JP2002141310A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

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JP2002141310A
JP2002141310A JP2000337878A JP2000337878A JP2002141310A JP 2002141310 A JP2002141310 A JP 2002141310A JP 2000337878 A JP2000337878 A JP 2000337878A JP 2000337878 A JP2000337878 A JP 2000337878A JP 2002141310 A JP2002141310 A JP 2002141310A
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Osamu Nishina
修 仁科
Masami Takatori
正美 高取
Yasuyuki Sakatani
康之 酒谷
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    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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    • Y10T83/6563—With means to orient or position work carrier relative to tool station

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、モニタに表示された左右のカットラ
イン画像を画像移動させることができる画像移動手段を
設け、この画像移動手段で左側のカットライン画像又は
右側のカットライン画像を移動させて、左右のカットラ
イン画像を一直線上に一致させることにより、平行合わ
せが容易なダイシング装置を提供する。 【解決手段】本発明のダイシング装置１０は、モニタ２
８に表示された左側のカットライン画像１７Ａ又は右側
のカットライン画像１７Ｂを、画像移動レバー３１、３
３によって移動させて、左右のカットライン画像１７
Ａ、１７Ｂを一直線上に一致させることにより平行合わ
せを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブレードをスピン
ドルによって高速回転させて、半導体ウェーハを切断す
るダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】スプリットフィールド顕微鏡が設けられ
た、所謂セミオートタイプのダイシング装置は、その一
対の対物レンズを可能な限り離して設け、その離れた位
置の２つのカットライン画像に基づいてウェーハをアラ
イメントするようにしている。
【０００３】この場合、前記ダイシング装置は、ブレー
ドによるカットラインとモニタに表示された前記２つの
カットライン画像とを平行に合わせる、平行合わせ作業
が工場出荷前において行われている。
【０００４】従来の平行合わせ作業は、まず、ダイシン
グ装置のカッティングテーブルに半導体ウェーハを保持
させた後、この半導体ウェーハのチップが形成されてい
ない不要な部分をブレードで１ラインカットする。この
カットラインは、スプリットフィールド顕微鏡の左右の
対物レンズの光軸上に取り付けられている左右のＣＣＤ
カメラで撮像され、前記モニタに表示される。
【０００５】次に、作業者は、モニタを見ながら左右の
ＣＣＤカメラを回動させて、左右のカットライン画像を
モニタ上で平行に修正する。この時、左右のカットライ
ン画像は一直線上に一致しておらず、また、左右のカッ
トライン画像はモニタの水平中心軸に対してずれてい
る。
【０００６】次いで、作業者は、モニタを見ながら左右
のＣＣＤカメラを上下にずらし、左右のカットライン画
像をモニタの水平中心軸に合わせるとともに、左右のカ
ットライン画像が１〜２μｍ以内のずれに収まるよう
に、左右のカットライン画像を一直線上に一致させる。
以上が従来の平行合わせ作業である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダイシング装置による前記平行合わせ作業は、ＣＣＤカ
メラを移動させて行う機械的なものなので、微妙な調整
が困難で手間がかかるという欠点があった。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ブレードによるカットラインとモニタに表示
されたカットライン画像との平行合わせを簡単に行うこ
とができるダイシング装置を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ブレードを高速回転させて半導体ウェー
ハを切断するダイシング装置であって、所定の間隔に取
り付けられた左右の対物レンズを介して前記ブレードに
よる左右のカットラインを撮像し、左右のカットライン
画像を分割表示するモニタを備え、該モニタに表示され
た左右のカットライン画像の各々のカットラインを一直
線上に一致させることにより、カットラインとカットラ
イン画像との平行合わせを行うダイシング装置におい
て、前記モニタに表示された左右のカットライン画像を
画像移動させることができる画像移動手段が設けられ、
該画像移動手段で左側のカットライン画像又は右側のカ
ットライン画像を移動させて、左右のカットライン画像
を一直線上に一致させることを特徴としている。
【００１０】本発明によれば、モニタに表示された左側
のカットライン画像又は右側のカットライン画像を、画
像移動手段によって移動させて、左右のカットライン画
像を一直線上に一致させることにより平行合わせを行
う。これにより、本発明は、ＣＣＤカメラを移動させて
機械的に平行合わせを行う従来のダイシング装置と比較
して平行合わせを簡単に行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。
【００１２】図１に示す実施の形態のダイシング装置１
０は、セミオートタイプと称されるダイシング装置であ
り、装置本体１２の略中央部には、ウェーハ１４を保持
するカッティングテーブル１６が不図示のθ軸回転機構
及びＸ−Ｙ移動機構を介して設置されている。カッティ
ングテーブル１６に保持されたウェーハ１４は、カッテ
ィングテーブル１６の上方に設置されたスプリットフィ
ールド顕微鏡１８及び前記θ軸回転機構等によってθ方
向の位置が調整される。そして、ウェーハ１４は、前記
Ｘ−Ｙ移動機構によってカッティングテーブル１４がＸ
方向に移動されることにより、高速回転されているブレ
ード２０によって切断される。
【００１３】装置本体１２の図１上右上部には、ダイシ
ング装置１０の操作用パネル２２が設けられ、この操作
用パネル２２には、ウェーハ１４の種類等を入力する各
種ボタン２４、２４…及びツマミ２６等が配設されてい
る。
【００１４】また、装置本体１２の図１上左上部には、
モニタ２８が設置され、このモニタ２８は、左側画面３
０と右側画面３２とに２分割されている。左側画面３０
には、スプリットフィールド顕微鏡１８の左側対物レン
ズ３４側のＣＣＤカメラ３６で撮像されたウェーハ１４
の一部分が拡大表示され、また、右側画面３２には、ス
プリットフィールド顕微鏡１８の右側対物レンズ３８側
のＣＣＤカメラ（図２参照）４０で撮像されたウェーハ
１４の一部分が拡大表示される。なお、図１の左側画面
３０に表示された画像は、左側画面３０の下方に取り付
けられたシーソー式の画像上下移動レバー（画像移動手
段）３１を上下に操作することにより、左側画面３０内
で上下に移動される。また、右側画面３２に表示された
画像も同様に、シーソー式の画像上下移動レバー（画像
移動手段）３３を上下に操作することにより、右側画面
３２内で上下に移動される。
【００１５】ブレード２０によるウェーハ１４の切断時
には、ウェーハ１４の加工精度を維持するために、図示
しないノズルからウェーハ切断中のブレード２０の切削
点に向けて切削水が噴射されるとともに、回転するブレ
ード２０に向けて冷却水が噴射されている。
【００１６】ブレード２０は、ブレード２０の回転軸を
構成するエアスピンドル４２の先端部に取り付けられ
る。エアスピンドル４２は、図２に示す筒状のケーシン
グ４４にエアベアリングを介して保持されるとともに、
ケーシング４４に内蔵された不図示の高周波モータの動
力によって高速回転される。また、ブレード２０は、不
図示のフランジカバーによって切断部を除く部分が覆わ
れており、このフランジカバーに前記切削水及び冷却水
を噴射するノズルが取り付けられている。
【００１７】ところで、スプリットフィールド顕微鏡１
８の本体１９には、その下部に対物レンズ３４、３８が
所定の間隔をもって固定されている。また、本体１９の
上部には接眼部４６が設けられ、この接眼部４６から対
物レンズ３４、３８を介してウェーハ１４の一部分を拡
大観察することができる。更に、本体１９の背面部に
は、ＣＣＤカメラ３６、４０が設けられている。このＣ
ＣＤカメラ３６は、対物レンズ３４の光軸上に配置され
るとともに、光軸を中心に回動可能に本体１９に支持さ
れている。また、ＣＣＤカメラ４０は、対物レンズ３８
の光軸上に配置されるとともに、その光軸を中心に回動
可能に本体１９に支持されている。
【００１８】ＣＣＤカメラ３６、４０で撮像されたウェ
ーハ１４の画像を示す信号は、本体１２に内蔵された図
３の画像処理装置４８に出力され、ここで映像信号に変
換されてＣＰＵ５０の画像メモリ５２、５４に記憶され
る。即ち、画像メモリ５２に、ＣＣＤカメラ３６で撮像
された画像が記憶され、画像メモリ５４にＣＣＤカメラ
４０で撮像された画像が記憶される。これらの画像メモ
リ５２、５４に記憶された映像信号は、画像上下移動レ
バー３１、３３の操作時にＣＰＵ５０によって読み出さ
れ、モニタ２８に出力される。これにより、モニタ２８
の左画面３０に、ＣＣＤカメラ３６で撮像された画像が
表示され、ＣＣＤカメラ４０で撮像された画像がモニタ
２８の右画面３２に表示される。
【００１９】次に、前記の如く構成されたダイシング装
置１０による平行合わせ方法について説明する。
【００２０】まず、ダイシング装置１０のカッティング
テーブル１６に半導体ウェーハ１４を保持させる。次
に、ブレード２０を回転させるとともに、カッティング
テーブル１６をＸ方向に移動させて、半導体ウェーハ１
４のチップ（図２参照）１５が形成されていない不要な
部分１４Ａをブレード２０で１ラインカットする。図２
上で二点鎖線で示すライン１７がカットラインである。
このカットライン１７は、スプリットフィールド顕微鏡
１８の左右の対物レンズ３４、３８を介して左右のＣＣ
Ｄカメラ３６、４０で撮像され、図４（Ａ）の如くモニ
タ２８の左側画面３０及び右側画面３２にカットライン
画像１７Ａ、１７Ｂとして表示される。
【００２１】次に、作業者は、図４（Ａ）のモニタ２８
を見ながら左右のＣＣＤカメラ（図２参照）３６、４０
を回動させて、左右のカットライン画像１７Ａ、１７Ｂ
を図４（Ｂ）の如くモニタ２８上で平行に修正する。こ
の時、左右のカットライン画像１７Ａ、１７Ｂは一直線
上に一致しておらず、また、左右のカットライン画像１
７Ａ、１７Ｂはモニタ２８の水平中心軸２９に対してず
れている。
【００２２】次いで、作業者は、モニタ２８を見ながら
図１の左右の画像上下移動レバー３１、３３を上下に操
作して、左右のカットライン画像１７Ａ、１７Ｂを図４
（Ｃ）の如くモニタ２８の水平中心軸２９に合わせると
ともに、左右のカットライン画像１７Ａ、１７Ｂが１〜
２μｍ以内のずれに収まるように、左右のカットライン
画像１７Ａ、１７Ｂを一直線上に一致させる。以上が、
ダイシング装置１０による平行合わせ作業である。
【００２３】このように実施の形態のダイシング装置１
０では、モニタ２８に表示された左側のカットライン画
像１７Ａ又は右側のカットライン画像１７Ｂを、画像上
下移動レバー３１、３３によって移動させて、左右のカ
ットライン画像１７Ａ、１７Ｂを一直線上に一致させる
ことにより平行合わせを行うので、ＣＣＤカメラを移動
させて機械的に平行合わせを行う従来のダイシング装置
と比較して平行合わせを簡単に行うことができる。
【００２４】なお、実施の形態のダイシング装置１０で
は、ＣＣＤカメラ３６、４０を回動させてカットライン
画像１７Ａ、１７Ｂを平行に修正したが、これに限られ
るものではない。例えば、画像メモリ５２、５４に記憶
されたカットライン画像１７Ａ、１７Ｂを回動させてカ
ットライン画像１７Ａ、１７Ｂを平行に修正してもよ
い。この場合には、画像回動レバーをダイシング装置１
０に設ければよい。これにより、平行合わせ作業を全て
電気的な画像移動によって行うことができるので、更に
容易になる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、モニタに表示された左側のカットラ
イン画像又は右側のカットライン画像を、画像移動手段
によって移動させて、左右のカットライン画像を一直線
上に一致させることにより平行合わせを行うので、ＣＣ
Ｄカメラを移動させて機械的に平行合わせを行う従来の
ダイシング装置と比較して平行合わせを簡単に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の要
部斜視図
【図２】図１に示したダイシング装置の要部斜視図
【図３】図１に示したダイシング装置の平行合わせに係
る構造を示したブロック図
【図４】モニタに表示された左右のカットライン画像の
遷移図
【符号の説明】
１０…ダイシング装置、１２…装置本体、１４…ウェー
ハ、１６…カッティングテーブル、１８…スプリットフ
ィールド顕微鏡、２０…ブレード、２８…モニタ、３０
…左側画面、３１、３３…画像上下移動レバー、３２…
右側画面、３４、３８…対物レンズ、３６、４０…ＣＣ
Ｄカメラ、５０…ＣＰＵ、５２、５４…画像メモリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒谷 康之 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内 Ｆターム(参考） 3C058 AA09 AA12 AC02 BA05 BA07 CB04 DA17

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ブレードを高速回転させて半導体ウェー
    ハを切断するダイシング装置であって、所定の間隔に取
    り付けられた左右の対物レンズを介して前記ブレードに
    よる左右のカットラインを撮像し、左右のカットライン
    画像を分割表示するモニタを備え、該モニタに表示され
    た左右のカットライン画像の各々のカットラインを一直
    線上に一致させることにより、カットラインとカットラ
    イン画像との平行合わせを行うダイシング装置におい
    て、 前記モニタに表示された左右のカットライン画像を画像
    移動させることができる画像移動手段が設けられ、該画
    像移動手段で左側のカットライン画像又は右側のカット
    ライン画像を移動させて、左右のカットライン画像を一
    直線上に一致させることを特徴とするダイシング装置。
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