JP2010111468A - 板状部材の支持体貼付装置及び支持体貼替装置並びに支持体貼替方法 - Google Patents

板状部材の支持体貼付装置及び支持体貼替装置並びに支持体貼替方法 Download PDF

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Abstract

【課題】板状部材と支持手段との間に介在される支持体を、前記支持手段に貼替可能に設け、確実に板状部材を固定することのできる支持体貼替装置を提供すること。
【解決手段】板状部材を構成する半導体ウエハWと、当該半導体ウエハWを支持するテーブル13との間にシート状の支持体14が配置されている。この支持体14は、自粘性を備えており、供給手段15を介して支持面13Aに貼付される。支持体14は、半導体ウエハWを反復継続的に支持することによって固定機能が低下したときに、除去装置12を介して除去され、供給手段15を介して新たな支持体14をテーブル13に貼付することで貼替可能となっている。
【選択図】図1

Description

本発明は板状部材の支持体貼付装置及び支持体貼替装置並びに支持体貼替方法に係り、例えば、半導体ウエハ等の板状部材を支持する際に、当該板状部材と支持手段との間に介在されて接触面間に隙間を生じさせることなく確実に固定することのできる支持体を貼付する貼付装置と、支持体貼替装置並びに支持体貼替方法に関する。
近時の半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)は、デバイス形成効率の向上を図るべく大径化される一方、数十μmの厚みとなるまで裏面研削が要求される。大径及び極薄化されたウエハは、一層高まる脆弱性により、各種の処理を施す際に割れ等の損傷をもたらすリスクが高いものとなる。
そこで、特許文献1には、デバイスが形成されないウエハ外周側にリング状の凸部を残す状態で裏面研削を行い、当該凸部をウエハの補強として利用する構成が開示されている。
このようなウエハの裏面研削を行う場合には、デバイス形成面側に保護用の接着シートを貼付し、当該接着シート側を研削装置のテーブル上に載置して行われる。この接着シートは、裏面研削を行った後の段階で剥離することが必要となり、当該剥離を行うための支持装置を備えたシート剥離装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2007−19379号公報 特開平5−116837号公報
特許文献2に記載されたシート剥離装置は、ウエハに仮着された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを引っ張ることで接着シートを剥離するもので、ウエハを支持する支持装置は、テーブルの上面側に多孔質部材を配置して当該ウエハを吸着する構成となっている。
しかしながら、外周に凸部を有するウエハを対象として当該凸部の先端面がテーブル上面に接する向きでウエハを吸着した場合には、先端面に凹凸が存在している場合に、テーブルの上面との間に微細な隙間が生ずるものとなり、当該隙間からエアリークを生じて吸着力を先端面に付与することができなくなり、結果として、接着シートSの剥離不良を生ずる、という不都合を招来する。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の板状部材と、これを支持する支持手段との間にシート状の支持体を介在させ、当該支持体を板状部材に密着させて板状部材を固定することに適した支持体貼付装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記支持体による板状部材の固定機能が低下したときに、支持手段に貼付された支持体を貼り替えて機能低下による不都合を回避可能な支持体貼替装置及び支持体貼替方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る支持体貼付装置は、板状部材を支持する支持手段と、支持手段と板状部材との間に位置して当該板状部材を支持手段に固定可能とするシート状の支持体を前記支持手段の支持面側に供給する供給手段と、前記支持体を前記支持面に押圧する押圧手段とを備える、という構成を採っている。
本発明において、前記支持体は自粘性を備え、帯状の剥離シートに仮着されるとともに、所定の剥離手段を介して前記剥離シートから剥離されて前記支持面側に供給される、という構成を採ることができる。
また、前記支持体は吸引孔を備え、前記支持手段は、前記支持面に支持体が貼付されたときに前記吸引孔に連通して前記板状部材に吸引力を付与する貫通孔を備える、という構成を採っている。
更に、本発明に係る支持体貼替装置は、前記支持体貼付装置と、前記支持体を前記支持面から除去する除去装置とを含み、前記支持体は、前記支持体貼付装置と除去装置とを交互に動作させて貼替可能に設けられる、という構成を採っている。
前記除去手段は、前記板状部材に接着シートが貼付されている場合の当該接着シートを除去する機能をも含んで構成されている。
また、本発明に係る支持体貼替方法は、所定の処理対象物となる板状部材を支持手段に支持させる際に、当該支持手段の支持面に自粘性を有するシート状の支持体を供給して当該支持体を介して板状部材を支持手段に固定可能とし、前記支持体による板状部材の固定機能が低下したときに、前記支持体を支持手段から除去して新たな支持体を前記支持手段に供給する、という手法を採っている。
本発明によれば、支持手段と板状部材との間にシート状の支持体を介在させる構成としたから、特に、自粘性を備えたシートを支持体に用いたときに、その粘着力によって板状部材を確実に固定することが可能となる。しかも、板状部材に凹凸があっても、この凹凸面に倣うように支持体の接触面が凹凸に変形することで隙間を生じさせないようになる。
また、支持体に吸引孔を設ける一方、支持手段に吸引用の貫通孔を設けた構成としたときに、支持体を介して板状部材を吸着する際のエアリークを生じさせることなく板状部材を吸着固定することができる。
更に、支持体貼付装置と除去装置とを設けてこれらを交互に動作させることで、支持体を貼り替えることができる。従って、例えば、支持体の自粘性が低下して板状部材の固定力が低下したときに、新たな支持体と貼り替えることで、確実に板状部材を固定することができる。
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1には、本実施形態に係る支持体貼替装置の概略正面図が示されている。この図において、支持体貼替装置10は、支持体貼付装置11と、除去装置12とを備えて構成されている。支持体貼付装置11は、板状部材としてのウエハWを支持するテーブル(支持手段)13と、帯状の剥離シートRLの一方の面にシート状の支持体14が仮着された原反Rをテーブル13の支持面13A側に供給する供給手段15と、剥離シートRLから剥離される支持体14を支持面13Aに押圧して貼付する押圧手段17とを備えて構成されている。ここで、本実施形態における支持対象となる半導体ウエハWは、一方の面の外周に閉ループ状の凸部W1を有し、他方の面に保護用の接着シートSが貼付されている。
前記支持体14は、図2に示されるように、中央部に通気孔19が設けられている一方、その外周に、凸部W1の先端面W2を吸着する吸引孔20が複数設けられている。この支持体14は、先端面W2に密着可能な弾性を備え、且つ、自粘性を備えた材料により形成されている。ここで、「先端面W2に密着可能な弾性」とは、先端面W2に微細な凹凸があっても、この凹凸面に倣うように支持体14の接触面が凹凸に変形して先端面W2と支持体14との接触面間にエアリークの要因となる隙間を生じさせない可撓性を有することを意味する。また、「自粘性」は、粘着剤等を介さなくても、その濡れ性によって先端面W2に支持体14が粘着できることを意味し、支持体14は、例えば、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系、フッ素系、ゴム系、ポリオレフィン系のエラストマーを素材として形成することが好ましい。
前記テーブル13は、単軸ロボットからなる移動手段18のスライダ18Aを介して図1中左右方向に移動可能に設けられている。このテーブル13は、内部にチャンバCを備えた中空体により構成されており、その上面側には、吸引孔20とチャンバCとを連通させる貫通孔22が設けられている一方、側部には、チャンバCに連通する側部連通孔23が設けられている。側部連通孔23には、図示しない減圧ポンプが接続され、当該減圧ポンプにより、側部連通孔23、チャンバC、貫通孔22及び吸引孔20を通じてウエハWの先端面W2を吸着するようになっている。なお、テーブル13には、一端が上面に開放して他端が側面に開放する図示しない通気路が設けられており、この通気路は、前記通気孔19に連通して支持体14とウエハWとの間に形成される空間S1内が減圧又は加圧状態にならないように通気を行うようになっている。また、側部貫通孔23は、加圧ポンプにも接続するように構成し、適宜な切替バルブによって減圧と加圧とを使い分けるように構成することができる。この場合、支持体14上に固定されたウエハWを後工程に移載若しくは搬送するときに、吸引孔20より先端面W2に加圧空気を吐出して支持体14からウエハWを分離する動作を補助することができる。
前記供給手段15は、原反Rの支持ローラ25と、ガイドローラ26、27と、剥離シートRLから支持体14を剥離する剥離手段としてのピールプレート28と、モータMの出力軸に接続されて原反Rに繰出力を付与する駆動ローラ29と、この駆動ローラ29との間に剥離シートRLを挟み込むピンチローラ30と、剥離シートRLの巻取ローラ31とを含む。なお、供給手段15は、図示しないフレームに支持されるようになっており、当該フレームが図示しない駆動手段によって上下方向に昇降可能に設けられ、テーブル13の支持面13Aに対して離間接近可能となっている。
前記押圧手段17は、ピールプレート28の先端側に位置するプレスローラ34と、当該プレスローラ34を上下方向に変位可能に支持するシリンダ35とにより構成されている。
前記除去装置12は、感熱接着性の剥離用テープPTを繰り出す繰出部40と、剥離用テープPTのリード端を保持して繰出部40から繰り出す保持チャック41と、剥離用テープPTを接着シートSの外周上面側に押圧して接着させる押圧装置44と、剥離用テープPTを切断する切断装置45とを含む。繰出部40は、剥離用テープPTを支持する支持ローラ46と、モータM1の出力軸に接続された駆動ローラ47と、この駆動ローラ47との間に剥離用テープPTを挟み込むピンチローラ48とにより構成されている。保持チャック41は、相互に離間接近可能な上下一対のチャック爪41A、41Bを含み、図示しない単軸ロボットを介して図1中左右方向に移動可能に設けられている。また、押圧装置44は、直動モータ50と、当該直動モータ50によって上下方向に進退可能に設けられたヒータ51を有する押圧ヘッド52とを含む。切断装置45は、カッター刃53と、カッター刃53を上下方向に移動させる上下用シリンダ55と、この上下用シリンダ55を支持してカッター刃53を紙面直交方向に移動させる切断用シリンダ54とを備えて構成されている。カッター刃53の下方には、凹部を有するテープ案内板56が設けられ、当該テープ案内板56はブッシュ58、軸59及びコイルばね60を介して、図1中左側に常に付勢されるとともに左右方向に移動可能に設けられている。なお、前記繰出部40、押圧装置44及び切断装置45は、図示しない駆動手段によって上下方向に昇降可能に設けられている。
図1中符号70は搬送装置を示し、当該搬送装置70は、アーム71と、当該アーム71に支持された複数の吸着パッド72とを備え、図示しないロボットアームに支持されてウエハWを搬送可能に設けられている。
次に、本実施形態におけるシート貼替装置10の全体的な作用について図3及び図4をも参照しながら説明する。
[支持体貼付方法]
ウエハWをテーブル13に支持させる場合には、支持体14を支持面13Aに貼付した後に行われる。支持体14の貼付に際しては、図3に示されるように、供給手段15が所定の高さ位置まで下降する。テーブル13が同図中左側から右側に移動し、図示しないセンサによりテーブル13が所定位置に達したことが検知されたときに、駆動ローラ29が回転して原反Rの繰り出しを行い、ピールプレート28の先端で支持体14が剥離され、プレスローラ34の押圧力によって支持体14が支持面13Aに貼付される。この貼付は、支持体14の自粘性によって行われ、プレスローラ34の表面には、支持体14がその自粘性によって粘着しないようにシリコーン、フッ素等で表面処理が施されている。支持体14が支持面13Aに貼付された状態では、支持体14の通気孔20がテーブル13の貫通孔20に連通するとともに、通気孔19は、テーブル13の図示しない通気路に連通するようになっている。
[ウエハ支持方法]
テーブル13は支持体14が貼付されると、図1中二点鎖線で示されるウエハWの受け渡し位置に移動し、接着シートSが貼付されたウエハWが搬送手段70を介して支持体14上に移載される。このとき、図示しない切替バルブが作動して吸引孔20を介してウエハWの先端面W2に吸着力が付与され、支持体14の粘着力も相互に補完し合うように作用し、当該ウエハWは支持体14に固定される。また、ウエハWの先端面W2に微細な凹凸があっても支持体14の弾性により、エアリークを生ずることなくウエハWは確実に固定される。
[接着シート剥離方法]
図1に示されるように、支持体14を介してウエハWを固定したテーブル13が同図中左側から右側に移動し、図示しないセンサによりテーブル13が所定位置に達したことが検知されて停止する。次いで、剥離用テープPTのリード端が保持チャック41によって保持されて所定長さ引き出され、押圧手段44が下降して剥離用テープPTが接着シートSの外周部に溶融接着される。そして、剥離用テープPTがカッター刃53によって切断され、繰出部40、押圧手段44及び切断手段45が上方に待避した後に、保持チャック41が右側に移動することで接着シートSがウエハWから剥離される。この際、ウエハWは、支持体14を介して粘着と吸着とにより確実に固定されるので、エアリークに起因した剥離不能を生ずることはない。また、接着シートSの剥離は、テーブル13を左側に移動させて行ってもよいし、テーブル13と保持チャック41とを反対方向に移動させて行うことでもよい。
ウエハWから接着シートSが剥離されると、テーブル13は、図1中二点鎖線で示されるウエハWの受け渡し位置に移動し、ウエハWは、図1に示されるように搬送手段70を介してテーブル13から分離され、後工程へ搬送される。なお、搬送手段70の吸着パッド72がウエハWを吸着する際には、吸引孔20による先端面W2の吸着を解除した後、図示しない加圧ポンプを介して空気を吸引孔20より先端面W2に吐出するとよい。
[支持体貼替方法]
支持体14を介在させたウエハWの支持を反復継続して行うことにより、支持体14の自粘性による固定機能が低下したときに、或いは、予め設定した利用回数に達したときに、支持体14の貼り替えが行われる。
すなわち、図4に示されるように、ウエハWから接着シートSを剥離したときの動作と同一の動作を除去装置12が行うことで、支持体14をテーブル13の支持面13Aから除去することができ、当該支持体14の除去後に、支持体貼付装置11によって新たな支持体14が支持面13Aに貼付される。
従って、このような実施形態によれば、外周に凸部W1を有する極薄のウエハWを支持対象としたときの、当該ウエハWをテーブル13に確実に固定することができ、支持体14の貼り替えによって、当該支持体14の固定力を常に安定させることができる、という効果を得る。しかも、この貼り替えを行うための除去装置12は、ウエハWに貼付された接着シートSを剥離する装置として利用できるため、専用装置を用いる必要性を無くした汎用性を付与することができる。
本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、ウエハWの外周に凸部W1が設けられたものを対象としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、凸部を有しない一様の板厚となるウエハも対象とすることができる。
また、板状部材は、半導体ウエハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
また、支持手段を構成するテーブル13は、支持面13Aの領域内に多孔質部材を配置したテーブルを用いて構成することもでき、この場合には、汎用タイプのテーブルを利用することができる。
更に、前記支持体貼付装置11は、支持体14の自粘性により支持面13Aへの粘着が行える限り、押圧手段17を必ずしも設けることを要しない。
また、剥離手段13は、ピールプレート28以外のもので構成することを妨げることはなく、剥離シートRLから支持体14を剥離できる構成において何ら限定されるものではない。
更に、前記実施形態では、感熱接着性の剥離用テープPTを採用した除去装置12を例示したが、感圧接着性の剥離用テープPTを採用してもよい。
支持体貼替装置の全体構成を示す概略正面図。 剥離シートに支持体が仮着された原反の概略斜視図。 支持体をテーブルの支持面に貼付する状態を示す概略正面図。 テーブルから支持体を除去する状態を示す概略正面図。
符号の説明
10 支持体貼替装置
11 支持体貼付装置
12 除去装置
13 テーブル(支持手段)
13A 支持面
14 支持体
15 供給手段
20 吸引孔
22 貫通孔
28 ピールプレート(剥離手段)
RL 剥離シート
S 接着シート
W 半導体ウエハ(板状部材)

Claims (6)

  1. 板状部材を支持する支持手段と、支持手段と板状部材との間に位置して当該板状部材を支持手段に固定可能とするシート状の支持体を前記支持手段の支持面側に供給する供給手段とを備えたことを特徴とする支持体貼付装置。
  2. 前記支持体は自粘性を備え、帯状の剥離シートに仮着されるとともに、所定の剥離手段を介して前記剥離シートから剥離されて前記支持面側に供給されることを特徴とする請求項1記載の支持体貼付装置。
  3. 前記支持体は吸引孔を備え、前記支持手段は、前記支持面に支持体が貼付されたときに前記吸引孔に連通して前記板状部材に吸引力を付与する貫通孔を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の支持体貼付装置。
  4. 請求項1ないし3の何れかに記載の支持体貼付装置と、前記支持体を前記支持面から除去する除去装置とを含み、前記支持体は、前記支持体貼付装置と除去装置とを交互に動作させて貼替可能に設けられていることを特徴とする支持体貼替装置。
  5. 前記除去装置は、前記板状部材に接着シートが貼付されている場合の当該接着シートを除去する機能をも含むことを特徴とする請求項4記載の支持体貼替装置。
  6. 所定の処理対象物となる板状部材を支持手段に支持させる際に、当該支持手段の支持面に自粘性を有するシート状の支持体を供給して当該支持体を介して板状部材を支持手段に固定可能とし、
    前記支持体による板状部材の固定機能が低下したときに、前記支持体を支持手段から除去して新たな支持体を前記支持手段に供給することを特徴とする支持体貼替方法。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136527A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Nec Corp 半導体基板処理用粘着シ−ト
JPH03217042A (ja) * 1990-01-22 1991-09-24 Fuji Electric Co Ltd 半導体ウエーハ固定用粘着シート
JP2001083476A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Optrex Corp 基板吸着テーブル装置
JP2005317711A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Lintec Corp 剥離装置及び剥離方法
JP2007125577A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2008211024A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Lintec Corp シート貼付装置、シート貼付方法
JP2010103287A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Lintec Corp 半導体ウエハの支持具及び支持装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136527A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Nec Corp 半導体基板処理用粘着シ−ト
JPH03217042A (ja) * 1990-01-22 1991-09-24 Fuji Electric Co Ltd 半導体ウエーハ固定用粘着シート
JP2001083476A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Optrex Corp 基板吸着テーブル装置
JP2005317711A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Lintec Corp 剥離装置及び剥離方法
JP2007125577A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2008211024A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Lintec Corp シート貼付装置、シート貼付方法
JP2010103287A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Lintec Corp 半導体ウエハの支持具及び支持装置

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