WO2012023799A3 - 디스플레이 패널용 박막필름의 슬리팅 장치 및 이를 이용한 절단방법 - Google Patents

디스플레이 패널용 박막필름의 슬리팅 장치 및 이를 이용한 절단방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2012023799A3
WO2012023799A3 PCT/KR2011/006042 KR2011006042W WO2012023799A3 WO 2012023799 A3 WO2012023799 A3 WO 2012023799A3 KR 2011006042 W KR2011006042 W KR 2011006042W WO 2012023799 A3 WO2012023799 A3 WO 2012023799A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thin film
supplied
cutting line
preliminary
meanderings
Prior art date
Application number
PCT/KR2011/006042
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2012023799A2 (ko
Inventor
조원익
Original Assignee
(주)에스와이리더
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에스와이리더 filed Critical (주)에스와이리더
Publication of WO2012023799A2 publication Critical patent/WO2012023799A2/ko
Publication of WO2012023799A3 publication Critical patent/WO2012023799A3/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널용 박막필름의 슬리팅 장치 및 이에 의한 절단 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 권취롤에서 풀리면서 공급되는 박막필름의 상부에서 상기 박막필름의 공급방향이나 공급방향의 직교방향으로 이동하는 수평이동부; 상기 수평이동부에 설치되고, 상기 박막필름의 공급방향을 따라 박막필름에 형성된 절단예정선에 레이저를 조사하여 박막필름을 설정된 폭으로 절단하는 절단헤드; 상기 절단헤드의 전방에 위치하면서 상기 절단헤드를 향해 진입하는 상기 박막필름의 절단예정선을 정적이나 동적으로 실측하여 절단예정선의 사행을 확인하기 위한 영상데이터를 제공하는 실측부; 및 상기 실측부에서 정적으로 실측된 영상데이터 및 동적으로 실측되는 영상데이터를 기반으로 사행에 의해 위치가 변경되는 절단예정선의 변경위치를 확인하여 상기 절단헤드가 절단예정선의 변경위치로 보정되도록 상기 수평이동부를 제어하는 보정제어부;를 포함한다. 본 발명은, 사행하는 박막필름을 설정된 폭으로 계속해서 정밀하게 절단할 수 있으며, 박막필름의 사행에 대응하는 최적화된 절단 방법을 제공한다.
PCT/KR2011/006042 2010-08-17 2011-08-17 디스플레이 패널용 박막필름의 슬리팅 장치 및 이를 이용한 절단방법 WO2012023799A2 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0079498 2010-08-17
KR1020100079498A KR101219087B1 (ko) 2010-08-17 2010-08-17 디스플레이 패널용 박막필름의 슬리팅 장치 및 이를 이용한 절단방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2012023799A2 WO2012023799A2 (ko) 2012-02-23
WO2012023799A3 true WO2012023799A3 (ko) 2012-06-07

Family

ID=45605558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2011/006042 WO2012023799A2 (ko) 2010-08-17 2011-08-17 디스플레이 패널용 박막필름의 슬리팅 장치 및 이를 이용한 절단방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101219087B1 (ko)
WO (1) WO2012023799A2 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101476710B1 (ko) * 2013-04-15 2014-12-29 (주)엔에스 재단장치 및 이를 이용한 재단방법
CN114924539B (zh) * 2022-07-22 2022-11-04 深圳市麦瑞包装制品有限公司 基于实时反馈对薄膜生产进行智能管理的控制系统
CN117506548B (zh) * 2023-12-29 2024-04-16 宁波经纬数控股份有限公司 一种多切割机头切割控制方法及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040090643A (ko) * 2003-04-18 2004-10-26 류재식 인쇄제판용 판재의 자동 절단장치 및 그 방법
KR100495329B1 (ko) * 2002-09-19 2005-06-13 주식회사 서울레이저발형시스템 슬릿 가공용 레이저 가공기
JP2008100258A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
KR20080053390A (ko) * 2005-10-27 2008-06-12 고마쓰 산기 가부시끼가이샤 자동 절단 장치 및 개선 가공품의 제조 방법
JP2008238229A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Fuji Electric Systems Co Ltd レーザ加工方法および装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100495329B1 (ko) * 2002-09-19 2005-06-13 주식회사 서울레이저발형시스템 슬릿 가공용 레이저 가공기
KR20040090643A (ko) * 2003-04-18 2004-10-26 류재식 인쇄제판용 판재의 자동 절단장치 및 그 방법
KR20080053390A (ko) * 2005-10-27 2008-06-12 고마쓰 산기 가부시끼가이샤 자동 절단 장치 및 개선 가공품의 제조 방법
JP2008100258A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2008238229A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Fuji Electric Systems Co Ltd レーザ加工方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101219087B1 (ko) 2013-01-11
WO2012023799A2 (ko) 2012-02-23
KR20120016948A (ko) 2012-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12019000165A1 (en) Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser
WO2011132929A3 (ko) 유리시트 커팅 장치
MX2018003428A (es) Aparato de procesamiento de hoja corrugada.
CN204894039U (zh) 一种分切机
CN203699520U (zh) 一种薄膜分切装置
BR112014015948A8 (pt) aparelho e método para suprir um lençol contínuo de material de folha enrugado
FI20050153A (fi) Menetelmä ja laite päällikalvoarkin muodostamiseksi kalvorainasta
SE0800154L (sv) Kontroll av förhållande mellan tryck och biglinjer hos förpackningar
WO2011049747A3 (en) Tether tracking system and method for mobile machine
WO2012023799A3 (ko) 디스플레이 패널용 박막필름의 슬리팅 장치 및 이를 이용한 절단방법
MX363877B (es) Aparato de asistencia de ruptura.
MX2020012355A (es) Sistema y metodo de control para construccion de estructura ahusada.
US9776283B2 (en) Method for cutting a sheet metal blank having a predetermined contour
WO2008126502A1 (ja) スクライブ装置及びスクライブ方法
CN105269608A (zh) 层积型光学膜切割装置及层积型光学膜切割方法
JP2013028432A5 (ko)
MX340976B (es) Dispensador.
CN203922213U (zh) 自动纠偏收料系统
EP3819587A4 (en) APPARATUS FOR DETECTING RELATIVE POSITIONING INFORMATION BETWEEN ROLLS AND METHOD FOR MEASURING A ROLL ALIGNMENT STATE USING THE SAME
WO2012144815A3 (en) Apparatus and method for adjusting resolution of application in wireless terminal
EP2538278A3 (en) Image forming apparatus
GB201209555D0 (en) Driving apparatus, camera platform apparatus and lens apparatus including the driving apparatus, and driving method of controlling the driving apparatus
MX2013010900A (es) Dispositivo y método para cortar a la longitud una tira de vidrio flotado, que tiene una superficie normal o estructurada.
EP2523883B1 (en) Unreeling assembly, particularly for labeling devices
CN203956974U (zh) 层积型光学膜切割装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11818399

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11818399

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2