JP2007019478A - ウエハのダイシング方法、ダイシング装置および半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に複数の半導体素子となる回路パターンが形成され、裏面にバックグラインドせずに粘着シート3が貼着されたウエハ1を、ブレード7で粘着シート3に到達する位置までダイシングして半導体素子の個片とするダイシング方法において、ブレード7が半導体素子の個片とならないウエハ1の周縁部をダイシングするときは、ブレード7の刃先がウエハ1の裏面まで達しないように、ブレード7を進行させながらブレード7の刃先の位置を徐々に高くしてダイシングする。このようにダイシングして個片にした半導体素子はバックグラインドしなくても飛散することがないので抗折強度を向上させることができる。
【選択図】図4
Description
本発明の実施の形態に係るダイシング装置について、図1に基づいて説明する。図1は本発明の実施の形態に係るダイシング装置の概略図である。
2 半導体素子
2a 電極
3 粘着シート
4 外周部
5 周囲部
6 周縁部
7 ブレード
7a 刃先
10 ドライバモジュール
11 フレキシブルケーブル
11a 開口
11b 配線
12 放熱体
12a 凹部
13 樹脂
14 放熱グリス
100 ダイシング装置
101 チャックテーブル
102 水平移動部
103 昇降部
104 制御部
105 第1ブレード
106 第2ブレード
107 表示部
108 操作部
Claims (9)
- 表面に複数の半導体素子となる回路パターンが形成され、裏面に粘着シートが貼着されたウエハを、ブレードでダイシングして前記半導体素子の個片とするダイシング方法において、
前記ブレードが、個片となる前記半導体素子の周囲部分をダイシングするときには、前記ブレードの刃先を前記粘着シートに到達する位置まで切削し、
前記ブレードが、前記半導体素子の個片とならない前記ウエハの周縁部をダイシングするときは、前記ブレードの刃先が前記ウエハの裏面まで達しないように切削することを特徴とするウエハのダイシング方法。 - 前記ブレードを前記ウエハに対してダウンカット方向に回転させ、
前記ブレードによるダイシングが進行して、前記半導体素子の個片とならない前記ウエハの周縁部をダイシングするときに、前記ブレードの刃先が前記ウエハの裏面まで達しないように切削することを特徴とする請求項1記載のウエハのダイシング方法。 - 前記ブレードによるダイシングが進行して前記ウエハの周縁部まで到達すると、前記ブレードによるダイシングを進行させながら前記ブレードの刃先の位置を徐々に高くすることを特徴とする請求項1または2記載のウエハのダイシング方法。
- 前記ウエハを切削方向が同一となるように配置された複数のブレードでダイシングするときは、前記ウエハの周縁部まで到達した順に、前記ブレードの刃先が前記ウエハの裏面まで達しないように切削することを特徴とする請求項1から3のいずれかの項に記載のウエハのダイシング方法。
- 表面に複数の半導体素子となる回路パターンが形成され、裏面に粘着シートが貼着されたウエハを、ブレードで前記粘着シートに到達する位置までダイシングして前記半導体素子の個片とするダイシング装置において、
前記ブレードを昇降させる昇降手段と、
前記ウエハを保持するチャックテーブルと、
前記ブレードか前記チャックテーブルのいずれか一方を水平移動させる移動手段と、
前記ブレードが前記半導体素子の個片とならない前記ウエハの周縁部をダイシングするときは、前記ブレードの刃先が前記ウエハの裏面まで達しないよう前記昇降手段および前記移動手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするダイシング装置。 - 前記制御手段は、前記ウエハに対してダウンカット方向に前記ブレードが回転した状態で、前記ブレードによるダイシングが進行して、前記半導体素子の個片とならない前記ウエハの周縁部をダイシングするときに、前記ブレードの刃先が前記ウエハの裏面まで達しないように制御する機能を備えたことを特徴とする請求項5記載のダイシング装置。
- 前記制御手段は、前記ブレードによるダイシングが進行して前記ウエハの周縁部まで到達すると、前記ブレードによるダイシングを進行させながら前記ブレードの刃先の位置を徐々に高くするよう前記昇降手段および前記移動手段を制御する機能を備えたことを特徴とする請求項5または6記載のダイシング装置。
- 前記ウエハを切削する切削方向が同一の複数のブレードと、前記複数のブレードのそれぞれを昇降させる複数の昇降手段とを備え、
前記制御手段は、前記ウエハの周縁部まで到達した順に、ブレードの刃先が前記ウエハの裏面まで達しないように、前記複数の昇降手段を個別に制御する機能を備えたことを特徴とする請求項5から7のいずれかの項に記載のダイシング装置。 - 請求項1から4のいずれかの項に記載のウエハのダイシング方法でダイシングされた半導体素子。
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