JP2006005257A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 高精度にブレードの位置と切断ラインを一致させ、高品位な半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化及び効率化を達成する半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 ブレードが装着されたスピンドルは、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａと第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂにそれぞれ個別に搭載される。第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａは、第１のＸ軸モータ３２８Ａで回転駆動される第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａと移動可能に係合し、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂは、第２のＸ軸モータ３２８Ｂで回転駆動される第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂと移動可能に係合する。そしてＸ軸ボールネジ３２７Ａ、３２７Ｂは、Ｘ軸モータ３２８Ａ、３２８Ｂからそれぞれ同一方向に延在する。また第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ又は第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂはワーク切断位置を検出する検出部２５０を有する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、一般には、半導体装置の製造装置に係り、特に、切削又は切溝加工を施すブレードを高速回転可能に保持するスピンドルの移動機構に関する。本発明は、例えば、１つのブレードを装備するスピンドルを２つ有する半導体装置の製造装置に好適である。

近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置をますます効率的（低コスト）、且つ、高速で製造することが望まれている。半導体装置を製造するプロセスは、半導体チップを製造する前工程と、かかる半導体チップから半導体装置を製造する後工程とを含む。このうち後工程（組立工程）では、前処理（ウェハ処理工程）が完了したワークをモールドしてから（半導体装置などの素子に相当する）多数の領域に区画する切断工程がある（個片化）。

個片化の工程では、ワークを切断用テーブルと呼ばれる台に真空吸着して位置決め及び固定した上で、切断用テーブルをＸＹ方向に移動しながら高速回転するブレードでワークを切断し、多数の半導体装置に区画する。切断用テーブルは回転可能に構成され、ワークの一方向の切断が終了すると、９０度回転して直交する方向の切断を行う。

切断装置は、一般に、ブレードを高速回転可能に保持するスピンドルが取り付けられたキャリッジを、一端にモーターが接続されたボールネジに係合し、ボールネジを回転させることでキャリッジを介してブレードが移動可能に構成されている。最近では、半導体装置の製造の高速化を実現するために、ブレードを保持するスピンドルを２つ搭載した（即ち、２つのブレードを有する）切断装置が注目されている（例えば、特許文献１、図１参照。）。かかる切断装置は、例えば、各々のスピンドルをキャリッジを介して別々のボールネジに係合し、各々のブレードが独立して移動可能に構成されている。

一方、近年の電子機器の小型化により搭載される半導体装置も小型化が進んでいる（例えば、超小型の半導体装置として、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる半導体パッケージが注目されている。）ため、ブレードの位置とワークの切断ラインとを精度よく一致させる（ブレードの位置を高精度に制御する）ことも要求されてきている。例えば、スピンドルを２つ搭載した切断装置においては、一般に、一方のスピンドルに設けられたカメラを用いてワークの切断ラインを検出し、かかる検出結果を基にして他方のブレードの位置を制御している。
特開２０００−３４３５２３

しかしながら、従来の切断装置では、近年要求されている製造の高速化及び効率化を十分に達成することができなくなってきた。半導体装置の高速化については、スピンドルを２つ搭載した切断装置よって達成することが可能である一方、上述したようなブレードの位置の制御では、モーターの発熱やボールネジの回転に起因するボールネジの熱膨張の影響を受けてしまうため、ワークの切断ラインを正確に検出することができない。そのため、小型化が進む半導体装置の切断ラインに対してブレードの位置を高精度に一致させることができず、切断部位のずれなどを生じてしまい、高品位な半導体装置の効率的生産を達成することが困難となる（即ち、切断部位がずれた半導体装置は廃棄しなければならず、歩留まりが低下する。）。

ワークの切断ラインを正確に検出するために、ボールネジの熱膨張の影響を受けないリニアスケール（絶対座標）をスピンドルに設置することも考えられるが、リニアスケールは高価であり、半導体装置の製造コストの増加を招いてしまう。また、２つのスピンドルの両方にカメラを設けることも考えられるが、リニアスケールと同様にカメラも高価であり、半導体装置の製造コストの増加を招いてしまう。換言すれば、半導体装置の製造の高速化及び効率化の両方を満足する半導体装置は存在していなかった。

そこで、本発明は、このような従来の課題を解決し、高精度にブレードの位置と切断ラインを一致させ、高品位な半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化及び効率化を達成する半導体装置の製造装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての半導体装置の製造装置は、第１のブレード及び第２のブレードを利用してワークを複数の区画に切断し、半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、前記第１のブレードの移動の軸となる第１のボールネジと、前記第１のボールネジと平行に配置され、前記第２のブレードの移動の軸となる第２のボールネジと、前記第１のボールネジの一端に接続して固定され、前記第１のボールネジを回転駆動する第１のモーターと、前記第２のボールネジの一端に接続して固定され、前記第２のボールネジを回転駆動する第２のモーターと、前記第１のボールネジに移動可能に係合し、前記第１のブレードが着脱可能に装着される第１のスピンドルを取り付け可能な第１のキャリッジと、前記第２のボールネジに移動可能に係合し、前記第２のブレードが着脱可能に装着される第２のスピンドルを取り付け可能な第２のキャリッジと、前記第１のキャリッジ又は第２のキャリッジに設けられ、前記ワークの切断位置を検出する検出部とを有し、切断用テーブルの上方に設置された装置壁に設けられた前記第１のボールネジ及び前記第２のボールネジは、前記第１のモーター及び前記第２のモーターから同一方向に延在することを特徴とする。かかる半導体装置の製造装置は、第１のボールネジの熱膨張の方向と第２のボールネジの熱膨張の方向とを同一方向にすることができる。

本発明の別の側面としての移動機構は、ワークを複数の区画に切断して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置に利用され、前記ワークを切断する第１のブレード及び第２のブレードが着脱可能に装着される第１のスピンドル及び第２のスピンドルを移動させる移動機構であって、前記第１のブレードの移動の軸となる第１のボールネジと、前記第１のボールネジと平行に配置され、前記第２のブレードの移動の軸となる第２のボールネジと、前記第１のボールネジの一端に接続して固定され、前記第１のボールネジを回転駆動する第１のモーターと、前記第２のボールネジの一端に接続して固定され、前記第２のボールネジを回転駆動する第２のモーターと、前記第１のスピンドルが取り付けられ、前記第１のボールネジに移動可能に係合する第１のキャリッジと、前記第２のスピンドルが取り付けられ、前記第２のボールネジに移動可能に係合する第２のキャリッジとを有し、前記第１のボールネジ及び前記第２のボールネジは、前記第１のモーター及び前記第２のモーターから同一方向に延在することを特徴とする。かかる移動機構は、上述の半導体装置の製造装置の作用と同様の作用を奏する。

本発明の別の側面としての半導体装置の製造装置は、第１のブレード及び第２のブレードを利用してワークを複数の区画に切断し、半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、前記第１のブレードの移動の軸となる第１のボールネジと、前記第１のボールネジと平行に配置され、前記第２のブレードの移動の軸となる第２のボールネジと、前記第１のボールネジの一端に接続して固定され、前記第１のボールネジを回転駆動する第１のモーターと、前記第２のボールネジの一端に接続して固定され、前記第２のボールネジを回転駆動する第２のモーターと、前記第１のボールネジに移動可能に係合し、前記第１のブレードが着脱可能に装着される第１のスピンドルを取り付け可能な第１のキャリッジと、前記第２のボールネジに移動可能に係合し、前記第２のブレードが着脱可能に装着される第２のスピンドルを取り付け可能な第２のキャリッジと、前記第１のキャリッジ又は第２のキャリッジに設けられ、前記ワークの切断位置を検出する検出部とを有し、切断用テーブルの上方に設置された装置壁に設けられた前記第１のボールネジと前記第２のボールネジは、熱膨張の方向が同一方向となるように配置されることを特徴とする。かかる半導体装置の製造装置は、第１のボールネジの熱膨張及び第２のボールネジの熱膨張による影響を打ち消しあうことが可能となる。

本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、高精度にブレードの位置と切断ラインを一致させ、高品位な半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化及び効率化を達成する半導体装置の製造装置を提供することができる。

本発明者らは、高精度にブレードの位置と切断ラインを一致させ、高品位な半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化及び効率化を達成する半導体装置の製造装置を提供するにあたり、基本に戻って、ボールネジの熱膨張の影響を鋭意検討した結果、ブレードの位置とワークの切断ラインとのずれは、ボールネジの熱膨張の方向が要因となって生じていることを見いだした。

ここで、ボールネジの熱膨張によって生じるブレードの位置とワークの切断ラインとのずれ（位置ずれ）について詳細に説明する。図５は、従来の切断装置におけるスピンドルの移動機構を示す概略正面図である。図６は、従来の切断装置において、ブレードの位置とワークの切断位置との位置ずれが生じる原理を説明するための図である。但し、ここでは、ボールネジの熱膨張によって生じるブレードの位置とワークの切断ラインとの位置ずれの説明に限定し、移動機構の詳しい構成及び動作についての説明は省略する。

図５を参照するに、移動機構１０００は、一端にモーター１３００Ａ及び１３００Ｂが接続された第１のボールネジ１１００Ａ及び第２のボールネジ１１００Ｂと、第１のボールネジ１１００Ａ及び第２のボールネジ１１００Ｂに係合する第１のキャリッジ１２００Ａ及び第２のキャリッジ１２００Ｂとを有し、第１のボールネジ１１００Ａ及び第２のボールネジ１１００Ｂを回転させることで、第１のキャリッジ１２００Ａ及び第２のキャリッジ１２００Ｂを移動させる（図中Ｙ軸方向）。第１のキャリッジ１２００Ａ及び第２のキャリッジ１２００Ｂには、各々ブレードを装着したスピンドルが取り付けられており、移動機構１０００は、第１のキャリッジ１２００Ａ及び第２のキャリッジ１２００Ｂを介してスピンドル（ブレード）を移動することができる。

まず、第１のボールネジ１１００Ａ及び第２のボールネジ１１００Ｂの熱膨張について考える。第１のボールネジ１１００Ａ及び第２のボールネジ１１００Ｂは、後端１１１０Ａ及び１１１０Ｂに取り付けられたモーター１３００Ａ及び１３００Ｂや自身の回転によって、図５中矢印γ１及びγ２方向に熱膨張する。これは、第１のボールネジ１１００Ａ及び第２のボールネジ１１００Ｂの後端１１１０Ａ及び１１１０Ｂにモーター１３００Ａ及び１３００Ｂが固定されているため、熱膨張の方向が、後端１１１０Ａ及び１１１０Ｂから先端１１２０Ａ及び１１２０Ｂに向かう方向に限定されるからである。また、第１のボールネジ１１００Ａと第２のボールネジ１１００Ｂとは、モーター１３００Ａ及び１３００Ｂから対向する方向に延在するように、換言すれば、図５において、後端１１１０Ａ及び１１１０Ｂと先端１１２０Ａ及び１１２０Ｂが左右対称（逆）になるように配置されているため、第１のボールネジ１１００Ａの熱膨張の方向γ１と第２のボールネジ１１００Ｂの熱膨張の方向γ２は、対向することになる。

次に、第１のボールネジ１１００Ａ及び第２のボールネジ１１００Ｂの熱膨張によるブレードの位置とワークの切断ラインとの位置ずれについて考える。なお、ここでは、図６に示すように、第１のキャリッジ１２００Ａに取り付けられたスピンドルＳＰＡのカメラＣＭＲによって切断ラインＩＣＬを検出し、かかる検出結果に基づいて、第２のキャリッジ１２００Ｂに取り付けられたスピンドルＳＰＢが保持するブレードＢＬＢによってワークを切断することを例に説明する。

まず、カメラＣＭＲが切断ラインＩＣＬ（例えば、図６において、切断ラインＩＣＬは、絶対位置Ｔにあるとする。）を検出するまで第１のキャリッジ１２００Ａを移動させ（第１のキャリッジ１２００Ａは、絶対位置０から移動するとする。）、第１のキャリッジ１２００Ａの移動距離をモーター１３００Ａの回転数から求める。モーターの回転数とキャリッジの移動距離との関係は、一般に、ボールネジに熱膨張がない場合を基準としている。従って、第１のボールネジ１１００Ａが熱膨張していない場合には、モーター１３００Ａの回転数から求まる第１のキャリッジ１２００Ａの移動距離はＴとなる。

しかし、実際には、第１のボールネジ１１００Ａはγ１方向に熱膨張しているため、モーター１３００Ａの回転数に対して第１のキャリッジ１２００Ａの移動距離が長くなり、モーター１３００Ａの回転数から求まる第１のキャリッジ１２００Ａの移動距離がＴに到達する前に、カメラＣＭＲは切断ラインＩＣＬを検出する。例えば、モーター１３００Ａの回転数から第１のキャリッジ１２００Ａの移動距離がＴ−ａと求まると、切断ラインＩＣＬ（絶対位置Ｔ）からγ１方向と逆方向（γ２方向）にａずれた位置ＭＣＬ（絶対位置Ｔ−ａ）を切断ラインの位置とみなしてしまう。但し、図６に示すように、実際の第１のキャリッジ１２００Ａが移動している移動距離はＴであることに注意されたい。

次いで、第２のキャリッジ１２００Ｂが、第１のキャリッジ１２００Ａの移動距離から切断ラインＩＣＬの位置とみなした位置ＭＣＬ（絶対位置Ｔ−ａ）に、スピンドルＳＰＢが保持するブレードＢＬＢの位置を一致させるべく移動する。このとき、第２のキャリッジ１２００Ｂは、位置ＭＣＬに到達するために必要なモーター１３００Ｂの回転数によって移動を制御される。しかし、第２のボールネジ１１００Ｂもγ２方向に熱膨張しているため、モーター１３００Ｂの回転数に対して第２のキャリッジ１２００Ｂの移動距離が長くなり、例えば、位置ＭＣＬ（絶対位置Ｔ−ａ）からγ２方向にｂずれた位置ＲＣＬ（絶対位置Ｔ−ａ−ｂ）に到達する。これにより、ブレードＢＬＢは、切断ラインＩＣＬからずれ量ａ＋ｂを含んだ位置ＲＣＬを切断してしまう。

第１のボールネジ１１００Ａの熱膨張のために、切断ラインＩＣＬからずれた位置ＭＣＬを切断ラインの位置とみなしてしまい、第２のボールネジ１１００Ｂの熱膨張のために、位置ＭＣＬから更にずれた位置ＲＣＬを実際に切断してしまう。換言すれば、第１のボールネジ１１００Ａの熱膨張の方向γ１と第２のボールネジ１１００Ａの熱膨張の方向γ２が対向しているため、かかる熱膨張によって生じる位置ずれの方向が同一方向となってしまい、切断ラインからのずれがより大きくなってしまう。このように、ブレードの位置とワークの切断ラインとのずれは、第１のボールネジと第２のボールネジとの熱膨張の方向に大きく関係していることが理解されたであろう。

以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としての半導体装置の製造装置について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図１は、本発明の半導体装置の製造装置の一例としての切断装置１の構成を示す概略上面図である。

切断装置１は、ウェハやモールドした基板などのワークＷを複数の半導体装置に切断及び区画する装置である。切断装置１は、図１に示すように、切断用テーブル１００と、切削機構２００と、移動機構３００とを有する。

切断用テーブル１００は、例えば、円形形状を有し、中央付近に配置された吸引孔を介してワークＷを位置決め及び固定する。切断用テーブル１００は、後述する切削機構２００と協同してワークＷを個片化する機能を有する。切断用テーブル１００は、回転機構によって少なくとも９０度回転可能に構成されると共に、並進機構によって並進可能に構成されている。切断用テーブル１００は、図１に点線で示される範囲ＭＡを移動することができる。

切削機構２００は、切断用テーブル１００の上方に位置し、切断用テーブル１００に固定及び位置決めされたワークＷに対して切削又は切溝加工を施す機能を有し、本実施形態では、１つのブレードを装備するスピンドルを２つ搭載している。切溝機構２００は、図１に示すように、第１のブレード２１０Ａと、第１のスピンドル２２０Ａと、第２のブレード２１０Ｂと、第２のスピンドル２２０Ｂとを有する。なお、第１のブレード２１０Ａと第２のブレード２１０Ｂ、第１のスピンドル２２０Ａと第２のスピンドル２２０Ｂは、同一の構成及び機能を有するため、特に断らない限り、単なる参照番号（第１及び第２のブレード２１０、第１及び第２のスピンドル２２０）で総括するものとする。

第１及び第２のブレード２１０は、第１及び第２のスピンドル２２０の先端に交換可能に取り付けられ、回転軸を中心として高速回転することで、切断用テーブル１００に位置決め及び固定されたワークＷを切断ラインＩＣＬに沿って切断する機能を有する。第１及び第２のブレード２１０は、本実施形態では、ワークＷをＹ軸方向に切断することが可能であり、Ｙ軸方向に切断されたワークＷを載置した切断用テーブル１００を９０度回転し、再度重ねてワークＷをＹ軸方向に切断することで、ワークＷを個片の半導体装置に切断することができる。

第１及び第２のスピンドル２２０は、回転運動を生成するモーターと、モーターの回転運動を第１及び第２のブレード２１０の回転軸に伝達するスピンドルシャフトと、第１及び第２のブレード２１０の刃先位置を定めるスラストベアリングと、モーター、スピンドルシャフト及びスラストベアリングを収納するスピンドルハウジングとを含み、第１及び第２のブレード２１０に回転運動を付与する回転機構の機能を有する。

支持部材２４０は、後述するＺ軸キャリッジ３１４と第１及び第２のスピンドル２２０とを接続し、第１及び第２のスピンドル２２０を支持する機能を有する。支持部材２４０によって、第１及び第２のスピンドル２２０は、Ｚ軸キャリッジ３１４と同期してＸ軸方向及びＺ軸方向に移動することができる。支持部材２４０は、例えば、略Ｌ字形状の側面形状を有し、少なくとも、Ｚ軸キャリッジ３１４をＺ軸方向に最も下降させたときに、第１及び第２のブレード２１０がＸ軸キャリッジ３２４及びＺ軸キャリッジ３１４の下端よりも低い位置になる（即ち、第１及び第２のブレード２１０がワークＷに当接する）ように構成される。

第１のＺ軸移動部３１０Ａには、本実施形態では、検出部２５０が設けられている。但し、検出部２５０は、第２のＺ軸移動部３１０Ｂに設けてもよく、第１のＺ軸移動部３１０Ａ及び第２のＺ軸移動部３１０Ｂのどちらか一方に設ければよい。検出部２５０は、例えば、カメラで構成され、ワークＷの切断位置（即ち、切断ラインＩＣＬ）を検出する機能を有する。検出部２５０は、実際には、切断ラインＩＣＬを検出するのではなく、切断ラインＩＣＬから一定の距離を有してワークＷに配置された切断基準マークを検出するため、第１のブレード２１０Ａからの距離が、切断ラインＩＣＬと切断基準マークとの距離と等しくなるように設けることが好ましい。これにより、検出部２５０が切断基準マークを検出すると、第１のブレード２１０ＡがワークＷの切断ラインＩＣＬに位置するようになるためである。

移動機構３００は、装置壁ＭＦに設置され、第１及び第２のスピンドル２２０をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させることができる。移動機構３００は、本実施形態では、Ｚ軸移動部３１０と、Ｘ軸移動部３２０とから構成される。装置壁ＭＦは、後述するように、Ｘ軸移動部３２０を介して第１及び第２のスピンドル２２０が移動可能に取り付けられる。装置壁ＭＦには、Ｘ軸移動部３２０の一部を構成する第１のＸ軸スライドレール３２２Ａ及び第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂが第１及び第２のブレード２１０の軸方向（スピンドルシャフトの軸）と平行に設けられている。

Ｚ軸移動部３１０は、第１のスピンドル２２０ＡをＺ軸方向に移動させる機能を有する第１のＺ軸移動部３１０Ａと、第２のスピンドル２２０ＢをＺ軸方向に移動させる機能を有する第２のＺ軸移動部３１０Ｂとから構成され、第１及び第２のスピンドル２２０をＺ軸方向に移動させる機能を有する。なお、第１のＺ軸移動部３１０Ａと第２のＺ軸移動部３１０Ｂは、同一の構成及び機能を有するため、特に断らない限り、Ｚ軸移動部３１０で総括するもとをする。Ｚ軸移動部３１０は、Ｚ軸スライドレール３１２と、Ｚ軸キャリッジ３１４と、Ｚ軸スライドガイド３１６と、図示しないＺ軸モーターとを有する。

Ｚ軸スライドレール３１２は、Ｚ軸に平行に後述する第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの面３２４Ａｂ及び第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの面３２４Ｂｂに設けられ、後述するＺ軸スライドガイド３１６が移動可能に係合している。Ｚ軸スライドレール３１２は、本実施形態では、レール３１２ａ及びレール３１２ｂから構成され、互いに平行になるように第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ及び第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの下端に配置されている。Ｚ軸スライドレール３１２を第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ及び第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの下端に配置することで、ワークＷの切断の際に第１及び第２のスピンドル２２０をＺ軸方向に下降させる距離を少なくすることができるだけではなく、Ｚ軸スライドレール３１２自身の長さも最小限に抑えることができる。なお、Ｚ軸スライドレール３１２を構成するレールの数は２つに限定されず、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。

Ｚ軸キャリッジ３１４は、板状部材から構成され、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ及び第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂ側の面３２４ａに一対のＺ軸スライドガイド３１６が設けられ、他方の面３１４ｂに支持部材２４０が設けられている。Ｚ軸キャリッジ３１４は、回転自在に支持された図示しないＺ軸ボールネジと、例えば、ナットを介して連繁する。

Ｚ軸スライドガイド３１６は、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ及び第２のＸ軸キャリッジ３２４ＢのＺ軸スライドレール３１２と対応するようにＺ軸キャリッジ３１４の面３１４ａに設けられ、Ｚ軸スライドレール３１２と移動可能に係合する。これにより、Ｚ軸キャリッジ３１４は、Ｚ軸スライドレール３１２に沿ってＺ軸方向に移動することができる。その結果、Ｚ軸キャリッジ３１４に支持部材２４０を介して接続する第１及び第２のスピンドル２２０もＺ軸スライドレール３１２に沿ってＺ軸方向に移動することになる。

Ｚ軸スライドガイド３１６は、本実施形態では、Ｚ軸スライドレール３１２を構成するレール３１２ａ及び３１２ｂに対応して、Ｚ軸と平行にＺ軸キャリッジ３１４のＸ軸方向の両端にガイド３１６ａ及び３１６ｂが配置されている。これにより、Ｚ軸スライドレール３１２とＺ軸スライドガイド３１６との係合によるＺ軸キャリッジ３１４と第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ及び第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂとの接続位置が、Ｚ軸キャリッジ３１４のＺ軸方向の両端となり、かかる接続を安定させることができる。また、Ｚ軸スライドガイド３１６は、Ｚ軸スライドレール３１２がレール３１２ａ及び３１２ｂの２つで構成されているため、対応してガイド３１６ａ及び３１６ｂの２つのガイドが設けられているが、Ｚ軸スライドレール３１２の数が１つであれば対応して１つのガイドのＺ軸スライドガイド３１６を設けるように、Ｚ軸スライドレール３１２のレールの数と同数のガイドを設ければよいことは言うまでもない。

図示しないＺ軸モーター及び駆動軸は、Ｚ軸キャリッジ３１４と第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ（又は第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂ）との間に位置するように、Ｚ軸キャリッジ３１４の面３１４ａに設けられ、Ｚ軸スライドレール３１２及びＺ軸スライドガイド３１６を介してＺ軸キャリッジ３１４をＺ軸方向に移動させる駆動源としての機能を有する。

Ｘ軸移動部３２０は、第１のスピンドル２２０ＡをＸ軸方向に移動させる機能を有する第１のＸ軸移動部３２０Ａと、第２のスピンドル２２０ＢをＸ軸方向に移動させる機能を有する第２のＸ軸移動部３２０Ｂとから構成される。なお、第１のＸ軸移動部３２０Ａと第２のＸ軸移動部３２０Ｂは、同一の構成及び機能を有するが、図２及び図３によく示されるように、構成要素のレイアウト（配置）が従来例（図５）と異なる。ここで、図２は、移動機構３００のＸ軸移動部３２０を示す概略正面図であって、図２（ａ）は第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａが移動する状態を示し、図２（ｂ）は第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂが移動する状態を示している。図３は、移動機構３００のＸ軸移動部３２０を示す要部上面図である。

第１のＸ軸移動部３２０Ａは、第１のＸ軸スライドレール３２２Ａと、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａと、第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａと、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａと、第１のＸ軸モーター３２８Ａとを有する。

第１のＸ軸スライドレール３２２Ａは、切断テーブル１００の上方に設置された装置壁ＭＦに設けられ、後述する第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａが移動可能に係合している。第１のＸ軸スライドレール３２２Ａは、本実施形態では、レール３２２Ａａ及びレール３２２Ａｂから構成され、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａを挟み、互いに平行になるように装置壁ＭＦに配置されている。なお、第１のＸ軸スライドレール３２２Ａを構成するレールの数は２つに限定されず、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。

第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａは、板状部材から構成され、図１によく示されるように、装置壁ＭＦ側の面３２４Ａａに４つの第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａが設けられ、他方の面３２４Ａｂに第１のスピンドル２２０Ａの第１のブレード２１０Ａの軸方向に垂直にＺ軸スライドレール３１２及び図示しないＺ軸モーターが設けられている。また、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの面３２４Ａａには、後述する第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａと係合する第１のＸ軸ナット３２４Ａｃを有する。第１のＸ軸ナット３２４Ａｃは、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａが回転することによってＸ軸方向に移動するため、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａは、第１のＸ軸ナット３２４Ａｃを介して、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａに移動可能に係合しているとも言える。

第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａは、装置壁ＭＦの第１のＸ軸スライドレール３２２Ａと対応するように第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの面３２４Ａａに設けられ、第１のＸ軸スライドレール３２２Ａと移動可能に係合する。これにより、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａは、第１のＸ軸スライドレール３２２Ａ（第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａ）に沿って移動することができる。また、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａに接続するＺ軸キャリッジ３１４も同期してＸ軸方向に移動し、その結果、Ｚ軸キャリッジ３１４に支持部材２４０を介して接続する第１のスピンドル２２０Ａも第１のＸ軸スライドレール３２２Ａ（第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａ）に沿ってＸ軸方向に移動することになる。

第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａは、本実施形態では、第１のＸ軸スライドレール３２２Ａを構成するレール３２２Ａａ及び３２２Ａｂに対応して、Ｘ軸と平行に、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの四隅にガイド３２６Ａａ乃至３２６Ａｄが配置されている。これにより、第１のＸ軸スライドレール３２２Ａと第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａとの係合による装置壁ＭＦと第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａとの接続位置が、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの四隅となり、かかる接続を安定させることができる。但し、第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａを構成するガイド３２６Ａａ乃至３２６Ａｄの数は４つに限定するものではなく、例えば、ガイド３２６Ａａとガイド３２６Ａｂ、ガイド３２６Ａｃとガイド３２６Ａｄとを一体構成として、２つのガイドで構成してもよい。つまり、第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａは、少なくとも第１のＸ軸スライドレール３２２Ａのレールの数と同数のガイドを設ければよいことは言うまでもない。

第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａは、第１のＸ軸スライドレール３２２Ａのレール３２２Ａａ及び３２２Ａｂとの間に（即ち、Ｘ軸と平行に）配置されるように、複数の支持部３２７Ａｃによって、回転自在に装置壁ＭＦに固定される。第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａが回転することによって、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａに係合している第１のＸ軸ナット３２４ＡｃがＸ軸方向に移動し、また、回転方向によって第１のＸ軸ナット３２４Ａｃの移動方向を変えることができる。これにより、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａは、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａ（第１のＸ軸スライドレール３２２Ａ）に沿ってＸ軸方向に移動することができる。換言すれば、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａは、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ及びＺ軸キャリッジ３１４を介して、第１のブレード２１０Ａ（第１のスピンドル２２０Ａ）の移動の軸となる。また、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａは、後端３２７Ａａに第１のＸ軸モーター３２８Ａが接続されるために固定端となり、先端３２７Ａｂは支持部３２７Ａｃによって支持されているものの自由端となっている。

第１のＸ軸モーター３２８Ａは、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａと装置壁ＭＦの間に位置するように、装置壁ＭＦに固定される。第１のＸ軸モーター３２８Ａは、第１のＸ軸スライドレール３２２Ａ、第１のＸ軸スライドガイド３２６Ａ及び第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａを介して第１のＸ軸キャリッジ３２４ＡをＸ軸方向に移動させる駆動源としての機能を有する。具体的には、第１のＸ軸モーター３２８Ａは、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａの後端３２７Ａａに接続し、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａを回転させる。これにより、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａに係合する第１のＸ軸ナット３２４ＡｃがＸ軸方向に移動し、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ及びＺ軸キャリッジ３１４を介して、第１のブレード２１０Ａ（第１のスピンドル２２０Ａ）がＸ軸方向に移動可能となる。

第２のＸ軸移動部３２０Ｂは、第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂと、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂと、第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂと、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂと、第２のＸ軸モーター３２８Ｂとを有する。

第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂは、Ｚ軸に平行に装置壁ＭＦに設けられ、後述する第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂが移動可能に係合している。第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂは、本実施形態では、レール３２２Ｂａ及びレール３２２Ｂｂから構成され、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂを挟み、互いに平行になるように装置壁ＭＦに配置されている。なお、第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂを構成するレールの数は２つに限定されず、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。

第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂは、板状部材から構成され、図１によく示されるように、装置壁ＭＦ側の面３２４Ｂａに４つの第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂが設けられ、他方の面３２４Ｂｂに第２のスピンドル２２０Ｂの第２のブレード２１０Ｂの軸方向に垂直にＺ軸スライドレール３１２及び図示しないＺ軸モーターが設けられている。また、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの面３２４Ｂａには、後述する第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂと係合する第２のＸ軸ナット３２４Ｂｃを有する。第２のＸ軸ナット３２４Ｂｃは、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂが回転することによってＸ軸方向に移動するため、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂは、第２のＸ軸ナット３２４Ｂｃを介して、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂに移動可能に係合しているとも言える。

第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂは、装置壁ＭＦの第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂと対応するように第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの面３２４Ｂａに設けられ、第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂと移動可能に係合する。これにより、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂは、第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂ（第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂ）に沿って移動することができる。また、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂに接続するＺ軸キャリッジ３１４も同期してＸ軸方向に移動し、その結果、Ｚ軸キャリッジ３１４に支持部材２４０を介して接続する第２のスピンドル２２０Ｂも第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂ（第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂ）に沿ってＸ軸方向に移動することになる。

第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂは、本実施形態では、第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂを構成するレール３２２Ｂａ及び３２２Ａｂに対応して、Ｘ軸と平行に、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの四隅にガイド３２６Ｂａ乃至３２６Ｂｄが配置されている。これにより、第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂと第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂとの係合による装置壁ＭＦと第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂとの接続位置が、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの四隅となり、かかる接続を安定させることができる。但し、第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂを構成するガイド３２６Ｂａ乃至３２６Ｂｄの数は４つに限定するものではなく、例えば、ガイド３２６Ｂａとガイド３２６Ｂｂ、ガイド３２６Ｂｃとガイド３２６Ｂｄとを一体構成として、２つのガイドで構成してもよい。つまり、第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂは、少なくとも第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂのレールの数と同数のガイドを設ければよいことは言うまでもない。

第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂは、第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂのレール３２２Ｂａ及び３２２Ｂｂとの間に（即ち、Ｘ軸と平行に）配置されるように、複数の支持部３２７Ｂｃによって、回転自在に装置壁ＭＦに固定される。第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂが回転することによって、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂに係合している第２のＸ軸ナット３２４ＢｃがＸ軸方向に移動し、また、回転方向によって第２のＸ軸ナット３２４Ｂｃの移動方向を変えることができる。これにより、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂは、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂ（第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂ）に沿ってＸ軸方向に移動することができる。換言すれば、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂは、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂ及びＺ軸キャリッジ３１４を介して、第２のブレード２１０Ｂ（第２のスピンドル２２０Ｂ）の移動の軸となる。また、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂは、後端３２７Ｂａに第２のＸ軸モーター３２８Ｂが接続されるために固定端となり、先端３２７Ｂｂは支持部３２７Ｂｃによって支持されているものの自由端となっている。

第２のＸ軸モーター３２８Ｂは、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂと装置壁ＭＦの間に位置するように、装置壁ＭＦに固定される。第２のＸ軸モーター３２８Ｂは、第２のＸ軸スライドレール３２２Ｂ、第２のＸ軸スライドガイド３２６Ｂ及び第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂを介して第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂを移動させる駆動源としての機能を有する。具体的には、第２のＸ軸モーター３２８Ｂは、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの後端３２７Ｂａに接続し、第２のボールネジ３２７Ｂを回転させる。これにより、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂに係合する第２のＸ軸ナット３２４ＢｃがＸ軸方向に移動し、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂ及びＺ軸キャリッジ３１４を介して、第２のブレード２１０Ｂ（第２のスピンドル２２０Ｂ）がＸ軸方向に移動可能となる。

ここで、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａ及び第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱膨張について考える。第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａ及び第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂは、後端３２７Ａａ及び３２７Ｂａに接続された第１のＸ軸モーター３２８Ａ及び第２のＸ軸モーター３２８Ｂや自身の回転によって、図２中矢印α１及びα２方向に熱膨張する。これは、上述したように、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａ及び第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの後端３２７Ａａ及び３２７Ｂａに第１のＸ軸モーター３２８Ａ及び第２のＸ軸モーター３２８Ｂが固定されているため、熱膨張の方向が、後端３２７Ａａ及び３２７Ｂａから先端３２７Ａｂ及び３２７Ｂｂに向かう方向に限定されるからである。

また、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａ及び第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂは、第１のＸ軸モーター３２８Ａ及び第２のＸ軸モーター３２８Ｂから同一方向に延在するように、換言すれば、図２において、後端（固定端）３２７Ａａ及び３２７Ｂａから先端（自由端）３２７Ａｂ及び３２７Ｂｂが同方向となるように配置されている。これにより、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａの熱膨張の方向α１と第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱膨張の方向α２は、同一方向となる。

図４を参照して、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａの熱膨張の方向α１と第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱膨張の方向α２が同一方向である場合において、第１のブレード２１０Ａ及び第２のブレード２１０Ｂの位置とワークＷの切断ラインＩＣＬとの関係について説明する。なお、検出部２５０は、実際には、ワークＷの切断ラインＩＣＬから一定の距離に配置された切断基準マークを検出するが、説明を簡単にするために、切断ラインＩＣＬを検出するものとし、検出部２５０が切断ラインＩＣＬを検出したときに、第１のブレード２１０Ａの位置が切断ラインＩＣＬにあるものとする。

ワークＷの切断ラインＩＣＬを第１のブレード２１０Ａによって切断する場合、まず、第１のスピンドル２２０Ａに設けられた検出部２５０がワークＷの切断ラインＩＣＬ（例えば、図４において、切断ラインＩＣＬは、絶対位置Ｔにあるとする。）を検出するまで第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａを移動させる（第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａは、絶対位置０から移動するとする。）。このとき、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａは、α１方向に熱膨張しているため、第１のＸ軸モーター３２８Ａの回転数から求められる第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの移動距離がＴに到達する前に、検出部２５０は切断ラインＩＣＬを検出する。これは、第１のＸ軸モーター３２８Ａ及び第２のＸ軸モーター３２８Ｂの回転数と第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａ及び第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂとの移動距離との関係は、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａ及び第２のボールネジ３２７Ｂに熱膨張がない場合を基準としているからである。但し、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａが実際に移動している移動距離はＴであり、その結果、第１のブレード２１０Ａの位置と切断ラインＩＣＬとの位置ずれは生じない。換言すれば、検出部２５０が設けられた第１のスピンドル２２０Ａが保持する第１のブレード２１０Ａで切断ラインＩＣＬを切断する場合には、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａの熱膨張（の方向α１）及び第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱膨張（の方向α２）に関係なく、第１のブレード２１０Ａの位置と切断ラインＩＣＬとの位置ずれが生じることはない。

次に、第１のスピンドル２２０Ａに設けられた検出部２５０によってワークＷの切断ラインＩＣＬを検出し、かかる検出結果に基づいて、第２のスピンドル２２０Ｂが保持する第２のブレード２１０ＢによってワークＷを切断する場合について説明する。

まず、検出部２５０が切断ラインＩＣＬ（例えば、図４において、切断ラインＩＣＬは、絶対位置Ｔにあるとする。）を検出するまで第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａを移動させ（第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａは、絶対位置０から移動するとする。）、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの移動距離を第１のＸ軸モーター３２８Ａの回転数から求める。第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａが熱膨張していない場合には、第１のＸ軸モーター３２８Ａの回転数から求まる第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの移動距離はＴとなる。

しかし、実際には、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａはα１方向に熱膨張しているため、第１のＸ軸モーター３２８Ａの回転数に対して第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの移動距離が長くなり、第１のＸ軸モーター３２８Ａの回転数から求まる第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの移動距離がＴに到達する前に、検出部２５０は切断ラインＩＣＬを検出する。例えば、第１のＸ軸モーター３２８Ａの回転数から第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの移動距離がＴ−ａと求まると、切断ラインＩＣＬ（絶対値Ｔ）からα１方向と逆方向にａずれた位置ＭＣＬ（絶対位置Ｔ−ａ）を切断ラインＩＣＬの位置とみなしてしまう。但し、図４に示すように、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａが実際に移動した移動距離はＴである。

次いで、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂが、第１のＸ軸キャリッジ３２４Ａの移動距離から切断ラインＩＣＬの位置とみなした位置ＭＣＬ（絶対位置Ｔ−ａ）に、第２のスピンドル２２０Ｂが保持する第２のブレード２１０Ｂの位置を一致させるべく移動する。このとき、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂは、位置ＭＣＬに到達するために必要な第２のＸ軸モーター３２８Ｂの回転数によって移動を制御される。しかし、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂもα２方向に熱膨張しているため、第２のＸ軸モーター３２８Ｂの回転数に対して第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの移動距離が長くなり、例えば、位置ＭＣＬ（絶対位置Ｔ−ａ）からα２方向にｂずれた位置ＲＣＬ（絶対位置Ｔ−ａ＋ｂ）に到達する。これにより、第２のブレード２２０Ｂは、切断ラインＩＣＬからずれ量ａ−ｂを含んだ位置ＲＣＬを切断する。但し、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａによるずれ量ａと第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂによるずれ量ｂとは、切断ラインＩＣＬに関して逆方向に生じているため、従来の切断装置と比べて、切断ラインＩＣＬからのずれ量を低減することができる。特に、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａによるずれ量ａと第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂによるずれ量ｂとを等しくすることによって、切断ラインＩＣＬからのずれ量を０にすることが可能となり、第２のブレード２１０Ｂの位置と切断ラインＩＣＬとを精度よく一致させることができる。第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａによるずれ量ａと第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂによるずれ量ｂとを等しくするためには、例えば、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａと第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂとを同一の材料から構成し、第１のＸ軸モーター３２８Ａ及び第２のＸ軸モーター３２８Ｂの発熱及び自身の回転による熱の伝導率を等しくすることが好ましい。勿論、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａによるずれ量ａ及び第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂによるずれ量ｂは、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａと第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱の伝導率だけで決定するわけではなく、第１のＸ軸移動部３２０Ａ及び第２のＸ軸移動部３２０Ｂの全ての構成要素に関係しているため、第１のＸ軸移動部３２０Ａ及び第２のＸ軸移動部３２０Ｂの全ての構成要素を同一の材料（性能）で構成することがより好ましい。

このように、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａの熱膨張の方向α１と第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱膨張の方向α２を同一方向とすることで、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａの熱膨張に起因する切断ラインＩＣＬの位置ずれ（正確には、検出部２５０が検出する切断ラインＩＣＬの位置ずれ）と、第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱膨張に起因する切断ラインＩＣＬの位置ずれ（正確には、第２のＸ軸キャリッジ３２４Ｂの移動距離のずれ）とを打ち消すことが可能となる。換言すれば、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａの熱膨張に起因する切断ラインＩＣＬの位置ずれと第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱膨張に起因する切断ラインＩＣＬの位置ずれとが相殺されるように、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａと第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂを配置すればよい。

以上のように、第１のＸ軸ボールネジ３２７Ａの熱膨張及び第２のＸ軸ボールネジ３２７Ｂの熱膨張を積極的に利用することで、高価なリニアスケールを用いることなく、又、第１のスピンドル２２０Ａに設けられた検出部２５０のみで、第２のブレード２１０Ｂの位置とワークＷの切断ラインＩＣＬとを精度よく一致させることが可能となる。従って、高品位な半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造し、製造の高速化及び効率化を達成することができる。勿論、第２のブレード２１０Ｂの位置と切断ラインＩＣＬとを完全に一致させることは難しい面もあるが、例え完全に一致させることができなくても小型の半導体装置を製造するために要求されている精度は十分に満足することができ、製造コストを考慮して考えた場合、非常に有効である。

以下、切断装置１の動作について説明する。ここでは、ワークＷを複数の半導体装置に個片化する場合を例に説明する。まず、キャリブレーションカメラ等の位置合わせ機構を用いて、ワークＷを切断用テーブル１００の所定の位置に固定する。

次に、第１及び第２のスピンドル２２０を移動機構３００で操作して、ワークＷを複数の半導体装置毎に区画する。具体的には、第１のＺ軸移動部３１０Ａに設けられた検出部２５０でワークＷの切断ラインＩＣＬを検出し、次いで、第１のブレード２１０Ａを高速回転させると共に、Ｚ軸移動部３１０Ａを利用して第１のブレード２１０Ａを下降して切断ラインＩＣＬに接触させ、ある切断ラインＩＣＬでワークＷを切断する。若しくは、第１のＺ軸移動部３１０Ａに設けられた検出部２５０でワークＷの切断ラインＩＣＬを検出し、次いで、検出した切断ラインＩＣＬの位置に第２のブレード２１０Ｂを移動させた後、Ｚ軸移動部３１０を利用して第２のブレード２１０Ｂを下降して切断ラインＩＣＬに接触させ、ある切断ラインＩＣＬでワークＷを切断する。その後、Ｚ軸移動部３１０を利用して第１のブレード２１０Ａ又は第２のブレード２１０Ｂを上昇させ、Ｘ軸移動部３２０を利用して第１のブレード２１０Ａ又は第２のブレード２１０Ｂを次の切断ラインＩＣＬの上に移動させる。そして、Ｚ軸移動部３１０を利用して第１のブレード２１０Ａ又は第２のブレード２１０Ｂを下降して切断ラインＩＣＬに沿って切断する。

全ての切断ラインＩＣＬの切断が終了した後、回転機構によって切断用テーブル１００を９０度回転させ、Ｘ軸移動部３２０を利用して第１のブレード２１０Ａ又は第２のブレード２１０Ｂを切断ラインＩＣＬの上に移動させる。その後、上述した作業と同様の作業を繰り返し、全ての切断ラインＩＣＬを切断し、ワークＷを複数の半導体装置に個片化する。

第２のブレード２１０Ｂを切断ラインＩＣＬに移動させる際は、第１のＺ軸移動部３１０Ａに設けられた検出部２５０が検出する切断ラインＩＣＬの位置を基に、第２のブレード２１０Ｂの位置を制御する。このとき、検出部２５０が検出する切断ラインＩＣＬの位置ずれと、第２のブレード２２０Ｂが切断ラインＩＣＬに移動する際に生じる位置ずれとは、逆方向に生じるために打ち消し合い、結果として、第２のブレード２２０Ｂの位置を切断ラインＩＣＬに一致させることが可能となる。従って、切断ラインの位置ずれを防止して高品位な半導体装置を効率的に生産することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことは言うまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

本発明の半導体装置の製造装置（切断装置）を示す概略上面図である。 図１に示す移動機構のＸ軸移動部を示す概略正面図である。 図１に示す移動機構のＸ軸移動部を示す要部上面図である。 本発明の切断装置において、第１のブレード及び第２のブレードの位置とワークの切断ラインとの関係について説明するための図である。 従来の切断装置におけるスピンドルの移動機構を示す概略正面図である。 従来の切断装置において、ブレードの位置と切断位置との位置ずれが生じる原理を説明するための図である。

符号の説明

１ 切断装置
１００ 切断用テーブル
２００ 切削機構
２１０ 第１及び第２のブレード
２２０ 第１及び第２のスピンドル
２４０ 支持部材
２５０ 検出部
３００ 移動機構
３１０ Ｚ軸移動部
３２０ Ｘ軸移動部
３２０Ａ 第１のＸ軸移動部
３２２Ａ 第１のＸ軸スライドレール
３２４Ａ 第１のＸ軸キャリッジ
３２４Ａｃ 第１のＸ軸ナット
３２６Ａ 第１のＸ軸スライドガイド
３２７Ａ 第１のＸ軸ボールネジ
３２８Ａ 第１のＸ軸モーター
３２０Ｂ 第２のＸ軸移動部
３２２Ｂ 第２のＸ軸スライドレール
３２４Ｂ 第２のＸ軸キャリッジ
３２４Ｂｃ 第２のＸ軸ナット
３２６Ｂ 第２のＸ軸スライドガイド
３２７Ｂ 第２のＸ軸ボールネジ
３２８Ｂ 第２のＸ軸モーター
Ｗ ワーク
ＩＣＬ 切断ライン
ＭＦ 装置壁

Claims (3)

1. 第１のブレード及び第２のブレードを利用してワークを複数の区画に切断し、半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、
   前記第１のブレードの移動の軸となる第１のボールネジと、
   前記第１のボールネジと平行に配置され、前記第２のブレードの移動の軸となる第２のボールネジと、
   前記第１のボールネジの一端に接続して固定され、前記第１のボールネジを回転駆動する第１のモーターと、
   前記第２のボールネジの一端に接続して固定され、前記第２のボールネジを回転駆動する第２のモーターと、
   前記第１のボールネジに移動可能に係合し、前記第１のブレードが着脱可能に装着される第１のスピンドルを取り付け可能な第１のキャリッジと、
   前記第２のボールネジに移動可能に係合し、前記第２のブレードが着脱可能に装着される第２のスピンドルを取り付け可能な第２のキャリッジと、
   前記第１のキャリッジ又は第２のキャリッジに設けられ、前記ワークの切断位置を検出する検出部とを有し、
   切断用テーブルの上方に設置された装置壁に設けられた前記第１のボールネジ及び前記第２のボールネジは、前記第１のモーター及び前記第２のモーターから同一方向に延在することを特徴とする半導体装置の製造装置。
2. ワークを複数の区画に切断して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置に利用され、前記ワークを切断する第１のブレード及び第２のブレードが着脱可能に装着される第１のスピンドル及び第２のスピンドルを移動させる移動機構であって、
   前記第１のブレードの移動の軸となる第１のボールネジと、
   前記第１のボールネジと平行に配置され、前記第２のブレードの移動の軸となる第２のボールネジと、
   前記第１のボールネジの一端に接続して固定され、前記第１のボールネジを回転駆動する第１のモーターと、
   前記第２のボールネジの一端に接続して固定され、前記第２のボールネジを回転駆動する第２のモーターと、
   前記第１のスピンドルが取り付けられ、前記第１のボールネジに移動可能に係合する第１のキャリッジと、
   前記第２のスピンドルが取り付けられ、前記第２のボールネジに移動可能に係合する第２のキャリッジとを有し、
   前記第１のボールネジ及び前記第２のボールネジは、前記第１のモーター及び前記第２のモーターから同一方向に延在することを特徴とする移動機構。
3. 第１のブレード及び第２のブレードを利用してワークを複数の区画に切断し、半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、
   前記第１のブレードの移動の軸となる第１のボールネジと、
   前記第１のボールネジと平行に配置され、前記第２のブレードの移動の軸となる第２のボールネジと、
   前記第１のボールネジの一端に接続して固定され、前記第１のボールネジを回転駆動する第１のモーターと、
   前記第２のボールネジの一端に接続して固定され、前記第２のボールネジを回転駆動する第２のモーターと、
   前記第１のボールネジに移動可能に係合し、前記第１のブレードが着脱可能に装着される第１のスピンドルを取り付け可能な第１のキャリッジと、
   前記第２のボールネジに移動可能に係合し、前記第２のブレードが着脱可能に装着される第２のスピンドルを取り付け可能な第２のキャリッジと、
   前記第１のキャリッジ又は第２のキャリッジに設けられ、前記ワークの切断位置を検出する検出部とを有し、
   切断用テーブルの上方に設置された装置壁に設けられた前記第１のボールネジと前記第２のボールネジは、熱膨張の方向が同一方向となるように配置されることを特徴とする半導体装置の製造装置。