JP2013222822A - 分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】分割予定ライン(S)よりも高い表面位置を有するデバイス(De)が形成されたウェーハ(W)をチップ(C)に分割する分割方法であって、アライメントターゲット(A)を基準にデバイスの上方に非接触式位置検出センサ(19)を位置付け表面位置を検出する表面位置検出工程と、分割予定ラインに切削ブレード(172)を位置付け、表面位置から仕上げ厚みよりも深く切り込んで切削溝(D)を形成する切削溝形成工程と、ウェーハの表面(W1)側に保護テープ(T)を貼着する貼着工程と、ウェーハの裏面(W2)から研削手段で研削して仕上げ厚みへと薄化するとともに裏面に切削溝を表出させ、ウェーハを個々のチップに分割する研削工程と、から構成されるようにした。
【選択図】図3
Description
2 研削装置
17 切削手段
18 撮像ユニット
19 背圧センサ(非接触式位置検出センサ)
24 研削ユニット(研削手段)
152 チャックテーブル
153 吸着面
172 切削ブレード
191 検出ノズル
191a 下端
211 ハイトゲージ
212 接触子
232 チャックテーブル
243 研削砥石
244 研削ホイール
A アライメントターゲット
C チップ
D 切削溝
De デバイス
De1 表面
F フレーム
S ストリート(分割予定ライン)
T 保護テープ
W ウェーハ
W1 表面
W2,W3 裏面
Claims (1)
- 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに前記複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域に前記分割予定ラインよりも高い表面位置を有するデバイスが形成されたウェーハを、前記表面位置から所望の仕上げ厚みのチップに分割する分割方法であって、
ウェーハ表面に形成された特徴領域であるアライメントターゲットを検出し、前記アライメントターゲット位置を基準に前記デバイスの上方に非接触式位置検出センサを位置付け、デバイスの前記表面位置を非接触式位置検出センサで検出する表面位置検出工程と、
前記表面位置検出工程の後に、前記アライメントターゲットの位置を基準に前記分割予定ラインを検出し、検出された前記分割予定ラインに切削ブレードを位置付け、前記表面位置検出工程で検出されたデバイスの前記表面位置からチップ仕上げ厚みよりも深い深さに切り込み、前記分割予定ラインに沿って切削溝を形成する切削溝形成工程と、
前記切削溝形成工程の後に、ウェーハの表面側に保護テープを貼着する貼着工程と、
前記貼着工程の後に、前記保護テープ側を保持テーブルに保持し、ウェーハの裏面から研削手段により研削し前記チップ仕上げ厚みへと薄化するとともに裏面に前記切削溝を表出させ、ウェーハを個々のチップに分割する研削工程と、から構成される分割方法。
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