盘工作台14与X轴移动台10一起沿着X轴方向移动。
卡盘工作台14的上正面成为对晶片11进行保持的保持面14a。该保持面14a通过形成于卡盘工作台14的内部的吸引路等与吸引源(未图示)连接。
在接近开口4b的位置设置有将晶片11搬送至卡盘工作台14的搬送单元(未图示)。晶片11例如以正面侧向上方露出的方式通过搬送单元搬入到卡盘工作台14的保持面14a。
在基台4的上正面以跨越开口4b的方式配置有用于支承2组切削单元22的门型的支承构造24。在支承构造24的前正面上部设置有使各切削单元22沿着Y轴方向和Z轴方向移动的2组切削单元移动机构26。
各切削单元移动机构26固定于支承构造24的前正面，并且共用沿着Y轴方向延伸的一对导轨28。在一对导轨28的前正面侧以能够沿着一对导轨28滑动的方式连结有移动板30。
在一对导轨28之间配置有沿着Y轴方向延伸的丝杠轴32。在丝杠轴32的一端部连结有用于使丝杠轴32旋转的电动机34。另外，在丝杠轴32的形成有螺旋状的槽的正面上设置有螺母部(未图示)，该螺母部收纳有在旋转的丝杠轴32的正面上滚动的滚珠，从而构成滚珠丝杠。
即，当丝杠轴32旋转时，滚珠在螺母部内循环，螺母部沿着Y轴方向移动。另外，螺母部固定于移动板30的后正面侧。因此，若利用电动机34使丝杠轴32旋转，则移动板30与螺母部一起沿着Y轴方向移动。
在各移动板30的前正面固定有沿着Z轴方向延伸的一对导轨36。在一对导轨36的前正面侧以能够沿着一对导轨36滑动的方式连结有移动板38。
在一对导轨36之间配置有沿着Z轴方向延伸的丝杠轴40。在丝杠轴40的一端部连结有用于使丝杠轴40旋转的电动机42。另外，在丝杠轴40的形成有螺旋状的槽的正面上设置有螺母部(未图示)，该螺母部收纳有在旋转的丝杠轴40的正面上滚动的滚珠，从而构成滚珠丝杠。
即，当丝杠轴40旋转时，滚珠在螺母部内循环，螺母部沿着Z轴方向移动。另外，螺母部固定于移动板38的后正面侧。因此，若利用电动机42使丝杠轴40旋转，则移动板38与螺母部一起沿着Z轴方向移动。
在各移动板38的下部设置有对晶片11进行切削的切削单元22。切削单元22具有沿着Y轴方向延伸的筒状的主轴壳体。在该主轴壳体中收纳有沿Y轴方向延伸的主轴。该主轴以能够旋转的状态被主轴壳体支承。
并且，该主轴的前端部露出于主轴壳体之外，在该前端部安装有具有圆环状的切刃的切削刀具44。并且，在主轴壳体中收纳有与主轴的基端部连结的电动机等旋转驱动源(未图示)。因此，如果利用该旋转驱动源使主轴旋转，则切削刀具44以沿着Y轴方向的直线为旋转轴线进行旋转。
另外，切削刀具44例如是轮毂型的切削刀具。轮毂型的切削刀具由环状的基台和圆环状的切刃构成，该环状的基台由金属等形成，该圆环状的切刃沿着基台的外周缘形成。该切削刀具的切刃例如由电铸磨具构成，该电铸磨具通过镍等结合材料固定有由金刚石或立方晶氮化硼(cBN：cubic Boron Nitride)等形成的磨粒。
或者，切削刀具44也可以是垫圈型的切削刀具。垫圈型的切削刀具由环状的切刃构成，该切刃通过由金属、陶瓷或树脂等形成的结合材料固定有磨粒。
在切削单元22的前方设置有拍摄单元46。拍摄单元46例如具有LED(LightEmitting Diode：发光二极管)等光源、物镜以及CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)图像传感器或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器等拍摄元件。
在基台4的与形成有开口4a的角部相反的一侧的前方的角部形成有圆形的开口4c。在该开口4c内设置有用于对切削后的晶片11等进行清洗的清洗单元48。
并且，在切削装置2的X轴移动台10上设置有2个副卡盘工作台50。该副卡盘工作台50与X轴移动台10一起沿着X轴方向移动。副卡盘工作台50的上正面成为保持修整板1的保持面。
该保持面通过形成于副卡盘工作台50的内部的吸引路等而与吸引源(未图示)连接。图3的(A)是示意性地示出保持有新品(未使用)的修整板1的状态下的副卡盘工作台50的俯视图，图3的(B)是示意性地示出保持有新品(未使用)的修整板1的状态下的副卡盘工作台50的主视图。
副卡盘工作台50经由固定于前正面侧的下端部的支柱52而支承于X轴移动台10。另外，副卡盘工作台50的保持面50a为长方形状，一对短边沿着X轴方向延伸，且一对长边沿着Y轴方向延伸。而且，该保持面50a的短边的长度与修整板1的宽度大致相等。
而且，在接近该保持面50a的一对短边中的一方的区域，插入有沿着X轴方向排列的一对紧定螺钉54。而且，保持面50a的一对短边中的另一方的短边与一对紧定螺钉54之间的间隔与修整板1的长度大致相等。
修整板1以正面3的位于第1边3a的相反侧的边与一对紧定螺钉54接触并且第2边3b与副卡盘工作台50的保持面50a的长边重叠的方式放置于副卡盘工作台50的保持面。并且，通过使与该保持面50a连接的吸引源进行动作，修整板1被吸引保持于副卡盘工作台50。
切削装置2中的使用了修整板1的修整例如按照以下的顺序进行。首先，切削单元移动机构26对切削单元22的Y轴方向上的位置进行调整，以便在俯视观察时，比新品(未使用)的修整板1的正面3的第1边3a稍微靠内侧的区域在从切削刀具44的切刃观察时定位于X轴方向上。
接着，切削单元移动机构26对切削单元22的Z轴方向上的位置进行调整，以便将切削刀具44的切刃的最下端定位于比修整板1的正面3低且比副卡盘工作台50的保持面50a高的位置。接着，一边使切削刀具44旋转，一边由X轴移动机构使副卡盘工作台50与X轴移动台10一起移动，以便使切削刀具44在修整板1上从X轴方向上的一端通过至另一端。
由此，对切削刀具44的切刃的外周面侧进行削刮，完成使该切刃成为适合切削的状态(外周面成为正圆状且/或磨粒充分露出于外周面的状态)的处理(修整)。另外，伴随着该修整，修整板1的正面3侧也被削刮，在比正面3的第1边3a稍靠内侧的区域形成沿着X轴方向的槽。
并且，根据需要，也可以在使切削刀具44的Y轴方向上的位置错开的状态下反复进行同样的处理。即，也可以通过1次修整而在修整板1的正面3形成多个槽。
图4的(A)是示意性地示出保持有能够再利用的旧品(已使用)的修整板1的状态的副卡盘工作台50的俯视图，图4的(B)是示意性地示出保持有能够再利用的旧品(已使用)的修整板1的状态的副卡盘工作台50的主视图。
具体而言，在图4的(A)和图4的(B)中，示出了一边使正面3的能够供修整的区域沿着Y轴方向错开一边进行了多次修整的修整板1。而且，在该修整板1的正面3形成有沿着X轴方向的多个槽3c。
在图4的(A)和图4的(B)所示的修整板1中，作为距正面3的第1边3a的距离的基准的多个标记5标示于沿着第2边3b的区域。而且，在修整板1的正面3上标示有表示距第1边3a的距离的数字。
由此，在修整板1中，能够容易地测量修整板1的能够用于下次修整的区域与第1边3a的间隔(例如为17.5mm)。其结果是，能够简化用于确定修整板1的能够供修整的区域的作业。
另外，上述修整板1为本发明的一个实施方式，具有与修整板1不同的特征的修整板也包含在本发明中。例如，本发明的修整板的正面所标示的标记的数量也可为1个。
并且，本发明的修整板的正面所标示的多个标记只要是距第1边的距离的基准即可，并不限定为与该第1边平行的线段。图5是示意性地示出标示有与修整板1的正面3所标示的多个标记5不同的多个标记的修整板的一例的立体图。
图5所示的修整板21的正面23具有长方形形状，该长方形形状具有第1边23a和垂直于第1边23a的第2边23b。并且，在沿着该正面23的第2边23b的区域，标示有多个标记25，多个标记25作为表示距第1边23a的距离的刻度发挥功能。具体而言，该多个标记25分别为多边形，另外，多个标记25沿着与第2边23b平行的方向大致等间隔地标示。
此外，上述的实施方式所涉及的构造以及方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则能够适当变更而实施。
Claims (1)
1.一种修整板，其具有矩形状的正面，其中，
在该正面的沿着垂直于第1边的第2边的区域标示有标记，该标记是距该正面的该第1边的距离的基准。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |