JP2022177625A - ドレッサーボード - Google Patents

Abstract

【課題】ドレッシングに供されるドレッサーボードの表面の領域の特定のための作業を簡便にすることができるドレッサーボードを提供する。【解決手段】ドレッサーボードの矩形状の表面の第１の辺からの距離の目安となるマークを第１の辺に垂直な第２の辺に沿った領域に表示する。これにより、このドレッサーボードにおいては、次回のドレッシングに利用できるドレッサーボードの表面の領域と第１の辺との間隔を容易に測定できる。その結果、ドレッシングに供されるドレッサーボードの表面の領域を特定するための作業を簡便にすることができる。【選択図】図１

Description

本発明は、ドレッサーボードに関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

ウェーハの分割に利用される装置としては、例えば、切削装置が挙げられる。この切削装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、先端に切削ブレードが装着されるスピンドルを含む切削ユニットとを有する。さらに、この切削ブレードは、砥粒が分散された円環状の切刃を有する。そして、切削装置においては、この切削ブレードを回転させながら切刃の外周面をウェーハに接触させることによってウェーハが切削されて分割される。

ただし、未使用の切削ブレードにおいては、切刃の外周面が真円状になっていないこと及び／又は切刃の外周面に砥粒が十分に露出していないことがある。さらに、切削によって生じた切削屑が切刃の外周面に付着すると、この外周面に砥粒が十分に露出しない（目詰まりする）ことがある。また、切削を繰り返し行うことで切刃の外周面に露出した砥粒が摩耗する（目潰れする）こともある。

そのため、切削装置においては、適宜のタイミングで、切削ブレードの切刃の外周面側を削って切削に適した状態に整える処理（ドレッシング）が行われることが多い。このドレッシングは、例えば、以下の順序で行われる。まず、砥粒が分散された板状のドレッサーボード（ドレッシングボード）をチャックテーブルの近傍に設けられたサブチャックテーブル（ドレッシングボード支持テーブル）に保持させる。そして、回転する切削ブレードがドレッサーボードの表面側に切り込むように、サブチャックテーブルを直線的に移動させる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１－１６１７５号公報

上述のドレッシングが行われると、ドレッサーボードの表面側が削られる。そのため、このドレッシングは、削られていないドレッサーボードの領域に切削ブレードの切刃の外周面が接触するように、切削ブレードをドレッサーボードに切り込ませる度に切削ブレードの位置をずらしながら行われる。

例えば、ドレッサーボードの矩形状の表面の第１の辺に平行な領域がドレッシングに供される場合には、この第１の辺よりも僅かに内側の領域が最初のドレッシングに供される。そして、その後のドレッシングにおいては、直前のドレッシングに供された領域よりも更に内側の領域がドレッシングに供される。

ただし、このようなドレッシングは、未使用の切削ブレードの切刃、又は、多数のウェーハを切削することによって目詰まり及び／又は目潰れした切削ブレードの切刃に対して行われるものであって、連続して行われるものではない。そのため、ドレッシングを行う際には、ドレッサーボードの使用状況を踏まえてドレッシングに供されるドレッサーボードの領域を改めて特定する必要がある。

現状、この特定は、切削装置のオペレータによる手作業で行われている。具体的には、ドレッサーボードの表面の第１の辺と所望の領域との距離をオペレータがメジャー等を用いて測定し、測定された距離の値をオペレータが切削装置に入力することで、この領域がドレッシングに供されるドレッサーボードの領域として特定される。

しかしながら、この特定のためのメジャー等を用いた作業は煩雑である。この点に鑑み、本発明の目的は、ドレッシングに供されるドレッサーボードの領域の特定のための作業を簡便にすることができるドレッサーボードを提供することである。

本発明によれば、矩形状の表面を有するドレッサーボードであって、該表面の第１の辺からの距離の目安となるマークが該表面の該第１の辺に垂直な第２の辺に沿った領域に表示されている、ドレッサーボードが提供される。

本発明のドレッサーボードにおいては、その矩形状の表面の第１の辺からの距離の目安となるマークが第１の辺に垂直な第２の辺に沿った領域に表示されている。これにより、このドレッサーボードにおいては、次回のドレッシングに利用できるドレッサーボードの領域と第１の辺との間隔を容易に測定できる。その結果、ドレッシングに供されるドレッサーボードの領域を特定するための作業を簡便にすることができる。

図１は、ドレッサーボードの一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、新品（未使用）のドレッサーボードを保持した状態のサブチャックテーブルを模式的に示す上面図であり、図３（Ｂ）は、新品（未使用）のドレッサーボードを保持した状態のサブチャックテーブルを模式的に示す正面図である。 図４（Ａ）は、再利用可能な中古品（使用済み）のドレッサーボードを保持した状態のサブチャックテーブルを模式的に示す上面図であり、図４（Ｂ）は、再利用可能な中古品（使用済み）のドレッサーボードを保持した状態のサブチャックテーブルを模式的に示す正面図である。 図５は、ドレッサーボードの変形例を模式的に示す斜視図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、ドレッサーボードの一例を模式的に示す斜視図である。図１に示されるドレッサーボード１は、幅及び長さが厚さの１０倍以上である直方体状の形状を有する。

このドレッサーボード１は、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）からなるグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒又は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）からなるホワイトアランダム（ＷＡ）砥粒を樹脂からなる結合材に混錬した後に焼成することによって製造される。

また、ドレッサーボード１の表面３は、第１の辺３ａと第１の辺３ａに垂直な第２の辺３ｂとを有する矩形状の形状を有する。そして、この表面３の第２の辺３ｂに沿った領域には、第１の辺３ａからの距離を示す目盛りとして機能する複数のマーク５が表示されている。

具体的には、この複数のマーク５のそれぞれは、第１の辺３ａに平行な方向に沿って、第２の辺３ｂから延在する線分である。また、複数のマーク５のそれぞれは、第１の辺３ａからの距離が５×ｋ（ｋは１３以下の自然数）ｍｍとなるように、第２の辺３ｂに平行な方向に沿って概ね等間隔に表示される。

さらに、複数のマーク５は、線分の長さ（ドレッサーボード１の幅方向における長さ）に応じて、２種類に分類される。具体的には、複数のマーク５のうち第１の辺３ａからの距離が概ね５×ｌ（ｌは１２以下の正の偶数）ｍｍとなるマーク（前者のマーク）は、第１の辺３ａからの距離が概ね５×ｍ（ｍは１３以下の正の奇数）ｍｍとなるマークよりも長い。

加えて、前者のマークからみて第２の辺３ｂと反対側に位置する表面３の領域には、第１の辺３ａからの距離を示す数字７が表示されている。なお、複数のマーク５及び数字７は、例えば、レーザーマーキング等によってドレッサーボード１の表面３に施される。

図２は、ドレッサーボード１を用いたドレッシングが行われる切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図２に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。

図２に示される切削装置２は、各構造を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数のウェーハ１１を収容するカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみが示されている。

ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体材料からなり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。このデバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。

ウェーハ１１の裏面側には、ウェーハ１１よりも径の大きいダイシングテープ１７が貼付されている。ダイシングテープ１７の外周部分は、環状のフレーム１９に固定されている。すなわち、ウェーハ１１は、ダイシングテープ１７を介してフレーム１９に支持されている。

カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向に長い矩形の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。

Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、ウェーハ１１を保持するためのチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４の周囲には、ウェーハ１１を支持する環状のフレーム１９を四方から固定するための４個のクランプ１６が配置されている。

チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に概ね平行な直線を回転軸として回転する。また、チャックテーブル１４は、Ｘ軸移動テーブル１０とともにＸ軸方向に沿って移動する。

チャックテーブル１４の上面は、ウェーハ１１を保持する保持面１４ａになっている。この保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。

開口４ｂに近接する位置には、ウェーハ１１をチャックテーブル１４へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。ウェーハ１１は、例えば、表面側が上方に露出するように、搬送ユニットによってチャックテーブル１４の保持面１４ａに搬入される。

基台４の上面には、２組の切削ユニット２２を支持するための門型の支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面上部には、各切削ユニット２２をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる２組の切削ユニット移動機構２６が設けられている。

各切削ユニット移動機構２６は、支持構造２４の前面に固定され、かつ、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール２８を共有する。一対のガイドレール２８の前面側には、一対のガイドレール２８に沿ってスライド可能な態様で移動プレート３０が連結されている。

一対のガイドレール２８の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するねじ軸３２が配置されている。ねじ軸３２の一端部には、ねじ軸３２を回転させるためのモータ３４が連結されている。また、ねじ軸３２の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸３２の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

すなわち、ねじ軸３２が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、ナット部は、移動プレート３０の後面側に固定されている。そのため、モータ３４でねじ軸３２を回転させれば、ナット部とともに移動プレート３０がＹ軸方向に沿って移動する。

各移動プレート３０の前面には、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３６が固定されている。一対のガイドレール３６の前面側には、一対のガイドレール３６に沿ってスライド可能な態様で移動プレート３８が連結されている。

一対のガイドレール３６の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸４０が配置されている。ねじ軸４０の一端部には、ねじ軸４０を回転させるためのモータ４２が連結されている。また、ねじ軸４０の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸４０の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

すなわち、ねじ軸４０が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＺ軸方向に沿って移動する。また、ナット部は、移動プレート３８の後面側に固定されている。そのため、モータ４２でねじ軸４０を回転させれば、ナット部とともに移動プレート３８がＺ軸方向に沿って移動する。

各移動プレート３８の下部には、ウェーハ１１を切削する切削ユニット２２が設けられている。切削ユニット２２は、Ｙ軸方向に沿って延在する筒状のスピンドルハウジングを有する。このスピンドルハウジングには、Ｙ軸方向に延在するスピンドルが収容されている。このスピンドルは、回転可能な状態でスピンドルハウジングによって支持される。

また、このスピンドルの先端部は、スピンドルハウジングの外に露出し、この先端部には、円環状の切刃を有する切削ブレード４４が装着されている。さらに、スピンドルハウジングには、スピンドルの基端部に連結されるモータ等の回転駆動源（不図示）が収容されている。そのため、この回転駆動源でスピンドルを回転させれば、Ｙ軸方向に沿った直線を回転軸として切削ブレード４４が回転する。

なお、切削ブレード４４は、例えば、ハブタイプの切削ブレードである。ハブタイプの切削ブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された円環状の切刃とによって構成される。この切削ブレードの切刃は、例えば、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等でなる砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。

あるいは、切削ブレード４４は、ワッシャータイプの切削ブレードであってもよい。ワッシャータイプの切削ブレードは、金属、セラミックス又は樹脂等でなる結合材によって砥粒が固定された環状の切刃によって構成される。

切削ユニット２２の前方には、撮像ユニット４６が設けられている。撮像ユニット４６は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子とを有する。

開口４ａが形成されている角部とは反対側の基台４の前方の角部には、円形の開口４ｃが形成されている。この開口４ｃ内には、切削後のウェーハ１１等を洗浄するための洗浄ユニット４８が設けられている。

また、切削装置２のＸ軸移動テーブル１０には、２つのサブチャックテーブル５０が設けられている。このサブチャックテーブル５０は、Ｘ軸移動テーブル１０とともにＸ軸方向に沿って移動する。サブチャックテーブル５０の上面は、ドレッサーボード１を保持する保持面になっている。

この保持面は、サブチャックテーブル５０の内部に形成された吸引路等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。図３（Ａ）は、新品（未使用）のドレッサーボード１を保持した状態のサブチャックテーブル５０を模式的に示す上面図であり、図３（Ｂ）は、新品（未使用）のドレッサーボード１を保持した状態のサブチャックテーブル５０を模式的に示す正面図である。

サブチャックテーブル５０は、その前面側の下端部に固定されている支柱５２を介してＸ軸移動テーブル１０に支持されている。また、サブチャックテーブル５０の保持面５０ａは、長方形状であり、その一対の短辺がＸ軸方向に沿って延在し、かつ、その一対の長辺がＹ軸方向に沿って延在する。そして、この保持面５０ａの短辺の長さは、ドレッサーボード１の幅と概ね等しい。

さらに、この保持面５０ａの一対の短辺の一方に近接する領域には、Ｘ軸方向に沿って並ぶ一対のいもねじ５４が挿入されている。そして、保持面５０ａの一対の短辺の他方と一対のいもねじ５４との間隔は、ドレッサーボード１の長さと概ね等しい。

ドレッサーボード１は、第１の辺３ａの反対に位置する表面３の辺が一対のいもねじ５４に接触し、かつ、第２の辺３ｂがサブチャックテーブル５０の保持面５０ａの長辺と重なるように、サブチャックテーブル５０の保持面に置かれる。そして、この保持面５０ａに接続されている吸引源を動作させることによって、ドレッサーボード１がサブチャックテーブル５０に吸引保持される。

切削装置２におけるドレッサーボード１を用いたドレッシングは、例えば、以下の順序で行われる。まず、上面視において、新品（未使用）のドレッサーボード１の表面３の第１の辺３ａよりも僅かに内側の領域が、切削ブレード４４の切刃からみて、Ｘ軸方向に位置付けられるように、切削ユニット移動機構２６が切削ユニット２２のＹ軸方向における位置を調整する。

次いで、ドレッサーボード１の表面３よりも低く、かつ、サブチャックテーブル５０の保持面５０ａよりも高い位置に切削ブレード４４の切刃の最下端を位置付けるように、切削ユニット移動機構２６が切削ユニット２２のＺ軸方向における位置を調整する。次いで、切削ブレード４４を回転させながら、切削ブレード４４がドレッサーボード１にＸ軸方向における一端から他端までを通り過ぎるように、Ｘ軸移動機構がＸ軸移動テーブル１０とともにサブチャックテーブル５０を移動させる。

これにより、切削ブレード４４の切刃の外周面側が削られて、この切刃を切削に適した状態（外周面が真円状になり、かつ／又は、外周面に砥粒が十分に露出した状態）にする処理（ドレッシング）が完了する。また、このドレッシングに伴って、ドレッサーボード１の表面３側も削られて、表面３の第１の辺３ａよりも僅かに内側の領域にＸ軸方向に沿った溝が形成される。

さらに、必要に応じて、切削ブレード４４をＹ軸方向における位置をずらした状態で同様の処理を繰り返してもよい。すなわち、１回のドレッシングによって、ドレッサーボード１の表面３に複数の溝が形成されてもよい。

図４（Ａ）は、再利用可能な中古品（使用済み）のドレッサーボード１を保持した状態のサブチャックテーブル５０を模式的に示す上面図であり、図４（Ｂ）は、再利用可能な中古品（使用済み）のドレッサーボード１を保持した状態のサブチャックテーブル５０を模式的に示す正面図である。

具体的には、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）においては、Ｙ軸方向に沿ってドレッシングに供される表面３の領域をずらしながら複数回のドレッシングが行われたドレッサーボード１が示されている。そして、このドレッサーボード１の表面３には、Ｘ軸方向に沿った複数の溝３ｃが形成されている。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示されるドレッサーボード１においては、その表面３の第１の辺３ａからの距離の目安となる複数のマーク５が第２の辺３ｂに沿った領域に表示されている。さらに、ドレッサーボード１の表面３には、第１の辺３ａからの距離を示す数字が表示されている。

これにより、ドレッサーボード１においては、次回のドレッシングに利用できるドレッサーボード１の領域と第１の辺３ａとの間隔（例えば、１７．５ｍｍ）を容易に測定できる。その結果、ドレッシングに供されるドレッサーボード１の領域の特定するための作業を簡便にすることができる。

なお、上述したドレッサーボード１は本発明の一態様であって、ドレッサーボード１と異なる特徴を備えるドレッサーボードも本発明には含まれる。例えば、本発明のドレッサーボードの表面に表示されるマークは、その数が１つであってもよい。

また、本発明のドレッサーボードの表面に表示される複数のマークは、第１の辺からの距離の目安となればよく、この第１の辺に平行な線分に限定されない。図５は、ドレッサーボード１の表面３に表示される複数のマーク５とは異なる複数のマークが表示されるドレッサーボードの一例を模式的に示す斜視図である。

図５に示されるドレッサーボード２１の表面２３は、第１の辺２３ａと第１の辺２３ａに垂直な第２の辺２３ｂとを有する長方形状の形状を有する。そして、この表面２３の第２の辺２３ｂに沿った領域には、第１の辺２３ａからの距離を示す目盛りとして機能する複数のマーク２５が表示されている。具体的には、この複数のマーク２５のそれぞれは、多角形であり、また、第２の辺２３ｂに平行な方向に沿って概ね等間隔に表示される。

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ ：ドレッサーボード
３ ：表面（３ａ：第１の辺、３ｂ：第２の辺）
５ ：マーク
７ ：数字
２ ：切削装置
４ ：基台（４ａ，４ｂ，４ｃ：開口）
６ ：カセット支持台
８ ：カセット
１０ ：Ｘ軸移動テーブル
１１ ：ウェーハ
１２ ：防塵防滴カバー
１４ ：チャックテーブル（１４ａ：保持面）
１５ ：デバイス
１６ ：クランプ
１７ ：ダイシングテープ
１９ ：フレーム
２２ ：切削ユニット
２４ ：支持構造
２６ ：切削ユニット移動機構
２８ ：ガイドレール
３０ ：移動プレート
３２ ：ねじ軸
３４ ：モータ
３６ ：ガイドレール
３８ ：移動プレート
４０ ：ねじ軸
４２ ：モータ
４４ ：切削ブレード
４６ ：撮像ユニット
４８ ：洗浄ユニット
２１ ：ドレッサーボード
２３ ：表面（２３ａ：第１の辺、２３ｂ：第２の辺）
２５ ：マーク

Claims (1)

1. 矩形状の表面を有するドレッサーボードであって、
   該表面の第１の辺からの距離の目安となるマークが該表面の該第１の辺に垂直な第２の辺に沿った領域に表示されている、ドレッサーボード。
   

Images