JP2013171990A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の円形電極(B)によって特定されたデバイスと、複数のデバイスを区画する分割予定ライン(S)と、によって構成された被加工物(W)を切削する切削装置(1)であって、保持手段(52)に保持された被加工物を撮像し切削すべき領域を検出する検出装置(8,9)を含み、検出装置は、被加工物を撮像する撮像手段(8)と、画像情報を記憶する画像記憶手段(91)と、画像の中心位置を算出する中心位置算出手段(92)と、中心位置算出手段によって算出された中心位置から分割予定ラインの位置を割り出す割り出し手段(93)と、を備えるようにした。
【選択図】図1
Description
5 テーブル移動基台
6 テーブル基台
7 切削手段
8 撮像手段(検出装置)
9 処理部(検出装置)
51 防水カバー
52 チャックテーブル(保持手段)
53 吸着面
61 Y軸移動機構(割り出し送り手段)
62 ガイドレール
63 Y軸パルスモータ
71 スピンドル
72 切削ブレード
73 モータ
91 画像記憶手段
91a 一次記憶部
91b 二次記憶部
92 中心位置算出手段
92a 輝度情報形成部
92b 輝度急峻検出部
92c 中心算出部
93 割り出し手段
B バンプ(円形電極)
B1,B1a,B1b 基準バンプ
B2,B2a,B2b 隣接バンプ
P1 画像
P2,P2a,P2b,P2c,P2d,P2e,P2f,P2g,P2h,P2i 画像
P3 補正画像(新たな輝度情報)
S,SX,SY ストリート(分割予定ライン)
W 基板(被加工物)
Claims (1)
- 複数の円形電極によって特定されたデバイスと、複数のデバイスを区画する分割予定ラインと、によって構成された被加工物を切削する切削装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された被加工物を切削する切削手段と、前記保持手段に保持された被加工物を撮像し切削すべき領域を検出する検出装置と、前記保持手段と前記切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、前記保持手段と前記切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、を少なくとも含み、
前記検出装置は、被加工物を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で撮像した画像情報を記憶する画像記憶手段と、前記画像記憶手段で記憶された画像の中心位置を算出する中心位置算出手段と、前記中心位置算出手段によって算出された中心位置から分割予定ラインの位置を割り出す割り出し手段と、を備え、
前記画像記憶手段は、分割予定ラインの位置を割り出す基準となる円形電極の画像を記憶する一次記憶部と、基準となる円形電極に隣接する複数の円形電極の画像を記憶する二次記憶部と、を含み、
前記中心位置算出手段は、前記一次記憶部に記憶された画像の輝度情報に、前記二次記憶部に記憶された画像の輝度情報を加算処理して新たな輝度情報を形成する輝度情報形成部と、前記輝度情報形成部によって形成された輝度の高低において急峻な輝度変化部を検出し、理想的な円の輪郭を取得する輝度急峻検出部と、前記円の中心位置を算出する中心算出部と、から少なくとも構成される切削装置。
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JP2017175084A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
US9875948B2 (en) | 2016-01-22 | 2018-01-23 | Disco Corporation | Package wafer processing method |
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JP2005106477A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだボール検出方法およびその装置 |
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