JP2010111468A - 板状部材の支持体貼付装置及び支持体貼替装置並びに支持体貼替方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】板状部材を構成する半導体ウエハWと、当該半導体ウエハWを支持するテーブル13との間にシート状の支持体14が配置されている。この支持体14は、自粘性を備えており、供給手段15を介して支持面13Aに貼付される。支持体14は、半導体ウエハWを反復継続的に支持することによって固定機能が低下したときに、除去装置12を介して除去され、供給手段15を介して新たな支持体14をテーブル13に貼付することで貼替可能となっている。
【選択図】図1
Description
そこで、特許文献1には、デバイスが形成されないウエハ外周側にリング状の凸部を残す状態で裏面研削を行い、当該凸部をウエハの補強として利用する構成が開示されている。
このようなウエハの裏面研削を行う場合には、デバイス形成面側に保護用の接着シートを貼付し、当該接着シート側を研削装置のテーブル上に載置して行われる。この接着シートは、裏面研削を行った後の段階で剥離することが必要となり、当該剥離を行うための支持装置を備えたシート剥離装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、外周に凸部を有するウエハを対象として当該凸部の先端面がテーブル上面に接する向きでウエハを吸着した場合には、先端面に凹凸が存在している場合に、テーブルの上面との間に微細な隙間が生ずるものとなり、当該隙間からエアリークを生じて吸着力を先端面に付与することができなくなり、結果として、接着シートSの剥離不良を生ずる、という不都合を招来する。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の板状部材と、これを支持する支持手段との間にシート状の支持体を介在させ、当該支持体を板状部材に密着させて板状部材を固定することに適した支持体貼付装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記支持体による板状部材の固定機能が低下したときに、支持手段に貼付された支持体を貼り替えて機能低下による不都合を回避可能な支持体貼替装置及び支持体貼替方法を提供することにある。
また、支持体に吸引孔を設ける一方、支持手段に吸引用の貫通孔を設けた構成としたときに、支持体を介して板状部材を吸着する際のエアリークを生じさせることなく板状部材を吸着固定することができる。
更に、支持体貼付装置と除去装置とを設けてこれらを交互に動作させることで、支持体を貼り替えることができる。従って、例えば、支持体の自粘性が低下して板状部材の固定力が低下したときに、新たな支持体と貼り替えることで、確実に板状部材を固定することができる。
ウエハWをテーブル13に支持させる場合には、支持体14を支持面13Aに貼付した後に行われる。支持体14の貼付に際しては、図3に示されるように、供給手段15が所定の高さ位置まで下降する。テーブル13が同図中左側から右側に移動し、図示しないセンサによりテーブル13が所定位置に達したことが検知されたときに、駆動ローラ29が回転して原反Rの繰り出しを行い、ピールプレート28の先端で支持体14が剥離され、プレスローラ34の押圧力によって支持体14が支持面13Aに貼付される。この貼付は、支持体14の自粘性によって行われ、プレスローラ34の表面には、支持体14がその自粘性によって粘着しないようにシリコーン、フッ素等で表面処理が施されている。支持体14が支持面13Aに貼付された状態では、支持体14の通気孔20がテーブル13の貫通孔20に連通するとともに、通気孔19は、テーブル13の図示しない通気路に連通するようになっている。
テーブル13は支持体14が貼付されると、図1中二点鎖線で示されるウエハWの受け渡し位置に移動し、接着シートSが貼付されたウエハWが搬送手段70を介して支持体14上に移載される。このとき、図示しない切替バルブが作動して吸引孔20を介してウエハWの先端面W2に吸着力が付与され、支持体14の粘着力も相互に補完し合うように作用し、当該ウエハWは支持体14に固定される。また、ウエハWの先端面W2に微細な凹凸があっても支持体14の弾性により、エアリークを生ずることなくウエハWは確実に固定される。
図1に示されるように、支持体14を介してウエハWを固定したテーブル13が同図中左側から右側に移動し、図示しないセンサによりテーブル13が所定位置に達したことが検知されて停止する。次いで、剥離用テープPTのリード端が保持チャック41によって保持されて所定長さ引き出され、押圧手段44が下降して剥離用テープPTが接着シートSの外周部に溶融接着される。そして、剥離用テープPTがカッター刃53によって切断され、繰出部40、押圧手段44及び切断手段45が上方に待避した後に、保持チャック41が右側に移動することで接着シートSがウエハWから剥離される。この際、ウエハWは、支持体14を介して粘着と吸着とにより確実に固定されるので、エアリークに起因した剥離不能を生ずることはない。また、接着シートSの剥離は、テーブル13を左側に移動させて行ってもよいし、テーブル13と保持チャック41とを反対方向に移動させて行うことでもよい。
支持体14を介在させたウエハWの支持を反復継続して行うことにより、支持体14の自粘性による固定機能が低下したときに、或いは、予め設定した利用回数に達したときに、支持体14の貼り替えが行われる。
すなわち、図4に示されるように、ウエハWから接着シートSを剥離したときの動作と同一の動作を除去装置12が行うことで、支持体14をテーブル13の支持面13Aから除去することができ、当該支持体14の除去後に、支持体貼付装置11によって新たな支持体14が支持面13Aに貼付される。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
また、板状部材は、半導体ウエハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
11 支持体貼付装置
12 除去装置
13 テーブル(支持手段)
13A 支持面
14 支持体
15 供給手段
20 吸引孔
22 貫通孔
28 ピールプレート(剥離手段)
RL 剥離シート
S 接着シート
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (6)
- 板状部材を支持する支持手段と、支持手段と板状部材との間に位置して当該板状部材を支持手段に固定可能とするシート状の支持体を前記支持手段の支持面側に供給する供給手段とを備えたことを特徴とする支持体貼付装置。
- 前記支持体は自粘性を備え、帯状の剥離シートに仮着されるとともに、所定の剥離手段を介して前記剥離シートから剥離されて前記支持面側に供給されることを特徴とする請求項1記載の支持体貼付装置。
- 前記支持体は吸引孔を備え、前記支持手段は、前記支持面に支持体が貼付されたときに前記吸引孔に連通して前記板状部材に吸引力を付与する貫通孔を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の支持体貼付装置。
- 請求項1ないし3の何れかに記載の支持体貼付装置と、前記支持体を前記支持面から除去する除去装置とを含み、前記支持体は、前記支持体貼付装置と除去装置とを交互に動作させて貼替可能に設けられていることを特徴とする支持体貼替装置。
- 前記除去装置は、前記板状部材に接着シートが貼付されている場合の当該接着シートを除去する機能をも含むことを特徴とする請求項4記載の支持体貼替装置。
- 所定の処理対象物となる板状部材を支持手段に支持させる際に、当該支持手段の支持面に自粘性を有するシート状の支持体を供給して当該支持体を介して板状部材を支持手段に固定可能とし、
前記支持体による板状部材の固定機能が低下したときに、前記支持体を支持手段から除去して新たな支持体を前記支持手段に供給することを特徴とする支持体貼替方法。
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