JP4683866B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Description
100 切断用テーブル
200 切削機構
210 第1及び第2のブレード
220 第1及び第2のスピンドル
240 支持部材
250 検出部
300 移動機構
310 Z軸移動部
320 X軸移動部
320A 第1のX軸移動部
322A 第1のX軸スライドレール
324A 第1のX軸キャリッジ
324Ac 第1のX軸ナット
326A 第1のX軸スライドガイド
327A 第1のX軸ボールネジ
328A 第1のX軸モーター
320B 第2のX軸移動部
322B 第2のX軸スライドレール
324B 第2のX軸キャリッジ
324Bc 第2のX軸ナット
326B 第2のX軸スライドガイド
327B 第2のX軸ボールネジ
328B 第2のX軸モーター
W ワーク
ICL 切断ライン
MF 装置壁
Claims (3)
- 第1のブレード及び第2のブレードを利用してワークを複数の区画に切断し、半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、
前記第1のブレードの移動の軸となる第1のボールネジと、
前記第1のボールネジと平行に配置され、前記第2のブレードの移動の軸となる第2のボールネジと、
前記第1のボールネジの一端に接続して固定され、前記第1のボールネジを回転駆動する第1のモーターと、
前記第2のボールネジの一端に接続して固定され、前記第2のボールネジを回転駆動する第2のモーターと、
前記第1のボールネジに移動可能に係合し、前記第1のブレードが着脱可能に装着される第1のスピンドルを取り付け可能な第1のキャリッジと、
前記第2のボールネジに移動可能に係合し、前記第2のブレードが着脱可能に装着される第2のスピンドルを取り付け可能な第2のキャリッジと、
前記第1のキャリッジ及び第2のキャリッジのうち一方のキャリッジに設けられ、前記ワークの切断位置を検出する検出部とを有し、
前記第1のキャリッジ及び第2のキャリッジのうち他方のキャリッジのブレードは、前記検出部による検出結果に基づいて位置決めされて前記ワークを切断し、
切断用テーブルの上方に設置された装置壁に設けられた前記第1のボールネジ及び前記第2のボールネジは、前記第1のモーター及び前記第2のモーターから同一方向に延在することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 第1のブレード及び第2のブレードを利用してワークを複数の区画に切断し、半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、
前記第1のブレードの移動の軸となる第1のボールネジと、
前記第1のボールネジと平行に配置され、前記第2のブレードの移動の軸となる第2のボールネジと、
前記第1のボールネジの一端に接続して固定され、前記第1のボールネジを回転駆動する第1のモーターと、
前記第2のボールネジの一端に接続して固定され、前記第2のボールネジを回転駆動する第2のモーターと、
前記第1のボールネジに移動可能に係合し、前記第1のブレードが着脱可能に装着される第1のスピンドルを取り付け可能な第1のキャリッジと、
前記第2のボールネジに移動可能に係合し、前記第2のブレードが着脱可能に装着される第2のスピンドルを取り付け可能な第2のキャリッジと、
前記第1のキャリッジ及び第2のキャリッジのうち一方のキャリッジに設けられ、前記ワークの切断位置を検出する検出部とを有し、
前記第1のキャリッジ及び第2のキャリッジのうち他方のキャリッジのブレードは、前記検出部による検出結果に基づいて位置決めされて前記ワークを切断し、
切断用テーブルの上方に設置された装置壁に設けられた前記第1のボールネジと前記第2のボールネジは、熱膨張の方向が同一方向となるように配置されることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 前記第1のボールネジと前記第2のボールネジは、前記第1及び第2のモーターと接続する前記一端とは反対側の他端が自由端であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造装置。
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