JP2000003888A - ダイシング装置におけるワ―ク切断方法 - Google Patents

ダイシング装置におけるワ―ク切断方法

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JP2000003888A JP11152183A JP15218399A JP2000003888A JP 2000003888 A JP2000003888 A JP 2000003888A JP 11152183 A JP11152183 A JP 11152183A JP 15218399 A JP15218399 A JP 15218399A JP 2000003888 A JP2000003888 A JP 2000003888A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ブレードによる無駄切り部分を極力少なくし
て、ワークの切断時間を短縮することができるダイシン
グ装置におけるワーク切断方法を提供する。 【解決手段】本発明によれば、まず、ブレード68、7
0の間隔を全ピッチに対応する間隔に設定し、一方側の
1−1ストリートをブレード70で、他方側の2−1ス
トリートをブレード68で同時に切断する。次に、ブレ
ード68を1ピッチ分だけブレード70に向けて移動さ
せると共に、ブレード70を1ピッチ分だけブレード6
8に向けて移動させて、1−2ストリートをブレード7
0で、2−2ストリートをブレード68で同時に切断す
る。この1ピッチ分互いに近づけて切断する動作をあと
9回繰り返して行う。そして、残りの8本のストリート
について、ブレード68とブレード70とを3ピッチ分
ずらして間隔設定し、1−12〜15ストリートをブレ
ード70で、2−12〜15ストリートをブレード68
で同時に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置にお
けるワーク切断方法に係り、特に2枚のブレードで半導
体ウェーハを碁盤目状に切断するダイシング装置におけ
るワーク切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】特開平8−25209号公報に開示され
たダイシング装置は、2本のスピンドルをY軸方向に平
行に配置し、2本のスピンドルと半導体ウェーハとを相
対的にX軸方向に移動させながら、2本のスピンドルに
装着された2枚のブレードで半導体ウェーハを切断線
(ストリート)に沿って切断する。また、前記2本のス
ピンドルのうち1本のスピンドルは、Y軸方向の位置を
位置調整できるように構成されており、そのスピンドル
をY軸方向に所定量移動して2枚のブレードの相対位置
をストリートのピッチ分ずらすことによって、2本のス
トリートを同時に切断するようにしている。
【0003】図9は、前記ダイシング装置のワーク切断
方法を示す遷移図である。図9(A)に示すように切断
前の2枚のブレード1、2は、ウェーハWの切断線の1
ピッチ分だけY方向にずれた位置に位置決めされてい
る。この2枚のブレード1、2で、例えば切断線L1、
L2を切断する場合には、まず、図上右側のブレード1
を切断線L1に合わせた後、2枚のブレード1、2又は
ウェーハWをX軸方向に移動させ、図9(B)に示すよ
うにブレード1で切断線L1の切断を開始すると共に、
これに後続させてブレード2で切断線L2の切断を開始
する。そして、前記X方向の移動を継続すると、ブレー
ド1による切断線L1の切断が終了し、その後、ブレー
ド2による切断線L2の切断が図9(C)に示すように
終了する。これによって、2本の切断線L1、L2を同
時に切断することができる。なお、符号3はブレード1
のモータであり、符号4は前記モータ3のスピンドルで
ある。また、符号5はブレード2のモータで、符号6は
モータ5のスピンドルである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のダイシング装置によるワーク切断方法は、2枚のブ
レード1、2を並設しているので、図9(C)上で破線
Dで囲まれた広範囲のエリアEでブレード1、2を移動
させなければ2本の切断線L1、L2を同時に切断する
ことができない。これにより、無駄切り部分が多くな
り、切断時間が長くなるという欠点がある。また、X方
向のストロークも大きくとる必要があり、装置の幅方向
サイズが大きくなってしまうという欠点がある。
【0005】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ブレードによる無駄切り部分を極力少なくして
切断時間を短縮することができるダイシング装置におけ
るワーク切断方法を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、2枚のブレードをY軸方向に対向配置す
ると共に2枚のブレードの間隔をワークの切断線の全ピ
ッチ分に対応する間隔に設定した後、該2枚のブレード
とワークとをX軸方向に相対的に移動させて前記2枚の
ブレードで前記ワークの両端の切断線を2本同時に切断
し、前記2本の切断線の切断終了後に、前記2枚のブレ
ードのうち一方のブレードを他方のブレードに向けて切
断線の1ピッチ分だけY軸方向に移動させると共に、他
方のブレードを一方のブレードに向けて切断線の1ピッ
チ分だけY軸方向に移動させて次の切断線を2本同時に
切断し、この切断動作を複数回繰り返して複数本の切断
線を切断した後、残りの複数本の切断線において、2枚
のブレードを所定間隔をもってY軸方向に対向配置し、
該2枚のブレードとワークとをX軸方向に相対的に移動
させながら、2枚のブレードで前記残りの切断線を2本
同時に切断し、前記2本の切断線の切断終了後に、前記
2枚のブレードをY軸の同一方向に切断線の1ピッチ分
だけ移動させて次の切断線を2本同時に切断し、この切
断動作を繰り返して残りの切断線を切断することを特徴
としている。
【0007】本発明によれば、2枚のブレードを対向配
置して切断するようにしたので、X軸方向の相対的移動
量を最小限に抑えることができ、よって、切断時間を短
縮することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置におけるワーク切断方法について詳説
する。図1は本発明が適用された半導体ウェーハのダイ
シング装置1の斜視図であり、図2はその平面図であ
る。図1に示すように、前記ダイシング装置1は、主と
して切断部10、洗浄部20、カセット収納部30、エ
レベータ部40、及び搬送装置50等から構成されてい
る。
【0009】このダイシング装置1によるウェーハWの
切断工程を説明すると、まず、カセット収納部30に複
数枚収納されている加工前のウェーハWは、エレベータ
部40によって順次引き出され、そして、引き出された
ウェーハWは図2に示す位置P4にセットされる。次
に、このウェーハWは、搬送装置50によって位置P1
のプリロードステージを介して切断部10のカッティン
グテーブル(位置P2)上に載置される。ここで、ウェ
ーハWはカッティングテーブルに吸着保持される。吸着
保持されたウェーハWは、アライメント部18、19に
よってウェーハW上のパターンが画像認識され、これに
基づいてアライメントされる。そして、アライメントさ
れたウェーハWは、切断部10の矢印A、Bで示すY軸
方向移動と、カッティングテーブルの矢印C、Dで示す
X軸方向移動とによって、2本のストリートが同時に切
断される。最初の2本のストリートが切断されると、切
断部10のスピンドルをストリートのピッチ分だけY軸
方向に移動させ、そして、カッティングテーブルを再び
X軸方向に移動させることにより次の2本のストリート
が切断される。この切断動作を繰り返して行い、一方向
(X方向)の全てのストリートの切断が終了すると、カ
ッティングテーブルを90°回動させて、前記切断した
ストリートに直交する他方向(図2上でY方向)のスト
リートを順次切断する。これにより、ウェーハWは最終
的に碁盤目状に切断される。なお、本実施の形態では、
アライメント部18、19を切断部10の上流側に設け
たが、これに限られるものではなく、切断部10の各キ
ャリッジ72、74に設けても良い。
【0010】切断終了したウェーハWは、カッティング
テーブルによって位置P2に戻された後、搬送装置50
によって位置P3の洗浄部20のスピナテーブルに搬送
される。ここでウェーハWは、洗浄水により洗浄された
後、エアブローによって乾燥される。乾燥したウェーハ
Wは、搬送装置50によって位置P4に搬送され、エレ
ベータ部40によってカセット部30に収納される。以
上が前記ダイシング装置1による1枚のウェーハWの切
断工程である。
【0011】次に、ダイシング装置1の切断部10につ
いて説明する。図3は切断部10の平面図である。同図
に示す切断部10の切断装置14、16は、モータ6
0、62、スピンドル64、66、及びスピンドル6
4、66の先端部に装着されたブレード68、70を有
している。これらの切断装置14、16は、スピンドル
移動機構によってY軸方向に各々独立して移動される。
【0012】前記スピンドル移動機構は図4に示すよう
に、モータ60、62が搭載されたキャリッジ72、7
4をY軸方向に移動自在にガイドするガイドレール9
0、92、及びキャリッジ72、74をY軸方向に移動
させるリニアモータ76を主な構成としている。前記リ
ニアモータ76は、マグネットレール78、及び2個の
コイルアセンブリ80、82から構成されており、マグ
ネットレール78は、ダイシング装置1に固定された支
持プレート84の側面にY軸方向に沿って水平に固着さ
れている。また、前記2個のコイルアセンブリ80、8
2のうち一方のコイルアセンブリ80はキャリッジ72
に、そして他方のコイルアセンブリ82はキャリッジ7
4に固着されている。
【0013】前記マグネットレール78は、リニアモー
タの固定部材を構成し、前記2個のコイルアセンブリ8
0、82はリニアモータの移動部材を構成している。前
記マグネットレール78とコイルアセンブリ80、82
とは図5に示すように(図5では一方のコイルアセンブ
リ80のみ図示)、所定の間隙を介して対向配置されて
いる。このリニアモータを駆動することによって前記キ
ャリッジ72、74は、共通のマグネットレール78に
沿ってY軸方向に各々独立して移動する。なお、リニア
モータの駆動原理については、周知であるので省略す
る。
【0014】図5に示すように前記キャリッジ72に
は、2個のLM(直動)ガイド86、88が固着されて
いる。これらのLMガイド86、88は、前記コイルア
センブリ80を挟んで上部、及び下部に設けられてお
り、前記スライダ86はガイドレール90に摺動自在に
支持され、前記スライダ88はガイドレール92に摺動
自在に支持されている。また、図示していないが、キャ
リッジ74も同様に2個のスライダが固着され、その一
方のスライダが前記ガイドレール92に摺動自在に支持
されると共に、他方のスライダがガイドレール92に摺
動自在に支持されている。なお、前記ガイドレール9
0、92は同図の如く、マグネットレール78と平行に
固定され、2台のキャリッジ72、74の共通のガイド
部材として機能している。
【0015】前記支持プレート84には、リニアエンコ
ーダを構成するモアレスケール94が取り付けられてい
る。このモアレスケール94は、キャリッジ72、74
に設けられた検出片96、98の位置を非接触で検出す
ることで、ブレード68、70の位置を間接的に検出す
るものであり、マグネットレール78と平行に固定され
ている。前記モアレスケール94で検出されたブレード
68、70の位置情報によって、前述したリニアモータ
76が図示しない制御装置によってフィードバック制御
されている。
【0016】一方、前記モータ60、62は図4に示す
ように、アーム100、102、及びZ軸移動機構10
4、106を介して前記キャリッジ72、74に連結さ
れている。したがって、Z軸移動機構104、106を
駆動すればモータ60、62をZ軸に沿って上下移動さ
せることができ、これによってブレード68、70を上
下移動させることができる。したがって、Z軸移動機構
104、106でブレード68、70の下降移動量を調
節することにより、ウェーハWの切断切込み量を設定す
ることができる。
【0017】次に、前記の如く構成されたダイシング装
置1のスピンドル移動機構の作用について説明する。ま
ず、前記スピンドル移動機構のリニアモータ76を駆動
して、図3に示す2枚のブレード68、70の間隔を設
定する。この場合、図示しない外部入力装置から前記間
隔設定値が入力されると、リニアモータ76が図示しな
い制御装置に制御されてキャリッジ72、74をY軸方
向に移動させる。その移動時におけるブレード68、7
0の位置情報がモアレスケール94から制御装置に出力
される。制御装置は、前記位置情報に基づいてリニアモ
ータ76をフィードバック制御し、前記間隔設定値の位
置に前記ブレード68、70を位置決めする。
【0018】各キャリッジ72、74の位置決めが終了
すると、Z軸移動機構104、106が駆動してブレー
ド68、70を下降移動し、ウェーハWの切断切込み量
を設定する。この後、モータ60、62でブレード6
8、70を回転させると共に、カッティングテーブルを
X軸方向に移動してウェーハWの最初の2本のストリー
トを前記ブレード68、70で切断する。
【0019】最初の2本のストリートの切断が終了する
と、前記スピンドル移動機構によってブレード68、7
0を、共通のガイド部材であるガイドレール90、92
に沿ってストリートのピッチ分だけY軸方向に移動させ
る。そして、カッティングテーブルをX軸方向に再び移
動させて次の2本のストリートを切断する。この切断動
作を繰り返して行い、X軸方向の全てのストリートの切
断が終了すると、カッティングテーブルを90°回動さ
せて、前記切断したストリートに直交するY方向のスト
リートを前述した手順を繰り返して切断する。これによ
り、ウェーハWは最終的に碁盤目状に切断される。
【0020】ここで、図6、図7、図8を参照して本実
施の形態のウェーハW切断方法の実施例について述べ
る。図6はウェーハWの切断手順を模式的に示したもの
で、特に、ウェーハWの切断エリアを〜エリアに分
割し、これらのエリア中の複数本のストリートを→
→→エリアの順で切断する方法である。この切断方
法は、例えば図6上において1−1で示すストリート
は、ブレード70で切断する1本目のストリートを示
し、2−1で示すストリートは、ブレード68で切断す
る1本目のストリートを示している。したがって、エ
リアによれば、ブレード68とブレード70とを3ピッ
チ分ずらして間隔設定し、まず1本目の1−1ストリー
トをブレード70で、そして2−1ストリートをブレー
ド68で同時に切断する。
【0021】次に、ブレード68、70の間隔を変える
ことなくブレード68、70をスピンドル移動機構によ
ってストリートの1ピッチ分ずらす。そして、2本目の
1−2ストリートをブレード70で、そして、2−2ス
トリートをブレード68で同時に切断する。この動作を
あと2回繰り返して行い、エリアの計8本のストリー
トを切断する。
【0022】エリアの全てのストリートの切断が終了
すると、エリア、エリアの各8本のストリートを同
様の手順で切断する。そして、エリアは残り5本のス
トリートなので、1−1ストリートをブレード70によ
って、そして2−1ストリートをブレード68によって
同時に切断した後、ブレード70のみで1−2〜1−4
ストリートを順に切断する。これにより、X方向の全て
のストリートの切断が終了する。
【0023】上記切断方法では、ブレード68、70の
間隔を変えることなく一定ピッチ移動させることでスト
リートを切断することができるので、ブレード68、7
0の位置制御が容易になり、また、切断ポイントも集中
しているのでコンタミが付き難くなる。なお、ウェーハ
Wの切断送り方向(X方向)は、一方向でも両方向でも
良い。
【0024】図7に示すウェーハWの切断方法も2枚の
ブレード68、70による同時切断方法であり、1−
1、2、3〜15ストリートをブレード70で順に切断
し、2−1、2、3〜15ストリートをブレード68で
順に切断する。この切断方法によれば、まず、ブレード
68とブレード70との間隔を全ピッチに対応する間隔
に設定し、一方側の1−1ストリートをブレード70
で、そして、他方側の2−1ストリートをブレード68
で同時に切断する。
【0025】次に、ブレード68を1ピッチ分だけブレ
ード70に向けて移動させると共に、ブレード70を1
ピッチ分だけブレード68に向けて移動させて、1−2
ストリートをブレード70で、2−2ストリートをブレ
ード68で切断する。この1ピッチ分互いに近づけて切
断する動作をあと9回繰り返して行う。そして、残りの
8本のストリートを図6に示した切断方法で切断する。
即ち、ブレード68とブレード70とを3ピッチ分ずら
して間隔設定し、1−12〜15ストリートをブレード
70で、そして2−12〜15ストリートをブレード6
8で同時に切断する。
【0026】上記切断方法では、ウェーハWの両側にあ
るストリートから中央にあるストリートに向けてストリ
ートを順に切断するため、テープのテンションに影響さ
れないでストリートを確実に切断することができる。ダ
イシング装置1で切断されるウェーハWは、通常、テー
プを介してフレームに接着されており、この際、テープ
にテンションをかけた状態でウェーハWを接着してい
る。このため、ストリートを切断していくと、テープの
復元力でウェーハWの位置がずれる場合があり、このよ
うに位置がずれてしまうとブレード68、70を1ピッ
チ移動させたとしても、ブレード68、70が次のスト
リートに当たらず、チップを切断してしまうという虞が
生じる。図7の切断方法は、上記不具合を防止すること
ができる。即ち、図7の切断方法では、切断した小片の
長尺状のウェーハの位置が前記テープの復元力でずれる
ことがあっても、切断するウェーハW本体の位置はずれ
ないので、ストリートを確実に切断することができる。
【0027】図8に示すウェーハWの切断方法も2枚の
ブレード68、70による同時切断方法であり、1−1
〜13ストリートをブレード70で順に切断すると共
に、2−1〜13ストリートをブレード68で順に切断
する。そして、残りの3本の1−14〜16ストリート
をブレード70で切断する方法である。上記切断方法
は、3本の1−14〜16ストリートを残した位置が、
ブレード68、70の最大接近位置であり、これらの1
−14〜16ストリートを2枚のブレード68、70で
同時切断することができないので、この場合には、一方
のブレード(本実施例ではブレード70)で1−14〜
16ストリートを順に切断する。
【0028】以上のように本実施の形態のワーク切断方
法を実施すれば、ウェーハWを切断するためのX方向移
動量を最小限に抑えることができる。したがって、ウェ
ーハWを短時間で効率良く切断することができる。ま
た、前記X方向移動量を最小限に抑えることで無駄切り
部分(図6〜図8上で破線Dで囲まれたエリア)を最小
限に押さえることができるので、ブレード68、70の
寿命や次のドレッシングまでの期間を延ばすことができ
る。
【0029】なお、本実施の形態のワーク切断方法は、
ウェーハWの切断手法である、フルカット、ハーフカッ
ト、セミフルカット、異種ブレードによるカット(同一
切削位置に対して2回以上の切り込みを行うカット)に
も適用することができる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置におけるワーク切断方法によれば、2枚のブレ
ードを対向配置してワークを切断するようにしたので、
X軸方向の相対的移動量を最小限に抑えることができ、
よって、ワークの切断時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用されたダイシング装置の斜視図
【図2】図1に示したダイシング装置の平面図
【図3】ダイシング装置の切断部の平面図
【図4】図3上4−4線から見た切断部の側面図
【図5】図3上5−5線から見た切断部の縦断面図
【図6】ウェーハ切断方法の第1実施例を示す説明図
【図7】ウェーハ切断方法の第2実施例を示す説明図
【図8】ウェーハ切断方法の第3実施例を示す説明図
【図9】従来のダイシング装置のワーク切断方法を示す
遷移図
【符号の説明】
1…ダイシング装置 10…切断部 60、62…モータ 64、66…スピンドル 68、70…ブレード 76…リニアモータ 90、92…ガイドレール W…ウェーハ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚のブレードをY軸方向に対向配置す
    ると共に2枚のブレードの間隔をワークの切断線の全ピ
    ッチ分に対応する間隔に設定した後、該2枚のブレード
    とワークとをX軸方向に相対的に移動させて前記2枚の
    ブレードで前記ワークの両端の切断線を2本同時に切断
    し、 前記2本の切断線の切断終了後に、前記2枚のブレード
    のうち一方のブレードを他方のブレードに向けて切断線
    の1ピッチ分だけY軸方向に移動させると共に、他方の
    ブレードを一方のブレードに向けて切断線の1ピッチ分
    だけY軸方向に移動させて次の切断線を2本同時に切断
    し、 この切断動作を複数回繰り返して複数本の切断線を切断
    した後、残りの複数本の切断線において、2枚のブレー
    ドを所定間隔をもってY軸方向に対向配置し、該2枚の
    ブレードとワークとをX軸方向に相対的に移動させなが
    ら、2枚のブレードで前記残りの切断線を2本同時に切
    断し、 前記2本の切断線の切断終了後に、前記2枚のブレード
    をY軸の同一方向に切断線の1ピッチ分だけ移動させて
    次の切断線を2本同時に切断し、 この切断動作を繰り返して残りの切断線を切断すること
    を特徴とするダイシング装置におけるワーク切断方法。
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