KR101695245B1 - 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 촬상 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐이 노즐 지지 부재에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 노즐 지지 부재가 프린트 기판을 올려놓는 기판대에 대해 수평면 내에서 상대 변위하고 상기 흡착 노즐이 상하 방향으로 이동함으로써 상기 흡착 노즐에 흡착된 전자 부품을 상기 프린트 기판 상에 실장하도록 구성된 전자 부품 실장기로서, 상기 흡착 노즐의 선단 부분을 측방으로부터 촬상 가능하고, 그 광학계가 상기 노즐 지지 부재에 고정되어 있는 측방 촬상 수단을 구비하며, 상기 측방 촬상 수단은, 그 광학계의 광축이 상기 흡착 노즐의 흡착면에 대해 상방으로부터 소정의 각도를 이루도록 상기 전자 부품을 촬상하는 전자 부품 실장 장치를 제공한다.

Description

전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 촬상 방법{Apparatus for mounting a electronic device and method for photographing the electronic device}

본 발명은 IC칩 등의 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장하는 전자 부품 실장 장치에 관한 것이다.

우선, 설명을 위해, 본 명세서에서는 전자 부품 실장 장치를 단순히 '실장 장치'라고도 하고, 전자 부품을 단순히 '부품'이라고도 한다.

일반적으로 실장 장치는, 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐을 구비하는 노즐 지지 부재에 의해 전자 부품을 부품 공급부로부터 흡착하여 프린트 기판 상으로 이송하고, 프린트 기판 상의 소정 위치에 실장하도록 구성되어 있다.

이러한 실장 장치에서는, 불량 부품의 실장이나 실장 어긋남 혹은 실장 실패(미(未)실장) 등을 미연에 방지하기 위해 부품 흡착 후 프린트 기판에의 실장에 앞서서 흡착 노즐의 선단 부분을 촬상하여 부품의 유무 혹은 부품의 흡착 상태 등을 화상으로 인식하는 것이 행해지고 있다. 또한, 부품이 실장되었음을 확인하기 위해 실장 처리 후 다시 흡착 노즐의 선단 부분을 촬상하여 부품의 유무(부품 가지고 돌아감)를 화상으로 인식하는 것이 행해지고 있다.

흡착 노즐의 선단 부분을 촬상하는 촬상 수단의 하나로서 흡착 노즐의 선단 부분을 측방으로부터 조명 및 촬상하는 측방 촬상 수단이 알려져 있다.

종래의 측방 촬상 수단은 일본공개특허공보 특개평10-78309호, 일본공개특허공보 2004-349346호, 일본공개특허공보 2006-41158호에서 보이는 바와 같이 흡착 노즐의 선단 부분을 수평 방향으로부터 조명 및 촬상한다.

측방 촬상 수단의 광학계는 흡착 노즐과 함께 노즐 지지 부재에 설치되는데, 흡착 노즐이 상하로 승강 가능한 것에 대해 측방 촬상 수단의 광학계는 노즐 지지 부재에 고정되어 있다. 즉, 종래의 측방 촬상 수단의 광학계의 광축은 수평이다.

이와 같이 광학계의 광축이 수평인 구성에 있어서, 부품을 실장하기 전에 흡착 노즐에의 흡착 상태를 검사할 때에는 흡착 노즐에 흡착된 부품을 촬상하기 위해 흡착 노즐을 상하 방향으로 이동시킴으로써 광학계의 광축과 거의 같은 높이 위치로 이동시킬 필요가 있다. 한편으로, 부품을 실장하는 경우, 이미 실장된 부품이 프린트 기판 상에 있기 때문에, 그 부품과의 간섭을 피하기 위해 광학계의 하단은 부품의 최대 높이보다 높은 위치에 배치할 필요가 있다. 즉, 광학계의 광축이 수평인 경우, 부품을 흡착하여 그 흡착 상태를 검사하고 나서 프린트 기판에 실장하기까지의 흡착 노즐의 상하 방향의 이동량(하강량)은, '부품의 최대 높이+광학계 하단까지의 거리'에 대응하는 거리가 된다.

실장 공정의 고속화 및 실장 정밀도의 향상을 위해서는 흡착 노즐의 상하 방향의 이동량을 줄이는 것이 바람직하지만, 상술한 제한이 있기 때문에 이동량을 줄일 수 없는 것이 실정이다. 또한, 이동량을 줄이는 다른 방편으로 부품의 높이를 줄이는 방법을 생각해 볼 수 있는데, 이는 장치 사양 상의 결점이 되는 문제점이 있다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐의 상하 방향의 이동량을 줄여 실장 공정의 고속화 및 실장 정밀도의 향상을 도모할 수 있는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 장치에서의 전자 부품 촬상 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐이 노즐 지지 부재에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 노즐 지지 부재가 프린트 기판을 올려놓는 기판대에 대해 수평면 내에서 상대 변위하고 상기 흡착 노즐이 상하 방향으로 이동함으로써 상기 흡착 노즐에 흡착된 전자 부품을 상기 프린트 기판 상에 실장하도록 구성된 전자 부품 실장기로서, 상기 흡착 노즐의 선단 부분을 측방으로부터 촬상 가능하고, 그 광학계가 상기 노즐 지지 부재에 고정되어 있는 측방 촬상 수단을 구비하며, 상기 측방 촬상 수단은, 그 광학계의 광축이 상기 흡착 노즐의 흡착면에 대해 상방으로부터 소정의 각도를 이루도록 상기 전자 부품을 촬상하는 전자 부품 실장 장치를 제공한다.

여기서, 상기 측방 촬상 수단의 광학계의 광축은, 상기 흡착 노즐의 흡착면인 수평면으로부터 상방으로 4°이상 40°이하의 각도를 이룰 수 있다.

여기서, 상기 흡착 노즐에 정상적으로 흡착된 전자 부품을 상기 측방 촬상 수단에 의해 사전에 촬상함으로써 얻어진 화소 레이트 데이터를 저장하는 화소 레이트 저장 수단;과, 상기 화소 레이트 저장 수단에 저장된 화소 레이트 데이터를 사용하여 상기 측방 촬상 수단에 의해 촬상한 전자 부품의 화상 데이터를 보정하는 화상 보정 수단;을 더 구비할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 의하면, 흡착 노즐의 선단 부분을 측방으로부터 촬상 가능하고 그 광학계가 노즐 지지 부재에 고정되어 있는 측방 촬상 수단을 구비하고, 상기 흡착 노즐에 흡착된 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장하도록 구성된 전자 부품 실장 장치에서의 전자 부품 촬상 방법으로서, 상기 측방 촬상 수단은, 그 광학계의 광축이 상기 흡착 노즐의 흡착면에 대해 상방으로부터 소정의 각도를 이루면서 상기 전자 부품을 촬상하는 본 촬상 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 측방 촬상 수단의 광학계의 광축은, 상기 흡착 노즐의 흡착면인 수평면으로부터 상방으로 4°이상 40°이하의 각도를 이룰 수 있다.

여기서, 상기 전자 부품 촬상 방법은, 상기 본 촬상 단계 전에, 상기 흡착 노즐에 정상적으로 흡착된 전자 부품을 상기 측방 촬상 수단에 의해 사전에 촬상함으로써 얻어진 화소 레이트 데이터를 저장하는 단계;와, 상기 본 촬상 단계 후에, 상기 저장된 화소 레이트 데이터를 사용하여 상기 측방 촬상 수단에 의해 촬상한 전자 부품의 화상 데이터를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 측방 촬상 수단의 광학계의 광축이 흡착 노즐의 흡착면에 대해 수평이 아니라 상방으로부터 소정의 각도를 이루도록 하여 촬상하므로, 광학계의 광축이 수평인 경우에 비해 광학계를 보다 높은 위치에 배치할 수 있어 광학계의 하단과 부품의 간섭이 용이하게 방지될 수 있다. 따라서, 흡착 노즐을 보다 하방으로 위치시킨 상태로 부품을 촬상할 수 있고, 결과적으로 촬상 후 프린트 기판 상에 실장하기까지의 하강 거리가 짧아지므로 흡착 노즐의 상하 방향의 이동량을 줄일 수 있다. 이에 따라 실장 공정의 고속화 및 실장 정밀도의 향상을 용이하게 도모할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치의 효과를 설명하는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착 노즐에의 부품의 흡착 상태를 나타내는 개념도로서, (가)는 정상적인 흡착 상태, (나)는 비정상인 흡착 상태, (다)는 흡착되는 부품을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 흡착 노즐과 측방 촬상 수단의 광학계의 위치 관계를 나타내는 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 측방 촬상 수단의 광학계의 초점면과 피촬상면의 관계를 나타내는 개념도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 Z축 방향의 화소 레이트의 차이에 따른 피사체(부품)의 화상의 변화를 나타내는 개념도로서, (가)는 실제 부품의 형상을 나타내고, (나)는 촬상된 화상을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 Z축 방향의 화소 레이트의 변화를 나타내는 개념도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치를 나타내는 사시도이다. 즉, 도 7a는 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치의 주요부의 구성을 나타내고, 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치의 노즐 지지 부재 근방의 구성을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 측방 촬상 수단의 구성예를 나타내는 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치의 효과를 설명하는 개념도이다.

도 1의 (가)에 도시된 바와 같이, 흡착 노즐(A)에 부품을 흡착하지 않을 때는, 흡착 노즐(A) 하단면과 프린트 기판(S) 표면의 거리가, 프린트 기판(S)에 이미 실장된 부품(B')의 최대 높이를 a, 부품 치수의 편차나 프린트 기판(S)의 휨 등을 고려한 여유대의 거리를 b(1~2mm 정도)라고 하면, 'a+b'이면 흡착 노즐(A)이 부품(B')과 간섭하는 일은 없다.

도 1의 (나)에 도시된 바와 같이 흡착 노즐(A)에 부품(B)을 흡착하면, 그 부품(B)의 두께(c)만큼 흡착 노즐(A)을 상승시킬 필요가 있는데, 프린트 기판(S)에 실장하기 위한 흡착 노즐(A)의 이동량은 'a+b'의 거리가 된다.

다음에, 흡착 노즐(A)에의 부품(B)의 흡착 상태를 확인하기 위해 측방 촬상 수단은 흡착 노즐(A)의 선단 부분을 촬상하는데, 종래의 측방 촬상 수단에서는 도 1의 (다)에 도시된 바와 같이 그 광학계(D)의 광축이 수평이기 때문에, 광학계(D)의 광축과 하단 사이의 거리를 d라고 하면, 부품(B)의 두께(c)가 c<d인 경우, 광학계(D)의 하단의 높이는 부품(B')과의 간섭을 피하기 위한 제한 조건이 된다.

또한, 흡착 노즐(A)의 선단 부분을 촬상하는 데는 흡착 노즐(A)의 선단을 광학계(D)의 광축에 맞출 필요가 있기 때문에, 도 1의 (나)의 상태에 대해 'd-c'의 거리만큼 흡착 노즐(A)을 상승시킬 필요가 있다. 그 결과, 부품(B)을 프린트 기판(S)에 실장하기 위한 흡착 노즐(A)의 이동량은 'a+b+(d-c)'가 된다.

이에 대해, 본 발명의 일 실시예에서는 도 1의 (라)에 도시된 바와 같이, 측방 촬상 수단은 그 광학계(D)의 광축이 부품(B)을 흡착하는 흡착 노즐(A)의 흡착면에 대해 수평이 아니라 상방으로부터 소정의 각도(θ)를 이루도록 하여 부품(B)을 촬상하는 본 촬상 단계를 수행한다. 따라서, 광학계(D)를 상방에 설치할 수 있고, 광학계(D)의 하단은 제한 조건이 되지 않는다. 따라서, 도 1의 (라)에 도시된 바와 같이, 흡착 노즐(A)은 실장을 위한 이동량이 'a+b'인 위치에 배치할 수 있고, 도 1의 (다)의 종래 예에 비해 'd-c'의 거리만큼 이동량을 줄일 수 있다. 이 'd-c'의 거리의 크기는 광학계(D)의 광축의 경사 각도(θ)에 비례한다.

본 촬상 단계에서의 광학계(D)의 광축의 경사 각도(θ)는 4°이상 40°이하로 하는 것이 바람직하다. 그 이유를 이하에 설명한다.

흡착 노즐에의 부품의 흡착 상태의 좋고 나쁨은 측방 촬상 수단에 의해 노즐 선단 부분을 촬상하여 화상을 인식하고 그 화상을 해석함으로써 판정한다. 좋고 나쁨 판정을 위한 화상 해석의 수법은 여러 가지 있지만, 촬상된 부품의 높이의 비교에 의한 방법이 간단하고 정밀도도 좋아 많이 이용되고 있다.

구체적으로 도 2의 (가)에 나타내는 흡착 상태를 정상으로 판단하고, 도 2의 (나)에 나타내는 흡착 상태를 비정상으로 판단하여, 측방 촬상 수단으로 화상 인식한 부품(B)의 높이를 비교함으로써 흡착 상태의 좋고 나쁨을 판정한다.

여기서, 전형적인 실장 부품인 세라믹 콘덴서는 도 2의 (다)에 도시된 바와 같이 길이(L), 폭(W) 및 높이(T)의 비가 L:W:T=2:1:1인 것이 일반적이다. 또한, 흡착 노즐은 W=T=1 정도의 직경으로 제작하는 경우가 많다. 이들을 전제로 설명하면, 도 2의 (가)에 나타내는 정상적인 흡착 상태에서의 부품(B)의 촬상 높이는 광학계의 광축의 경사 각도가 θ인 경우, T1+T2=sinθ+cosθ가 된다. 한편, 도 2의 (나)에 나타내는 비정상 상태에서의 부품(B)의 높이는 2cosθ가 된다.

이들 정상적인 흡착 상태에서의 부품(B)의 촬상 높이 'sinθ+cosθ'와 비정상적인 흡착 상태에서의 부품(B)의 촬상 높이 '2cosθ'를 비교함으로써 흡착 상태의 좋고 나쁨을 판정하는데, θ가 0°에서 커짐에 따라 'sinθ+cosθ'와 '2cosθ'의 차가 작아지고, θ가 45°가 되면 'sinθ+cosθ=2cosθ'가 되므로, 부품(B)의 촬상 높이에 따라 흡착 상태의 좋고 나쁨을 판정할 수 없게 된다. 따라서, 이 경우, 광학계의 광축의 경사 각도(θ)는 45°미만으로 할 필요가 있고, 부품 치수의 편차를 고려하면 경사 각도(θ)는 40°이하로 하는 것이 바람직하다.

한편, 경사 각도(θ)의 하한은 광학계의 하단의 영향을 조건으로서 규정한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 광학계(D)를 구성하는 렌즈(D1)의 구조상 광학계의 하단부터 렌즈(D1)의 실질적인 하단까지의 거리(Y)는 최소한 2mm 정도는 필요하다. 한편, 흡착 노즐(A)이 상하 이동하여 부품 흡착에 영향이 없는 거리(X)는 30mm 정도는 필요하다. 따라서, 광학계의 광축의 경사 각도(θ)는 최소한 tan-1(2/30)=3.8≒4°인 것이 바람직하다.

이상과 같이 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치에 있어서 측방 촬상 수단의 광학계의 광축은 흡착 노즐의 흡착면, 즉 수평면에 대해 경사 각도(θ)로 기울어져 있으므로 광학계에 대해 부품의 촬상된 화상은 장소에 따라 배율이 다르다. 예를 들면 부품이 직방체인 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 직방체의 측면(직사각형)이 위치하는 Z축 방향의 수직면에 대해 광학계의 초점면(E)이 경사 각도(θ)의 분만큼 벗어나므로, 수직면에 위치하는 직사각형(도 5의 (가))은 이 광학계(D)에서 촬상되면 사다리꼴로 변형된다(도 5의 (나)). 즉, 상하의 Z축 방향을 따라 배율의 변화가 발생한다. 바꿔 말하면, 피촬상면에서의 카메라 1 화소당 치수인 화소 레이트(μm/화소)가 다르게 된다.

이 화소 레이트는 Z축 방향에 대해 평균값(도 6의 일점 쇄선)으로 할 수도 있는데, 실제로는 여러 가지 높이의 부품이 있기 때문에 실제의 화소 레이트(도 6의 실선)가 평균값에서 크게 떨어진 값이 되는 경우가 생긴다. 이 경우, 실제의 화소 레이트와 계산에 사용하는 화소 레이트가 다르기 때문에, 측정에 오차를 발생시키게 된다. 부품의 흡착 상태를 판단하는 경우, 이 오차에 의해 부품 형상의 판별 오류가 생길 가능성이 있다.

그래서, 본 발명의 바람직한 실시형태에서는, 흡착 노즐에 정상적으로 흡착된 부품을 측방 촬상 수단에 의해 본 촬상 단계 전에 미리 촬상함으로써 실제의 화소 레이트(도 6의 실선) 데이터를 구하고, 이를 화소 레이트 저장(기억) 수단에 기억해 둔다. 그리고, 실제의 촬상에서는 화소 레이트 저장 수단에 기억된 화소 레이트 데이터를 사용하여 본 촬상 단계에서 측방 촬상 수단에 의해 촬상한 부품의 화상 데이터를 화상 보정 수단에서 보정한다. 이에 의해, 부품의 흡착 상태의 좋고 나쁨을 보다 정확하게 판단할 수 있다. 여기서, 도 6의 실선은 직선인데, 반드시 직선이라고는 할 수 없다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치를 나타내는 사시도이다. 즉, 도 7a는 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치의 주요부의 구성을 나타내고, 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품 실장 장치의 노즐 지지 부재의 근방의 구성을 나타낸다.

전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐(1)은 노즐 지지 부재(2)에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 본 발명의 일 실시예에서는, 노즐 지지 부재(2)의 하면부에 원주 방향을 따라 복수의 흡착 노즐(1)이 설치되어 있다.

노즐 지지 부재(2)는 장치 본체에 설치한 X 방향의 가이드 레일(3) 및 Y 방향의 가이드 레일(4)을 따라 이동 가능하고, 수평면 내에서 X-Y 방향으로 이동이 자유롭게 설치된다. 즉, 도 7a 및 도 7b에 도시된 실장 장치는, 노즐 지지 부재(2)가 프린트 기판(5)을 올려놓는 기판대(6)에 대해 수평면 내에서 상대 변위하고 흡착 노즐(1)이 상하 방향으로 이동함으로써 흡착 노즐(1)에 흡착된 전자 부품이 프린트 기판(5) 상에 실장되도록 구성되어 있다.

도 7b에 도시된 바와 같이, 노즐 지지 부재(2)에는 측방 촬상 수단(7)이 고정되어 있다. 이 측방 촬상 수단(7)은 흡착 노즐(1)의 선단 부분을 측방으로부터 촬상한다. 또, 본 실시예에서는 노즐 지지 부재(2)에 복수의 흡착 노즐(1)이 설치되어 있는데, 이들은 수평면 내에서 회전 가능하게 설치되어 있으므로, 측방 촬상 수단(7)에 의해 각각의 흡착 노즐(1)의 선단 부분은 촬상 가능하다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 측방 촬상 수단(7)의 구성 예를 나타내는 단면도이다.

도 8에 도시된 측방 촬상 수단(7)은 CCD 센서(7a)와, LED로 이루어지는 조명(7b)과, 광학계로서 렌즈(7c) 및 반사 미러(7d)를 구비하고 있다.

부품(B)을 흡착한 흡착 노즐(1)의 선단 부분에서 반사된 조명(7b)으로부터의 조명광은 반사 미러(7d)에서 반사된 후에 렌즈(7c)를 개재하여 CCD 센서(7a)에 도달하여 화상으로서 인식된다.

본 발명의 일 실시예에 관한 실장 장치에 있어서, 측방 촬상 수단(7)은 앞에 설명한 바와 같이 그 광학계의 광축이 부품(B)을 흡착하는 흡착 노즐(1)의 흡착면에 대해 수평이 아니라 상방으로부터 소정의 각도(θ)를 이루도록 하여 부품(B)을 촬상한다. 본 실시예에서는, 반사 미러(7d)를 수평으로부터 3.5°기울어지게 함으로써 광학계의 광축의 경사 각도(θ)를 7°로 하고 있다.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

본 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치는, 전자 부품의 실장 공정 등에 사용될 수 있다.

1: 흡착 노즐 2: 노즐 지지 부재
3, 4: 가이드 레일 5: 프린트 기판
6: 기판대 7: 측방 촬상 수단

Claims (6)

1. 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐이 노즐 지지 부재에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 노즐 지지 부재가 프린트 기판을 올려놓는 기판대에 대해 수평면 내에서 상대 변위하고 상기 흡착 노즐이 상하 방향으로 이동함으로써 상기 흡착 노즐에 흡착된 전자 부품을 상기 프린트 기판 상에 실장하도록 구성된 전자 부품 실장기로서,
   상기 흡착 노즐의 선단 부분을 측방으로부터 촬상 가능하고, 그 광학계가 상기 노즐 지지 부재에 고정되어 있는 측방 촬상 수단;
   상기 흡착 노즐에 정상적으로 흡착된 전자 부품을 상기 측방 촬상 수단에 의해 사전에 촬상함으로써 얻어진 화소 레이트 데이터를 저장하는 화소 레이트 저장 수단; 및
   상기 화소 레이트 저장 수단에 저장된 화소 레이트 데이터를 사용하여 상기 측방 촬상 수단에 의해 촬상한 전자 부품의 화상 데이터를 보정하는 화상 보정 수단을 포함하며,
   상기 측방 촬상 수단은, 그 광학계의 광축이 상기 흡착 노즐의 흡착면에 대해 상방으로부터 소정의 각도를 이루도록 상기 전자 부품을 촬상하는 전자 부품 실장 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 측방 촬상 수단의 광학계의 광축은, 상기 흡착 노즐의 흡착면인 수평면으로부터 상방으로 4°이상 40°이하의 각도를 이루는 전자 부품 실장 장치.
3. 삭제
4. 흡착 노즐의 선단 부분을 측방으로부터 촬상 가능하고 그 광학계가 노즐 지지 부재에 고정되어 있는 측방 촬상 수단을 구비하고, 상기 흡착 노즐에 흡착된 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장하도록 구성된 전자 부품 실장 장치에서의 전자 부품 촬상 방법으로서,
   상기 흡착 노즐에 정상적으로 흡착된 전자 부품을 상기 측방 촬상 수단에 의해 사전에 촬상함으로써 얻어진 화소 레이트 데이터를 저장하는 단계;
   상기 측방 촬상 수단은, 그 광학계의 광축이 상기 흡착 노즐의 흡착면에 대해 상방으로부터 소정의 각도를 이루면서 상기 전자 부품을 촬상하는 본 촬상 단계; 및
   상기 본 촬상 단계 후에, 상기 저장된 화소 레이트 데이터를 사용하여 상기 측방 촬상 수단에 의해 촬상한 전자 부품의 화상 데이터를 보정하는 단계를 포함하는 전자 부품 촬상 방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 측방 촬상 수단의 광학계의 광축은, 상기 흡착 노즐의 흡착면인 수평면으로부터 상방으로 4°이상 40°이하의 각도를 이루는 전자 부품 촬상 방법.
6. 삭제

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