JPH11121403A - 切削溝検出方法 - Google Patents
切削溝検出方法Info
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- JPH11121403A JPH11121403A JP27880297A JP27880297A JPH11121403A JP H11121403 A JPH11121403 A JP H11121403A JP 27880297 A JP27880297 A JP 27880297A JP 27880297 A JP27880297 A JP 27880297A JP H11121403 A JPH11121403 A JP H11121403A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハ等の被加工物を２つの回転ブ
レードにて２段切りする場合において、第１の切削溝よ
り奥まった第２の切削溝を光学的検出手段により容易且
つ確実に検出できるようにする。 【解決手段】 ２段切りされた切削溝を光学的検出手段
により検出する切削溝検出方法であって、光学的検出手
段の焦点を被加工物の表面に合わせ、第１の切削溝を検
出する第１の切削溝検出工程と、第１のブレードの切り
込み深さをＸとした場合に、光学的検出手段の焦点を被
加工物の表面からＸの位置に合わせ、第２の切削溝を検
出する第２の切削溝検出工程とを少なくとも含む。第
１、第２の切削溝検出工程により得られた溝位置情報に
基づいて、第１、第２のブレードの位置関係を認識し、
必要に応じて位置の補正が遂行される。
レードにて２段切りする場合において、第１の切削溝よ
り奥まった第２の切削溝を光学的検出手段により容易且
つ確実に検出できるようにする。 【解決手段】 ２段切りされた切削溝を光学的検出手段
により検出する切削溝検出方法であって、光学的検出手
段の焦点を被加工物の表面に合わせ、第１の切削溝を検
出する第１の切削溝検出工程と、第１のブレードの切り
込み深さをＸとした場合に、光学的検出手段の焦点を被
加工物の表面からＸの位置に合わせ、第２の切削溝を検
出する第２の切削溝検出工程とを少なくとも含む。第
１、第２の切削溝検出工程により得られた溝位置情報に
基づいて、第１、第２のブレードの位置関係を認識し、
必要に応じて位置の補正が遂行される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物の切削溝
検出方法に関する。
検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の被加工物を切削装置
の回転ブレードで切削する場合に、通常は１つの回転ブ
レードで行うが、並設した２つの回転ブレードで行うこ
とがある。この切削装置としては、例えば図２に示すよ
うなデュアルダイシング装置が知られており、テープＮ
を介してフレームＦに装着された被加工物（半導体ウェ
ーハ）ＷがチャックテーブルＴ上に吸着保持され、この
チャックテーブルＴを切削手段Ｈまで移動して切削す
る。切削手段Ｈは、図３に示すように第１のスピンドル
Ｓ1 と第２のスピンドルＳ2 を有し、先端には第１のブ
レードＢ1 と第２のブレードＢ2 がそれぞれ装着されて
おり、チャックテーブルＴの移動に伴って被加工物Ｗを
第１のブレードＢ1によって切削して第１の切削溝を形
成する工程と、この第１のブレードＢ1 の幅より狭い第
２のブレードＢ2 によって第１の切削溝の底部を切削し
て第２の切削溝を形成する工程とにより２段切りが遂行
される。このように２段切りすると、切削されたチップ
には切削溝の縁部や裏面にチッピングと称する細かい欠
けが生じない。第１、第２のブレードの種類や刃先形状
は、被加工物の種類や切削目的によって適宜選択され
る。
の回転ブレードで切削する場合に、通常は１つの回転ブ
レードで行うが、並設した２つの回転ブレードで行うこ
とがある。この切削装置としては、例えば図２に示すよ
うなデュアルダイシング装置が知られており、テープＮ
を介してフレームＦに装着された被加工物（半導体ウェ
ーハ）ＷがチャックテーブルＴ上に吸着保持され、この
チャックテーブルＴを切削手段Ｈまで移動して切削す
る。切削手段Ｈは、図３に示すように第１のスピンドル
Ｓ1 と第２のスピンドルＳ2 を有し、先端には第１のブ
レードＢ1 と第２のブレードＢ2 がそれぞれ装着されて
おり、チャックテーブルＴの移動に伴って被加工物Ｗを
第１のブレードＢ1によって切削して第１の切削溝を形
成する工程と、この第１のブレードＢ1 の幅より狭い第
２のブレードＢ2 によって第１の切削溝の底部を切削し
て第２の切削溝を形成する工程とにより２段切りが遂行
される。このように２段切りすると、切削されたチップ
には切削溝の縁部や裏面にチッピングと称する細かい欠
けが生じない。第１、第２のブレードの種類や刃先形状
は、被加工物の種類や切削目的によって適宜選択され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記デュアルダイシン
グ装置での２段切りにおいて、図２に示すアライメント
手段Ａの顕微鏡等の光学的検出手段で、被加工物Ｗに設
けられたストリートと称する切断線Ｃ（図３）を検出し
アライメントを行った後に、その切断線Ｃに沿って前記
第１、第２のブレードＢ1 、Ｂ2 で切削するが、ブレー
ド位置と顕微鏡位置は、温度変化等によってＹ軸方向
（スピンドルの軸線方向）にずれが生じることがある。
このため、切削後に前記第１の切削溝と第２の切削溝を
光学的検出手段で検出し、第１、第２のブレードＢ1 、
Ｂ2 のずれ補正を行う必要がある。しかしながら、第１
の切削溝と第２の切削溝とは深さが異なり、第２の切削
溝は第１の切削溝の底部にあるため、光学的検出手段の
焦点を合わせることが困難であり、第２の切削溝の検出
を確実に行えない問題があった。
グ装置での２段切りにおいて、図２に示すアライメント
手段Ａの顕微鏡等の光学的検出手段で、被加工物Ｗに設
けられたストリートと称する切断線Ｃ（図３）を検出し
アライメントを行った後に、その切断線Ｃに沿って前記
第１、第２のブレードＢ1 、Ｂ2 で切削するが、ブレー
ド位置と顕微鏡位置は、温度変化等によってＹ軸方向
（スピンドルの軸線方向）にずれが生じることがある。
このため、切削後に前記第１の切削溝と第２の切削溝を
光学的検出手段で検出し、第１、第２のブレードＢ1 、
Ｂ2 のずれ補正を行う必要がある。しかしながら、第１
の切削溝と第２の切削溝とは深さが異なり、第２の切削
溝は第１の切削溝の底部にあるため、光学的検出手段の
焦点を合わせることが困難であり、第２の切削溝の検出
を確実に行えない問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされ、第２の切削溝を容易且つ確実に検出で
きるようにした切削溝検出方法を提供することを目的と
する。
るためになされ、第２の切削溝を容易且つ確実に検出で
きるようにした切削溝検出方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の具体的手段として、本発明は、被加工物を第１のブレ
ードによって切削して第１の切削溝を形成する工程と、
前記第１のブレードの幅より狭い第２のブレードによっ
て前記第１の切削溝の底部を切削して第２の切削溝を形
成する工程とにより２段切りされた切削溝を光学的検出
手段により検出する切削溝検出方法であって、前記光学
的検出手段の焦点を被加工物の表面に合わせ、前記第１
の切削溝を検出する第１の切削溝検出工程と、前記第１
のブレードの切り込み深さをＸとした場合に、前記光学
的検出手段の焦点を被加工物の表面からＸの位置に合わ
せ、前記第２の切削溝を検出する第２の切削溝検出工程
と、を少なくとも含む切削溝検出方法を要旨とする。
又、光学的検出手段の焦点を被加工物の表面に合わせる
にはオートフォーカスによって遂行され、被加工物の表
面からＸの位置に合わせるには第１のブレードの切り込
み深さＸが記憶されている制御手段からそのＸを読み取
って遂行されること、光学的検出手段の焦点が被加工物
の表面からＸの位置に合わされた後、誤差の範囲内にお
いてオートフォーカスが遂行され、第２の切削溝を明確
に捉えること、第１のブレードと第２のブレードとの原
点は、被加工物を保持するチャックテーブルの表面との
接触点であり、被加工物の厚さをＸ1 とし第１のブレー
ドの位置がチャックテーブルの表面からＸ2 とした場
合、被加工物の表面からのＸは、Ｘ＝Ｘ1 −Ｘ2 で求め
ること、第１の切削溝検出工程と第２の切削溝検出工程
とによって得られた溝位置情報に基づいて、第１のブレ
ードと第２のブレードとの位置関係を認識し、必要に応
じて位置の補正が遂行されること、を要旨とするもので
ある。
の具体的手段として、本発明は、被加工物を第１のブレ
ードによって切削して第１の切削溝を形成する工程と、
前記第１のブレードの幅より狭い第２のブレードによっ
て前記第１の切削溝の底部を切削して第２の切削溝を形
成する工程とにより２段切りされた切削溝を光学的検出
手段により検出する切削溝検出方法であって、前記光学
的検出手段の焦点を被加工物の表面に合わせ、前記第１
の切削溝を検出する第１の切削溝検出工程と、前記第１
のブレードの切り込み深さをＸとした場合に、前記光学
的検出手段の焦点を被加工物の表面からＸの位置に合わ
せ、前記第２の切削溝を検出する第２の切削溝検出工程
と、を少なくとも含む切削溝検出方法を要旨とする。
又、光学的検出手段の焦点を被加工物の表面に合わせる
にはオートフォーカスによって遂行され、被加工物の表
面からＸの位置に合わせるには第１のブレードの切り込
み深さＸが記憶されている制御手段からそのＸを読み取
って遂行されること、光学的検出手段の焦点が被加工物
の表面からＸの位置に合わされた後、誤差の範囲内にお
いてオートフォーカスが遂行され、第２の切削溝を明確
に捉えること、第１のブレードと第２のブレードとの原
点は、被加工物を保持するチャックテーブルの表面との
接触点であり、被加工物の厚さをＸ1 とし第１のブレー
ドの位置がチャックテーブルの表面からＸ2 とした場
合、被加工物の表面からのＸは、Ｘ＝Ｘ1 −Ｘ2 で求め
ること、第１の切削溝検出工程と第２の切削溝検出工程
とによって得られた溝位置情報に基づいて、第１のブレ
ードと第２のブレードとの位置関係を認識し、必要に応
じて位置の補正が遂行されること、を要旨とするもので
ある。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１において、１は半導体ウ
ェーハ等の被加工物であり、前記デュアルダイシング装
置によって２段切りされ、即ち第１のブレードＢ1 によ
って第１の切削溝２が形成されると共に、第２のブレー
ドＢ2 によって第２の切削溝３が形成されている。
図面に基づいて詳説する。図１において、１は半導体ウ
ェーハ等の被加工物であり、前記デュアルダイシング装
置によって２段切りされ、即ち第１のブレードＢ1 によ
って第１の切削溝２が形成されると共に、第２のブレー
ドＢ2 によって第２の切削溝３が形成されている。
【０００７】４は顕微鏡等の光学的検出手段であり、こ
の光学的検出手段４で溝検出をするに際し、先ず被加工
物１の表面に焦点Ｐを合わせて前記第１の切削溝２を検
出すべき第１の切削溝検出工程が行われる。この第１の
切削溝検出工程においては、第１の切削溝２の両縁部２
ａの位置を検出し、制御手段（図略）に記憶させる。
の光学的検出手段４で溝検出をするに際し、先ず被加工
物１の表面に焦点Ｐを合わせて前記第１の切削溝２を検
出すべき第１の切削溝検出工程が行われる。この第１の
切削溝検出工程においては、第１の切削溝２の両縁部２
ａの位置を検出し、制御手段（図略）に記憶させる。
【０００８】尚、光学的検出手段４の焦点Ｐを被加工物
１の表面に合わせるには、オートフォーカスによって遂
行される。
１の表面に合わせるには、オートフォーカスによって遂
行される。
【０００９】ここで、第１のブレードＢ1 と第２のブレ
ードＢ2 との原点は、被加工物１を保持する前記チャッ
クテーブルＴの表面との接触点であり、被加工物１の厚
さ（テープＮの厚さも含む）をＸ1 とし第１のブレード
Ｂ1 の位置がチャックテーブルＴの表面からＸ2 とした
場合、被加工物１の表面からの切り込み深さＸは、Ｘ＝
Ｘ1 −Ｘ2 で求める。
ードＢ2 との原点は、被加工物１を保持する前記チャッ
クテーブルＴの表面との接触点であり、被加工物１の厚
さ（テープＮの厚さも含む）をＸ1 とし第１のブレード
Ｂ1 の位置がチャックテーブルＴの表面からＸ2 とした
場合、被加工物１の表面からの切り込み深さＸは、Ｘ＝
Ｘ1 −Ｘ2 で求める。
【００１０】次に、前記第２の切削溝３を検出する第２
の切削溝検出工程を行うが、この第２の切削溝３は第１
の切削溝２の底部に形成されているため、前記光学的検
出手段４の焦点Ｐのままだと正確な溝検出ができない。
このため、光学的検出手段４の焦点Ｑを被加工物１の表
面から切り込み深さＸの位置に合わせ、つまり第１の切
削溝２の底面２ｂ（第２の切削溝３の表面）に合わせて
から、第２の切削溝３の両縁部３ａの位置を検出し、制
御手段（図略）に入力する。
の切削溝検出工程を行うが、この第２の切削溝３は第１
の切削溝２の底部に形成されているため、前記光学的検
出手段４の焦点Ｐのままだと正確な溝検出ができない。
このため、光学的検出手段４の焦点Ｑを被加工物１の表
面から切り込み深さＸの位置に合わせ、つまり第１の切
削溝２の底面２ｂ（第２の切削溝３の表面）に合わせて
から、第２の切削溝３の両縁部３ａの位置を検出し、制
御手段（図略）に入力する。
【００１１】この際、被加工物１の表面から切り込み深
さＸの位置に合わせるには、第１のブレードＢ1 の切り
込み深さＸが記憶されている前記制御手段からそのＸを
読み取って遂行される。そして、光学的検出手段４の焦
点Ｑが被加工物１の表面から切り込み深さＸの位置に合
わされた後、誤差の範囲内においてオートフォーカスが
遂行され、第２の切削溝３を明確に捉えて検出する。
さＸの位置に合わせるには、第１のブレードＢ1 の切り
込み深さＸが記憶されている前記制御手段からそのＸを
読み取って遂行される。そして、光学的検出手段４の焦
点Ｑが被加工物１の表面から切り込み深さＸの位置に合
わされた後、誤差の範囲内においてオートフォーカスが
遂行され、第２の切削溝３を明確に捉えて検出する。
【００１２】このようにして、第１の切削溝検出工程
と、第２の切削溝検出工程とによって得られた溝位置情
報に基づいて、前記第１のブレードＢ1 と第２のブレー
ドＢ2との位置関係を認識し、必要に応じて位置の補正
が遂行される。
と、第２の切削溝検出工程とによって得られた溝位置情
報に基づいて、前記第１のブレードＢ1 と第２のブレー
ドＢ2との位置関係を認識し、必要に応じて位置の補正
が遂行される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
デュアルダイシング装置で２段切りされた第１の切削溝
と第２の切削溝において、従来検出が困難であった第２
の切削溝を容易且つ正確に検出できるようにしたので、
被加工物の切断線に対する第１のブレードと第２のブレ
ードとのずれを認識し補正することが可能となり、これ
により被加工物を高精度に切削することができる効果を
奏する。
デュアルダイシング装置で２段切りされた第１の切削溝
と第２の切削溝において、従来検出が困難であった第２
の切削溝を容易且つ正確に検出できるようにしたので、
被加工物の切断線に対する第１のブレードと第２のブレ
ードとのずれを認識し補正することが可能となり、これ
により被加工物を高精度に切削することができる効果を
奏する。
【図１】本発明に係る切削溝検出方法を示す説明図であ
る。
る。
【図２】デュアルダイシング装置の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】同、第１のブレードと第２のブレードとで半導
体ウェーハ等の被加工物を切削する状態を示す説明図で
ある。
体ウェーハ等の被加工物を切削する状態を示す説明図で
ある。
１…被加工物 ２…第１の切削溝 ３…第２の切削溝 ４…光学的検出手段 Ｂ1 …第１のブレード Ｂ2 …第２のブレード Ｐ、Ｑ…焦点 Ｘ、Ｚ…切り込み深さ
Claims (5)
- 【請求項１】被加工物を第１のブレードによって切削し
て第１の切削溝を形成する工程と、前記第１のブレード
の幅より狭い第２のブレードによって前記第１の切削溝
の底部を切削して第２の切削溝を形成する工程とにより
２段切りされた切削溝を光学的検出手段により検出する
切削溝検出方法であって、 前記光学的検出手段の焦点を被加工物の表面に合わせ、
前記第１の切削溝を検出する第１の切削溝検出工程と、 前記第１のブレードの切り込み深さをＸとした場合に、
前記光学的検出手段の焦点を被加工物の表面からＸの位
置に合わせ、前記第２の切削溝を検出する第２の切削溝
検出工程と、を少なくとも含む切削溝検出方法。 - 【請求項２】光学的検出手段の焦点を被加工物の表面に
合わせるにはオートフォーカスによって遂行され、被加
工物の表面からＸの位置に合わせるには第１のブレード
の切り込み深さＸが記憶されている制御手段からそのＸ
を読み取って遂行される請求項１記載の切削溝検出方
法。 - 【請求項３】光学的検出手段の焦点が被加工物の表面か
らＸの位置に合わされた後、誤差の範囲内においてオー
トフォーカスが遂行され、第２の切削溝を明確に捉える
請求項１又は２記載の切削溝検出方法。 - 【請求項４】第１のブレードと第２のブレードとの原点
は、被加工物を保持するチャックテーブルの表面との接
触点であり、被加工物の厚さをＸ1 とし第１のブレード
の位置がチャックテーブルの表面からＸ2 とした場合、
被加工物の表面からのＸは、Ｘ＝Ｘ1 −Ｘ2 で求める請
求項１又は２又は３記載の切削溝検出方法。 - 【請求項５】第１の切削溝検出工程と第２の切削溝検出
工程とによって得られた溝位置情報に基づいて、第１の
ブレードと第２のブレードとの位置関係を認識し、必要
に応じて位置の補正が遂行される請求項１又は２又は３
又は４記載の切削溝検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27880297A JPH11121403A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 切削溝検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27880297A JPH11121403A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 切削溝検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121403A true JPH11121403A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17602386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27880297A Pending JPH11121403A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 切削溝検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121403A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006005257A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Apic Yamada Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JP2011233743A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削溝のエッジ検出方法 |
| JP2013026595A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 溝アライメント方法 |
-
1997
- 1997-10-13 JP JP27880297A patent/JPH11121403A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006005257A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Apic Yamada Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JP4683866B2 (ja) * | 2004-06-18 | 2011-05-18 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
| JP2011233743A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削溝のエッジ検出方法 |
| JP2013026595A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 溝アライメント方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061219 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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