JP3918149B2 - ダイシング装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はダイシング装置に係り、特に2本のスピンドルを有するダイシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ダイシング装置はスピンドルの先端部に取り付けられたブレードを回転させながら半導体ウェーハ等のワークを切断する。従来、この種のダイシング装置において、2本のスピンドルを有するデュアル式のダイシング装置が知られている(特開昭62−53804号公報、特開平8−25209号公報、実開昭59−156753号公報等)。デュアル式のダイシング装置は、2本のスピンドルに装着された2枚のブレードによって同時にワークを切断する。
【0003】
特開昭62−53804号公報、特開平8−25209号公報に記載のダイシング装置は、2本のスピンドルが同じ向きに平行に配設され、それぞれのスピンドルが軸線方向に直動するように構成されている(以下、この構成を平行配置型と称す)。この平行配置型のダイシング装置によれば、各スピンドルの先端部に装着された2枚のブレードによって同一のストリート(切断線)を同時に切断することが可能であるとともに、各スピンドルを軸線方向に移動して2枚のブレードの相対位置を調整すれば、2本のストリートを同時に切断することが可能となる。
【0004】
また、実開昭59−156753号公報に記載のダイシング装置は、2本のスピンドルが互いに対向する向きで同軸上に配設され、それぞれのスピンドルが軸線方向に直動するように構成されている(以下、この構成を対向配置型と称す)。この対向配置型のダイシング装置によれば、対向して配設された2枚のブレードによって2本のストリートを同時に切断することが可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述した2通りのデュアル式のダイシング装置を比較すると、平行配置型のダイシング装置の場合、2本のスピンドルの間隔分だけワークの搬送距離(往復搬送する際のストローク長)を増やさなくてはならないが、対向配置型のダイシング装置の場合には、スピンドルが1本の場合と同じストロークで2本のストリートを切断することができる。このため、対向配置型のダイシング装置の方が作業能率が良い。しかしながら、対向配置型のダイシング装置の場合、2枚のブレードを同一線上に配置することができず同一のストリートを同時に切断することができない。また、対向する2枚のブレードを接近させる場合には、他の部材の接触等をさけるために制約があり、2枚のブレードのピッチ幅をある値以下に設定することができないという問題がある。
【0006】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、対向する2本のスピンドルに装着された2枚のブレードを任意の間隔に調整できるようにするとともに、この2枚のブレードを同一直線上に配置できるようにし、任意の2本又は同一のストリートを2枚のブレードで同時に切断することができるダイシング装置を提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、加工前及び加工後の半導体ウェーハを収納するカセット部と、前記半導体ウェーハのアライメントを行うファインアライメント部と、前記半導体ウェーハが載置されX軸方向の移動及び回転可能に配設されたカッティングテーブルと、前記半導体ウェーハを切断する切断部と、切断された半導体ウェーハを洗浄する洗浄部と、前記半導体ウェーハを搬送する搬送装置とを有する半導体ウェーハのダイシング装置において、前記半導体ウェーハ上のパターンを画像認識し、これに基いて前記カッティングテーブルを適宜回転させて前記半導体ウェーハのファインアライメントを行い、前記カッティングテーブルをX軸方向に移動させて前記半導体ウェーハを切断し、切断された半導体ウェーハを洗浄部のスピナーテーブル上で洗浄水により洗浄した後エアブローにより乾燥させ、乾燥された半導体ウェーハを前記カセット部に収納する一連の作業を自動的に行うと共に、前記切断部には前記カッティングテーブルに載置されたワークを切削する第一の切断装置及び第二の切断装置とが設けられ、前記第一の切断装置は第一のブレードが装着される第一のスピンドルを有するとともに、前記第一のスピンドルは第1のY軸移動部材にZ方向へ移動可能に固定され、前記第二の切断装置は前記第一のブレードと同種又は異なる第二のブレードが装着される第二のスピンドルを有するとともに、前記第二のスピンドルは第二のY軸移動部材に設けられた前記第二のスピンドルをX軸方向に移動可能とするX軸移動部材にZ方向へ移動可能に固定され、前記第1のY軸移動部材と前記第二のY軸移動部材とは、X軸方向に直交するY方向に配設された共通のガイドレール部材に前記第一のブレードと前記第二のブレードとが対向するように配設されると共に、前記ガイドレール部材は、前記カッティングテーブルの上方に配設され、対向する前記第一のスピンドルと前記第二のスピンドルとは、前記ガイドレール部材、前記第1のY軸移動部材、前記第二のY軸移動部材、及びX軸移動部材により任意の間隔に調整されることにより、前記第一のブレードと前記第二のブレードとにより異なる2本のダイシングラインを同時に切削する、又は前記第一のブレードと前記第二のブレードとがX軸方向の同一直線上に配置されることにより、前記第一のブレードと前記第二のブレードとにより同一のダイシングラインを同時に切削することを特徴としている。
【0008】
本発明によれば、軸方向がそれぞれY軸方向と一致し且つ互いに対向する2本のスピンドルを任意の間隔に調整することができるとともに、この2枚のブレードをX軸方向の同一直線上に配置することができ、任意の2本又は同一のストリートを能率良く2枚のブレードで同時に切断することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るダイシング装置について詳説する。
【0010】
図1は本発明が適用されたダイシング装置の斜視図であり、図2はその平面図である。このダイシング装置は、主としてワーク(ウェーハ)を直交する方向に切断して最終的に碁盤の目のように切断する切断部10、切断されたウェーハを洗浄する洗浄部20、加工前及び加工後のウェーハを収納するカセット部30、加工前のウェーハWをカセット部30の所望の位置から引き出し、ステージ上にプリアライメントするとともに、ステージ上にセットされた加工後のウェーハWをカセット部30の所望の位置に収納するエレベータ部40と、上記各工程を経由してウェーハWを搬送する搬送装置50等から構成されている。
【0011】
上記ダイシング装置の作用を説明すると、カセット部30に複数枚収納されている加工前のウェーハWを順次エレベータ部40に引き出し、引き出したウェーハを図2に示す位置P4にセットする。そして、位置P4にセットしたウェーハWを上記搬送装置50によって図2に示す位置P1のプリロードステージを介して切断部10のカッティングテーブル(図2に示す位置P2)に載置する。カッティングテーブルにウェーハWを載置すると、ファインアライメント部18、19はウェーハW上のパターンを画像認識し、これに基づいてカッティングテーブルを適宜回転させるとともに、対向する位置に配設された2つの切断装置14、16を図2の矢印A、B方向に移動させ、ファインアライメントを行う。そして、カッティングテーブルに載置されたウェーハWをカッティングテーブルとともに図2の矢印C、D方向に移動しながら、切断装置14、16によってウェーハWを切断する。
【0012】
切断部10によってウェーハWを切断すると、位置P2にウェーハWを戻し、次に搬送装置50によってウェーハWを図2に示す位置P3の洗浄部20のスピナテーブルに搬送する。そして切断加工後のウェーハWを洗浄水により洗浄し、洗浄後エアブローによってウェーハWを乾燥させる。
【0013】
ウェーハWを乾燥させた後、搬送装置50によってこのウェーハWを図2に示す位置P4に搬送し、エレベータ部40によってカセット部30に収納する。
【0014】
次に上記ダイシング装置の切断部10について詳説する。図3は上記切断部10の平面図である。同図に示すように切断部10の切断装置14、16は、それぞれモータ60、62によって回転するスピンドル64、66と、スピンドル64、66の先端部に装着されたブレード68、70を有し、これらのモータ60、62、スピンドル64、66及びブレード68、70はそれぞれY軸移動部材72、74と連動してY軸方向に移動する。
【0015】
上記Y軸移動部材72、74は、図3に示すX軸方向(ウェーハWの移動方向矢印C、D方向)と直交するY軸方向に設けられたガイドレール部76に移動自在に支持される。Y軸移動部材72、74は図示しないモータによってこのガイドレール部76に沿ってY軸方向に移動し、これによりブレード68、70による切断位置を調整する。
【0016】
また、切断装置16は後述するようにX軸方向に移動可能で、切断部10に対して切断装置16をX軸方向に退避させることができるようになっている。これにより、切断装置14と切断装置16とを接触させずに例えば図4に示すように同一のストリート上にブレード68とブレード70を配置させることができるようになっている。
【0017】
次に上記切断装置14、16の構成について説明する。図5は、上記切断装置14の拡大斜視図である。同図に示すようにスピンドル64を回転させるモータ60はモータ支持部材100に固着され、このモータ支持部材100は上記Y軸移動部材72に上下方向(以下、この方向をZ軸方向とする。)に移動可能に支持される。そして、モータ支持部材100は、Y軸移動部材72に固定されたモータ104によってスクリュー106を介して上下方向(Z軸方向)に移動する。
【0018】
図6は、上記切断装置16の拡大斜視図である。同図に示すようにスピンドル66を回転させるモータ62はモータ支持部材110に固着され、このモータ支持部材110は、X軸移動部材112にZ軸方向に移動可能に支持される。
【0019】
モータ支持部材110は、X軸移動部材112に固定されたモータ114によってスクリュー116を介してZ軸方向に移動する。
【0020】
上記X軸移動部材112は上記Y軸移動部材74にX軸方向に移動可能に支持され、図示しないモータによってX軸方向に移動する。
【0021】
これにより切断装置16のブレード70は、X、Y、Z軸の3軸方向に移動する。
【0022】
以上のように構成された切断部10によれば、所定長さ以上離れた2本のストリートを同時に切断する場合には、切断装置16のスピンドル66を切断装置14のスピンドル64の回転軸上に配置し、所定長さより近い2本のストリート又は同一のストリートを同時に切断する場合には、切断装置16をX軸方向に移動させ、この切断装置16のブレード70を切断装置14のブレード68と接触しない位置に退避させることができる。
【0023】
次に、上記切断部10の他の実施の形態を図7に示す。図7は、切断部10の他の実施の形態を示した平面図である。同図に示すように、切断装置14と切断装置16をそれぞれガイドするガイドレール部130、132がY軸方向からX軸方向に所定の角度ずれた方向(以下、この方向をY’軸方向とする。)に橋渡しの状態で平行に設置される。切断装置14及び切断装置16はこれらのガイドレール部130、132に沿って移動し、所望の位置に配置される。
【0024】
図8は、切断装置14の拡大斜視図である。同図に示すようにスピンドル64を回転させるモータ60はモータ支持部材140に固着され、このモータ支持部材140はY’軸移動部材142にZ軸方向に移動可能に支持される。そして、モータ支持部材140はY’軸移動部材142に固定されたモータ144によってスクリュー146を介してZ軸方向に移動する。
【0025】
また、Y’軸移動部材142は図示しないモータによってガイドレール部130に沿ってY’軸方向に移動する。
【0026】
尚、切断装置16も上記切断装置14と同様に構成される。
【0027】
このダイシング装置によれば、切断装置14と切断装置16をY’軸方向に移動させて2枚のブレードを任意の2本のストリート上又は同一のストリート上に配置することができる。
【0028】
以上、上記実施の形態では切断装置14及び切断装置16のY軸方向又はY’軸方向の移動をガイドレールを用いた移動機構によって行っていたが、これに限らずどのような移動機構でもよい。例えば、図9に示すように片持ちの構造によって行うようにしてもよい。
【0029】
同図に示す移動機構によれば、スピンドル64を回転させるモータ60がモータ支持部材160に固着され、このモータ支持部材160は支持部材162にY又はY’軸方向に移動可能に支持される。モータ支持部材160は、支持部材162に固定されたモータ164によってY又はY’軸方向に移動する。また、支持部材162は、固定台に固定されたモータ166によってスクリュー168を介してZ軸方向に移動する。
【0030】
尚、本発明に係るダイシング装置は、上記実施の形態で示したような(半導体)ウェーハを切断する装置に限らず、ブレードを使用したダイシング装置全てに適用できる。
【0031】
【発明の効果】
以上本発明に係るダイシング装置によれば、軸方向がそれぞれY軸方向と一致し且つ互いに対向する2本のスピンドルを任意の間隔に調整することができるとともに、この2枚のブレードをX軸方向の同一直線上に配置することができ、任意の2本又は同一のストリートを能率良く2枚のブレードで同時に切断することができる。これにより、同種のブレードを2本のスピンドルに装着して異なるストリートを同時に切断することができ、且つ、2本のスピンドルが対向している場合にはスピンドルが一本の場合と同じストロークで2本のストリートを切断することができるため、切断時間を削減することができる。また、2種類のブレードをそれぞれ2本のスピンドルに装着して同一ラインを同時に切断して溝加工等を能率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明が適用されたダイシング装置の斜視図である。
【図2】図2は、本発明が適用されたダイシング装置の平面図である。
【図3】図3は、ダイシング装置の切断部の一実施の形態を示した平面図である。
【図4】図4は、図3に示した切断部の2枚のブレードを同一直線上に配置した場合の様子を示した平面図である。
【図5】図5は、図3のダイシング装置の切断装置の構成を示した拡大斜視図である。
【図6】図6は、図3のダイシング装置の切断装置の構成を示した拡大斜視図である。
【図7】図7は、ダイシング装置の切断部の他の実施の形態を示した平面図である。
【図8】図8は、図7のダイシング装置の切断装置の構成を示した拡大斜視図である。
【図9】図9は、切断装置の移動機構の他の実施の形態を示した構成図である。
【符号の説明】
10…切断部、14、16…切断装置、64、66…スピンドル、68、70…ブレード、72、74…Y軸移動部材、76…ガイドレール部
Claims (1)
- 加工前及び加工後の半導体ウェーハを収納するカセット部と、前記半導体ウェーハのアライメントを行うファインアライメント部と、前記半導体ウェーハが載置されX軸方向の移動及び回転可能に配設されたカッティングテーブルと、前記半導体ウェーハを切断する切断部と、切断された半導体ウェーハを洗浄する洗浄部と、前記半導体ウェーハを搬送する搬送装置とを有する半導体ウェーハのダイシング装置において、
前記半導体ウェーハ上のパターンを画像認識し、これに基いて前記カッティングテーブルを適宜回転させて前記半導体ウェーハのファインアライメントを行い、前記カッティングテーブルをX軸方向に移動させて前記半導体ウェーハを切断し、切断された半導体ウェーハを洗浄部のスピナーテーブル上で洗浄水により洗浄した後エアブローにより乾燥させ、乾燥された半導体ウェーハを前記カセット部に収納する一連の作業を自動的に行うと共に、
前記切断部には前記カッティングテーブルに載置されたワークを切削する第一の切断装置及び第二の切断装置とが設けられ、
前記第一の切断装置は第一のブレードが装着される第一のスピンドルを有するとともに、前記第一のスピンドルは第1のY軸移動部材にZ方向へ移動可能に固定され、
前記第二の切断装置は前記第一のブレードと同種又は異なる第二のブレードが装着される第二のスピンドルを有するとともに、前記第二のスピンドルは第二のY軸移動部材に設けられた前記第二のスピンドルをX軸方向に移動可能とするX軸移動部材にZ方向へ移動可能に固定され、
前記第1のY軸移動部材と前記第二のY軸移動部材とは、X軸方向に直交するY方向に配設された共通のガイドレール部材に前記第一のブレードと前記第二のブレードとが対向するように配設されると共に、前記ガイドレール部材は、前記カッティングテーブルの上方に配設され、
対向する前記第一のスピンドルと前記第二のスピンドルとは、前記ガイドレール部材、前記第1のY軸移動部材、前記第二のY軸移動部材、及びX軸移動部材により任意の間隔に調整されることにより、前記第一のブレードと前記第二のブレードとにより異なる2本のダイシングラインを同時に切削する、又は前記第一のブレードと前記第二のブレードとがX軸方向の同一直線上に配置されることにより、前記第一のブレードと前記第二のブレードとにより同一のダイシングラインを同時に切削することを特徴とするダイシング装置。
Priority Applications (1)
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JP2001389373A JP3918149B2 (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | ダイシング装置 |
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