JP7313128B2 - 撮像装置、レーザ加工装置、及び、撮像方法 - Google Patents
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Description
[対象物の構成]
[レーザ照射ユニットの構成]
[検査用撮像ユニットの構成]
[アライメント補正用撮像ユニットの構成]
[検査用撮像ユニットによる撮像原理]
[検査用撮像ユニットによる検査原理]
[レーザ加工方法及び半導体デバイス製造方法]
[変形例]
Claims (8)
- レーザ光の照射によって対象物に形成された改質領域、及び/又は、前記改質領域から延びる亀裂を撮像するための撮像装置であって、
前記対象物を透過する光により前記対象物を撮像する第1撮像ユニットと、
前記第1撮像ユニットを制御する第1制御部と、
を備え、
前記対象物は、前記レーザ光の入射面に交差する方向からみて、第1ラインと前記第1ラインに交差する第2ラインとによって規定される複数の機能素子を含み、
前記第1制御部は、前記第1ライン及び前記第2ラインに沿って前記改質領域が形成された後に、前記方向からみて前記機能素子の前記第1ラインに対応する辺の領域であって、前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像するように、前記第1撮像ユニットを制御する第1撮像処理を実行し、
前記第1撮像ユニットは、前記第1撮像処理では、一の前記改質領域から前記対象物の前記入射面と反対側の表面側に延びる第1検査領域、前記一の改質領域とは別の前記改質領域との間の第2検査領域、及び、前記別の改質領域と前記入射面との間の基準位置から前記入射面側に延び且つ前記入射面に至っていない第3検査領域の少なくとも1つにおいて、前記入射面に交差するZ方向の各箇所で撮像を行う、
撮像装置。 - 前記第1制御部は、前記第1ライン及び前記第2ラインに沿って前記改質領域が形成された後に、前記方向からみて前記機能素子の前記第2ラインに対応する辺の領域であって、前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像するように、前記第1撮像ユニットを制御する第2撮像処理を実行する、
請求項1に記載の撮像装置。 - 請求項1又は2に記載の撮像装置と、
前記対象物に前記レーザ光を照射するためのレーザ照射ユニットと、
前記レーザ照射ユニットが取り付けられ、前記対象物における前記レーザ光の入射面に交差する方向に前記レーザ照射ユニットを駆動する駆動ユニットと、
を備え、
前記第1撮像ユニットは、前記レーザ照射ユニットと共に前記駆動ユニットに取り付けられている、
レーザ加工装置。 - 前記対象物を透過する光により前記対象物を撮像する第2撮像ユニットと、
前記レーザ照射ユニット及び前記第2撮像ユニットを制御する第2制御部と、
を備え、
前記第1撮像ユニットは、前記対象物を透過した光を通過させる第1レンズと、前記第1レンズを通過した当該光を検出する第1光検出部と、を有し、
前記第2撮像ユニットは、前記対象物を透過した光を通過させる第2レンズと、前記第2レンズを通過した当該光を検出する第2光検出部と、を有し、
前記第2制御部は、前記第2光検出部の検出結果に基づいて、前記レーザ光の照射位置のアライメントを行うように、前記レーザ照射ユニット及び前記第2撮像ユニットを制御するアライメント処理を実行する、
請求項3に記載のレーザ加工装置。 - 前記第1レンズの開口数は、前記第2レンズの開口数よりも大きい、
請求項4に記載のレーザ加工装置。 - レーザ光の照射によって対象物に形成された改質領域、及び/又は、前記改質領域から延びる亀裂を撮像するための撮像方法であって、
前記対象物を透過する光により前記対象物を撮像する第1撮像工程を備え、
前記対象物は、前記レーザ光の入射面に交差する方向からみて、第1ライン及び前記第1ラインに交差する第2ラインによって規定される複数の機能素子を含み、
前記第1撮像工程においては、前記第1ライン及び前記第2ラインに沿って前記改質領域が形成された後に、前記方向からみて前記機能素子の前記第1ラインに対応する辺の領域であって、前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像し、
前記第1撮像工程では、一の前記改質領域から前記対象物の前記入射面と反対側の表面側に延びる第1検査領域、前記一の改質領域とは別の前記改質領域との間の第2検査領域、及び、前記別の改質領域と前記入射面との間の基準位置から前記入射面側に延び且つ前記入射面に至っていない第3検査領域の少なくとも1つにおいて、前記入射面に交差するZ方向の各箇所で撮像を行う、
撮像方法。 - 前記対象物を撮像する第2撮像工程を備え、
前記第2撮像工程においては、前記第1ライン及び前記第2ラインに沿って前記改質領域が形成された後に、前記方向からみて前記機能素子の前記第2ラインに対応する辺の領域であって、前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像する、
請求項6に記載の撮像方法。 - レーザ光の照射によって対象物に形成された改質領域、及び/又は、前記改質領域から延びる亀裂を撮像するための撮像装置であって、前記対象物を透過する光により前記対象物を撮像する第1撮像ユニットと、前記第1撮像ユニットを制御する第1制御部と、を備える撮像装置と、
前記対象物に前記レーザ光を照射するためのレーザ照射ユニットと、
前記レーザ照射ユニットが取り付けられ、前記対象物における前記レーザ光の入射面に交差する方向に前記レーザ照射ユニットを駆動する駆動ユニットと、
前記対象物を透過する光により前記対象物を撮像する第2撮像ユニットと、
前記レーザ照射ユニット及び前記第2撮像ユニットを制御する第2制御部と、
を備え、
前記対象物は、前記レーザ光の入射面に交差する方向からみて、第1ラインと前記第1ラインに交差する第2ラインとによって規定される複数の機能素子を含み、
前記第1制御部は、前記第1ライン及び前記第2ラインに沿って前記改質領域が形成された後に、前記方向からみて前記機能素子の前記第1ラインに対応する辺の領域であって、前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像するように、前記第1撮像ユニットを制御する第1撮像処理を実行し、
前記第1撮像ユニットは、前記レーザ照射ユニットと共に前記駆動ユニットに取り付けられており、
前記第1撮像ユニットは、前記対象物を透過した光を通過させる第1レンズと、前記第1レンズを通過した当該光を検出する第1光検出部と、を有し、
前記第2撮像ユニットは、前記対象物を透過した光を通過させる第2レンズと、前記第2レンズを通過した当該光を検出する第2光検出部と、を有し、
前記第2制御部は、前記第2光検出部の検出結果に基づいて、前記レーザ光の照射位置のアライメントを行うように、前記レーザ照射ユニット及び前記第2撮像ユニットを制御するアライメント処理を実行し、
前記第1レンズの開口数は、前記第2レンズの開口数よりも大きい、
レーザ加工装置。
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