JPH07211672A - ダイシング方法及び装置 - Google Patents
ダイシング方法及び装置Info
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- JPH07211672A JPH07211672A JP298994A JP298994A JPH07211672A JP H07211672 A JPH07211672 A JP H07211672A JP 298994 A JP298994 A JP 298994A JP 298994 A JP298994 A JP 298994A JP H07211672 A JPH07211672 A JP H07211672A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップに設けられている電極パッドの
位置決めを短時間で行えるので、半導体チップの生産性
の向上を図る。 【構成】 ストリート１２に切溝４０を加工した後に得
た画像情報と、メモリ部３４に予め登録されている画像
情報とを比較して、夫々の画像情報の基準パターン
Ｐ1 、Ｐ2 を一致させた後、基準パターンＰ1 、Ｐ2 の
位置を求める。そして、基準パターンＰ1 、Ｐ2 の位置
と、基準パターンＰ1 、Ｐ2 を基準にして超音波センサ
２４で検出した切溝４０のエッジ４０Ａ、４０Ｂの位置
との実測距離を求める。従って、基準パターンＰ1 、Ｐ
2 と電極パッド１６Ａ、１６Ｂの位置関係を予め登録し
ておけば、ボンディング工程において、切溝４０のエッ
ジ４０Ａ、４０Ｂを基準面に突き合わせるだけで、半導
体チップ１４に設けられた電極パッド１６Ａ、１６Ｂの
位置決めが行われる。
位置決めを短時間で行えるので、半導体チップの生産性
の向上を図る。 【構成】 ストリート１２に切溝４０を加工した後に得
た画像情報と、メモリ部３４に予め登録されている画像
情報とを比較して、夫々の画像情報の基準パターン
Ｐ1 、Ｐ2 を一致させた後、基準パターンＰ1 、Ｐ2 の
位置を求める。そして、基準パターンＰ1 、Ｐ2 の位置
と、基準パターンＰ1 、Ｐ2 を基準にして超音波センサ
２４で検出した切溝４０のエッジ４０Ａ、４０Ｂの位置
との実測距離を求める。従って、基準パターンＰ1 、Ｐ
2 と電極パッド１６Ａ、１６Ｂの位置関係を予め登録し
ておけば、ボンディング工程において、切溝４０のエッ
ジ４０Ａ、４０Ｂを基準面に突き合わせるだけで、半導
体チップ１４に設けられた電極パッド１６Ａ、１６Ｂの
位置決めが行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はダイシング方法及び装
置に係り、特にウエハに配列された半導体チップを個々
に分割するために、ウエハのストリートに加工される切
溝の位置を正確に検出するダイシング方法及び装置に関
する。
置に係り、特にウエハに配列された半導体チップを個々
に分割するために、ウエハのストリートに加工される切
溝の位置を正確に検出するダイシング方法及び装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置は顕微鏡とブレードを備
えていて、顕微鏡の基準線とブレードは同一線上に位置
決めされている。このダイシング装置で、図５に示すウ
エハ２のストリート４を切断する場合、先ず、ダイシン
グ装置のテーブルにウエハ２を載置し、ウエハ２のスト
リート４の中心Ｌc に顕微鏡の基準線をあわせる。次
に、ブレードでウエハ２のストリート４の中心Ｌc に切
溝８を加工する。次いで、ストリート４に加工された切
溝８を画像処理して切溝８の中心Ｅc とストリート４の
中心Ｌc とのずれδを求めて、ずれδが許容範囲内にあ
る場合に切断が適切に行われたと評価する。
えていて、顕微鏡の基準線とブレードは同一線上に位置
決めされている。このダイシング装置で、図５に示すウ
エハ２のストリート４を切断する場合、先ず、ダイシン
グ装置のテーブルにウエハ２を載置し、ウエハ２のスト
リート４の中心Ｌc に顕微鏡の基準線をあわせる。次
に、ブレードでウエハ２のストリート４の中心Ｌc に切
溝８を加工する。次いで、ストリート４に加工された切
溝８を画像処理して切溝８の中心Ｅc とストリート４の
中心Ｌc とのずれδを求めて、ずれδが許容範囲内にあ
る場合に切断が適切に行われたと評価する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、切溝８の中
心Ｅc は、例えば、画像処理で求めた切溝８のエッジ８
Ａ、８ＢのエッジラインＥ1 、Ｅ2 、Ｅ3 、Ｅ4 から求
められる。（尚、Ｅ1 、Ｅ2 は外側のエッジ、Ｅ3 、Ｅ
4 は内側のエッジであり、中心Ｅc の算出はＥ1、Ｅ2
から求める場合と、Ｅ3 、Ｅ4 から求める場合があ
る。）しかしながら、ストリート４に切溝８を加工する
と、図６に示すように切溝８にチッピング８Ｃ、８Ｃが
発生する場合がある。この場合、切溝８を上方から撮像
するとチッピング８Ｃの部分がエッジとして検出され
る。従って、画像処理で切溝８のエッジ８Ａ、８Ｂを正
確に検出することができないという問題がある。一方、
ダイシング工程で個々に分割された半導体チップ２は、
後工程で半導体チップ２の電極パッドに端子が電気的に
接続される（以下ボンディングと称す）。そして、半導
体チップ２の電極パッドに端子をボンディングする場
合、半導体チップ２を正確に位置決めする必要があり、
この位置決めに時間がかかるという問題がある。尚、図
６上で９はウエハ２に貼りつけられたテープである。
心Ｅc は、例えば、画像処理で求めた切溝８のエッジ８
Ａ、８ＢのエッジラインＥ1 、Ｅ2 、Ｅ3 、Ｅ4 から求
められる。（尚、Ｅ1 、Ｅ2 は外側のエッジ、Ｅ3 、Ｅ
4 は内側のエッジであり、中心Ｅc の算出はＥ1、Ｅ2
から求める場合と、Ｅ3 、Ｅ4 から求める場合があ
る。）しかしながら、ストリート４に切溝８を加工する
と、図６に示すように切溝８にチッピング８Ｃ、８Ｃが
発生する場合がある。この場合、切溝８を上方から撮像
するとチッピング８Ｃの部分がエッジとして検出され
る。従って、画像処理で切溝８のエッジ８Ａ、８Ｂを正
確に検出することができないという問題がある。一方、
ダイシング工程で個々に分割された半導体チップ２は、
後工程で半導体チップ２の電極パッドに端子が電気的に
接続される（以下ボンディングと称す）。そして、半導
体チップ２の電極パッドに端子をボンディングする場
合、半導体チップ２を正確に位置決めする必要があり、
この位置決めに時間がかかるという問題がある。尚、図
６上で９はウエハ２に貼りつけられたテープである。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、半導体チップの切溝のエッジ位置を正確に検出
して、このエッジを基準にして半導体チップを容易に位
置決めすることができるダイシング方法及び装置を提供
することを目的とする。
もので、半導体チップの切溝のエッジ位置を正確に検出
して、このエッジを基準にして半導体チップを容易に位
置決めすることができるダイシング方法及び装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、テーブル上に
半導体ウエハを載置し、回転刃又はテーブルをＸ方向に
切削送りすることによって前記半導体ウエハのチップ間
のストリートの溝切を行い、続いて前記チップのＹ方向
だけ前記回転刃又はテーブルをＹ方向にピッチ送りした
のち、回転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすること
によって次のストリートの溝切を行うダイシング方法に
おいて、前記ストリートに切溝を加工する前に、撮像手
段を所定位置に位置決めして該撮像手段を介して撮像し
た前記ストリートの外側部に設けられた基準パターン画
像情報を登録し、前記ストリートに切溝を加工した後、
前記撮像手段を前記所定位置に位置決めして該撮像手段
を介して前記基準パターンの画像情報を得て、前記予め
登録されている画像情報の基準パターンと、前記切溝の
加工後に得られた画像情報の基準パターンとを一致させ
て超音波センサを前記基準パターンに対して所定位置に
位置決めし、前記基準パターンを基準にして前記超音波
センサで前記切溝のエッジ座標位置データを検出し、前
記基準パターンの座標位置データと前記切溝のエッジの
座標位置データから前記基準パターンと前記切溝のエッ
ジとの間の距離を求めるダイシング方法、及びこの方法
を実施する装置である。
半導体ウエハを載置し、回転刃又はテーブルをＸ方向に
切削送りすることによって前記半導体ウエハのチップ間
のストリートの溝切を行い、続いて前記チップのＹ方向
だけ前記回転刃又はテーブルをＹ方向にピッチ送りした
のち、回転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすること
によって次のストリートの溝切を行うダイシング方法に
おいて、前記ストリートに切溝を加工する前に、撮像手
段を所定位置に位置決めして該撮像手段を介して撮像し
た前記ストリートの外側部に設けられた基準パターン画
像情報を登録し、前記ストリートに切溝を加工した後、
前記撮像手段を前記所定位置に位置決めして該撮像手段
を介して前記基準パターンの画像情報を得て、前記予め
登録されている画像情報の基準パターンと、前記切溝の
加工後に得られた画像情報の基準パターンとを一致させ
て超音波センサを前記基準パターンに対して所定位置に
位置決めし、前記基準パターンを基準にして前記超音波
センサで前記切溝のエッジ座標位置データを検出し、前
記基準パターンの座標位置データと前記切溝のエッジの
座標位置データから前記基準パターンと前記切溝のエッ
ジとの間の距離を求めるダイシング方法、及びこの方法
を実施する装置である。
【０００６】また、本発明は、上記発明において求めら
れた距離と、予め設定されている設定距離とが異なる場
合にはエラー信号で警告するか、又は前記求められた距
離と設定距離との差を算出して次のストリートの溝切を
行うダイシング方法、及びこの方法を実施する装置であ
る。
れた距離と、予め設定されている設定距離とが異なる場
合にはエラー信号で警告するか、又は前記求められた距
離と設定距離との差を算出して次のストリートの溝切を
行うダイシング方法、及びこの方法を実施する装置であ
る。
【０００７】
【作用】本発明によれば、超音波センサはストリートに
加工された切溝のエッジ位置を検出する。メモリ部は、
ストリートに切溝を加工する前に、ストリートの外側部
に設けられた基準パターンの画像情報を予め登録する。
演算部は、ストリートへの切溝加工後に得た画像情報
と、メモリ部に予め登録されている前記画像情報とを比
較して、夫々の画像情報の基準パターンを一致させた
後、基準パターンの位置を求める。また、演算部は、基
準パターンの位置と、基準パターンを基準にして超音波
センサで検出した切溝のエッジ位置との実測距離を求め
る。さらに、演算部は、実測距離と、予め設定されてい
る設定距離とが異なる場合にはエラー信号で警告する
か、又は実測距離と設定距離との差を算出して次のスト
リートの溝切を行うように指示する。
加工された切溝のエッジ位置を検出する。メモリ部は、
ストリートに切溝を加工する前に、ストリートの外側部
に設けられた基準パターンの画像情報を予め登録する。
演算部は、ストリートへの切溝加工後に得た画像情報
と、メモリ部に予め登録されている前記画像情報とを比
較して、夫々の画像情報の基準パターンを一致させた
後、基準パターンの位置を求める。また、演算部は、基
準パターンの位置と、基準パターンを基準にして超音波
センサで検出した切溝のエッジ位置との実測距離を求め
る。さらに、演算部は、実測距離と、予め設定されてい
る設定距離とが異なる場合にはエラー信号で警告する
か、又は実測距離と設定距離との差を算出して次のスト
リートの溝切を行うように指示する。
【０００８】従って、基準パターンと電極パッドの位置
関係を予め登録しておけば、電極パッドから切溝のエッ
ジ位置までの距離を所望の距離に設定することができ
る。
関係を予め登録しておけば、電極パッドから切溝のエッ
ジ位置までの距離を所望の距離に設定することができ
る。
【０００９】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るダイシン
グ方法及び装置について詳説する。図１は本発明に係る
ダイシング装置の要部拡大図、図２、図３はダイシング
方法を説明する説明図である。図１に示すようにウエハ
１０にはＸ、Ｙ方向に所定間隔でストリート１２、１２
…が碁盤目状に形成され、ストリート１２、１２…が形
成する矩形枠の中には半導体チップ１４、１４…が配置
されている。また、図２に示すように半導体チップ１
４、１４…にはストリート１２の外側近傍に、ストリー
ト中心ＬC から予め距離のわかっている（計測して距離
を得てもよい。）位置に基準パターンＰ1 、Ｐ2 が設け
られている。尚、図２上で１６Ａ、１６Ｂは電極パター
ンであり、電極パターン１６Ａ、１６Ｂには端子（図示
せず）がボンディングされる。
グ方法及び装置について詳説する。図１は本発明に係る
ダイシング装置の要部拡大図、図２、図３はダイシング
方法を説明する説明図である。図１に示すようにウエハ
１０にはＸ、Ｙ方向に所定間隔でストリート１２、１２
…が碁盤目状に形成され、ストリート１２、１２…が形
成する矩形枠の中には半導体チップ１４、１４…が配置
されている。また、図２に示すように半導体チップ１
４、１４…にはストリート１２の外側近傍に、ストリー
ト中心ＬC から予め距離のわかっている（計測して距離
を得てもよい。）位置に基準パターンＰ1 、Ｐ2 が設け
られている。尚、図２上で１６Ａ、１６Ｂは電極パター
ンであり、電極パターン１６Ａ、１６Ｂには端子（図示
せず）がボンディングされる。
【００１０】また、図１に示すように、ダイシング装置
２０は顕微鏡２２、超音波センサ２４及びブレード２６
を備えていて、顕微鏡２４の基準線Ａ、超音波センサ２
４及びブレード２６は同一線上に位置するように支持体
（図示せず）に一体的に固定されている。このダイシン
グ装置２０で、ウエハ１０のストリート１２を切断する
場合、先ず、テーブル２８に載置されたウエハ１０のス
トリート１２の中心に顕微鏡２４の基準線Ａをあわせ、
次に、前記支持体又はテーブルのいずれか一方をＸ方向
に移動して、ブレード２６でウエハ１０のストリート１
２の中心に切溝４０を加工する。そして、超音波センサ
２４は加工後の切溝４０をセンシングする。すなわち、
超音波センサ２４は発信器から切溝４０に向けて超音波
を発信した状態でＹ方向にセンシングする。これによ
り、この場合、切溝４０内で反射した超音波と切溝４０
外で反射した超音波では受信器にもどってくるまでの時
間に差があるのでエッジ４０Ａ、４０Ｂの位置を検出す
ることができる。
２０は顕微鏡２２、超音波センサ２４及びブレード２６
を備えていて、顕微鏡２４の基準線Ａ、超音波センサ２
４及びブレード２６は同一線上に位置するように支持体
（図示せず）に一体的に固定されている。このダイシン
グ装置２０で、ウエハ１０のストリート１２を切断する
場合、先ず、テーブル２８に載置されたウエハ１０のス
トリート１２の中心に顕微鏡２４の基準線Ａをあわせ、
次に、前記支持体又はテーブルのいずれか一方をＸ方向
に移動して、ブレード２６でウエハ１０のストリート１
２の中心に切溝４０を加工する。そして、超音波センサ
２４は加工後の切溝４０をセンシングする。すなわち、
超音波センサ２４は発信器から切溝４０に向けて超音波
を発信した状態でＹ方向にセンシングする。これによ
り、この場合、切溝４０内で反射した超音波と切溝４０
外で反射した超音波では受信器にもどってくるまでの時
間に差があるのでエッジ４０Ａ、４０Ｂの位置を検出す
ることができる。
【００１１】さらに、ダイシング装置２０はＩＴＶカメ
ラ３２、メモリ部３４及び演算部３６を備え、ＩＴＶカ
メラ３２は、顕微鏡２２の基準線Ａがストリート１２の
中心に位置決めされたときに、顕微鏡２２がとらえた視
野を画像として取り込む。メモリ部３４は、ＩＴＶカメ
ラ３２が取り込んだ画像を登録する。演算部３６は、ス
トリート１２に切溝４０を加工した後にＩＴＶカメラ３
２を介して得た画像と、メモリ部３４に予め登録されて
いる画像とを比較して、夫々の画像の基準パターン
Ｐ1 、Ｐ2 を一致させた後、基準パターンＰ1 、Ｐ2 の
位置を求める。このように、ストリート１２に切溝４０
を加工した後にＩＴＶカメラ３２を介して得た画像を、
メモリ部３４に予め登録されている画像に一致させるこ
とにより、基準パターンＰ1 、Ｐ2 を基準にした超音波
センサ２４の位置が求められる。また、演算部３６は、
求められた基準パターンＰ1 、Ｐ2 の位置と、基準パタ
ーンＰ1 、Ｐ2 を基準にして超音波センサ２４で検出し
た切溝４０のエッジ４０Ａ、４０Ｂの位置との実測距離
を求める。
ラ３２、メモリ部３４及び演算部３６を備え、ＩＴＶカ
メラ３２は、顕微鏡２２の基準線Ａがストリート１２の
中心に位置決めされたときに、顕微鏡２２がとらえた視
野を画像として取り込む。メモリ部３４は、ＩＴＶカメ
ラ３２が取り込んだ画像を登録する。演算部３６は、ス
トリート１２に切溝４０を加工した後にＩＴＶカメラ３
２を介して得た画像と、メモリ部３４に予め登録されて
いる画像とを比較して、夫々の画像の基準パターン
Ｐ1 、Ｐ2 を一致させた後、基準パターンＰ1 、Ｐ2 の
位置を求める。このように、ストリート１２に切溝４０
を加工した後にＩＴＶカメラ３２を介して得た画像を、
メモリ部３４に予め登録されている画像に一致させるこ
とにより、基準パターンＰ1 、Ｐ2 を基準にした超音波
センサ２４の位置が求められる。また、演算部３６は、
求められた基準パターンＰ1 、Ｐ2 の位置と、基準パタ
ーンＰ1 、Ｐ2 を基準にして超音波センサ２４で検出し
た切溝４０のエッジ４０Ａ、４０Ｂの位置との実測距離
を求める。
【００１２】尚、図３上で４１はウエハ１０に貼りつけ
られたテープである。前記の如く構成された本発明に係
るダイシング方法及び装置を図４に示すフローチャート
に基づいて説明する。先ず、ウエハ１０に設けられてい
る基準パターンＰ1 、Ｐ2 の画像をメモリ部３４に登録
する（ステップ５０）。次に、ダイシング装置２０のテ
ーブル２８に載置されたウエハ１０のストリート１２の
中心に顕微鏡２２の基準線Ａをあわせて、ダイシング装
置２０のブレード２６でストリート１２に切溝４０を加
工する（ステップ５２）。
られたテープである。前記の如く構成された本発明に係
るダイシング方法及び装置を図４に示すフローチャート
に基づいて説明する。先ず、ウエハ１０に設けられてい
る基準パターンＰ1 、Ｐ2 の画像をメモリ部３４に登録
する（ステップ５０）。次に、ダイシング装置２０のテ
ーブル２８に載置されたウエハ１０のストリート１２の
中心に顕微鏡２２の基準線Ａをあわせて、ダイシング装
置２０のブレード２６でストリート１２に切溝４０を加
工する（ステップ５２）。
【００１３】次いで、ストリート１２に加工された切溝
４０を顕微鏡２２の下方に位置決めして、顕微鏡２２が
写した視野を画像として新たに取り込む（ステップ５
４）。そして、新たに取り込んだ画像と予めメモリ部３
４に登録されている画像とを比較して、新たに取り込ん
だ画像の中から、夫々画像の基準パターンＰ1 、Ｐ2 が
一致する画像領域をサーチし、さらに基準パターン
Ｐ1 、Ｐ2 の位置座標を求める（ステップ５６）。この
場合、超音波センサ２４は前述したようにブレード２６
と基準線Ａの延長線上に位置決めされているので、超音
波センサ２４は基準パターンＰ1 、Ｐ2 に対して所定位
置に位置決めされる。続いて、座標位置が求められた基
準パターンＰ1 、Ｐ2 を基準にして超音波センサ２４で
切溝４０をＹ方向にスキャンする。この場合、切溝４０
内で反射した超音波と切溝４０外で反射した超音波では
受信器に戻ってくるまでに時間の差があるのでエッジ４
０Ａ、４０Ｂの位置を検出することができる（ステップ
５８）。
４０を顕微鏡２２の下方に位置決めして、顕微鏡２２が
写した視野を画像として新たに取り込む（ステップ５
４）。そして、新たに取り込んだ画像と予めメモリ部３
４に登録されている画像とを比較して、新たに取り込ん
だ画像の中から、夫々画像の基準パターンＰ1 、Ｐ2 が
一致する画像領域をサーチし、さらに基準パターン
Ｐ1 、Ｐ2 の位置座標を求める（ステップ５６）。この
場合、超音波センサ２４は前述したようにブレード２６
と基準線Ａの延長線上に位置決めされているので、超音
波センサ２４は基準パターンＰ1 、Ｐ2 に対して所定位
置に位置決めされる。続いて、座標位置が求められた基
準パターンＰ1 、Ｐ2 を基準にして超音波センサ２４で
切溝４０をＹ方向にスキャンする。この場合、切溝４０
内で反射した超音波と切溝４０外で反射した超音波では
受信器に戻ってくるまでに時間の差があるのでエッジ４
０Ａ、４０Ｂの位置を検出することができる（ステップ
５８）。
【００１４】次に、基準パターンＰ1 の位置からエッジ
４０Ａの位置までの距離、基準パターンＰ2 の位置から
エッジ４０Ｂの位置までの距離を求める（ステップ６
０）。次いで、基準パターンＰ1 、Ｐ2 と基準パッド１
６Ａ、１６Ｂとの位置関係に基づいて、基準パッド１６
Ａの位置からエッジ４０Ａの位置までの距離、基準パッ
ド１６Ｂの位置からエッジ４０Ｂの位置までの距離を求
める（ステップ６２）。続いて、基準パッド１６Ａの位
置からエッジ４０Ａの位置までの距離、基準パッド１６
Ｂの位置からエッジ４０Ｂの位置までの距離が、予め設
定されている設定値と異なるか否かを評価し（ステップ
６４）、異なる場合にはエラー信号で警告するか、自動
修正を行うようにする（ステップ６６）。
４０Ａの位置までの距離、基準パターンＰ2 の位置から
エッジ４０Ｂの位置までの距離を求める（ステップ６
０）。次いで、基準パターンＰ1 、Ｐ2 と基準パッド１
６Ａ、１６Ｂとの位置関係に基づいて、基準パッド１６
Ａの位置からエッジ４０Ａの位置までの距離、基準パッ
ド１６Ｂの位置からエッジ４０Ｂの位置までの距離を求
める（ステップ６２）。続いて、基準パッド１６Ａの位
置からエッジ４０Ａの位置までの距離、基準パッド１６
Ｂの位置からエッジ４０Ｂの位置までの距離が、予め設
定されている設定値と異なるか否かを評価し（ステップ
６４）、異なる場合にはエラー信号で警告するか、自動
修正を行うようにする（ステップ６６）。
【００１５】ここで、自動修正について説明する。例え
ば基準パターンＰ1 とエッジ４０Ａ間の距離及び基準パ
ターンＰ2 とエッジ４０Ｂ間の距離に基づいて切溝４０
の位置を正確に管理する場合、基準パターンＰ1 とエッ
ジ４０Ａ間の距離及び基準パターンＰ2 とエッジ４０Ｂ
間の距離を求め、これらの距離と予め設定されている基
準距離との差を算出し、算出された差に基づいて、次の
ストリートへのピッチ送り量を補正して次のストリート
の溝切を行う。
ば基準パターンＰ1 とエッジ４０Ａ間の距離及び基準パ
ターンＰ2 とエッジ４０Ｂ間の距離に基づいて切溝４０
の位置を正確に管理する場合、基準パターンＰ1 とエッ
ジ４０Ａ間の距離及び基準パターンＰ2 とエッジ４０Ｂ
間の距離を求め、これらの距離と予め設定されている基
準距離との差を算出し、算出された差に基づいて、次の
ストリートへのピッチ送り量を補正して次のストリート
の溝切を行う。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング方法及び装置によれば、ストリートへの切溝加工後
に得た画像情報と、メモリ部に予め登録されている前記
画像情報とを比較して、夫々の画像情報の基準パターン
を一致させた後、基準パターンの位置を求める。そし
て、基準パターンの位置と、基準パターンを基準にして
超音波センサで検出した切溝のエッジ位置との実測距離
を求める。さらに、実測距離と、予め設定されている設
定距離とが異なる場合にはエラー信号で警告するか、又
は実測距離と設定距離との差を算出して次のストリート
の溝切を行う。
ング方法及び装置によれば、ストリートへの切溝加工後
に得た画像情報と、メモリ部に予め登録されている前記
画像情報とを比較して、夫々の画像情報の基準パターン
を一致させた後、基準パターンの位置を求める。そし
て、基準パターンの位置と、基準パターンを基準にして
超音波センサで検出した切溝のエッジ位置との実測距離
を求める。さらに、実測距離と、予め設定されている設
定距離とが異なる場合にはエラー信号で警告するか、又
は実測距離と設定距離との差を算出して次のストリート
の溝切を行う。
【００１７】従って、基準パターンと電極パッドの位置
関係を予め登録しておけば、電極パッドから切溝のエッ
ジ位置までの距離を所望の距離に設定することができ
る。このように、電極パッドから切溝のエッジ位置まで
の距離を所望の距離に設定することにより、ダイシング
工程の後工程で行われるボンディング工程において、切
溝のエッジを基準面に突き合わせるだけで、半導体チッ
プに設けられている電極パッドの位置決めを行うことが
できる。
関係を予め登録しておけば、電極パッドから切溝のエッ
ジ位置までの距離を所望の距離に設定することができ
る。このように、電極パッドから切溝のエッジ位置まで
の距離を所望の距離に設定することにより、ダイシング
工程の後工程で行われるボンディング工程において、切
溝のエッジを基準面に突き合わせるだけで、半導体チッ
プに設けられている電極パッドの位置決めを行うことが
できる。
【００１８】これにより、半導体チップに設けられてい
る電極パッドの位置決めを短時間で行うことができるの
で、半導体チップの生産性の向上を図ることができる。
る電極パッドの位置決めを短時間で行うことができるの
で、半導体チップの生産性の向上を図ることができる。
【図１】本発明に係るダイシング装置の概略斜視図
【図２】ウエハの平面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】本発明に係るダイシング装置の作用を説明する
フローチャート
フローチャート
【図５】従来のダイシング方法を説明する説明図
【図６】図５の断面Ｂ−Ｂ図
１０…ブレード １２…ストリート １４…半導体チップ ２０…ダイシング装置 ２４…超音波センサ ２８…テーブル ３４…メモリ部 ３６…演算部 ４０…切溝 ４０Ａ、４０Ｂ…エッジ Ｐ1 、Ｐ2 …基準パターン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１１月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】 また、図１に示すように、ダイシング装
置２０は顕微鏡２２、超音波センサ２４及びブレード２
６を備えていて、顕微鏡２２、超音波センサ２４及びブ
レード２６は支持体（図示せず）に一体的に固定されて
いる。このダイシング装置２０で、ウエハ１０のストリ
ート１２を切断する場合、先ず、テーブル２８に載置さ
れたウエハ１０のストリート１２の中心に顕微鏡２４の
基準線Ａをあわせ、次に、前記支持体又はテーブルのい
ずれか一方をＸ方向に移動して、ブレード２６でウエハ
１０のストリート１２の中心に切溝４０を加工する。そ
して、超音波センサ２４は加工後の切溝４０をセンシン
グする。すなわち、超音波センサ２４は発信器から切溝
４０に向けて超音波を発信した状態でＹ方向にセンシン
グする。これにより、この場合、切溝４０内で反射した
超音波と切溝４０外で反射した超音波では受信器にもど
ってくるまでの時間に差があるのでエッジ４０Ａ、４０
Ｂの位置を検出することができる。
置２０は顕微鏡２２、超音波センサ２４及びブレード２
６を備えていて、顕微鏡２２、超音波センサ２４及びブ
レード２６は支持体（図示せず）に一体的に固定されて
いる。このダイシング装置２０で、ウエハ１０のストリ
ート１２を切断する場合、先ず、テーブル２８に載置さ
れたウエハ１０のストリート１２の中心に顕微鏡２４の
基準線Ａをあわせ、次に、前記支持体又はテーブルのい
ずれか一方をＸ方向に移動して、ブレード２６でウエハ
１０のストリート１２の中心に切溝４０を加工する。そ
して、超音波センサ２４は加工後の切溝４０をセンシン
グする。すなわち、超音波センサ２４は発信器から切溝
４０に向けて超音波を発信した状態でＹ方向にセンシン
グする。これにより、この場合、切溝４０内で反射した
超音波と切溝４０外で反射した超音波では受信器にもど
ってくるまでの時間に差があるのでエッジ４０Ａ、４０
Ｂの位置を検出することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】 ここで、自動修正について説明する。例
えば基準パターンＰ1 とエッジ４０Ａ間の距離及び基準
パターンＰ2 とエッジ４０Ｂ間の距離に基づいて切溝４
０の位置を正確に管理する場合、基準パターンＰ1 とエ
ッジ４０Ａ間の距離及び基準パターンＰ2 とエッジ４０
Ｂ間の距離を求め、これらの距離と予め設定されている
基準距離との差を算出し、算出された差に基づいて、次
のストリートへのピッチ送り量を補正して次のストリー
トの溝切を行う。なお、チップはウエーハに繰り返し存
在するので、Ｐ1 、Ｐ2は１つパターンで代用すること
も可能である。
えば基準パターンＰ1 とエッジ４０Ａ間の距離及び基準
パターンＰ2 とエッジ４０Ｂ間の距離に基づいて切溝４
０の位置を正確に管理する場合、基準パターンＰ1 とエ
ッジ４０Ａ間の距離及び基準パターンＰ2 とエッジ４０
Ｂ間の距離を求め、これらの距離と予め設定されている
基準距離との差を算出し、算出された差に基づいて、次
のストリートへのピッチ送り量を補正して次のストリー
トの溝切を行う。なお、チップはウエーハに繰り返し存
在するので、Ｐ1 、Ｐ2は１つパターンで代用すること
も可能である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
Claims (4)
- 【請求項１】 テーブル上に半導体ウエハを載置し、回
転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって
前記半導体ウエハのチップ間のストリートの溝切を行
い、続いて前記チップのＹ方向だけ前記回転刃又はテー
ブルをＹ方向にピッチ送りしたのち、回転刃又はテーブ
ルをＸ方向に切削送りすることによって次のストリート
の溝切を行うダイシング方法において、 前記ストリートに切溝を加工する前に、撮像手段を所定
位置に位置決めして該撮像手段を介して撮像した前記ス
トリートの外側部に設けられた基準パターン画像情報を
登録し、 前記ストリートに切溝を加工した後、前記撮像手段を前
記所定位置に位置決めして該撮像手段を介して前記基準
パターンの画像情報を得て、 前記予め登録されている画像情報の基準パターンと、前
記切溝の加工後に得られた画像情報の基準パターンとを
一致させて超音波センサを前記基準パターンに対して所
定位置に位置決めし、 前記基準パターンを基準にして前記超音波センサで前記
切溝のエッジ座標位置データを検出し、 前記基準パターンの座標位置データと前記切溝のエッジ
の座標位置データから前記基準パターンと前記切溝のエ
ッジとの間の距離を求めることを特徴とするダイシング
方法。 - 【請求項２】 前記求められた距離と、予め設定されて
いる設定距離とが異なる場合にはエラー信号で警告する
か、又は前記求められた距離と設定距離との差を算出し
て次のストリートの溝切を行うことを特徴とする請求項
１記載のダイシング方法。 - 【請求項３】 テーブル上に半導体ウエハを載置し、回
転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって
前記半導体ウエハのチップ間のストリートの溝切を行
い、続いて前記チップのＹ方向だけ前記回転刃又はテー
ブルをＹ方向にピッチ送りしたのち、回転刃又はテーブ
ルをＸ方向に切削送りすることによって次のストリート
の溝切を行うダイシング装置において、 前記ストリートの外側部に設けられた基準パターンを撮
像する撮像手段と、 前記ストリートに加工された切溝のエッジ位置を検出す
る超音波センサと、 前記ストリートに切溝を加工する前に、前記撮像手段を
所定位置に位置決めして該撮像手段を介して撮像した前
記ストリートの外側部に設けられた基準パターンの画像
情報を登録するメモリ部と、 前記ストリートへの切溝加工後に、前記撮像手段を前記
所定位置に位置決めして該撮像手段を介して得た前記基
準パターンの画像情報と、前記メモリ部に予め登録され
ている前記画像情報とを比較して、夫々の画像情報の基
準パターンを一致させて前記超音波センサを前記基準パ
ターンに対して所定位置に位置決めし、前記基準パター
ンを基準にして前記超音波センサで検出した前記切溝の
エッジ座標位置データと、前記基準パターンの座標位置
データとに基づいて前記基準パターンと前記切溝のエッ
ジとの間の距離を求める演算部と、 を備えたことを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項４】 前記演算部は、前記求められた距離と、
予め設定されている設定距離とが異なる場合にはエラー
信号で警告するか、又は前記求められた距離と設定距離
との差を算出して次のストリートの溝切を行うように指
示することを特徴とする請求項３記載のダイシング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP298994A JP3170777B2 (ja) | 1994-01-17 | 1994-01-17 | ダイシング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP298994A JP3170777B2 (ja) | 1994-01-17 | 1994-01-17 | ダイシング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211672A true JPH07211672A (ja) | 1995-08-11 |
| JP3170777B2 JP3170777B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=11544794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP298994A Expired - Fee Related JP3170777B2 (ja) | 1994-01-17 | 1994-01-17 | ダイシング方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3170777B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005212021A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Seiko Instruments Inc | 研磨方法、研磨治具、セット治具、セット装置、および研磨システム |
| JP2007114842A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置オペレーションシステム |
| US7763525B2 (en) | 2004-07-29 | 2010-07-27 | Denso Corporation | Method for positioning dicing line of wafer |
| JP2015205388A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2020136541A (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1994
- 1994-01-17 JP JP298994A patent/JP3170777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005212021A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Seiko Instruments Inc | 研磨方法、研磨治具、セット治具、セット装置、および研磨システム |
| JP4614264B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2011-01-19 | セイコーインスツル株式会社 | 研磨方法および研磨システム |
| US7763525B2 (en) | 2004-07-29 | 2010-07-27 | Denso Corporation | Method for positioning dicing line of wafer |
| JP2007114842A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置オペレーションシステム |
| JP4640731B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2011-03-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置オペレーションシステム |
| JP2015205388A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2020136541A (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3170777B2 (ja) | 2001-05-28 |
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