JPH07106405A - アライメント方法 - Google Patents
アライメント方法Info
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- JPH07106405A JPH07106405A JP26946293A JP26946293A JPH07106405A JP H07106405 A JPH07106405 A JP H07106405A JP 26946293 A JP26946293 A JP 26946293A JP 26946293 A JP26946293 A JP 26946293A JP H07106405 A JPH07106405 A JP H07106405A
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハの異列のチップの撮像に起因
する斜めの直線に基づいてアライメントしてしまい、ダ
イシング時にチップの切断事故が発生するのを未然に防
止する。 【構成】 被加工物の所定の距離をおいた第１の領域と
第２の領域とをパターンマッチングにより検出し、その
検出値に基づいて座標のずれを算出し、それらのキーパ
ターンを結ぶ直線が基準線（ヘアーライン）と平行にな
るように角度調整を行うアライメント方法において、前
記角度調整を行った後に、切削すべきラインと基準線と
が現実に平行になっているかを確認するために、前記直
線上の第３の領域にキーパターンと同一のパターンが存
在するかをパターンマッチングにより確認する。
する斜めの直線に基づいてアライメントしてしまい、ダ
イシング時にチップの切断事故が発生するのを未然に防
止する。 【構成】 被加工物の所定の距離をおいた第１の領域と
第２の領域とをパターンマッチングにより検出し、その
検出値に基づいて座標のずれを算出し、それらのキーパ
ターンを結ぶ直線が基準線（ヘアーライン）と平行にな
るように角度調整を行うアライメント方法において、前
記角度調整を行った後に、切削すべきラインと基準線と
が現実に平行になっているかを確認するために、前記直
線上の第３の領域にキーパターンと同一のパターンが存
在するかをパターンマッチングにより確認する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング装置等にお
けるアライメント方法に関する。
けるアライメント方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ等のチップが複数形成され
たウェーハは、ダイシング装置によって個々のチップに
分割される。この分割に先立ちウェーハに形成されたチ
ップを区画する切削ライン（ストリートと称する）とブ
レードの切削方向とを合致させるアライメントが遂行さ
れる。このアライメント方法としては、ウェーハの所定
の距離をおいた第１の領域と、第２の領域とをパターン
マッチングによって検出し、その検出値に基づいて座標
のずれを算出して第１の領域のキーパターンと同一のパ
ターンと、第２の領域のキーパターンと同一のパターン
とによって形成される直線がアライメントの基準線（ヘ
アーライン）と平行になるようにθ補正を行うものが知
られている（例えば、特開昭６０−５４４５４号公
報）。
たウェーハは、ダイシング装置によって個々のチップに
分割される。この分割に先立ちウェーハに形成されたチ
ップを区画する切削ライン（ストリートと称する）とブ
レードの切削方向とを合致させるアライメントが遂行さ
れる。このアライメント方法としては、ウェーハの所定
の距離をおいた第１の領域と、第２の領域とをパターン
マッチングによって検出し、その検出値に基づいて座標
のずれを算出して第１の領域のキーパターンと同一のパ
ターンと、第２の領域のキーパターンと同一のパターン
とによって形成される直線がアライメントの基準線（ヘ
アーライン）と平行になるようにθ補正を行うものが知
られている（例えば、特開昭６０−５４４５４号公
報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のアライメン
ト方法によると、第１の領域のチップと第２の領域のチ
ップとは同一の列内のものでなければならないのに、異
なる列に属するものを誤ってアライメントしてしまうこ
とがある。つまり、切削ラインに対して斜めの直線をア
ライメントしてしまい、この斜めの直線に沿ってダイシ
ングを遂行してチップそのものを切断する事故が発生す
る。本発明は、このような従来の問題点を解決するため
になされ、斜めのアライメントによるチップの切断事故
を未然に防止出来るようにした、アライメント方法を提
供することを課題としたものである。
ト方法によると、第１の領域のチップと第２の領域のチ
ップとは同一の列内のものでなければならないのに、異
なる列に属するものを誤ってアライメントしてしまうこ
とがある。つまり、切削ラインに対して斜めの直線をア
ライメントしてしまい、この斜めの直線に沿ってダイシ
ングを遂行してチップそのものを切断する事故が発生す
る。本発明は、このような従来の問題点を解決するため
になされ、斜めのアライメントによるチップの切断事故
を未然に防止出来るようにした、アライメント方法を提
供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、被加工物の所定の距
離をおいた第１の領域と、第２の領域とをキーパターン
に基づくパターンマッチングによって検出し、その検出
値に基づいて座標のずれを算出して第１の領域のキーパ
ターンと同一のパターンと、第２の領域のキーパターン
と同一のパターンとによって形成される直線がアライメ
ントの基準線と平行になるようにθ補正を行うダイシン
グ装置等におけるアライメント方法において、前記θ補
正を行った後に、被加工物の切削すべきラインとアライ
メントの基準線とが現実に平行になっているかを確認す
るために、第１の領域のキーパターンと同一のパターン
と第２の領域のキーパターンと同一のパターンとによっ
て形成される直線上の第３の領域にキーパターンと同一
のパターンが存在するかをパターンマッチングにより確
認するアライメント方法を要旨とする。
するための手段として、本発明は、被加工物の所定の距
離をおいた第１の領域と、第２の領域とをキーパターン
に基づくパターンマッチングによって検出し、その検出
値に基づいて座標のずれを算出して第１の領域のキーパ
ターンと同一のパターンと、第２の領域のキーパターン
と同一のパターンとによって形成される直線がアライメ
ントの基準線と平行になるようにθ補正を行うダイシン
グ装置等におけるアライメント方法において、前記θ補
正を行った後に、被加工物の切削すべきラインとアライ
メントの基準線とが現実に平行になっているかを確認す
るために、第１の領域のキーパターンと同一のパターン
と第２の領域のキーパターンと同一のパターンとによっ
て形成される直線上の第３の領域にキーパターンと同一
のパターンが存在するかをパターンマッチングにより確
認するアライメント方法を要旨とする。
【０００５】
【作 用】第１の領域のキーパターンと同一のパターン
と第２の領域のキーパターンと同一のパターンとによっ
て形成される直線に基づいてアライメントした後に、そ
の直線上の第３の領域にキーパターンと同一のパターン
がはたして存在するかどうかを確認する方法であるか
ら、異列のチップの撮像に起因する傾斜直線のミスアラ
イメントの検出が可能であり、チップの切断事故を未然
に防止することが出来る。
と第２の領域のキーパターンと同一のパターンとによっ
て形成される直線に基づいてアライメントした後に、そ
の直線上の第３の領域にキーパターンと同一のパターン
がはたして存在するかどうかを確認する方法であるか
ら、異列のチップの撮像に起因する傾斜直線のミスアラ
イメントの検出が可能であり、チップの切断事故を未然
に防止することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明の実施
例について詳説する。図１において、Ｗは被加工物たる
ウェーハであり、テープＴを介してフレームＦに保持さ
れ、図７に示すようにカセット１内に収納されると共に
ダイシング装置Ｄのカセット載置台２上に載置される。
例について詳説する。図１において、Ｗは被加工物たる
ウェーハであり、テープＴを介してフレームＦに保持さ
れ、図７に示すようにカセット１内に収納されると共に
ダイシング装置Ｄのカセット載置台２上に載置される。
【０００７】前記ウェーハＷは、ダイシング装置Ｄのウ
ェーハ搬出入手段３によってフレームＦが挟持され、カ
セット１内からウェーハ搬出入領域４まで搬出される。
このウェーハ搬出の際に、図１に示すフレームＦに形成
されたノッチＮがウェーハ搬出入手段３の位置決めピン
（図略）に当接して機械的なアライメントが遂行され
る。
ェーハ搬出入手段３によってフレームＦが挟持され、カ
セット１内からウェーハ搬出入領域４まで搬出される。
このウェーハ搬出の際に、図１に示すフレームＦに形成
されたノッチＮがウェーハ搬出入手段３の位置決めピン
（図略）に当接して機械的なアライメントが遂行され
る。
【０００８】その後、ウェーハＷは旋回アーム５によっ
てフレームＦが吸引保持されてチャックテーブル６まで
搬送される。チャックテーブル６に保持されたウェーハ
Ｗは、図７に示すチャックテーブル６のｘ軸方向の移動
によりアライメントユニット７の撮像手段７ａの直下に
位置付けられ、アライメントが遂行される。
てフレームＦが吸引保持されてチャックテーブル６まで
搬送される。チャックテーブル６に保持されたウェーハ
Ｗは、図７に示すチャックテーブル６のｘ軸方向の移動
によりアライメントユニット７の撮像手段７ａの直下に
位置付けられ、アライメントが遂行される。
【０００９】このアライメントにおいて、アライメント
ユニット７を構成する撮像手段７ａが、図１に示すよう
にウェーハＷの所定の間隔をおいた第１の領域Ａ、第２
の領域Ｂを撮像する。第１の領域Ａを撮像したアライメ
ントユニット７は、図３のようにパターンマッチングに
より所定のキーパターンと同一のパターンが第１の領域
Ａに存在するか否かを判断する。所定のキーパターンと
同一のパターンを発見した時は、そのパターンの基準点
Ｐの座標を例えば（ｘ1 ，ｙ1 ）と記憶する。
ユニット７を構成する撮像手段７ａが、図１に示すよう
にウェーハＷの所定の間隔をおいた第１の領域Ａ、第２
の領域Ｂを撮像する。第１の領域Ａを撮像したアライメ
ントユニット７は、図３のようにパターンマッチングに
より所定のキーパターンと同一のパターンが第１の領域
Ａに存在するか否かを判断する。所定のキーパターンと
同一のパターンを発見した時は、そのパターンの基準点
Ｐの座標を例えば（ｘ1 ，ｙ1 ）と記憶する。
【００１０】次に、撮像手段７ａは第１の領域Ａからｘ
軸方向に所定の間隔をおいた第２の領域Ｂを撮像し、前
記と同様に所定のキーパターンと同一のパターンを発見
し、その基準点Ｑの座標を例えば（ｘ2 ，ｙ2 ）と記憶
する。
軸方向に所定の間隔をおいた第２の領域Ｂを撮像し、前
記と同様に所定のキーパターンと同一のパターンを発見
し、その基準点Ｑの座標を例えば（ｘ2 ，ｙ2 ）と記憶
する。
【００１１】ここで、ｙ1 ＝ｙ2 であれば基準点Ｐ、Ｑ
を結ぶ直線Ｌがｘ軸（ブレードによる切削方向と同一方
向でありアライメントの基準となる軸）と平行になり、
図７に示すブレード８による切削ラインと一致すること
となって角度補正は必要ない。しかし、ｙ1 ≠ｙ2 であ
る場合は、図４のように基準点Ｐ、Ｑを結ぶ直線Ｌがｘ
軸と平行ではなく、ブレード８による切削ラインＳと一
致しないこととなって角度補正が必要となる。
を結ぶ直線Ｌがｘ軸（ブレードによる切削方向と同一方
向でありアライメントの基準となる軸）と平行になり、
図７に示すブレード８による切削ラインと一致すること
となって角度補正は必要ない。しかし、ｙ1 ≠ｙ2 であ
る場合は、図４のように基準点Ｐ、Ｑを結ぶ直線Ｌがｘ
軸と平行ではなく、ブレード８による切削ラインＳと一
致しないこととなって角度補正が必要となる。
【００１２】この場合直線Ｌとブレード８による切削ラ
インＳとのずれ角ｄθは、次式 ｄθ＝ｔａｎ-1（ｙ2 −ｙ1 ）／（ｘ2 −ｘ1 ） で求めることが出来る。このずれ角ｄθの算出により、
前記チャックテーブル６をθ補正してｘ軸（ブレードに
よる切削ラインＳ）に対して直線Ｌが平行となるように
調整する。
インＳとのずれ角ｄθは、次式 ｄθ＝ｔａｎ-1（ｙ2 −ｙ1 ）／（ｘ2 −ｘ1 ） で求めることが出来る。このずれ角ｄθの算出により、
前記チャックテーブル６をθ補正してｘ軸（ブレードに
よる切削ラインＳ）に対して直線Ｌが平行となるように
調整する。
【００１３】次に角度補正が終了した後、ブレード８の
位置とストリートＲの位置とを合致させる。これはキー
パターンの位置とストリートＲとの位置関係が予めダイ
シング装置のＣＰＵに登録されていて、図５のようにθ
補正後の基準点Ｐ1 、Ｑ1 の座標例えば（ｘ3 ，ｙ
3 ）、（ｘ4 ，ｙ3 ）とを照合することによって遂行さ
れる。
位置とストリートＲの位置とを合致させる。これはキー
パターンの位置とストリートＲとの位置関係が予めダイ
シング装置のＣＰＵに登録されていて、図５のようにθ
補正後の基準点Ｐ1 、Ｑ1 の座標例えば（ｘ3 ，ｙ
3 ）、（ｘ4 ，ｙ3 ）とを照合することによって遂行さ
れる。
【００１４】総てのアライメントが完了した後に、ウェ
ーハＷを保持したチャックテーブル６は更にｘ軸方向に
進出してダイシングが遂行される。尚、前記アライメン
トにおいてウェーハＷのｙ軸方向のアライメントの説明
を省略したが、チャックテーブル６を９０°回転してｘ
軸方向と同様にｙ軸方向のアライメントも遂行される。
ーハＷを保持したチャックテーブル６は更にｘ軸方向に
進出してダイシングが遂行される。尚、前記アライメン
トにおいてウェーハＷのｙ軸方向のアライメントの説明
を省略したが、チャックテーブル６を９０°回転してｘ
軸方向と同様にｙ軸方向のアライメントも遂行される。
【００１５】このように適正なアライメントの下で適正
なダイシングが遂行されるが、アライメントが適正に遂
行されてもダイシングが適正に遂行されない場合があ
る。これは本来ミスアライメントであるにも拘らず、ミ
スであることが分からずにダイシングが遂行されてしま
うからである。従来はアライメントのミスを検出する機
能が無かったため発見出来なかったが、本発明はそのミ
スアライメントを検出出来るように構成したのである。
なダイシングが遂行されるが、アライメントが適正に遂
行されてもダイシングが適正に遂行されない場合があ
る。これは本来ミスアライメントであるにも拘らず、ミ
スであることが分からずにダイシングが遂行されてしま
うからである。従来はアライメントのミスを検出する機
能が無かったため発見出来なかったが、本発明はそのミ
スアライメントを検出出来るように構成したのである。
【００１６】ここで、いかなる場合にミスアライメント
が生じるかについて説明する。前記アライメントユニッ
ト７の撮像手段７ａによって撮像する領域は比較的狭
く、第１の領域Ａ、第２の領域Ｂで撮像するウェーハＷ
上のチップは、ストリートＲで区画された同一列のチッ
プであることが必要である。従って、カセット１から搬
出されたウェーハＷはフレームＦのノッチＮによって機
械的なアライメントが遂行され、ｘ軸とストリートＲと
の角度ずれが例えば±１．５°以内になるように調整さ
れる。
が生じるかについて説明する。前記アライメントユニッ
ト７の撮像手段７ａによって撮像する領域は比較的狭
く、第１の領域Ａ、第２の領域Ｂで撮像するウェーハＷ
上のチップは、ストリートＲで区画された同一列のチッ
プであることが必要である。従って、カセット１から搬
出されたウェーハＷはフレームＦのノッチＮによって機
械的なアライメントが遂行され、ｘ軸とストリートＲと
の角度ずれが例えば±１．５°以内になるように調整さ
れる。
【００１７】図１のように、ウェーハＷに形成されてい
るオリエンテーションフラットＵはストリートＲと略平
行に形成されているので、ウェーハＷをテープＴを介し
てフレームＦに貼着する際、ノッチＮの形成されている
フレームＦのフラット部ＶとウェーハＷのオリエンテー
ションフラットＵとが平行となるように配設し、ｘ軸と
ストリートＲとの角度ずれを例えば±１．５°以内に納
めるようにしている。
るオリエンテーションフラットＵはストリートＲと略平
行に形成されているので、ウェーハＷをテープＴを介し
てフレームＦに貼着する際、ノッチＮの形成されている
フレームＦのフラット部ＶとウェーハＷのオリエンテー
ションフラットＵとが平行となるように配設し、ｘ軸と
ストリートＲとの角度ずれを例えば±１．５°以内に納
めるようにしている。
【００１８】しかし、図２に示すようにウェーハＷのオ
リエンテーションフラットＵと、フレームＦのフラット
部Ｖとが許容範囲を超えて角度ずれを生じている場合
は、フレームＦのノッチＮに基づいて機械的なアライメ
ントが適正になされても、角度ずれを許容範囲内に納め
ることが出来なくなる。又、ウェーハＷが許容範囲内に
フレームＦに配設されている場合でも、ノッチＮに基づ
く機械的なアライメントが不適正に遂行されれば同様の
問題が生じる。
リエンテーションフラットＵと、フレームＦのフラット
部Ｖとが許容範囲を超えて角度ずれを生じている場合
は、フレームＦのノッチＮに基づいて機械的なアライメ
ントが適正になされても、角度ずれを許容範囲内に納め
ることが出来なくなる。又、ウェーハＷが許容範囲内に
フレームＦに配設されている場合でも、ノッチＮに基づ
く機械的なアライメントが不適正に遂行されれば同様の
問題が生じる。
【００１９】このような場合は、図２に示すように第１
の領域Ａ′と第２の領域Ｂ′とでは異なる列のチップを
撮像することになり、この状態を適正な状態と誤認して
アライメントが遂行される。その結果、アライメントの
終了後のダイシング時においては、図６のように基準点
Ｐ′、Ｑ′を結ぶ直線Ｌ′を適正にアライメントして、
直線Ｌ′をｘ軸と平行になるように設定しても現実にチ
ップが並んでいる線Ｓ′がｘ軸と平行にならず、Ｌ′と
平行な直線に沿って切削が遂行されると各チップが切断
されてしまい多大な損失を招く。
の領域Ａ′と第２の領域Ｂ′とでは異なる列のチップを
撮像することになり、この状態を適正な状態と誤認して
アライメントが遂行される。その結果、アライメントの
終了後のダイシング時においては、図６のように基準点
Ｐ′、Ｑ′を結ぶ直線Ｌ′を適正にアライメントして、
直線Ｌ′をｘ軸と平行になるように設定しても現実にチ
ップが並んでいる線Ｓ′がｘ軸と平行にならず、Ｌ′と
平行な直線に沿って切削が遂行されると各チップが切断
されてしまい多大な損失を招く。
【００２０】そこで、本発明は同一列のチップを撮像し
てアライメントが適正になされていれば、第１の領域Ａ
と第２の領域Ｂの基準点Ｐ、Ｑを結ぶ直線Ｌ上にその
Ａ、Ｂ領域間に存在する任意のチップのキーパターンと
同一のパターンの基準点は必ず存在し、逆にＡ′領域と
Ｂ′領域のごとく異なる列のチップを撮像してアライメ
ントした場合には、その基準点Ｐ′、Ｑ′を結んだ直線
Ｌ′上にはＡ′Ｂ′領域間に存在する任意のチップのキ
ーパターンと同一のパターンの基準点は存在しないとい
う考えに基づいてなされたものである。
てアライメントが適正になされていれば、第１の領域Ａ
と第２の領域Ｂの基準点Ｐ、Ｑを結ぶ直線Ｌ上にその
Ａ、Ｂ領域間に存在する任意のチップのキーパターンと
同一のパターンの基準点は必ず存在し、逆にＡ′領域と
Ｂ′領域のごとく異なる列のチップを撮像してアライメ
ントした場合には、その基準点Ｐ′、Ｑ′を結んだ直線
Ｌ′上にはＡ′Ｂ′領域間に存在する任意のチップのキ
ーパターンと同一のパターンの基準点は存在しないとい
う考えに基づいてなされたものである。
【００２１】図１及び図５に基づいて本発明を更に具体
的に説明すると、第１の領域Ａと第２の領域Ｂとの間に
例えばチップが１０個程度存在する場合、アライメント
後に第１の領域Ａのチップから３個目あたり（これに限
定されるものではないが）の領域を第３の領域Ｃとして
撮像手段７ａにより撮像し、キーパターンと同一のパタ
ーンの基準点Ｏがｙ座標値を同じくして存在するか否か
を確認する。この第３の領域Ｃの基準点Ｏの座標が例え
ば（ｘ5 ，ｙ3 ）であれば、ｙ座標の座標値が第１の領
域Ａ、第２の領域Ｂの基準点Ｐ、Ｑのｙ座標値ｙ3 と同
じであるから、適正なアライメントが遂行されたと判断
される。
的に説明すると、第１の領域Ａと第２の領域Ｂとの間に
例えばチップが１０個程度存在する場合、アライメント
後に第１の領域Ａのチップから３個目あたり（これに限
定されるものではないが）の領域を第３の領域Ｃとして
撮像手段７ａにより撮像し、キーパターンと同一のパタ
ーンの基準点Ｏがｙ座標値を同じくして存在するか否か
を確認する。この第３の領域Ｃの基準点Ｏの座標が例え
ば（ｘ5 ，ｙ3 ）であれば、ｙ座標の座標値が第１の領
域Ａ、第２の領域Ｂの基準点Ｐ、Ｑのｙ座標値ｙ3 と同
じであるから、適正なアライメントが遂行されたと判断
される。
【００２２】一方、図６に示すように第１の領域Ａ′と
第２の領域Ｂ′が異なる列のチップを撮像してアライメ
ントが遂行された場合は、第１の領域Ａ′からチップ３
個分ほど離れた領域を第３の領域Ｃ′として撮像する
と、ｙ座標を同じくする基準点は存在しない。その領域
Ｃ′の基準点Ｏ′の座標は例えば（ｘ12，ｙ11）と認識
され、これは第１の領域Ａ′の基準点Ｐ′のｙ座標値ｙ
10とは異なるのでアライメントが不適正であったと判断
される。
第２の領域Ｂ′が異なる列のチップを撮像してアライメ
ントが遂行された場合は、第１の領域Ａ′からチップ３
個分ほど離れた領域を第３の領域Ｃ′として撮像する
と、ｙ座標を同じくする基準点は存在しない。その領域
Ｃ′の基準点Ｏ′の座標は例えば（ｘ12，ｙ11）と認識
され、これは第１の領域Ａ′の基準点Ｐ′のｙ座標値ｙ
10とは異なるのでアライメントが不適正であったと判断
される。
【００２３】アライメントが不適正と判断された場合
は、次のダイシング工程にウェーハＷを進めないでアラ
イメントエラーとしてウェーハＷをダイシング装置から
取り外し、アライメントエラーの原因を調べる。例え
ば、ウェーハＷがフレームＦに対して許容範囲内に配設
されているかをチェックし、許容範囲を超えている場合
にはウェーハＷをフレームＦから取り外し、フレームＦ
のフラット部ＶとウェーハＷのオリエンテーションフラ
ットＵとが平行になるようにして再度フレームＦに貼着
される。
は、次のダイシング工程にウェーハＷを進めないでアラ
イメントエラーとしてウェーハＷをダイシング装置から
取り外し、アライメントエラーの原因を調べる。例え
ば、ウェーハＷがフレームＦに対して許容範囲内に配設
されているかをチェックし、許容範囲を超えている場合
にはウェーハＷをフレームＦから取り外し、フレームＦ
のフラット部ＶとウェーハＷのオリエンテーションフラ
ットＵとが平行になるようにして再度フレームＦに貼着
される。
【００２４】以上のように、アライメントが適正に遂行
されたか否かが確認されるためにミスアライメントの状
態でウェーハがダイシングされる事態を避けることが出
来、高価なチップの損失がなくなる。チップサイズが小
さくなるにつれて、異列のチップを撮像する蓋然性が高
くなりミスアライメントの頻度も高くなるが、本発明を
採用することでかかる問題は解決される。
されたか否かが確認されるためにミスアライメントの状
態でウェーハがダイシングされる事態を避けることが出
来、高価なチップの損失がなくなる。チップサイズが小
さくなるにつれて、異列のチップを撮像する蓋然性が高
くなりミスアライメントの頻度も高くなるが、本発明を
採用することでかかる問題は解決される。
【００２５】尚、実施例では第３の領域を第１の領域の
チップから３つ目位としたが、これに限らず例えばチッ
プが小さい場合は５つ目乃至１０個目といった具合に任
意に決められる。又、第３の領域は１箇所である必要は
なく、複数箇所としてチェック機能を高めることが可能
である。更に、第３の領域は前記実施例ではＡ、Ｂで挟
まれた間の箇所であったが、此れに限定されずＡ、Ｂ間
の外側であっても構わない。
チップから３つ目位としたが、これに限らず例えばチッ
プが小さい場合は５つ目乃至１０個目といった具合に任
意に決められる。又、第３の領域は１箇所である必要は
なく、複数箇所としてチェック機能を高めることが可能
である。更に、第３の領域は前記実施例ではＡ、Ｂで挟
まれた間の箇所であったが、此れに限定されずＡ、Ｂ間
の外側であっても構わない。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシングする時の半導体ウェーハのアライメント方法
において、第１の領域と第２の領域のキーパターンの基
準点を結ぶ直線に基づきアライメントした後に、その直
線上に第３の領域内のキーパターンの基準点が存在する
か否かを確認するようにしたので、第１の領域と第２の
領域とは異なる列の場合のミスアライメントを発見する
ことが出来、これにより高価なチップを切断する事故を
未然に防止する効果が得られる。
ダイシングする時の半導体ウェーハのアライメント方法
において、第１の領域と第２の領域のキーパターンの基
準点を結ぶ直線に基づきアライメントした後に、その直
線上に第３の領域内のキーパターンの基準点が存在する
か否かを確認するようにしたので、第１の領域と第２の
領域とは異なる列の場合のミスアライメントを発見する
ことが出来、これにより高価なチップを切断する事故を
未然に防止する効果が得られる。
【図１】 フレームに正常に保持された半導体ウェーハ
の平面図である。
の平面図である。
【図２】 フレームに正常でない状態に保持された半導
体ウェーハの平面図である。
体ウェーハの平面図である。
【図３】 図１のＡ部及びＢ部の拡大図である。
【図４】 アライメントにおける角度補正前での基準点
の座標を示す図である。
の座標を示す図である。
【図５】 図１のアライメントにおける基準点の座標を
示す図である。
示す図である。
【図６】 図２のアライメントにおける基準点の座標を
示す図である。
示す図である。
【図７】 ダイシング装置の外観図である。
１…カセット ２…カセット載置台 ３…ウェーハ
搬出入手段 ４…ウェーハ搬出入領域 ５…旋回ア
ーム ６…チャックテーブル ７…アライメントユ
ニット ７ａ…撮像手段 ８…ブレード Ａ…第１の領域 Ｂ…第２の領域 Ｃ…第３の領域
Ｄ…ダイシング装置 Ｆ…フレーム Ｔ…テー
プ Ｗ…ウェーハ
搬出入手段 ４…ウェーハ搬出入領域 ５…旋回ア
ーム ６…チャックテーブル ７…アライメントユ
ニット ７ａ…撮像手段 ８…ブレード Ａ…第１の領域 Ｂ…第２の領域 Ｃ…第３の領域
Ｄ…ダイシング装置 Ｆ…フレーム Ｔ…テー
プ Ｗ…ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｔ 7/00 Ｈ０１Ｌ 21/301
Claims (1)
- 【請求項１】 被加工物の所定の距離をおいた第１の領
域と、第２の領域とをキーパターンに基づくパターンマ
ッチングによって検出し、その検出値に基づいて座標の
ずれを算出して第１の領域のキーパターンと同一のパタ
ーンと、第２の領域のキーパターンと同一のパターンと
によって形成される直線がアライメントの基準線と平行
になるようにθ補正を行うダイシング装置等におけるア
ライメント方法において、前記θ補正を行った後に、被
加工物の切削すべきラインとアライメントの基準線とが
現実に平行になっているかを確認するために、第１の領
域のキーパターンと同一のパターンと第２の領域のキー
パターンと同一のパターンとによって形成される直線上
の第３の領域にキーパターンと同一のパターンが存在す
るかをパターンマッチングにより確認するアライメント
方法。
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106405A true JPH07106405A (ja) | 1995-04-21 |
| JP2617870B2 JP2617870B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=17472780
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP26946293A Expired - Lifetime JP2617870B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | アライメント方法 |
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