JP2008100258A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャックテーブルの保持部において保持したウェーハの加工予定ラインにレーザー光照射手段の加工ヘッドからレーザー光を照射して加工を施すレーザー加工装置において、保持部に保持された側のウェーハの面を撮像する第一の撮像手段及び第二の撮像手段を備え、取得した画像から加工予定ラインを検出し、その加工予定ラインに加工ヘッドを位置合わせする。表面に形成された加工予定ラインを検出して裏面側からレーザー光を入射させて加工することができるため、デブリがデバイスの表面に付着することがなく、ウェーハの表面にデバイス保護用の保護膜を貼着する必要がないため、生産性が低下することがない。
【選択図】図1
Description
を備えることを特徴とする。
・・・(2)
(X2’、Y2’)=(Y2sinθ+X2cosθ、Y2cosθ−X2sinθ)
・・・(3)
2:チャックテーブル
20:支持板
21:保持部
210:第一の撮像手段 211:第二の撮像手段 212:基準線
23:ライン検出手段
230:表示手段 231:座標認識手段
232:調整手段
232a:角度算出手段 232b:角度補正手段 232c:座標変換手段
24:制御手段
3:レーザー光照射手段
30:ハウジング 31:加工ヘッド 33a:出力調整手段 33b:発振手段
33c:周波数設定手段
4:加工送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:移動板
44:位置調整手段
440:ボールネジ 441:ガイドレール 442:パルスモータ
443:移動板
45:パルスモータ
5:アライメント手段
50:撮像部
6:Z軸方向送り手段
60:壁部 61:ボールネジ 62:ガイドレール 63:パルスモータ
64:支持部
7:割り出し送り手段
70:ボールネジ 71:ガイドレール 72:パルスモータ 73:移動基台
8:チャックテーブル
80:第一のプリズム 81:第二のプリズム 82:撮像手段
W:ウェーハ
W1:表面
D:デバイス
S1:チャンネル1(加工予定ライン)、S2:チャンネル2(加工予定ライン)
K1、K2:キーパターン
W2:裏面
T:テープ F:フレーム
Claims (5)
- ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザー光を照射して該ウェーハを加工するレーザー光照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光照射手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを少なくとも備えたレーザー加工装置であって、
該チャックテーブルはウェーハを保持する保持部を有し、該保持部には保持された側のウェーハの面を撮像する第一の撮像手段及び第二の撮像手段を備え、
該第一の撮像手段が取得した第一の画像及び該第二の撮像手段が取得した第二の画像とから得られる座標情報から加工予定ラインを検出するライン検出手段と、
該ライン検出手段によって検出された加工予定ラインと該加工ヘッドとの位置合わせを行う制御手段と
を備えたレーザー加工装置。 - 前記ライン検出手段には、前記加工予定ラインの方向と前記加工送りの方向とを一致させる調整手段を備えた
請求項1に記載のレーザー加工装置。 - 前記調整手段は、
前記加工予定ラインと前記加工送り方向とがなす角の角度を算出する角度算出手段と、
前記保持部を該角度回動させる角度補正手段とを備えた
請求項2に記載のレーザー加工装置。 - 前記ライン検出手段には、前記加工予定ラインとの間で一定の位置関係を有するキーパターンの座標を認識する座標認識手段を備え、
前記調整手段には、前記保持部の回動後における該キーパターンの座標を算出する座標変換手段を備えた
請求項3に記載のレーザー加工装置。 - 前記制御手段は、前記座標変換手段において認識した回動後におけるキーパターンの座標と前記一定の位置関係とから前記加工予定ラインと前記加工ヘッドとの位置合わせを行う
請求項4に記載のレーザー加工装置。
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