JP2003251559A - 研磨装置及び研磨面の異物検出方法 - Google Patents
研磨装置及び研磨面の異物検出方法Info
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- JP2003251559A JP2003251559A JP2002053112A JP2002053112A JP2003251559A JP 2003251559 A JP2003251559 A JP 2003251559A JP 2002053112 A JP2002053112 A JP 2002053112A JP 2002053112 A JP2002053112 A JP 2002053112A JP 2003251559 A JP2003251559 A JP 2003251559A
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨面上の異物の有無をより確実に検知する
ことができる研磨装置及び研磨面の異物検出方法を提供
すること。 【解決手段】 研磨工具１と、半導体ウエハ（基板）Ｗ
を保持し半導体ウエハＷの被研磨面を研磨工具１の研磨
面に押圧するトップリング４とを具備し、半導体ウエハ
Ｗの被研磨面と研磨工具１の研磨面とを相対運動させる
ことによって半導体ウエハＷを研磨する研磨装置１１０
である。研磨装置１１０は、研磨工具１の研磨面のトッ
プリング４近傍部分を撮影するカラーＣＣＤカメラ１０
と、カラーＣＣＤカメラ１０によって撮影された画像デ
ータ中の色の状態によってトップリング４から研磨面上
に飛び出した半導体ウエハＷ（異物）の有無を判定する
画像処理部４０と、画像処理部４０が半導体ウエハＷ有
りと判定した場合に半導体ウエハＷと研磨面間の相対運
動を停止させてトップリング４と研磨面間を離間させる
装置運転制御部４５とを備える。
ことができる研磨装置及び研磨面の異物検出方法を提供
すること。 【解決手段】 研磨工具１と、半導体ウエハ（基板）Ｗ
を保持し半導体ウエハＷの被研磨面を研磨工具１の研磨
面に押圧するトップリング４とを具備し、半導体ウエハ
Ｗの被研磨面と研磨工具１の研磨面とを相対運動させる
ことによって半導体ウエハＷを研磨する研磨装置１１０
である。研磨装置１１０は、研磨工具１の研磨面のトッ
プリング４近傍部分を撮影するカラーＣＣＤカメラ１０
と、カラーＣＣＤカメラ１０によって撮影された画像デ
ータ中の色の状態によってトップリング４から研磨面上
に飛び出した半導体ウエハＷ（異物）の有無を判定する
画像処理部４０と、画像処理部４０が半導体ウエハＷ有
りと判定した場合に半導体ウエハＷと研磨面間の相対運
動を停止させてトップリング４と研磨面間を離間させる
装置運転制御部４５とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨装置に関し、特
に研磨している基板の飛び出しなどによって生じる研磨
面上の異物を検出できる研磨装置及び研磨面の異物検出
方法に関するものである。
に研磨している基板の飛び出しなどによって生じる研磨
面上の異物を検出できる研磨装置及び研磨面の異物検出
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体基板の平坦化装置として研
磨装置が広く採用されている。この種の研磨装置は、タ
ーンテーブル上に取り付けた研磨パッドの研磨面に、ト
ップリング（基板保持手段）により保持した基板を押圧
し、砥粒を含んだスラリーを研磨面に供給しながら基板
と研磨面間を摺動させることにより基板を研磨するよう
に構成されている。
磨装置が広く採用されている。この種の研磨装置は、タ
ーンテーブル上に取り付けた研磨パッドの研磨面に、ト
ップリング（基板保持手段）により保持した基板を押圧
し、砥粒を含んだスラリーを研磨面に供給しながら基板
と研磨面間を摺動させることにより基板を研磨するよう
に構成されている。
【０００３】ところで上記構造の研磨装置においては、
研磨中に基板がトップリングから外れて飛び出してしま
うことがあった。そしてそのまま研磨動作を継続してし
まうと飛び出した基板が破損するだけでなく、研磨装置
自体の破損の恐れも生じる。また基板が破損した場合に
は、研磨を再開するまでに破片の除去、研磨パッドのな
らし等をしなければならず、著しく生産性が低下する。
研磨中に基板がトップリングから外れて飛び出してしま
うことがあった。そしてそのまま研磨動作を継続してし
まうと飛び出した基板が破損するだけでなく、研磨装置
自体の破損の恐れも生じる。また基板が破損した場合に
は、研磨を再開するまでに破片の除去、研磨パッドのな
らし等をしなければならず、著しく生産性が低下する。
【０００４】そこで従来、カメラによって研磨パッドの
研磨面を撮影し、その画像データを処理することで基板
の飛び出し、つまりは研磨パッド上の異物の有無を検出
し、異物が検出されたときは研磨を中断するようにして
いた。
研磨面を撮影し、その画像データを処理することで基板
の飛び出し、つまりは研磨パッド上の異物の有無を検出
し、異物が検出されたときは研磨を中断するようにして
いた。
【０００５】しかしながら従来用いられているカメラは
モノクロカメラであり、このため例え研磨面の色と異物
の色が異なっていても近い明度をもっていてその明暗が
似ているような場合は異物を確実に検出することができ
なかった。特に研磨面の色が濃い（例えば黒色の）研磨
パッドの場合、飛び出した基板が半導体基板であると、
その検出が困難であった。
モノクロカメラであり、このため例え研磨面の色と異物
の色が異なっていても近い明度をもっていてその明暗が
似ているような場合は異物を確実に検出することができ
なかった。特に研磨面の色が濃い（例えば黒色の）研磨
パッドの場合、飛び出した基板が半導体基板であると、
その検出が困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、研磨面上の異物の
有無をより確実に検知することができる研磨装置及び研
磨面の異物検出方法を提供することにある。
みてなされたものでありその目的は、研磨面上の異物の
有無をより確実に検知することができる研磨装置及び研
磨面の異物検出方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、研磨面と、基板を保持しこの基板の被研磨
面を前記研磨面に押圧する基板保持手段とを具備し、前
記基板と研磨面とを相対運動させることによって基板を
研磨する研磨装置において、研磨面の基板保持手段近傍
部分を撮影するカラーカメラと、前記カラーカメラによ
って撮影された画像データ中の色の状態によって研磨面
上の異物の有無を判定する画像処理部とを備えたことを
特徴とする。
め本発明は、研磨面と、基板を保持しこの基板の被研磨
面を前記研磨面に押圧する基板保持手段とを具備し、前
記基板と研磨面とを相対運動させることによって基板を
研磨する研磨装置において、研磨面の基板保持手段近傍
部分を撮影するカラーカメラと、前記カラーカメラによ
って撮影された画像データ中の色の状態によって研磨面
上の異物の有無を判定する画像処理部とを備えたことを
特徴とする。
【０００８】また本発明は、前記画像処理部が、画像デ
ータ中の各点の色が異物の色であるか否かを選別する選
別手段と、異物の色であると選別された点の合計面積が
予め定めた閾値を越えている場合に異物有りと判定する
判定手段と、を具備していることを特徴とする。
ータ中の各点の色が異物の色であるか否かを選別する選
別手段と、異物の色であると選別された点の合計面積が
予め定めた閾値を越えている場合に異物有りと判定する
判定手段と、を具備していることを特徴とする。
【０００９】また本発明は、前記画像処理部が、画像デ
ータ中の各点の色が予め基準色として記憶しておいた異
物の色又は研磨面側の色と合致するか否かを選別する選
別手段と、基準色に合致する面積又は基準色に合致しな
い面積が所定の閾値を越えたときに異物有りと判定する
判定手段と、を具備していることを特徴とする。
ータ中の各点の色が予め基準色として記憶しておいた異
物の色又は研磨面側の色と合致するか否かを選別する選
別手段と、基準色に合致する面積又は基準色に合致しな
い面積が所定の閾値を越えたときに異物有りと判定する
判定手段と、を具備していることを特徴とする。
【００１０】また本発明は、前記研磨装置が更に、前記
画像処理部が異物有りと判定した場合に基板と研磨面間
の相対運動を停止させ、基板保持手段と研磨面とを離間
させる装置運転制御部を備えていることを特徴とする。
画像処理部が異物有りと判定した場合に基板と研磨面間
の相対運動を停止させ、基板保持手段と研磨面とを離間
させる装置運転制御部を備えていることを特徴とする。
【００１１】また本発明は、基板を研磨面に押圧した状
態で基板と研磨面とを相対運動させることによって基板
を研磨している際に、研磨面上の異物を検出する研磨面
の異物検出方法において、前記研磨面の異物検出方法
が、前記研磨面の所定部分をカラーカメラによって撮影
し、前記撮影した画像データ中の各点の色を予め基準色
として記憶しておいた異物の色又は研磨面側の色と合致
するか否かを選別し、基準色に合致する色の面積又は基
準色に合致しない色の面積が所定の閾値を越えたときに
異物があると判定する方法であることを特徴とする。
態で基板と研磨面とを相対運動させることによって基板
を研磨している際に、研磨面上の異物を検出する研磨面
の異物検出方法において、前記研磨面の異物検出方法
が、前記研磨面の所定部分をカラーカメラによって撮影
し、前記撮影した画像データ中の各点の色を予め基準色
として記憶しておいた異物の色又は研磨面側の色と合致
するか否かを選別し、基準色に合致する色の面積又は基
準色に合致しない色の面積が所定の閾値を越えたときに
異物があると判定する方法であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】ここでまず本発明を用いる洗浄装
置付きの化学的機械研磨装置（ＣＭＰ装置）の一例につ
いて説明する。
置付きの化学的機械研磨装置（ＣＭＰ装置）の一例につ
いて説明する。
【００１３】図５はこの種の研磨装置の一例を示す全体
概略構成図である。同図に示すようにこの研磨装置は、
２基の同じ構成の研磨装置１１０（１１０ａ，１１０
ｂ）が左右対称に配置されている。洗浄装置１２６に
は、２基の１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2と、２基の
２次洗浄機１２６ｂ1，１２６ｂ2と、２基の反転機１２
８ａ1，１２８ａ2とがそれぞれ各研磨装置１１０ａ，１
１０ｂに対応して左右対称に設置され、また搬送機１２
４ａ，１２４ｂも２基設置されている。またロードアン
ロード部１２２，１２２も左右対称に２基設置されてい
る。
概略構成図である。同図に示すようにこの研磨装置は、
２基の同じ構成の研磨装置１１０（１１０ａ，１１０
ｂ）が左右対称に配置されている。洗浄装置１２６に
は、２基の１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2と、２基の
２次洗浄機１２６ｂ1，１２６ｂ2と、２基の反転機１２
８ａ1，１２８ａ2とがそれぞれ各研磨装置１１０ａ，１
１０ｂに対応して左右対称に設置され、また搬送機１２
４ａ，１２４ｂも２基設置されている。またロードアン
ロード部１２２，１２２も左右対称に２基設置されてい
る。
【００１４】研磨装置１１０ａ，１１０ｂは、ターンテ
ーブル（研磨テーブル）２ａ，２ｂと、下面に保持した
半導体ウエハをターンテーブル２ａ，２ｂに押し付けて
研磨するトップリング４ａ，４ｂとを具備している。
ーブル（研磨テーブル）２ａ，２ｂと、下面に保持した
半導体ウエハをターンテーブル２ａ，２ｂに押し付けて
研磨するトップリング４ａ，４ｂとを具備している。
【００１５】このような構成の研磨装置では、半導体ウ
エハをロード・アンロード部１２２から搬送機１２４
ａ，１２４ｂを用いて受渡台１３８ａ（又は１３８ｂ）
を介してトップリング４ａ（又は４ｂ）の下面に吸着
し、ターンテーブル２ａ（又は２ｂ）上に移動する。タ
ーンテーブル２ａ，２ｂの上面には、表面に研磨面を備
える研磨パッド又は固定砥粒等の研磨工具１ａ，１ｂが
取り付けられている。ここで所定の砥液（Ｓｉウエハ上
の絶縁膜（酸化膜）を研磨する場合には所定の粒径の砥
粒をアルカリ水溶液に浮遊させたもの）を供給しつつ、
ターンテーブル２ａ（又は２ｂ）とトップリング４ａ
（又は４ｂ）をそれぞれ回転させながら半導体ウエハを
該研磨面に押圧して半導体ウエハの研磨を行う。研磨を
終えた半導体ウエハは、洗浄・乾燥工程を経てロード・
アンロード部１２２に戻される。
エハをロード・アンロード部１２２から搬送機１２４
ａ，１２４ｂを用いて受渡台１３８ａ（又は１３８ｂ）
を介してトップリング４ａ（又は４ｂ）の下面に吸着
し、ターンテーブル２ａ（又は２ｂ）上に移動する。タ
ーンテーブル２ａ，２ｂの上面には、表面に研磨面を備
える研磨パッド又は固定砥粒等の研磨工具１ａ，１ｂが
取り付けられている。ここで所定の砥液（Ｓｉウエハ上
の絶縁膜（酸化膜）を研磨する場合には所定の粒径の砥
粒をアルカリ水溶液に浮遊させたもの）を供給しつつ、
ターンテーブル２ａ（又は２ｂ）とトップリング４ａ
（又は４ｂ）をそれぞれ回転させながら半導体ウエハを
該研磨面に押圧して半導体ウエハの研磨を行う。研磨を
終えた半導体ウエハは、洗浄・乾燥工程を経てロード・
アンロード部１２２に戻される。
【００１６】１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2は、ウエ
ハを取り囲むように複数の直立したローラ１３０を配置
し、ローラ１３０の上部外周に形成した溝によってウエ
ハの外周縁部を保持し、ローラ１３０の回転によってウ
エハを回転させる低速回転型の洗浄機であり、上下から
ローラ型やペンシル型のスポンジなどからなる洗浄部材
がウエハに接触・退避可能に設けられている。２次洗浄
機１２６ｂ1，１２６ｂ2は、回転軸の上端にウエハを把
持するアームを放射状に延ばして形成された高速回転型
の洗浄機である。
ハを取り囲むように複数の直立したローラ１３０を配置
し、ローラ１３０の上部外周に形成した溝によってウエ
ハの外周縁部を保持し、ローラ１３０の回転によってウ
エハを回転させる低速回転型の洗浄機であり、上下から
ローラ型やペンシル型のスポンジなどからなる洗浄部材
がウエハに接触・退避可能に設けられている。２次洗浄
機１２６ｂ1，１２６ｂ2は、回転軸の上端にウエハを把
持するアームを放射状に延ばして形成された高速回転型
の洗浄機である。
【００１７】前記ウエハ研磨工程の後の洗浄工程は以下
のようにして行われる。まず１次洗浄機１２６ａ1（又
は１２６ａ2）でウエハを回転させながらその表裏面に
洗浄液を供給しつつ洗浄部材を擦りつけてスクラブ洗浄
を行う。
のようにして行われる。まず１次洗浄機１２６ａ1（又
は１２６ａ2）でウエハを回転させながらその表裏面に
洗浄液を供給しつつ洗浄部材を擦りつけてスクラブ洗浄
を行う。
【００１８】次に２次洗浄機１２６ｂ1（又は１２６
ｂ2）において洗浄を行い、その後高速回転させて乾燥
工程を行う。洗浄・乾燥工程を終えたウエハは搬送機１
２４ｂの清浄なハンドによってロード・アンロード部１
２２に戻される。
ｂ2）において洗浄を行い、その後高速回転させて乾燥
工程を行う。洗浄・乾燥工程を終えたウエハは搬送機１
２４ｂの清浄なハンドによってロード・アンロード部１
２２に戻される。
【００１９】この研磨装置では、ウエハを２基の研磨装
置１１０ａ，１１０ｂでそれぞれ個別に研磨する並列運
転方法と、１枚の基板を２基の研磨装置１１０ａ，１１
０ｂに順次搬送して別の処理を行う直列運転方法の２つ
の方法を採用することができる。
置１１０ａ，１１０ｂでそれぞれ個別に研磨する並列運
転方法と、１枚の基板を２基の研磨装置１１０ａ，１１
０ｂに順次搬送して別の処理を行う直列運転方法の２つ
の方法を採用することができる。
【００２０】並列運転方法では、それぞれの研磨装置１
１０ａ，１１０ｂで研磨剤を使用する通常研磨と仕上げ
研磨を目的とし、研磨剤を使用せず水のみを供給する水
ポリッシングを互いにタイミングをずらせて行い、搬送
機１２４ａ，１２４ｂによる半導体ウエハの搬送を効率
的に行うようにする。この研磨装置では２つの研磨装置
１１０ａ，１１０ｂと第１次，第２次洗浄機１２６
ａ1，１２６ａ2，１２６ｂ 1，１２６ｂ2が設けられてい
るので、研磨装置１１０ａを使用した研磨工程と、１次
洗浄機１２６ａ1を使用した１次洗浄工程と、２次洗浄
機１２６ｂ1を使用した２次洗浄工程とを順次行う第１
ウエハ処理ラインと、研磨装置１１０ｂを使用した研磨
工程と、１次洗浄機１２６ａ2を使用した１次洗浄工程
と、２次洗浄工程１２６ｂ2を使用した２次洗浄工程と
を順次行う第２ウエハ処理ラインの２つのウエハ処理ラ
インを構成することができ、従って半導体ウエハの搬送
ラインが交錯することなく全く独立に並列運転すること
ができ、稼動効率を高めることができる。
１０ａ，１１０ｂで研磨剤を使用する通常研磨と仕上げ
研磨を目的とし、研磨剤を使用せず水のみを供給する水
ポリッシングを互いにタイミングをずらせて行い、搬送
機１２４ａ，１２４ｂによる半導体ウエハの搬送を効率
的に行うようにする。この研磨装置では２つの研磨装置
１１０ａ，１１０ｂと第１次，第２次洗浄機１２６
ａ1，１２６ａ2，１２６ｂ 1，１２６ｂ2が設けられてい
るので、研磨装置１１０ａを使用した研磨工程と、１次
洗浄機１２６ａ1を使用した１次洗浄工程と、２次洗浄
機１２６ｂ1を使用した２次洗浄工程とを順次行う第１
ウエハ処理ラインと、研磨装置１１０ｂを使用した研磨
工程と、１次洗浄機１２６ａ2を使用した１次洗浄工程
と、２次洗浄工程１２６ｂ2を使用した２次洗浄工程と
を順次行う第２ウエハ処理ラインの２つのウエハ処理ラ
インを構成することができ、従って半導体ウエハの搬送
ラインが交錯することなく全く独立に並列運転すること
ができ、稼動効率を高めることができる。
【００２１】直列運転方法では、一方の研磨装置１１０
ａで半導体ウエハの通常研磨を行った後、半導体ウエハ
を他方の研磨装置１１０ｂに移送して水ポリッシングを
行う。研磨装置上でのコンタミが問題とならない場合に
は、一方の研磨装置１１０ａから他方の研磨装置１１０
ｂに搬送機１２４ａを介して移送しても良い。コンタミ
が問題となる場合には、一方の研磨装置１１０ａで半導
体ウエハの通常研磨を行った後、半導体ウエハを搬送機
１２４ａにより１次洗浄機１２６ａ1に移送して洗浄を
行い、他方の研磨装置１１０ｂに移送して水ポリッシン
グを行う。また１次洗浄機１２６ａ1では、一方の研磨
装置１１０ａで使用したスラリーの種類に応じた好適な
薬液を添加しながら洗浄を行ってもよい。この直列運転
方法では、通常研磨と水ポリッシングをそれぞれ別のタ
ーンテーブル２ａ，２ｂで行うので、ターンテーブル上
の砥液や純水がその都度入れ替えられることなく、工程
時間のロスや砥液や純水の消費量の増加を招かない。
ａで半導体ウエハの通常研磨を行った後、半導体ウエハ
を他方の研磨装置１１０ｂに移送して水ポリッシングを
行う。研磨装置上でのコンタミが問題とならない場合に
は、一方の研磨装置１１０ａから他方の研磨装置１１０
ｂに搬送機１２４ａを介して移送しても良い。コンタミ
が問題となる場合には、一方の研磨装置１１０ａで半導
体ウエハの通常研磨を行った後、半導体ウエハを搬送機
１２４ａにより１次洗浄機１２６ａ1に移送して洗浄を
行い、他方の研磨装置１１０ｂに移送して水ポリッシン
グを行う。また１次洗浄機１２６ａ1では、一方の研磨
装置１１０ａで使用したスラリーの種類に応じた好適な
薬液を添加しながら洗浄を行ってもよい。この直列運転
方法では、通常研磨と水ポリッシングをそれぞれ別のタ
ーンテーブル２ａ，２ｂで行うので、ターンテーブル上
の砥液や純水がその都度入れ替えられることなく、工程
時間のロスや砥液や純水の消費量の増加を招かない。
【００２２】そして本発明においては、前記研磨装置１
１０（１１０ａ，１１０ｂ）内に、研磨している半導体
ウエハ（基板）の飛び出し等による研磨面上の異物の有
無を検出する異物検出手段を設けている。
１０（１１０ａ，１１０ｂ）内に、研磨している半導体
ウエハ（基板）の飛び出し等による研磨面上の異物の有
無を検出する異物検出手段を設けている。
【００２３】図１は研磨装置１１０の要部概略正面図で
ある。同図に示すように研磨装置１１０は、ターンテー
ブル（研磨テーブル）２と、トップリング（基板保持手
段）４と、カラーＣＣＤカメラ１０と、カメラが撮影し
た画像データを処理する画像処理部４０と、研磨装置１
１０全体の動作を制御する装置運転制御部４５とを具備
して構成されている。以下各構成部分について説明す
る。
ある。同図に示すように研磨装置１１０は、ターンテー
ブル（研磨テーブル）２と、トップリング（基板保持手
段）４と、カラーＣＣＤカメラ１０と、カメラが撮影し
た画像データを処理する画像処理部４０と、研磨装置１
１０全体の動作を制御する装置運転制御部４５とを具備
して構成されている。以下各構成部分について説明す
る。
【００２４】ターンテーブル２は、円板状であってその
下面中央にテーブル回転軸３を取り付け、さらにその下
側にテーブル回転軸３を介してターンテーブル２を回転
駆動するターンテーブル駆動部１５を設置している。タ
ーンテーブル２の上面には研磨パッドや固定砥粒（砥粒
を樹脂バインダーで結合したもの）等からなる研磨工具
１が取り付けられている。
下面中央にテーブル回転軸３を取り付け、さらにその下
側にテーブル回転軸３を介してターンテーブル２を回転
駆動するターンテーブル駆動部１５を設置している。タ
ーンテーブル２の上面には研磨パッドや固定砥粒（砥粒
を樹脂バインダーで結合したもの）等からなる研磨工具
１が取り付けられている。
【００２５】トップリング４は、その上面中央にトップ
リング回転軸５が取り付けられており、トップリング回
転軸５の上部はトップリング旋回アーム６内に挿入さ
れ、トップリング旋回アーム６に設置されたトップリン
グ回転駆動手段６１とトップリング上下駆動手段６３に
よって回転及び上下駆動されるように構成されている。
トップリング旋回アーム６は、旋回アーム回転軸７によ
って旋回されるように構成されている。つまりトップリ
ング４は旋回アーム回転軸７によって、図５に示す受渡
台１３８（ａ，ｂ）とターンテーブル２（ａ，ｂ）間を
移動自在に構成されている。またターンテーブル２の上
部には、砥液（スラリー）Ｓを供給する砥液供給管５０
が設置されている。
リング回転軸５が取り付けられており、トップリング回
転軸５の上部はトップリング旋回アーム６内に挿入さ
れ、トップリング旋回アーム６に設置されたトップリン
グ回転駆動手段６１とトップリング上下駆動手段６３に
よって回転及び上下駆動されるように構成されている。
トップリング旋回アーム６は、旋回アーム回転軸７によ
って旋回されるように構成されている。つまりトップリ
ング４は旋回アーム回転軸７によって、図５に示す受渡
台１３８（ａ，ｂ）とターンテーブル２（ａ，ｂ）間を
移動自在に構成されている。またターンテーブル２の上
部には、砥液（スラリー）Ｓを供給する砥液供給管５０
が設置されている。
【００２６】カラーＣＣＤカメラ１０は、前記トップリ
ング４の側部近傍に位置するように、アーム１１によっ
てトップリング旋回アーム６の側壁に取り付けられてい
る。これによってカラーＣＣＤカメラ１０は研磨中のタ
ーンテーブル２の研磨面のトップリング４近傍部分を撮
影することができる。カラーＣＣＤカメラ１０の設置位
置は、特に半導体ウエハＷが飛び出し易いターンテーブ
ル２の回転方向下流側が望ましい。前述のようにカラー
ＣＣＤカメラ１０をトップリング４の揺動機構であるト
ップリング旋回アーム６に一体に揺動するように固定す
れば、トップリング４を揺動させながら研磨するような
場合にも、カラーＣＣＤカメラ１０の撮影位置をトップ
リング４に対して常に固定することができ好適である。
なおもちろんカラーＣＣＤカメラ１０を別途独立に設置
したアーム等の取付手段に取り付け、この取付手段を揺
動することでトップリング４の側部近傍に位置するよう
に構成しても良い。
ング４の側部近傍に位置するように、アーム１１によっ
てトップリング旋回アーム６の側壁に取り付けられてい
る。これによってカラーＣＣＤカメラ１０は研磨中のタ
ーンテーブル２の研磨面のトップリング４近傍部分を撮
影することができる。カラーＣＣＤカメラ１０の設置位
置は、特に半導体ウエハＷが飛び出し易いターンテーブ
ル２の回転方向下流側が望ましい。前述のようにカラー
ＣＣＤカメラ１０をトップリング４の揺動機構であるト
ップリング旋回アーム６に一体に揺動するように固定す
れば、トップリング４を揺動させながら研磨するような
場合にも、カラーＣＣＤカメラ１０の撮影位置をトップ
リング４に対して常に固定することができ好適である。
なおもちろんカラーＣＣＤカメラ１０を別途独立に設置
したアーム等の取付手段に取り付け、この取付手段を揺
動することでトップリング４の側部近傍に位置するよう
に構成しても良い。
【００２７】画像処理部４０はカラーＣＣＤカメラ１０
で撮影した研磨面の画像データを入力し、その撮影した
部分に異物があるか否かを判定した上で、その結果を装
置運転制御部４５に出力するように構成されている。
で撮影した研磨面の画像データを入力し、その撮影した
部分に異物があるか否かを判定した上で、その結果を装
置運転制御部４５に出力するように構成されている。
【００２８】装置運転制御部４５は研磨装置１１０全体
の動作を制御しており、具体的には、ターンテーブル２
やトップリング４の回転数を各々独立して制御する他、
トップリング４を上下動して半導体ウエハＷの研磨面へ
の押圧力を制御したり、トップリング旋回アーム６を旋
回したり、スラリーＳの供給量を制御したりする。
の動作を制御しており、具体的には、ターンテーブル２
やトップリング４の回転数を各々独立して制御する他、
トップリング４を上下動して半導体ウエハＷの研磨面へ
の押圧力を制御したり、トップリング旋回アーム６を旋
回したり、スラリーＳの供給量を制御したりする。
【００２９】次に研磨装置１１０による基板研磨中にお
ける研磨面の異物検出方法を具体的に説明する。
ける研磨面の異物検出方法を具体的に説明する。
【００３０】図２は前記カラーＣＣＤカメラ１０等によ
って研磨中の半導体ウエハＷの飛び出しを検出する方法
を示す概略フロー図である。前述のようにトップリング
４の下面に保持した半導体ウエハＷは、研磨工具１の研
磨面に接触されてトップリング４とターンテーブル２の
回転によって研磨されるが、そのとき画像処理部４０
は、カラーＣＣＤカメラ１０によって撮影された画像を
一秒間に数十回から数百回受け取り（ステップ１）、所
定の判断方法によって、研磨面上に異物、典型的にはト
ップリング４から飛び出した半導体ウエハＷが存在する
か否かを判定する（ステップ２）。
って研磨中の半導体ウエハＷの飛び出しを検出する方法
を示す概略フロー図である。前述のようにトップリング
４の下面に保持した半導体ウエハＷは、研磨工具１の研
磨面に接触されてトップリング４とターンテーブル２の
回転によって研磨されるが、そのとき画像処理部４０
は、カラーＣＣＤカメラ１０によって撮影された画像を
一秒間に数十回から数百回受け取り（ステップ１）、所
定の判断方法によって、研磨面上に異物、典型的にはト
ップリング４から飛び出した半導体ウエハＷが存在する
か否かを判定する（ステップ２）。
【００３１】具体的判定方法としては、例えば以下のよ
うな方法がある。 〔判定方法１〕まず予め画像処理部４０に、事前に異物
として判定される半導体ウエハＷの色を基準色として入
力・記憶しておく。そして画像処理部４０は、カラーＣ
ＣＤカメラ１０から受け取った画像データの画像中の各
点の色をそれぞれ前記基準色と比較して、その点の色が
異物の色であるか研磨面の色であるかを選別する。そし
てある瞬間の画像において、異物の色であると選別され
た点の面積（点によって形成される面の面積）が予め設
定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以上にな
ったとき、画像処理部４０は研磨面上に異物があると判
定する。即ち例えば図４に示すように、カラーＣＣＤカ
メラ１０から受け取ったある瞬間の画像データにおい
て、画像Ａ１のように、異物であると選別された点の面
積（黒く塗りつぶした部分）が予め設定しておいた所定
の面積（閾値）以下である場合は、画像処理装置４０は
異物はないと判定する。一方画像Ａ２のように、異物で
あると選別された点の面積（黒く塗りつぶした部分）が
予め設定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以
上になった場合は、画像処理部４０は研磨面上に異物が
あると判定する。
うな方法がある。 〔判定方法１〕まず予め画像処理部４０に、事前に異物
として判定される半導体ウエハＷの色を基準色として入
力・記憶しておく。そして画像処理部４０は、カラーＣ
ＣＤカメラ１０から受け取った画像データの画像中の各
点の色をそれぞれ前記基準色と比較して、その点の色が
異物の色であるか研磨面の色であるかを選別する。そし
てある瞬間の画像において、異物の色であると選別され
た点の面積（点によって形成される面の面積）が予め設
定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以上にな
ったとき、画像処理部４０は研磨面上に異物があると判
定する。即ち例えば図４に示すように、カラーＣＣＤカ
メラ１０から受け取ったある瞬間の画像データにおい
て、画像Ａ１のように、異物であると選別された点の面
積（黒く塗りつぶした部分）が予め設定しておいた所定
の面積（閾値）以下である場合は、画像処理装置４０は
異物はないと判定する。一方画像Ａ２のように、異物で
あると選別された点の面積（黒く塗りつぶした部分）が
予め設定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以
上になった場合は、画像処理部４０は研磨面上に異物が
あると判定する。
【００３２】前記所定の面積が小さく設定されている場
合は、検出感度は良くなるが誤認識による検出が起きる
可能性がある。カラーＣＣＤカメラ１０の撮影範囲や半
導体ウエハＷのサイズ、画像処理の頻度とターンテーブ
ル２の回転数の関係等によっても最適な設定面積は変わ
るが、半導体ウエハＷの半分程度の面積に設定しておく
のが良い。また基準色を単色にするのではなく、幅を持
たせた色を設定しておくことにより、より安定した選
別、判定が可能になる。
合は、検出感度は良くなるが誤認識による検出が起きる
可能性がある。カラーＣＣＤカメラ１０の撮影範囲や半
導体ウエハＷのサイズ、画像処理の頻度とターンテーブ
ル２の回転数の関係等によっても最適な設定面積は変わ
るが、半導体ウエハＷの半分程度の面積に設定しておく
のが良い。また基準色を単色にするのではなく、幅を持
たせた色を設定しておくことにより、より安定した選
別、判定が可能になる。
【００３３】上記判定方法では異物であると選別された
点の面積が予め設定しておいた所定の閾値を越えたとき
に研磨面上に異物があると判定したが、異物の面積を判
定基準にするのではなく、異物と選別されなかった点の
面積が所定面積（閾値）を越えてそれ以下になったとき
に異物があると判定するようにしても良い。
点の面積が予め設定しておいた所定の閾値を越えたとき
に研磨面上に異物があると判定したが、異物の面積を判
定基準にするのではなく、異物と選別されなかった点の
面積が所定面積（閾値）を越えてそれ以下になったとき
に異物があると判定するようにしても良い。
【００３４】〔判定方法２〕判定方法１では基準色とし
て異物である半導体ウエハの色を設定・記憶したが、本
判定方法ではその代わりに研磨面の色を基準色として設
定・記憶しておく。この場合も画像処理部４０は、カラ
ーＣＣＤカメラ１０から受け取った画像データの画像を
構成する各点の色をそれぞれ前記基準色と比較するが、
その際基準色から外れる色の点を異物として判断する。
て異物である半導体ウエハの色を設定・記憶したが、本
判定方法ではその代わりに研磨面の色を基準色として設
定・記憶しておく。この場合も画像処理部４０は、カラ
ーＣＣＤカメラ１０から受け取った画像データの画像を
構成する各点の色をそれぞれ前記基準色と比較するが、
その際基準色から外れる色の点を異物として判断する。
【００３５】そして判定方法１と同様に、ある瞬間の画
像において、異物であると選別された点の面積が予め設
定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以上にな
ったとき、画像処理部４０は研磨面上に異物があると判
定する。基準色には幅を持たせた色を設定しておくこと
が好ましい。また異物の面積を判定基準にするのではな
く、異物と選別されなかった点の面積が所定面積（閾
値）を越えてそれ以下になったときに異物があると判定
するようにしても良い。
像において、異物であると選別された点の面積が予め設
定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以上にな
ったとき、画像処理部４０は研磨面上に異物があると判
定する。基準色には幅を持たせた色を設定しておくこと
が好ましい。また異物の面積を判定基準にするのではな
く、異物と選別されなかった点の面積が所定面積（閾
値）を越えてそれ以下になったときに異物があると判定
するようにしても良い。
【００３６】なお一般的に基板研磨中は研磨面にスラリ
ーＳが供給され、これによって研磨面の色が変わるの
で、本判定方法ではこのスラリーＳの色（スラリーＳに
よって変化する研磨面の色）も考慮して基準色を決める
必要がある。またスラリーＳから純水に切り替えていわ
ゆる水ポリッシングを行なったり、研磨プロセスによっ
ては研磨中にスラリーＳを変更したりすることにより、
研磨面の色が変化する場合もある。何れの場合も、各種
スラリーＳを供給した際の研磨面の色を基準色として設
定しておき、装置運転制御部４５の制御によってスラリ
ーＳを供給開始したり切り替えたり供給停止したりした
場合に、装置運転制御部４５から画像処理部４０にその
信号を出力することによって、画像処理部４０の判定に
用いる基準色を切り替え、これによって異物の有無を判
定するようにする。これによって異物の安定した検出が
可能になる。
ーＳが供給され、これによって研磨面の色が変わるの
で、本判定方法ではこのスラリーＳの色（スラリーＳに
よって変化する研磨面の色）も考慮して基準色を決める
必要がある。またスラリーＳから純水に切り替えていわ
ゆる水ポリッシングを行なったり、研磨プロセスによっ
ては研磨中にスラリーＳを変更したりすることにより、
研磨面の色が変化する場合もある。何れの場合も、各種
スラリーＳを供給した際の研磨面の色を基準色として設
定しておき、装置運転制御部４５の制御によってスラリ
ーＳを供給開始したり切り替えたり供給停止したりした
場合に、装置運転制御部４５から画像処理部４０にその
信号を出力することによって、画像処理部４０の判定に
用いる基準色を切り替え、これによって異物の有無を判
定するようにする。これによって異物の安定した検出が
可能になる。
【００３７】〔判定方法３〕本判定方法３では、研磨面
の色が二色でパターン化されている研磨工具１を用い
る。例えば研磨工具１の研磨面の色を、図３（ａ）に示
すように、放射線状に白っぽい部分ａ１と黒っぽい部分
ａ２が交互に並ぶ色模様としたり、図３（ｂ）に示すよ
うに、市松模様の色模様としたりする。何れも図では白
黒で示しているが、実際はそれぞれ有彩色が好ましい。
前記パターンは、ターンテーブル２が回転した際に撮影
される画像においてそれぞれの色が占める割合の変化が
少なくて略一定になるように、カラーＣＣＤカメラ１０
の撮影範囲に対して十分に小さくなるようにする。又
は、研磨面の進行方向に平行な模様、ターンテーブルの
場合は同芯円状の模様にすることで研磨面の移動による
それぞれの色の割合の変化を実質的になくすこともでき
る。
の色が二色でパターン化されている研磨工具１を用い
る。例えば研磨工具１の研磨面の色を、図３（ａ）に示
すように、放射線状に白っぽい部分ａ１と黒っぽい部分
ａ２が交互に並ぶ色模様としたり、図３（ｂ）に示すよ
うに、市松模様の色模様としたりする。何れも図では白
黒で示しているが、実際はそれぞれ有彩色が好ましい。
前記パターンは、ターンテーブル２が回転した際に撮影
される画像においてそれぞれの色が占める割合の変化が
少なくて略一定になるように、カラーＣＣＤカメラ１０
の撮影範囲に対して十分に小さくなるようにする。又
は、研磨面の進行方向に平行な模様、ターンテーブルの
場合は同芯円状の模様にすることで研磨面の移動による
それぞれの色の割合の変化を実質的になくすこともでき
る。
【００３８】画像処理部４０においては、基準色として
このパターンの二色を予め設定・記憶しておき、ある瞬
間の一つの画像に対してそれぞれの基準色の占める面積
を求める。そして異物有無の判定は、二つの色の面積の
内、何れか一方だけでも、ターンテーブル２の回転によ
る面積の変化を超えて、所定の面積よりも小さくなった
ときに異物があると判定する。研磨面の色と異物の色が
似ている場合は、異物有無の判定が不確実になる恐れが
あるが、この判定方法によれば、基準色が２つになるた
め、異物がどのような色であっても、少なくとも何れか
一方の基準色とは明確に相違し、その検出が確実に行な
える。この場合も基準色に幅を持たせた色を設定してお
くことが好ましい。
このパターンの二色を予め設定・記憶しておき、ある瞬
間の一つの画像に対してそれぞれの基準色の占める面積
を求める。そして異物有無の判定は、二つの色の面積の
内、何れか一方だけでも、ターンテーブル２の回転によ
る面積の変化を超えて、所定の面積よりも小さくなった
ときに異物があると判定する。研磨面の色と異物の色が
似ている場合は、異物有無の判定が不確実になる恐れが
あるが、この判定方法によれば、基準色が２つになるた
め、異物がどのような色であっても、少なくとも何れか
一方の基準色とは明確に相違し、その検出が確実に行な
える。この場合も基準色に幅を持たせた色を設定してお
くことが好ましい。
【００３９】以上本発明の実施形態として３つの判定方
法を説明したが、何れの場合も本発明では撮影手段とし
てカラーカメラを使用しているため、撮影した画像の各
点が三原色のそれぞれの階調データを持っている。その
ため、この階調データをそれぞれ比較していくことによ
り、白黒画像、モノトーン画像での明度の比較では検出
できなかった物体のもつ色の違いを検出することができ
る。
法を説明したが、何れの場合も本発明では撮影手段とし
てカラーカメラを使用しているため、撮影した画像の各
点が三原色のそれぞれの階調データを持っている。その
ため、この階調データをそれぞれ比較していくことによ
り、白黒画像、モノトーン画像での明度の比較では検出
できなかった物体のもつ色の違いを検出することができ
る。
【００４０】次に図２に示すステップ２に戻り、前記判
定方法によって画像処理部４０が異物なしと判定した場
合は、研磨装置１１０の運転を継続して上記判定処理動
作（ステップ１，２）を繰り返していく。
定方法によって画像処理部４０が異物なしと判定した場
合は、研磨装置１１０の運転を継続して上記判定処理動
作（ステップ１，２）を繰り返していく。
【００４１】一方前記判定方法によって画像処理部４０
が異物ありと判定した場合は、その信号が画像処理部４
０から装置運転制御部４５に送られ、装置運転制御部４
５は、半導体ウエハＷ及び研磨装置１１０自体の破損を
防止するため、直ちに研磨動作を停止させる（ステップ
３）。具体的には、ターンテーブル２、トップリング４
の回転を停止させ、トップリング４を上昇して研磨工具
１と離間させる。更に警報音を鳴らしたり、半導体製造
工場の集中制御室に警報信号を送ったりする。なお、前
記図５に示す洗浄装置付きの研磨装置のように、研磨装
置１１０（１１０ａ，１１０ｂ）に複数のターンテーブ
ル２（２ａ，２ｂ）とトップリング４（４ａ，４ｂ）が
ある場合や、洗浄装置（洗浄乾燥装置）１２６がビルト
インされている場合は、該当する研磨装置（例えば１１
０ａ）のみの動作を停止させて、他の研磨装置（１１０
ｂ）や洗浄装置１２６等は動作を継続させておくことも
できる。
が異物ありと判定した場合は、その信号が画像処理部４
０から装置運転制御部４５に送られ、装置運転制御部４
５は、半導体ウエハＷ及び研磨装置１１０自体の破損を
防止するため、直ちに研磨動作を停止させる（ステップ
３）。具体的には、ターンテーブル２、トップリング４
の回転を停止させ、トップリング４を上昇して研磨工具
１と離間させる。更に警報音を鳴らしたり、半導体製造
工場の集中制御室に警報信号を送ったりする。なお、前
記図５に示す洗浄装置付きの研磨装置のように、研磨装
置１１０（１１０ａ，１１０ｂ）に複数のターンテーブ
ル２（２ａ，２ｂ）とトップリング４（４ａ，４ｂ）が
ある場合や、洗浄装置（洗浄乾燥装置）１２６がビルト
インされている場合は、該当する研磨装置（例えば１１
０ａ）のみの動作を停止させて、他の研磨装置（１１０
ｂ）や洗浄装置１２６等は動作を継続させておくことも
できる。
【００４２】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造であっても、本
願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思
想の範囲内である。例えば上記実施形態では回転するタ
ーンテーブル２を用いた研磨装置１１０を示している
が、直線運動する研磨ベルトに基板を押圧する構造の研
磨装置等にも同様に適用可能なことは言うまでもない。
要は研磨面と基板保持手段とを具備し、基板保持手段に
保持した基板の被研磨面を研磨面に押圧して基板と研磨
面とを相対運動させることによって基板を研磨する研磨
装置であれば、どのような構造の研磨装置にも適用でき
る。
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造であっても、本
願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思
想の範囲内である。例えば上記実施形態では回転するタ
ーンテーブル２を用いた研磨装置１１０を示している
が、直線運動する研磨ベルトに基板を押圧する構造の研
磨装置等にも同様に適用可能なことは言うまでもない。
要は研磨面と基板保持手段とを具備し、基板保持手段に
保持した基板の被研磨面を研磨面に押圧して基板と研磨
面とを相対運動させることによって基板を研磨する研磨
装置であれば、どのような構造の研磨装置にも適用でき
る。
【００４３】また上記実施形態ではトップリング４から
飛び出した半導体ウエハＷを異物として検出する例を示
したが、半導体ウエハＷ以外の各種異物の検出にも適用
できることは言うまでもない。
飛び出した半導体ウエハＷを異物として検出する例を示
したが、半導体ウエハＷ以外の各種異物の検出にも適用
できることは言うまでもない。
【００４４】また上記判定方法３では、研磨面の色彩を
二色としたが、三色以上の複数色とし、これら三色以上
の複数色（又はその内の所定の複数色）を基準色として
異物の判定に使用しても良い。
二色としたが、三色以上の複数色とし、これら三色以上
の複数色（又はその内の所定の複数色）を基準色として
異物の判定に使用しても良い。
【００４５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、研磨面を撮影するカメラとしてカラーカメラを用い
たので、撮影した画像の各点が三原色のそれぞれの階調
データを持っていてこの階調データをそれぞれ比較して
いくので、明度の比較では検出できなかった物体のもつ
色の違いを細かく検出することができ、研磨面上の異物
の有無をより確実に検知することができ、基板と研磨装
置の両者を確実に保護できるという優れた効果を有す
る。
ば、研磨面を撮影するカメラとしてカラーカメラを用い
たので、撮影した画像の各点が三原色のそれぞれの階調
データを持っていてこの階調データをそれぞれ比較して
いくので、明度の比較では検出できなかった物体のもつ
色の違いを細かく検出することができ、研磨面上の異物
の有無をより確実に検知することができ、基板と研磨装
置の両者を確実に保護できるという優れた効果を有す
る。
【図１】研磨装置１１０の要部概略正面図である。
【図２】異物検出方法の一例を示す概略フロー図であ
る。
る。
【図３】図３（ａ），図３（ｂ）は何れも二色パターン
化した研磨工具１の研磨面を示す図である。
化した研磨工具１の研磨面を示す図である。
【図４】研磨面上の異物の具体的検出方法を示す図であ
る。
る。
【図５】洗浄装置付き研磨装置の一例を示す全体概略構
成図である。
成図である。
１１０（１１０ａ，１１０ｂ） 研磨装置
１ 研磨工具
２ ターンテーブル（研磨テーブル）
３ テーブル回転軸
４ トップリング（基板保持手段）
５ トップリング回転軸
６ トップリング旋回アーム
７ 旋回アーム回転軸
１０ カラーＣＣＤカメラ（カラーカメラ）
４０ 画像処理部
４５ 装置運転制御部
５０ 砥液供給管
Ｓ 砥液（スラリー）
Ｗ 半導体ウエハ（基板）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｚ
Ｆターム(参考） 3C034 AA08 AA13 BB93 CA02 CA05
3C058 AA07 AC02 CB03 DA13 DA17
5B057 AA03 BA02 CA01 CA12 CA16
DA01 DB02 DC25 DC36
5L096 AA02 CA02 FA15 FA59 JA11
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨面と、基板を保持しこの基板の被研
磨面を前記研磨面に押圧する基板保持手段とを具備し、
前記基板と研磨面とを相対運動させることによって基板
を研磨する研磨装置において、 研磨面の基板保持手段近傍部分を撮影するカラーカメラ
と、 前記カラーカメラによって撮影された画像データ中の色
の状態によって研磨面上の異物の有無を判定する画像処
理部とを備えたことを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 前記画像処理部は、 画像データ中の各点の色が異物の色であるか否かを選別
する選別手段と、 異物の色であると選別された点の合計面積が予め定めた
閾値を越えている場合に異物有りと判定する判定手段
と、を具備していることを特徴とする請求項１記載の研
磨装置。 - 【請求項３】 前記画像処理部は、 画像データ中の各点の色が予め基準色として記憶してお
いた異物の色又は研磨面側の色と合致するか否かを選別
する選別手段と、 基準色に合致する面積又は基準色に合致しない面積が所
定の閾値を越えたときに異物有りと判定する判定手段
と、を具備していることを特徴とする請求項１記載の研
磨装置。 - 【請求項４】 前記研磨装置は更に、前記画像処理部が
異物有りと判定した場合に基板と研磨面間の相対運動を
停止させ、基板保持手段と研磨面とを離間させる装置運
転制御部を備えていることを特徴とする請求項１又は２
又は３記載の研磨装置。 - 【請求項５】 基板を研磨面に押圧した状態で基板と研
磨面とを相対運動させることによって基板を研磨してい
る際に、研磨面上の異物を検出する研磨面の異物検出方
法において、 前記研磨面の異物検出方法は、 前記研磨面の所定部分をカラーカメラによって撮影し、 前記撮影した画像データ中の各点の色を予め基準色とし
て記憶しておいた異物の色又は研磨面側の色と合致する
か否かを選別し、 基準色に合致する色の面積又は基準色に合致しない色の
面積が所定の閾値を越えたときに異物があると判定する
方法であることを特徴とする研磨面の異物検出方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002053112A JP4102081B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 研磨装置及び研磨面の異物検出方法 |
| TW092103991A TWI290080B (en) | 2002-02-28 | 2003-02-26 | Polishing apparatus and method for detecting foreign matter on polishing surface |
| AU2003209718A AU2003209718A1 (en) | 2002-02-28 | 2003-02-27 | Polishing apparatus and method for detecting foreign matter on polishing surface |
| PCT/JP2003/002233 WO2003072306A1 (en) | 2002-02-28 | 2003-02-27 | Polishing apparatus and method for detecting foreign matter on polishing surface |
| US10/504,873 US7207862B2 (en) | 2002-02-28 | 2003-02-27 | Polishing apparatus and method for detecting foreign matter on polishing surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002053112A JP4102081B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 研磨装置及び研磨面の異物検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003251559A true JP2003251559A (ja) | 2003-09-09 |
| JP4102081B2 JP4102081B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=27764348
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002053112A Expired - Lifetime JP4102081B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 研磨装置及び研磨面の異物検出方法 |
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|---|---|
| US (1) | US7207862B2 (ja) |
| JP (1) | JP4102081B2 (ja) |
| AU (1) | AU2003209718A1 (ja) |
| TW (1) | TWI290080B (ja) |
| WO (1) | WO2003072306A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20050130562A1 (en) | 2005-06-16 |
| TW200303807A (en) | 2003-09-16 |
| JP4102081B2 (ja) | 2008-06-18 |
| US7207862B2 (en) | 2007-04-24 |
| TWI290080B (en) | 2007-11-21 |
| AU2003209718A1 (en) | 2003-09-09 |
| WO2003072306A1 (en) | 2003-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080321 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4102081 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140328 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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