JPH02178005A - ウエーハ切断分割装置 - Google Patents
ウエーハ切断分割装置Info
- Publication number
- JPH02178005A JPH02178005A JP63331537A JP33153788A JPH02178005A JP H02178005 A JPH02178005 A JP H02178005A JP 63331537 A JP63331537 A JP 63331537A JP 33153788 A JP33153788 A JP 33153788A JP H02178005 A JPH02178005 A JP H02178005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- shaft head
- grinding wheel
- rotary shaft
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 59
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハ（以下ウェーハと言う）を高速
回転砥石車で半導体チップに切断分割（以下ダイシング
と言う）するウェーハ切断分割装置に関する。
回転砥石車で半導体チップに切断分割（以下ダイシング
と言う）するウェーハ切断分割装置に関する。
通常、電子回路が形成された領域を複数個有するウェー
ハを一つの電子回路形成領域に切断分割するのに、ダイ
サーと呼ばれる高速回転砥石車をウェーハ上を一方向に
往復走行させ、テーブルに搭載されたウェーハを切断分
割し半導体チップに形成していた。
ハを一つの電子回路形成領域に切断分割するのに、ダイ
サーと呼ばれる高速回転砥石車をウェーハ上を一方向に
往復走行させ、テーブルに搭載されたウェーハを切断分
割し半導体チップに形成していた。
第３図（ａ）及び（ｂ）は従来のウェーハを切断方法を
説明するためのウェーハ切断分割装置の主要部の側面図
である。従来のダイシング方法は、第３図（ａ＞に示す
ように、まず、支持リング３に固定された粘着シート２
にウェーハ１を貼り付ける。次に、粘着シート２に貼り
付けられたウェーハ１を表面、すなわち電子回路形成面
を上にしてテーブル（図示せず）に搭載する。
説明するためのウェーハ切断分割装置の主要部の側面図
である。従来のダイシング方法は、第３図（ａ＞に示す
ように、まず、支持リング３に固定された粘着シート２
にウェーハ１を貼り付ける。次に、粘着シート２に貼り
付けられたウェーハ１を表面、すなわち電子回路形成面
を上にしてテーブル（図示せず）に搭載する。
次に、回転軸頭５の回転軸６に取り付けられた砥石車４
を矢印８ａの方向、すなわち、時計方向に高速回転（−
分間に致方回転）させ、砥石車４を矢印７ａの方向に走
行させてウェーハ１を一方向に切断する。
を矢印８ａの方向、すなわち、時計方向に高速回転（−
分間に致方回転）させ、砥石車４を矢印７ａの方向に走
行させてウェーハ１を一方向に切断する。
次に、第３１２（ｂ）に示すように、切り抜けた砥石車
４を紙面に垂直方向に所定の量のピッチだけ移動させ、
再び、矢印７ｂの方向に走行させてウェーハ１を一方向
に切断する。このように、ウェーハ１の全面を一方向に
切断した後、テーブルを９０°回転し、前述と同様に、
前述の切断された方向と直角の方向に切断し、半導体チ
ップに分割する。
４を紙面に垂直方向に所定の量のピッチだけ移動させ、
再び、矢印７ｂの方向に走行させてウェーハ１を一方向
に切断する。このように、ウェーハ１の全面を一方向に
切断した後、テーブルを９０°回転し、前述と同様に、
前述の切断された方向と直角の方向に切断し、半導体チ
ップに分割する。
上述した従来のウェーハ切断分割装置では、第３図（ｂ
）に示す場合に、砥石車の回転方向がウェーハの表面に
対して切り上げる方向になるので、切れ味が悪くなると
、ウェーハの表面に欠け、割れが生じやすく、また、こ
のダイシング時の切り屑が表面に付着する欠点がある。
）に示す場合に、砥石車の回転方向がウェーハの表面に
対して切り上げる方向になるので、切れ味が悪くなると
、ウェーハの表面に欠け、割れが生じやすく、また、こ
のダイシング時の切り屑が表面に付着する欠点がある。
更に、これら欠け、割れ及び切り屑の付着は、半導体集
積回路装置の品質を低下させるという問題がある。
積回路装置の品質を低下させるという問題がある。
本発明の目的は、ウェーハの表面に割れ、欠けが生じな
り、切り屑がウェーハの表面に付着したりすることがな
くウェーハを切断分割できるウェーハ切断分割装置を提
供することである。
り、切り屑がウェーハの表面に付着したりすることがな
くウェーハを切断分割できるウェーハ切断分割装置を提
供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のウェーハ切断分割装置は、テーブル上に搭載さ
れたウェーハ上に回転軸頭に取り付けられた高速回転砥
石車を往復走行させ前記ウェーハを切断分割するウェー
ハ切断分割装置において、互いに回転方向が異なるとと
もに外径が同じ二つの前記高速回転砥石車が同一線上に
ある回転軸頭の二つの回転軸にそれぞれ取り付けられる
ことを備え構成される。
れたウェーハ上に回転軸頭に取り付けられた高速回転砥
石車を往復走行させ前記ウェーハを切断分割するウェー
ハ切断分割装置において、互いに回転方向が異なるとと
もに外径が同じ二つの前記高速回転砥石車が同一線上に
ある回転軸頭の二つの回転軸にそれぞれ取り付けられる
ことを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例によるウェーハを切断方
法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主要部の側
面図である。このウェーハ切断分割装置は、回転軸頭５
ａの支持体９に設けられた同一直線上にある回転軸６ａ
及び６ｂにそれぞれ砥石車４ａ及び４ｂが取り付けられ
ている。これらの砥石車４ａ及び４ｂの回転方向は矢印
８ａ及び８ｂに示す通り、時計方向と反時計方向である
。
法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主要部の側
面図である。このウェーハ切断分割装置は、回転軸頭５
ａの支持体９に設けられた同一直線上にある回転軸６ａ
及び６ｂにそれぞれ砥石車４ａ及び４ｂが取り付けられ
ている。これらの砥石車４ａ及び４ｂの回転方向は矢印
８ａ及び８ｂに示す通り、時計方向と反時計方向である
。
また、これらの砥石車の外径は同じである。それ以外は
、従来例と同じである。
、従来例と同じである。
次に、このウェーハ切断分割装置の動作を説明する。ま
ず、従来例と同様に、ウェーハ１をテーブルに搭載する
０次に、一回転軸頭５ａが矢印７ａの方向に走行すると
同時に砥石車が高速回転する。
ず、従来例と同様に、ウェーハ１をテーブルに搭載する
０次に、一回転軸頭５ａが矢印７ａの方向に走行すると
同時に砥石車が高速回転する。
このことにより、ウェーハ１は砥石車４ａにより一方向
に切断される。
に切断される。
次に、回転軸頭５ａを紙面に垂直方向に所定のピッチで
送り、第１図に示す回転軸頭５と逆方向の位置に停止さ
れている状態から矢印７ａと逆方向に走行させる。この
ことにより、ウェーハｌは砥石車４ｂにより一方向に切
断される。このように、回転軸頭５ａを順次に往復走行
させ、ウェーハ１の全面を一方向に切断することを終了
する。
送り、第１図に示す回転軸頭５と逆方向の位置に停止さ
れている状態から矢印７ａと逆方向に走行させる。この
ことにより、ウェーハｌは砥石車４ｂにより一方向に切
断される。このように、回転軸頭５ａを順次に往復走行
させ、ウェーハ１の全面を一方向に切断することを終了
する。
次に、テーブルを９０°回転させ、一方向と直角方向の
ダイシングを行ない、ウェーハ１の切断分割を完了する
。
ダイシングを行ない、ウェーハ１の切断分割を完了する
。
この結果、回転軸頭５ａの走行方向がいずれの場合でも
、砥石車の回転方向が、ウェーハ１の表面に対して切り
下げる方向であるので、従来のウェーハ切断分割装置に
見られたウェーハの欠け、割れが生ずることがなく、ま
た、切り屑の付着も見られなかった。
、砥石車の回転方向が、ウェーハ１の表面に対して切り
下げる方向であるので、従来のウェーハ切断分割装置に
見られたウェーハの欠け、割れが生ずることがなく、ま
た、切り屑の付着も見られなかった。
第２図は本発明の第２の実施例によるウェーハを切断方
法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主要部の側
面図である。このウェーハ切断分割装置は、回転主軸頭
５ｂの支持体９ａが矢印１１の方向で反転できる機構を
もっていることである。すなわち、支持体９ａは回転主
軸ｆｉ５ｂに埋こまれた反転軸１０にはめ込まれ、この
反転軸１０を中心にして１８０°回転できるので、砥石
車４ａと砥石車４ｂとを入れ替えすることが出来るよう
になっている。それ以外は、第１の実施例と同じである
。
法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主要部の側
面図である。このウェーハ切断分割装置は、回転主軸頭
５ｂの支持体９ａが矢印１１の方向で反転できる機構を
もっていることである。すなわち、支持体９ａは回転主
軸ｆｉ５ｂに埋こまれた反転軸１０にはめ込まれ、この
反転軸１０を中心にして１８０°回転できるので、砥石
車４ａと砥石車４ｂとを入れ替えすることが出来るよう
になっている。それ以外は、第１の実施例と同じである
。
この支持体９ａを反転できる機構により、回転軸頭５ｂ
を矢印７ａの方向に走行してウェーハを一方向に切断す
る場合、砥石車４ａを下側に来るように、支持体９ａを
回転させ、第２図に示す状態にし、回転主軸頭５ｂを矢
印７ａの方向に走行し、ウェーハ１を一方向に切断する
。
を矢印７ａの方向に走行してウェーハを一方向に切断す
る場合、砥石車４ａを下側に来るように、支持体９ａを
回転させ、第２図に示す状態にし、回転主軸頭５ｂを矢
印７ａの方向に走行し、ウェーハ１を一方向に切断する
。
また、回転軸頭５ｂが、第２図に示す反対側に位置する
ところから走行するときには、支持体９ａを反転し、砥
石車４ｂを下側に位置させる。この状態で、回転主軸頭
５ｂを矢印７ａと逆方向に走行させ、砥石車４ｂにより
ウェーハ１を一方向に切断する。
ところから走行するときには、支持体９ａを反転し、砥
石車４ｂを下側に位置させる。この状態で、回転主軸頭
５ｂを矢印７ａと逆方向に走行させ、砥石車４ｂにより
ウェーハ１を一方向に切断する。
このような支持体９ａを反転する機構を設けることによ
り、ウェーハ１を切断するときに、ウェーハの表面に対
して砥石車の回転方向が、常に、切り下げる方向になり
、第１の実施例と同じ作用効果が得られる。また、この
第２の実施例は、第１の実例例のように、使用しない砥
石車が、前段の砥石車が加工したウェーハの切断溝をな
ぞることがないので、ウェーハの割れ、欠けの発生をよ
りしにくするという利点がある。
り、ウェーハ１を切断するときに、ウェーハの表面に対
して砥石車の回転方向が、常に、切り下げる方向になり
、第１の実施例と同じ作用効果が得られる。また、この
第２の実施例は、第１の実例例のように、使用しない砥
石車が、前段の砥石車が加工したウェーハの切断溝をな
ぞることがないので、ウェーハの割れ、欠けの発生をよ
りしにくするという利点がある。
以上説明したように本発明は、互いに回転方向の異なる
同一外径の砥石車を同一直線上に設けられた回転軸に取
り付けることによって、テーブルに搭載されたウェーハ
に対して、回転軸頭を往復走行する際に、常に、ウェー
ハの表面を切り下げる方向に砥石車の回転方向をさせる
ことが出来るので、ウェーハの割れ、欠けを生ずること
なく、また、切屑をウェーハの表面に付着することなく
切断分割出来るウェーハ切断分割装置が得られるという
効果がある。
同一外径の砥石車を同一直線上に設けられた回転軸に取
り付けることによって、テーブルに搭載されたウェーハ
に対して、回転軸頭を往復走行する際に、常に、ウェー
ハの表面を切り下げる方向に砥石車の回転方向をさせる
ことが出来るので、ウェーハの割れ、欠けを生ずること
なく、また、切屑をウェーハの表面に付着することなく
切断分割出来るウェーハ切断分割装置が得られるという
効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例によるウェーハを切断方
法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主要部の側
面図、第２図は本発明の第２の実施例によるウェーハを
切断方法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主要
部の側面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は従来のウェーハ
を切断方法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主
要部の側面図である。 ■・・・ウェーハ、２・・・粘着シート、３・・・支持
リング、４ａ、４ ｂ−・・砥石車、５．５ａ、５ ｂ
・・・回転軸頭、６ａ、６ｂ・・・回転軸、７ａ、７
ｂ・・・矢印、８ａ、８ｂ・・・矢印、９．９ａ・・・
支持体、１０・・・反転軸、１１．・・・矢印。
法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主要部の側
面図、第２図は本発明の第２の実施例によるウェーハを
切断方法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主要
部の側面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は従来のウェーハ
を切断方法を説明するためのウェーハ切断分割装置の主
要部の側面図である。 ■・・・ウェーハ、２・・・粘着シート、３・・・支持
リング、４ａ、４ ｂ−・・砥石車、５．５ａ、５ ｂ
・・・回転軸頭、６ａ、６ｂ・・・回転軸、７ａ、７
ｂ・・・矢印、８ａ、８ｂ・・・矢印、９．９ａ・・・
支持体、１０・・・反転軸、１１．・・・矢印。
Claims (1)
- テーブル上に搭載されたウェーハ上に回転軸頭に取り付
けられた高速回転砥石車を往復走行させ前記ウェーハを
切断分割するウェーハ切断分割装置において、互いに回
転方向が異なるとともに外径が同じ二つの前記高速回転
砥石車が同一線上にある回転軸頭の二つの回転軸にそれ
ぞれ取り付けられることを特徴とする半導体ウェーハ切
断分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63331537A JPH02178005A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | ウエーハ切断分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63331537A JPH02178005A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | ウエーハ切断分割装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02178005A true JPH02178005A (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=18244767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63331537A Pending JPH02178005A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | ウエーハ切断分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02178005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0824056A2 (en) * | 1996-08-13 | 1998-02-18 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Dicing machine |
| JP2008192682A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Nec Electronics Corp | ダイシング方法およびダイシング装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5667934A (en) * | 1979-11-07 | 1981-06-08 | Nec Corp | Dicing system of semiconductor wafer |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP63331537A patent/JPH02178005A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5667934A (en) * | 1979-11-07 | 1981-06-08 | Nec Corp | Dicing system of semiconductor wafer |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0824056A2 (en) * | 1996-08-13 | 1998-02-18 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Dicing machine |
| EP0824056A3 (en) * | 1996-08-13 | 1998-04-15 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Dicing machine |
| US5842461A (en) * | 1996-08-13 | 1998-12-01 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dicing machine |
| JP2008192682A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Nec Electronics Corp | ダイシング方法およびダイシング装置 |
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