JP2017175084A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 93
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 93
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 166
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 36
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
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Abstract
Description
1a カーフ(切り口)
3 パッケージデバイス
11 ウェーハ
11a 表面
11b 裏面
11c 溝
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス
17 バンプ(電極バンプ)
21 モールド樹脂
23 モールド樹脂層
23a 一部(充填部)
23b 一部(被覆部)
31,35 ダイシングテープ
33 保護部材
2 切削装置(加工装置)
4 基台
4a 開口
6 X軸移動テーブル
8 防塵防滴カバー
10 保持テーブル(チャックテーブル)
10a 保持面
12 クランプ
14 切削ユニット(加工ユニット)
16 支持構造
18 切削ユニット移動機構(割り出し送り機構)
20 Y軸ガイドレール
22 Y軸移動プレート
24 Y軸ボールネジ
26 Z軸ガイドレール
28 Z軸移動プレート
30 Z軸ボールネジ
32 Z軸パルスモータ
34 カメラ(撮像ユニット)
36,38 切削ブレード
42 スピンコーター
44 保持テーブル(スピンナテーブル)
44a 保持面
46 ノズル
52 研磨装置
54 保持テーブル(チャックテーブル)
54a 保持面
56 研磨ユニット
58 スピンドル
60 マウント
62 研磨パッド
72 研削装置
74 保持テーブル(チャックテーブル)
74a 保持面
76 研削ユニット
78 スピンドル
80 マウント
82 研削ホイール
84 ホイール基台
86 研削砥石
102 レーザー加工装置(加工装置)
104 基台
104a 突出部
106 支持構造
106a 支持アーム
108 カセットエレベータ
110 カセット
112 仮置き機構
112a,112b ガイドレール
114 搬送機構(搬送ユニット)
114a 把持部
116 移動機構(加工送り機構、割り出し送り機構)
118 Y軸ガイドレール
120 Y軸移動テーブル
122 Y軸ボールネジ
124 Y軸パルスモータ
126 X軸ガイドレール
128 X軸移動テーブル
130 X軸ボールネジ
132 テーブルベース
134 保持テーブル(チャックテーブル)
134a 保持面
136 クランプ
138 レーザー光線照射ユニット(加工ユニット)
140 カメラ(撮像ユニット)
142 洗浄ユニット
144 スピンナテーブル
146 噴射ノズル
Claims (1)
- 交差する複数の分割予定ラインによって区画された表面側の領域に、キーパターンを有するデバイスと該デバイスに接続された電極バンプとを備えるウェーハの加工方法であって、
回転可能な保持テーブルに表面側が露出する態様で保持されたウェーハのキーパターンを撮像して分割予定ラインの向きを割り出し、該保持テーブルを回転させてウェーハを加工する際の加工送り方向と分割予定ラインの向きとを平行にした後、所定のデバイスに対応する電極バンプと該デバイスを区画する分割予定ラインとの位置関係、及び該位置関係に係る該電極バンプの形状を登録する登録ステップと、
ウェーハの仕上がり厚さ以上の深さの溝を、該保持テーブルに保持されたウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って形成する溝形成ステップと、
該登録ステップ及び該溝形成ステップを実施した後、該溝にモールド樹脂を充填するとともに、ウェーハの表面側をモールド樹脂によって被覆することで、該電極バンプがモールド樹脂層から露出したパッケージウェーハを形成するモールディングステップと、
該モールディングステップを実施した後、該保持テーブル又は該保持テーブルとは別の保持テーブルを用いてモールド樹脂層側が露出する態様でパッケージウェーハを保持し、該登録ステップで登録した該位置関係に係る該電極バンプを検出して、該位置関係に基づいて分割予定ラインの向きを割り出した後に、該位置関係に基づいて割り出した該分割予定ラインに沿って該モールド樹脂層側からパッケージウェーハを加工する加工ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016062501A JP6594241B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016062501A JP6594241B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017175084A true JP2017175084A (ja) | 2017-09-28 |
JP6594241B2 JP6594241B2 (ja) | 2019-10-23 |
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ID=59971530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016062501A Active JP6594241B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6594241B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102027238B1 (ko) * | 2019-03-14 | 2019-11-04 | 인세미텍 주식회사 | 분할 기판 제조용 연삭 가공장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07106405A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント方法 |
JP2009267331A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2012028635A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
JP2013008796A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2013171990A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
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2016
- 2016-03-25 JP JP2016062501A patent/JP6594241B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07106405A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント方法 |
JP2009267331A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2012028635A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
JP2013008796A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2013171990A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102027238B1 (ko) * | 2019-03-14 | 2019-11-04 | 인세미텍 주식회사 | 분할 기판 제조용 연삭 가공장치 |
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