JP4447299B2 - 板状物の切削装置 - Google Patents
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Description
前記チャックテーブルと切削手段はそれぞれ二個使用するものであって、第一のガイドレールに沿ってX軸方向に移動する第一のチャックテーブルと、該第一のガイドレールと所定の間隔をもって平行に配設された第二のガイドレールに沿って前記第一のチャックテーブルと干渉しないようにX軸方向に移動する第二のチャックテーブルと、第一の切削ブレードが装着される第一の回転軸を含む第一の切削手段と、第二の切削ブレードが装着される第二の回転軸を含む第二の切削手段とからなること。
そして、前記第一の回転軸はX軸方向と直交するY軸方向に位置付けられていて、前記第一の切削手段はY軸方向に配設されたガイドレールに沿ってインデックス移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルがX軸方向に移動することで該第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をX軸方向に切削すると共に、前記第一のガイドレールを越えて前記第二のチャックテーブルのX軸方向の移動により該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をX軸方向に切削すること。
また、前記第二の回転軸はX軸方向に平行に位置付けられていて、前記第二の切削手段はY軸方向に配設されたガイドレールに沿って移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をY軸方向に切削すると共に、該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をY軸方向に切削すること、によって切削分割が高精度ではないがCSP基板に適合した半導体チップ毎に効率よく分割できることを、実現化したものである。
6、7、19、26a、30 ガイドレール
8、9、21、29、31 スクリュウ桿
10、11、18、22、28、32 ステッピングモータ
12 第一の切削手段; 13 第二の切削手段; 14 第一の切削ブレード;
15、25 スピンドルユニット; 16 スライド板; 17 摺動部材;
20 アーム部材; 23 駆動部; 24 第二の切削ブレード; 26 支持板;
33 アライメント手段; 40 板状物; 41 第一の切断領域;
42 第二の切断領域; 43 フレーム; 44 接着テープ; c 半導体チップ。
Claims (4)
- 第一の方向と第二の方向とに切断領域を有する板状物を保持し割り出し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削手段とを少なくとも備えた切削装置であって、第一のガイドレールに沿ってX軸方向に移動する第一のチャックテーブルと、該第一のガイドレールと所定の間隔をもって平行に配設された第二のガイドレールに沿って前記第一のチャックテーブルと干渉しないようにX軸方向に移動する第二のチャックテーブルと、第一の切削ブレードが装着される第一の回転軸を含む第一の切削手段と、第二の切削ブレードが装着される第二の回転軸を含む第二の切削手段と、を含み、
前記第一の回転軸はX軸方向と直交するY軸方向に位置付けられていて、前記第一の切削手段はY軸方向に配設されたガイドレールに沿ってインデックス移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルがX軸方向に移動することで該第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をX軸方向に切削すると共に、前記第一のガイドレールを越えて前記第二のチャックテーブルのX軸方向の移動により該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をX軸方向に切削し、
前記第二の回転軸はX軸方向に位置付けされていて、前記第二の切削手段はY軸方向に配設されたガイドレールに沿って移動可能に構成され
前記第一のチャックテーブルに保持され前記第一のチャックテーブルのX軸方向のインデックス移動により位置付けられた板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をY軸方向に切削すると共に、
該第二のチャックテーブルに保持され前記第二のチャックテーブルのX軸方向のインデックス移動により位置付けられた板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をY軸方向に切削する切削装置。 - 前記第一の切削手段には板状物の切断領域を検出するアライメント手段が配設されており、該アライメント手段によって、前記第一のチャックテーブルに保持されている板状物の切断領域を検出すると共に、前記第二のチャックテーブルに保持されている板状物の切断領域を検出する
請求項1に記載の切削装置。 - 前記第一の切削手段は、板状物の第一の方向の切断領域の切削に要する時間と第二の方向の切断領域の切削に要する時間とが異なっている場合、切削に要する時間が短い方の切断領域を切削し、前記第二の切削手段は、板状物の第一の方向の切断領域の切削に要する時間と第二の方向の切断領域の切削に要する時間とが異なっている場合、切削に要する時間が長い方の切断領域を切削し、該第二の切削手段が板状物を切削している間に、前記アライメント手段によって次の切削すべき板状物の切断領域を検出する請求項2に記載の切削装置。
- 板状物は複数の半導体チップがマトリックス状に配設され樹脂によって被覆され矩形状に形成されたCSP基板である請求項1乃至3のいずれかに記載の切削装置。
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