JP2022177625A - dresser board - Google Patents

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Ayumi Okano
潤一 福原
Junichi Fukuhara
ジョンホ チェ
Jungho Choi
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    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

To provide a dresser board which can simply perform a work for specifying a region on the surface of the dresser board served to dressing.SOLUTION: A mark as a reference of a distance from a first side on a rectangular surface of a dresser board is displayed on a region along a second side vertical to the first side. Thereby, in the dresser board, an interval between the region on the surface of the dresser board available for next dressing and the first side can be easily measured. As a result, a work for specifying the region on the surface of the dresser board served to dressing can be simplified.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ドレッサーボードに関する。 The present invention relates to dresser boards.

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。 Device chips such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are essential components in various electronic devices such as mobile phones and personal computers. Such chips are manufactured, for example, by dividing a wafer having a large number of devices formed on its surface into regions each including individual devices.

ウェーハの分割に利用される装置としては、例えば、切削装置が挙げられる。この切削装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、先端に切削ブレードが装着されるスピンドルを含む切削ユニットとを有する。さらに、この切削ブレードは、砥粒が分散された円環状の切刃を有する。そして、切削装置においては、この切削ブレードを回転させながら切刃の外周面をウェーハに接触させることによってウェーハが切削されて分割される。 A cutting device, for example, is an example of a device used for dividing a wafer. This cutting apparatus has a chuck table that holds a wafer, and a cutting unit that includes a spindle with a cutting blade attached to its tip. Furthermore, this cutting blade has an annular cutting edge in which abrasive grains are dispersed. In the cutting device, the wafer is cut and divided by rotating the cutting blade and bringing the outer peripheral surface of the cutting blade into contact with the wafer.

ただし、未使用の切削ブレードにおいては、切刃の外周面が真円状になっていないこと及び／又は切刃の外周面に砥粒が十分に露出していないことがある。さらに、切削によって生じた切削屑が切刃の外周面に付着すると、この外周面に砥粒が十分に露出しない（目詰まりする）ことがある。また、切削を繰り返し行うことで切刃の外周面に露出した砥粒が摩耗する（目潰れする）こともある。 However, in unused cutting blades, the outer peripheral surface of the cutting edge may not be perfectly circular and/or the abrasive grains may not be sufficiently exposed on the outer peripheral surface of the cutting edge. Furthermore, when chips generated by cutting adhere to the outer peripheral surface of the cutting edge, the abrasive grains may not be sufficiently exposed (clogging) on the outer peripheral surface. In addition, the abrasive grains exposed on the outer peripheral surface of the cutting edge may be worn out (scratched) due to repeated cutting.

そのため、切削装置においては、適宜のタイミングで、切削ブレードの切刃の外周面側を削って切削に適した状態に整える処理（ドレッシング）が行われることが多い。このドレッシングは、例えば、以下の順序で行われる。まず、砥粒が分散された板状のドレッサーボード（ドレッシングボード）をチャックテーブルの近傍に設けられたサブチャックテーブル（ドレッシングボード支持テーブル）に保持させる。そして、回転する切削ブレードがドレッサーボードの表面側に切り込むように、サブチャックテーブルを直線的に移動させる（例えば、特許文献１参照）。 Therefore, in the cutting device, a process (dressing) is often performed at an appropriate timing to grind the outer peripheral surface side of the cutting edge of the cutting blade to prepare it in a state suitable for cutting. This dressing is performed, for example, in the following order. First, a plate-shaped dresser board (dressing board) in which abrasive grains are dispersed is held on a sub-chuck table (dressing board support table) provided near the chuck table. Then, the sub-chuck table is linearly moved so that the rotating cutting blade cuts into the surface side of the dresser board (see Patent Document 1, for example).

特開２０１１－１６１７５号公報JP 2011-16175 A

上述のドレッシングが行われると、ドレッサーボードの表面側が削られる。そのため、このドレッシングは、削られていないドレッサーボードの領域に切削ブレードの切刃の外周面が接触するように、切削ブレードをドレッサーボードに切り込ませる度に切削ブレードの位置をずらしながら行われる。 When the dressing described above is performed, the surface side of the dresser board is shaved. Therefore, this dressing is performed while shifting the position of the cutting blade each time it cuts into the dresser board so that the outer peripheral surface of the cutting edge of the cutting blade contacts the area of the dresser board that is not ground.

例えば、ドレッサーボードの矩形状の表面の第１の辺に平行な領域がドレッシングに供される場合には、この第１の辺よりも僅かに内側の領域が最初のドレッシングに供される。そして、その後のドレッシングにおいては、直前のドレッシングに供された領域よりも更に内側の領域がドレッシングに供される。 For example, when the area parallel to the first side of the rectangular surface of the dresser board is used for dressing, the area slightly inside the first side is used for the first dressing. Then, in the subsequent dressing, the area further inside than the area subjected to the dressing immediately before is used for dressing.

ただし、このようなドレッシングは、未使用の切削ブレードの切刃、又は、多数のウェーハを切削することによって目詰まり及び／又は目潰れした切削ブレードの切刃に対して行われるものであって、連続して行われるものではない。そのため、ドレッシングを行う際には、ドレッサーボードの使用状況を踏まえてドレッシングに供されるドレッサーボードの領域を改めて特定する必要がある。 However, such dressing is performed on the cutting edge of an unused cutting blade or the cutting edge of a cutting blade clogged and/or clogged by cutting a large number of wafers, It is not continuous. Therefore, when performing dressing, it is necessary to specify again the area of the dresser board to be used for dressing based on the usage of the dresser board.

現状、この特定は、切削装置のオペレータによる手作業で行われている。具体的には、ドレッサーボードの表面の第１の辺と所望の領域との距離をオペレータがメジャー等を用いて測定し、測定された距離の値をオペレータが切削装置に入力することで、この領域がドレッシングに供されるドレッサーボードの領域として特定される。 Currently, this identification is performed manually by the operator of the cutting equipment. Specifically, the operator measures the distance between the first side of the surface of the dresser board and the desired area using a tape measure or the like, and the operator inputs the value of the measured distance into the cutting device. An area is identified as the area of the dresser board that is subject to dressing.

しかしながら、この特定のためのメジャー等を用いた作業は煩雑である。この点に鑑み、本発明の目的は、ドレッシングに供されるドレッサーボードの領域の特定のための作業を簡便にすることができるドレッサーボードを提供することである。 However, the work using a measure or the like for this identification is complicated. In view of this point, an object of the present invention is to provide a dresser board capable of simplifying the work for specifying the area of the dresser board to be used for dressing.

本発明によれば、矩形状の表面を有するドレッサーボードであって、該表面の第１の辺からの距離の目安となるマークが該表面の該第１の辺に垂直な第２の辺に沿った領域に表示されている、ドレッサーボードが提供される。 According to the present invention, there is provided a dresser board having a rectangular surface, wherein a mark indicating a distance from a first side of the surface is provided on a second side of the surface perpendicular to the first side. A dresser board is provided, shown in the area along.

本発明のドレッサーボードにおいては、その矩形状の表面の第１の辺からの距離の目安となるマークが第１の辺に垂直な第２の辺に沿った領域に表示されている。これにより、このドレッサーボードにおいては、次回のドレッシングに利用できるドレッサーボードの領域と第１の辺との間隔を容易に測定できる。その結果、ドレッシングに供されるドレッサーボードの領域を特定するための作業を簡便にすることができる。 In the dresser board of the present invention, a mark indicating the distance from the first side of the rectangular surface is displayed in the area along the second side perpendicular to the first side. Thereby, in this dresser board, the distance between the area of the dresser board that can be used for the next dressing and the first side can be easily measured. As a result, the work for specifying the area of the dresser board to be used for dressing can be simplified.

図１は、ドレッサーボードの一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a dresser board. 図２は、切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing an example of a cutting device. 図３（Ａ）は、新品（未使用）のドレッサーボードを保持した状態のサブチャックテーブルを模式的に示す上面図であり、図３（Ｂ）は、新品（未使用）のドレッサーボードを保持した状態のサブチャックテーブルを模式的に示す正面図である。FIG. 3(A) is a top view schematically showing a sub-chuck table holding a new (unused) dresser board, and FIG. 3(B) shows a state where the new (unused) dresser board is held. FIG. 4 is a front view schematically showing the sub-chuck table in a closed state; 図４（Ａ）は、再利用可能な中古品（使用済み）のドレッサーボードを保持した状態のサブチャックテーブルを模式的に示す上面図であり、図４（Ｂ）は、再利用可能な中古品（使用済み）のドレッサーボードを保持した状態のサブチャックテーブルを模式的に示す正面図である。FIG. 4A is a top view schematically showing a sub-chuck table holding a reusable second-hand (used) dresser board, and FIG. 4B is a reusable second-hand dresser board. FIG. 4 is a front view schematically showing a sub-chuck table holding a product (used) dresser board. 図５は、ドレッサーボードの変形例を模式的に示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view schematically showing a modification of the dresser board.

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、ドレッサーボードの一例を模式的に示す斜視図である。図１に示されるドレッサーボード１は、幅及び長さが厚さの１０倍以上である直方体状の形状を有する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a dresser board. A dresser board 1 shown in FIG. 1 has a rectangular parallelepiped shape whose width and length are ten times or more as large as its thickness.

このドレッサーボード１は、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）からなるグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒又は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）からなるホワイトアランダム（ＷＡ）砥粒を樹脂からなる結合材に混錬した後に焼成することによって製造される。 The dresser board 1 is made of, for example, green carborundum (GC) abrasive grains made of silicon carbide (SiC) or white alundum (WA) abrasive grains made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) mixed with a binder made of resin. It is manufactured by firing after smelting.

また、ドレッサーボード１の表面３は、第１の辺３ａと第１の辺３ａに垂直な第２の辺３ｂとを有する矩形状の形状を有する。そして、この表面３の第２の辺３ｂに沿った領域には、第１の辺３ａからの距離を示す目盛りとして機能する複数のマーク５が表示されている。 Moreover, the surface 3 of the dresser board 1 has a rectangular shape having a first side 3a and a second side 3b perpendicular to the first side 3a. A plurality of marks 5 functioning as scales indicating the distance from the first side 3a are displayed on the surface 3 along the second side 3b.

具体的には、この複数のマーク５のそれぞれは、第１の辺３ａに平行な方向に沿って、第２の辺３ｂから延在する線分である。また、複数のマーク５のそれぞれは、第１の辺３ａからの距離が５×ｋ（ｋは１３以下の自然数）ｍｍとなるように、第２の辺３ｂに平行な方向に沿って概ね等間隔に表示される。 Specifically, each of the plurality of marks 5 is a line segment extending from the second side 3b along a direction parallel to the first side 3a. Further, each of the plurality of marks 5 is arranged substantially equally along the direction parallel to the second side 3b such that the distance from the first side 3a is 5×k (k is a natural number of 13 or less) mm. displayed in intervals.

さらに、複数のマーク５は、線分の長さ（ドレッサーボード１の幅方向における長さ）に応じて、２種類に分類される。具体的には、複数のマーク５のうち第１の辺３ａからの距離が概ね５×ｌ（ｌは１２以下の正の偶数）ｍｍとなるマーク（前者のマーク）は、第１の辺３ａからの距離が概ね５×ｍ（ｍは１３以下の正の奇数）ｍｍとなるマークよりも長い。 Furthermore, the plurality of marks 5 are classified into two types according to the length of the line segment (the length in the width direction of the dresser board 1). Specifically, among the plurality of marks 5, the mark (the former mark) whose distance from the first side 3a is approximately 5×l (l is a positive even number of 12 or less) mm is the first side 3a. It is longer than the mark whose distance from the mark is approximately 5×m (m is a positive odd number of 13 or less) mm.

加えて、前者のマークからみて第２の辺３ｂと反対側に位置する表面３の領域には、第１の辺３ａからの距離を示す数字７が表示されている。なお、複数のマーク５及び数字７は、例えば、レーザーマーキング等によってドレッサーボード１の表面３に施される。 In addition, a number 7 indicating the distance from the first side 3a is displayed on the area of the surface 3 located on the opposite side of the second side 3b when viewed from the former mark. The plurality of marks 5 and numerals 7 are applied to the surface 3 of the dresser board 1 by, for example, laser marking.

図２は、ドレッサーボード１を用いたドレッシングが行われる切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図２に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。 FIG. 2 is a perspective view schematically showing an example of a cutting device in which dressing using the dresser board 1 is performed. Note that the X-axis direction (front-rear direction) and the Y-axis direction (left-right direction) shown in FIG. It is the direction perpendicular to the axial direction (vertical direction).

図２に示される切削装置２は、各構造を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数のウェーハ１１を収容するカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみが示されている。 The cutting device 2 shown in FIG. 2 comprises a base 4 supporting each structure. A rectangular opening 4a is formed in the front corner of the base 4, and a cassette support base 6 which moves up and down is provided in the opening 4a. A cassette 8 containing a plurality of wafers 11 is placed on the upper surface of the cassette support table 6 . In addition, in FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown for convenience of explanation.

ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体材料からなり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。このデバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。 The wafer 11 is made of, for example, a semiconductor material such as silicon, and its surface side is divided into a central device region and an outer peripheral surplus region surrounding the device region. This device region is further partitioned into a plurality of regions by dividing lines (streets) arranged in a grid pattern, and devices 15 such as ICs and LSIs are formed in each region.

ウェーハ１１の裏面側には、ウェーハ１１よりも径の大きいダイシングテープ１７が貼付されている。ダイシングテープ１７の外周部分は、環状のフレーム１９に固定されている。すなわち、ウェーハ１１は、ダイシングテープ１７を介してフレーム１９に支持されている。 A dicing tape 17 having a diameter larger than that of the wafer 11 is attached to the back surface of the wafer 11 . A peripheral portion of the dicing tape 17 is fixed to an annular frame 19 . That is, the wafer 11 is supported by the frame 19 via the dicing tape 17 .

カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向に長い矩形の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。 A rectangular opening 4 b elongated in the X-axis direction is formed on the side of the cassette support base 6 . In this opening 4b, an X-axis moving table 10, an X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table 10 along the X-axis direction, and a dust and drip proof cover 12 covering the X-axis moving mechanism are provided. ing.

Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、ウェーハ１１を保持するためのチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４の周囲には、ウェーハ１１を支持する環状のフレーム１９を四方から固定するための４個のクランプ１６が配置されている。 A chuck table 14 for holding the wafer 11 is provided above the X-axis moving table 10 . Around the chuck table 14 are arranged four clamps 16 for fixing an annular frame 19 supporting the wafer 11 from all sides.

チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に概ね平行な直線を回転軸として回転する。また、チャックテーブル１４は、Ｘ軸移動テーブル１０とともにＸ軸方向に沿って移動する。 The chuck table 14 is connected to a rotary drive source (not shown) such as a motor, and rotates about a straight line substantially parallel to the Z-axis direction as a rotation axis. Also, the chuck table 14 moves along the X-axis direction together with the X-axis moving table 10 .

チャックテーブル１４の上面は、ウェーハ１１を保持する保持面１４ａになっている。この保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。 The upper surface of the chuck table 14 is a holding surface 14a for holding the wafer 11. As shown in FIG. The holding surface 14 a is connected to a suction source (not shown) through a suction path or the like formed inside the chuck table 14 .

開口４ｂに近接する位置には、ウェーハ１１をチャックテーブル１４へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。ウェーハ１１は、例えば、表面側が上方に露出するように、搬送ユニットによってチャックテーブル１４の保持面１４ａに搬入される。 A transfer unit (not shown) for transferring the wafer 11 to the chuck table 14 is provided at a position close to the opening 4b. The wafer 11 is loaded onto the holding surface 14a of the chuck table 14 by the transfer unit, for example, so that the front surface side is exposed upward.

基台４の上面には、２組の切削ユニット２２を支持するための門型の支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面上部には、各切削ユニット２２をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる２組の切削ユニット移動機構２６が設けられている。 A gate-shaped support structure 24 for supporting the two sets of cutting units 22 is arranged on the upper surface of the base 4 so as to straddle the opening 4b. Two sets of cutting unit moving mechanisms 26 for moving each cutting unit 22 along the Y-axis direction and the Z-axis direction are provided on the upper front surface of the support structure 24 .

各切削ユニット移動機構２６は、支持構造２４の前面に固定され、かつ、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール２８を共有する。一対のガイドレール２８の前面側には、一対のガイドレール２８に沿ってスライド可能な態様で移動プレート３０が連結されている。 Each cutting unit moving mechanism 26 shares a pair of guide rails 28 fixed to the front surface of the support structure 24 and extending along the Y-axis direction. A moving plate 30 is connected to the front side of the pair of guide rails 28 so as to be slidable along the pair of guide rails 28 .

一対のガイドレール２８の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するねじ軸３２が配置されている。ねじ軸３２の一端部には、ねじ軸３２を回転させるためのモータ３４が連結されている。また、ねじ軸３２の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸３２の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。 A threaded shaft 32 extending along the Y-axis direction is arranged between the pair of guide rails 28 . A motor 34 for rotating the screw shaft 32 is connected to one end of the screw shaft 32 . A nut portion (not shown) that accommodates balls rolling on the surface of the rotating screw shaft 32 is provided on the surface of the screw shaft 32 on which the helical groove is formed, thereby forming a ball screw.

すなわち、ねじ軸３２が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、ナット部は、移動プレート３０の後面側に固定されている。そのため、モータ３４でねじ軸３２を回転させれば、ナット部とともに移動プレート３０がＹ軸方向に沿って移動する。 That is, when the screw shaft 32 rotates, the balls circulate in the nut portion and the nut portion moves along the Y-axis direction. Also, the nut portion is fixed to the rear surface side of the moving plate 30 . Therefore, when the screw shaft 32 is rotated by the motor 34, the moving plate 30 moves along the Y-axis direction together with the nut portion.

各移動プレート３０の前面には、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３６が固定されている。一対のガイドレール３６の前面側には、一対のガイドレール３６に沿ってスライド可能な態様で移動プレート３８が連結されている。 A pair of guide rails 36 extending along the Z-axis direction is fixed to the front surface of each moving plate 30 . A moving plate 38 is connected to the front side of the pair of guide rails 36 so as to be slidable along the pair of guide rails 36 .

一対のガイドレール３６の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸４０が配置されている。ねじ軸４０の一端部には、ねじ軸４０を回転させるためのモータ４２が連結されている。また、ねじ軸４０の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸４０の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。 A screw shaft 40 extending along the Z-axis direction is arranged between the pair of guide rails 36 . A motor 42 for rotating the screw shaft 40 is connected to one end of the screw shaft 40 . A nut portion (not shown) for accommodating balls rolling on the surface of the rotating screw shaft 40 is provided on the surface of the screw shaft 40 where the spiral grooves are formed, thereby forming a ball screw.

すなわち、ねじ軸４０が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＺ軸方向に沿って移動する。また、ナット部は、移動プレート３８の後面側に固定されている。そのため、モータ４２でねじ軸４０を回転させれば、ナット部とともに移動プレート３８がＺ軸方向に沿って移動する。 That is, when the screw shaft 40 rotates, the balls circulate in the nut portion and the nut portion moves along the Z-axis direction. Also, the nut portion is fixed to the rear surface side of the moving plate 38 . Therefore, when the screw shaft 40 is rotated by the motor 42, the moving plate 38 moves along the Z-axis direction together with the nut portion.

各移動プレート３８の下部には、ウェーハ１１を切削する切削ユニット２２が設けられている。切削ユニット２２は、Ｙ軸方向に沿って延在する筒状のスピンドルハウジングを有する。このスピンドルハウジングには、Ｙ軸方向に延在するスピンドルが収容されている。このスピンドルは、回転可能な状態でスピンドルハウジングによって支持される。 A cutting unit 22 for cutting the wafer 11 is provided below each moving plate 38 . The cutting unit 22 has a tubular spindle housing extending along the Y-axis direction. This spindle housing accommodates a spindle extending in the Y-axis direction. The spindle is rotatably supported by a spindle housing.

また、このスピンドルの先端部は、スピンドルハウジングの外に露出し、この先端部には、円環状の切刃を有する切削ブレード４４が装着されている。さらに、スピンドルハウジングには、スピンドルの基端部に連結されるモータ等の回転駆動源（不図示）が収容されている。そのため、この回転駆動源でスピンドルを回転させれば、Ｙ軸方向に沿った直線を回転軸として切削ブレード４４が回転する。 The tip of the spindle is exposed outside the spindle housing, and a cutting blade 44 having an annular cutting edge is attached to the tip. Further, the spindle housing accommodates a rotary drive source (not shown) such as a motor connected to the base end of the spindle. Therefore, when the spindle is rotated by this rotary drive source, the cutting blade 44 rotates about a straight line along the Y-axis direction as a rotation axis.

なお、切削ブレード４４は、例えば、ハブタイプの切削ブレードである。ハブタイプの切削ブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された円環状の切刃とによって構成される。この切削ブレードの切刃は、例えば、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等でなる砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。 The cutting blade 44 is, for example, a hub-type cutting blade. A hub-type cutting blade is composed of an annular base made of metal or the like and an annular cutting edge formed along the outer peripheral edge of the base. The cutting edge of this cutting blade is composed of, for example, an electroformed grindstone in which abrasive grains such as diamond or cubic boron nitride (cBN) are fixed with a binder such as nickel.

あるいは、切削ブレード４４は、ワッシャータイプの切削ブレードであってもよい。ワッシャータイプの切削ブレードは、金属、セラミックス又は樹脂等でなる結合材によって砥粒が固定された環状の切刃によって構成される。 Alternatively, cutting blade 44 may be a washer-type cutting blade. A washer-type cutting blade is composed of an annular cutting edge to which abrasive grains are fixed by a binder made of metal, ceramics, resin, or the like.

切削ユニット２２の前方には、撮像ユニット４６が設けられている。撮像ユニット４６は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子とを有する。 An imaging unit 46 is provided in front of the cutting unit 22 . The imaging unit 46 has, for example, a light source such as an LED (Light Emitting Diode), an objective lens, and an imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor.

開口４ａが形成されている角部とは反対側の基台４の前方の角部には、円形の開口４ｃが形成されている。この開口４ｃ内には、切削後のウェーハ１１等を洗浄するための洗浄ユニット４８が設けられている。 A circular opening 4c is formed at the front corner of the base 4 opposite to the corner where the opening 4a is formed. A cleaning unit 48 for cleaning the wafer 11 after cutting is provided in the opening 4c.

また、切削装置２のＸ軸移動テーブル１０には、２つのサブチャックテーブル５０が設けられている。このサブチャックテーブル５０は、Ｘ軸移動テーブル１０とともにＸ軸方向に沿って移動する。サブチャックテーブル５０の上面は、ドレッサーボード１を保持する保持面になっている。 Two sub-chuck tables 50 are provided on the X-axis moving table 10 of the cutting device 2 . This sub-chuck table 50 moves along the X-axis direction together with the X-axis moving table 10 . The upper surface of the sub-chuck table 50 serves as a holding surface for holding the dresser board 1 .

この保持面は、サブチャックテーブル５０の内部に形成された吸引路等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。図３（Ａ）は、新品（未使用）のドレッサーボード１を保持した状態のサブチャックテーブル５０を模式的に示す上面図であり、図３（Ｂ）は、新品（未使用）のドレッサーボード１を保持した状態のサブチャックテーブル５０を模式的に示す正面図である。 This holding surface is connected to a suction source (not shown) through a suction path or the like formed inside the sub-chuck table 50 . FIG. 3(A) is a top view schematically showing the sub-chuck table 50 holding a new (unused) dresser board 1, and FIG. 3(B) shows the new (unused) dresser board. 1 is a front view schematically showing the sub-chuck table 50 in a state of holding 1. FIG.

サブチャックテーブル５０は、その前面側の下端部に固定されている支柱５２を介してＸ軸移動テーブル１０に支持されている。また、サブチャックテーブル５０の保持面５０ａは、長方形状であり、その一対の短辺がＸ軸方向に沿って延在し、かつ、その一対の長辺がＹ軸方向に沿って延在する。そして、この保持面５０ａの短辺の長さは、ドレッサーボード１の幅と概ね等しい。 The sub-chuck table 50 is supported by the X-axis moving table 10 via a support 52 fixed to the lower end portion on the front side thereof. The holding surface 50a of the sub-chuck table 50 has a rectangular shape with a pair of short sides extending along the X-axis direction and a pair of long sides extending along the Y-axis direction. . The length of the short side of the holding surface 50a is approximately equal to the width of the dresser board 1. As shown in FIG.

さらに、この保持面５０ａの一対の短辺の一方に近接する領域には、Ｘ軸方向に沿って並ぶ一対のいもねじ５４が挿入されている。そして、保持面５０ａの一対の短辺の他方と一対のいもねじ５４との間隔は、ドレッサーボード１の長さと概ね等しい。 Furthermore, a pair of set screws 54 arranged along the X-axis direction is inserted in a region adjacent to one of the pair of short sides of the holding surface 50a. The distance between the other of the pair of short sides of the holding surface 50 a and the pair of drum screws 54 is approximately equal to the length of the dresser board 1 .

ドレッサーボード１は、第１の辺３ａの反対に位置する表面３の辺が一対のいもねじ５４に接触し、かつ、第２の辺３ｂがサブチャックテーブル５０の保持面５０ａの長辺と重なるように、サブチャックテーブル５０の保持面に置かれる。そして、この保持面５０ａに接続されている吸引源を動作させることによって、ドレッサーボード１がサブチャックテーブル５０に吸引保持される。 In the dresser board 1, the side of the surface 3 opposite to the first side 3a is in contact with the pair of drum screws 54, and the second side 3b is overlapped with the long side of the holding surface 50a of the sub-chuck table 50. It is placed on the holding surface of the sub-chuck table 50 as shown. The dresser board 1 is suction-held on the sub-chuck table 50 by operating the suction source connected to the holding surface 50a.

切削装置２におけるドレッサーボード１を用いたドレッシングは、例えば、以下の順序で行われる。まず、上面視において、新品（未使用）のドレッサーボード１の表面３の第１の辺３ａよりも僅かに内側の領域が、切削ブレード４４の切刃からみて、Ｘ軸方向に位置付けられるように、切削ユニット移動機構２６が切削ユニット２２のＹ軸方向における位置を調整する。 Dressing using the dresser board 1 in the cutting device 2 is performed, for example, in the following order. First, in top view, the area slightly inside the first side 3a of the surface 3 of the new (unused) dresser board 1 is positioned in the X-axis direction when viewed from the cutting edge of the cutting blade 44. , the cutting unit moving mechanism 26 adjusts the position of the cutting unit 22 in the Y-axis direction.

次いで、ドレッサーボード１の表面３よりも低く、かつ、サブチャックテーブル５０の保持面５０ａよりも高い位置に切削ブレード４４の切刃の最下端を位置付けるように、切削ユニット移動機構２６が切削ユニット２２のＺ軸方向における位置を調整する。次いで、切削ブレード４４を回転させながら、切削ブレード４４がドレッサーボード１にＸ軸方向における一端から他端までを通り過ぎるように、Ｘ軸移動機構がＸ軸移動テーブル１０とともにサブチャックテーブル５０を移動させる。 Next, the cutting unit moving mechanism 26 moves the cutting unit 22 so that the lowermost end of the cutting edge of the cutting blade 44 is positioned at a position lower than the surface 3 of the dresser board 1 and higher than the holding surface 50 a of the sub-chuck table 50 . position in the Z-axis direction. Next, while rotating the cutting blade 44, the X-axis moving mechanism moves the sub-chuck table 50 together with the X-axis moving table 10 so that the cutting blade 44 passes over the dresser board 1 from one end to the other end in the X-axis direction. .

これにより、切削ブレード４４の切刃の外周面側が削られて、この切刃を切削に適した状態（外周面が真円状になり、かつ／又は、外周面に砥粒が十分に露出した状態）にする処理（ドレッシング）が完了する。また、このドレッシングに伴って、ドレッサーボード１の表面３側も削られて、表面３の第１の辺３ａよりも僅かに内側の領域にＸ軸方向に沿った溝が形成される。 As a result, the outer peripheral surface side of the cutting edge of the cutting blade 44 is cut, and the cutting edge is in a state suitable for cutting (the outer peripheral surface becomes a perfect circle and / or the abrasive grains are sufficiently exposed on the outer peripheral surface. State) processing (dressing) is completed. Along with this dressing, the surface 3 side of the dresser board 1 is also scraped to form a groove along the X-axis direction in a region slightly inside the first side 3 a of the surface 3 .

さらに、必要に応じて、切削ブレード４４をＹ軸方向における位置をずらした状態で同様の処理を繰り返してもよい。すなわち、１回のドレッシングによって、ドレッサーボード１の表面３に複数の溝が形成されてもよい。 Furthermore, if necessary, the same processing may be repeated with the cutting blade 44 shifted in the Y-axis direction. That is, a plurality of grooves may be formed on the surface 3 of the dresser board 1 by one dressing.

図４（Ａ）は、再利用可能な中古品（使用済み）のドレッサーボード１を保持した状態のサブチャックテーブル５０を模式的に示す上面図であり、図４（Ｂ）は、再利用可能な中古品（使用済み）のドレッサーボード１を保持した状態のサブチャックテーブル５０を模式的に示す正面図である。 FIG. 4A is a top view schematically showing the sub-chuck table 50 holding a reusable second-hand (used) dresser board 1, and FIG. 2 is a front view schematically showing a sub-chuck table 50 holding a second-hand (used) dresser board 1. FIG.

具体的には、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）においては、Ｙ軸方向に沿ってドレッシングに供される表面３の領域をずらしながら複数回のドレッシングが行われたドレッサーボード１が示されている。そして、このドレッサーボード１の表面３には、Ｘ軸方向に沿った複数の溝３ｃが形成されている。 Specifically, FIGS. 4(A) and 4(B) show the dresser board 1 which has been dressed a plurality of times while shifting the region of the surface 3 to be dressed along the Y-axis direction. It is A plurality of grooves 3c are formed in the surface 3 of the dresser board 1 along the X-axis direction.

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示されるドレッサーボード１においては、その表面３の第１の辺３ａからの距離の目安となる複数のマーク５が第２の辺３ｂに沿った領域に表示されている。さらに、ドレッサーボード１の表面３には、第１の辺３ａからの距離を示す数字が表示されている。 In the dresser board 1 shown in FIGS. 4(A) and 4(B), a plurality of marks 5 serving as a measure of the distance from the first side 3a of the surface 3 are formed along the second side 3b. is displayed in Furthermore, on the surface 3 of the dresser board 1, numbers are displayed to indicate the distance from the first side 3a.

これにより、ドレッサーボード１においては、次回のドレッシングに利用できるドレッサーボード１の領域と第１の辺３ａとの間隔（例えば、１７．５ｍｍ）を容易に測定できる。その結果、ドレッシングに供されるドレッサーボード１の領域の特定するための作業を簡便にすることができる。 As a result, in the dresser board 1, the distance (for example, 17.5 mm) between the area of the dresser board 1 that can be used for the next dressing and the first side 3a can be easily measured. As a result, it is possible to simplify the work for specifying the area of the dresser board 1 to be used for dressing.

なお、上述したドレッサーボード１は本発明の一態様であって、ドレッサーボード１と異なる特徴を備えるドレッサーボードも本発明には含まれる。例えば、本発明のドレッサーボードの表面に表示されるマークは、その数が１つであってもよい。 The dresser board 1 described above is one aspect of the present invention, and a dresser board having features different from the dresser board 1 is also included in the present invention. For example, the number of marks displayed on the surface of the dresser board of the present invention may be one.

また、本発明のドレッサーボードの表面に表示される複数のマークは、第１の辺からの距離の目安となればよく、この第１の辺に平行な線分に限定されない。図５は、ドレッサーボード１の表面３に表示される複数のマーク５とは異なる複数のマークが表示されるドレッサーボードの一例を模式的に示す斜視図である。 Moreover, the plurality of marks displayed on the surface of the dresser board of the present invention are not limited to line segments parallel to the first side, as long as they serve as a measure of the distance from the first side. FIG. 5 is a perspective view schematically showing an example of a dresser board on which a plurality of marks different from the plurality of marks 5 displayed on the surface 3 of the dresser board 1 are displayed.

図５に示されるドレッサーボード２１の表面２３は、第１の辺２３ａと第１の辺２３ａに垂直な第２の辺２３ｂとを有する長方形状の形状を有する。そして、この表面２３の第２の辺２３ｂに沿った領域には、第１の辺２３ａからの距離を示す目盛りとして機能する複数のマーク２５が表示されている。具体的には、この複数のマーク２５のそれぞれは、多角形であり、また、第２の辺２３ｂに平行な方向に沿って概ね等間隔に表示される。 The surface 23 of the dresser board 21 shown in FIG. 5 has a rectangular shape with a first side 23a and a second side 23b perpendicular to the first side 23a. A plurality of marks 25 functioning as scales indicating the distance from the first side 23a are displayed on the surface 23 along the second side 23b. Specifically, each of the plurality of marks 25 is a polygon, and is displayed at approximately equal intervals along the direction parallel to the second side 23b.

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

１ ：ドレッサーボード
３ ：表面（３ａ：第１の辺、３ｂ：第２の辺）
５ ：マーク
７ ：数字
２ ：切削装置
４ ：基台（４ａ，４ｂ，４ｃ：開口）
６ ：カセット支持台
８ ：カセット
１０ ：Ｘ軸移動テーブル
１１ ：ウェーハ
１２ ：防塵防滴カバー
１４ ：チャックテーブル（１４ａ：保持面）
１５ ：デバイス
１６ ：クランプ
１７ ：ダイシングテープ
１９ ：フレーム
２２ ：切削ユニット
２４ ：支持構造
２６ ：切削ユニット移動機構
２８ ：ガイドレール
３０ ：移動プレート
３２ ：ねじ軸
３４ ：モータ
３６ ：ガイドレール
３８ ：移動プレート
４０ ：ねじ軸
４２ ：モータ
４４ ：切削ブレード
４６ ：撮像ユニット
４８ ：洗浄ユニット
２１ ：ドレッサーボード
２３ ：表面（２３ａ：第１の辺、２３ｂ：第２の辺）
２５ ：マーク
1: dresser board 3: surface (3a: first side, 3b: second side)
5: mark 7: number 2: cutting device 4: base (4a, 4b, 4c: opening)
6: Cassette support base 8: Cassette 10: X-axis moving table 11: Wafer 12: Dust/splash proof cover 14: Chuck table (14a: holding surface)
15: Device 16: Clamp 17: Dicing tape 19: Frame 22: Cutting unit 24: Support structure 26: Cutting unit moving mechanism 28: Guide rail 30: Moving plate 32: Screw shaft 34: Motor 36: Guide rail 38: Moving plate 40: Screw shaft 42: Motor 44: Cutting blade 46: Imaging unit 48: Cleaning unit 21: Dresser board 23: Surface (23a: first side, 23b: second side)
25: Mark

Claims (1)

矩形状の表面を有するドレッサーボードであって、
該表面の第１の辺からの距離の目安となるマークが該表面の該第１の辺に垂直な第２の辺に沿った領域に表示されている、ドレッサーボード。
A dresser board having a rectangular surface,
A dresser board, wherein marks indicating the distance from the first side of the surface are displayed in an area along a second side perpendicular to the first side of the surface.
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