JPH03217042A - 半導体ウエーハ固定用粘着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、表面にはんだバンブζこよる小突起が形成
された半導体ウェーハの裏面加工のため、平坦な吸眉面
を形成する前面と裏面との間が細孔を介して連通ずる吸
着板の前記裏面側の空気を真空排気しつつ前記吸着面に
吸引，保持される半導体ウェーハの吸着板側の面に貼着
され、半導体ウェーハの吸引，保持を確実にするととも
に加工時の衝撃を緩和し、同時に半導体ウェーハ表面に
形成された素子を保護する粘着シートの構造に関する。

なお、半導体ウェーハ表面に小突起を形成するはんだバ
ンプは、半導体ウェーハ上に形成された金属膜に外部の
リード線を接続するために該金属膜に接合して形成され
たはんだのパッドであり、例えば第８図のような構造を
有丁る。図において、符号かはシリコン基板を示し、こ
の基板上に形成ざれたＳ！０２絶縁膜２１ａ上に，リか
らなる金属膜ｎが形成ざれ、この金川膜２２−ヒに形成
されたＳｉ０２絶縁膜２ｌｂに形成された孔の位置で、
金属膜２２上に、ＳｉＯｚとの接合性も良好なＣｒ層乙
と、Ｃｒ／Ｃｕ層Ｕとが順に形成され、最上部に外部リ
ード線に融ＭざれるＰｂ−Ｓｎすなわちはんだ座５が形
成されている。

〔従来の技術〕

第５図ないし第７図に従来の粘着シートの構造と、粘着
シートが貼溜された半導体ウェーハ（以下単にウェーハ
とも記す）の吸着板への固定方法とを示す。

半導体ウェーハを吸引，保持する吸着板６は多孔質セラ
ミックス板または吸引孔を有する金属板（図はセラミッ
クス版の場合を示す）を用いて形成され、真空チャック
テーブル７の周壁７Ａの内側に密に嵌め込まれ、その上
面をテーブルの周壁７Ａの上面とともに一平面に研削さ
れてウェーハの吸着面を形成している。一方、ウェーハ
表面に貼着される粘駕シートは、第７図に示すように、
ベースフィルム５Ｂに粘着剤５Ａを塗布した２Ｍ構造に
形成され、常時は粘着剤５Ａの反ベースフィルム側の面
に剥離フィルム４が貼着された状態で保管されている。

ウェーハの裏面加工時には、剥離フィルム４を剥がし、
露出した粘看剤の面をウェーハ表面に押し付けて粘潴シ
一ト５をウェーハ表面に貼着し、第５図のように吸％Ｔ
＆６の上面に載置した後、吸着板６の下面側の空気をＸ
窒排気してウェーハ１を粘着シ一ト５を介し吸着坂６に
吸引，保持する。

〔発明が解決しようとする課題〕

第７図に示すような構造の粘漕シ一トを用いてウェーハ
を吸着板の吸眉面に吸引，保持する場合の問題点は次の
とおりである。すなわち、この講造の粘着シートでは、
剥離フィルム．１を剥がして粘着シートを１クエーハに
貼り老けたとき、ウェーハ沃面にはんだバンプによる小
突起が存在していると、粘層剤５Ａの面をウェーハ衣面
全面にわたって密Ｍさせることができず、このため、第
５図のように、はんだバンプ２の分布密度が高くなるほ
ど、ウェーハと粘着剤との密層面積が減少し、密着力が
低下する。さらに、第６図のように、吸着板６の裏面側
の窒気を真壁排気して粘着シ一ト５を介してウェーハを
秒引したとき、ウェーハがはんだバンブを介して上方へ
押し退けられ、結果的にウェーハ１と粘看剤５Ａとの″
ｆ：Ｎ面積が減少する。このような傾向は弾性率の太き
い，すなわち固さか固めの粘庸シ一トほど顕著である。

このように、半導体ウエー八と粘看シ一トとの密着が不
十分な場合、憂面加工（裏面研削，溝入れ，切断等）の
際の接線方向の加工力により、加工中にウェーハが動い
てしまったり、飛ばされてしまうことがあった。

この発明の目的は、表面にはんだバンブが形成された半
導体ウェーハを、裏面加工時のヵロエカに十分耐えうる
強ざに真空チ・，，ノクの吸で面に吸引，医持させるこ
とのできる粘着シー１・の構造を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、この発明においてｔ’ｔ．
、粘Ｎシ一トカ、ベースフイルムと、該ベースフィルム
の・一方の面に塗布された粘着剤との２層からなる♂と
もに該２層を貫通して多数の動孔が形成されている構造
とするものとする。

〔作用〕

粘着ソートをこのような購造にすると、ウェーハの裏面
肌工時に粘附ンートをウェーハ表面に貼り着けたとき、
ウェーハ表面のはんだバンプまわりにウェーハと粘潴剤
との非密着部分が存在しても、これを吸Ｍ＆に載置して
吸Ｍ涸裏面側の空気を機．窒度気して吸引すると、粘看
シ一トには粘層（，５） 剤とベースフィルムとを貫通する多くの細孔が形成され
ているから、この細孔を介して非密着部分の空気が吸い
出され、非密着部分に真空による吸引力が直接作用し、
ウェーハは粘着シートを介した吸引力と非密着部分にお
ける吸引力とにより吸窟板に強固に吸引，保持ざれる。

〔夷施例〕

第１図および第２図に本発明の一実施例による粘着シー
トの構造を示す。粘着シートは、ポリエステル樹脂から
なる剥離フィルム１により貼着け面が保護される，紫外
線硬化型アクリル樹脂からなる，塗布厚さ２０〜３０μ
ｍの粘濾剤３Ａと、この粘着剤３Ａが一方の面に塗布ざ
れるポリオレフィン樹脂からなる，厚さ４０〜１００μ
ｍのベースフィルム３Ｂとの２層で構成され、剥離フィ
ルム４，粘］剤３Ａ．ベースフィルム３Ｂの３層を貫通
して孔径０．２〜０．５　＋１１！＋１の多数の測孔が
形成されている。

第３図に第１図および第２図に示す構造の粘着シートを
用いて半導体ウェーハを吸看板上に吸引，保持させる方
法を示す。ます、剥離フィルム４Ｃ第（６） ２図）を剥がして半導体ウエーノ・１の表面に粘層シ一
トを貼着し、これを吸着板６に載随する。次に図示され
ないＸ空ボンブを運転して吸着板６の裏面側の空気を真
空排気しつつウエーノ・Ｉを粘着シ一ト３を介して吸着
板６に吸引，保持する。このとき、はんだバンブまわり
のウエーノ・と粘殖シーＩ・との非密着部分の窒気は、
第４因に示ずように、細孔６を通って吸着板６の裏面側
・＼吸い出され、この非密着部分にも吸引力か作用する
。ずなわち、細孔６の存在により、ウエーノ・表面には
、粘着剤３Ａの接着力に加えてウエーノ・１の非密着部
分にも直接吸引力が作用するため、ウエーノ・１は全面
にわたって吸引力を受け、吸滑叡に強固に保持される。

〔発明の効果Ｊ 以上に述べたように、本発明に３いては、粘眉ンートの
構造を、ベースフイルムと、該ベースフィルムの一方の
面に塗布された粘着剤との２ｒｉＪからなるとともに該
２層を貫通して多数の細孔が形成されている構造とした
ので、ウエーノ−は吸看板上で粘着シートとの非密着部
分を含みその全面にわたって吸引力を受け、吸着板上に
強固に保持されるため、興面力日工中にウェーハが動い
たり、飛ばされたりすることがなくなる。また、弾性率
の大きい，固めの粘着シートを使用しても、非密着部分
に作用する吸引力により、弾性率の小さい粘着シートを
使用した場合と同じく強固な保持力が得られるため、弾
性率の大きい粘着シートを使用することにより、農面加
工時の血圧による半導体ウェーハの沈み込みを小さくす
ることができ、加工精度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一夷施例による粘着シー
トの構造を示すものであって第１図は平面図、第２図は
断面図、第３図は第１図および第２図に示す粘着シート
を用いて半導体ウェーハを吸着版に吸引，保持させる方
法を示す断面図、第４図は第３図におけるＡ部の拡大図
、第５図ないし第７図は従来例による粘着シートの構造
と，この粘着シートを用いて半導体ウエー・・を吸看板
に吸引，保持させる方法とを示すものであって、第５図
はこの方法を示す断面図、第６図は第５図に８けるＢ部
の拡大図、第７図は粘着シートの構造を示す断面図、第
８図は半導体ウェーハの表面に形成されるはんだバンブ
の構造例を示ｒ断面図である。 １・・半導体ウエーノ　　３，５・・・粘着シーと、３
Ａ，５Ａ・・・粘’７Ｒ剤、３Ｂ．５Ｂ・・・ベースフ
ィルム、（９）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）平坦な吸着面を形成する前面と裏面との間が細孔を
   介して連通する吸着板の前記裏面側の空気を真空排気し
   つつ前記吸着面に吸引、保持される半導体ウェーハの吸
   着板側の面に貼着される粘着シートであって、ベースフ
   ィルムと、該ベースフィルムの一方の面に塗布された粘
   着剤との２層からなるとともに該２層を貫通して多数の
   細孔が形成されていることを特徴とする半導体ウェーハ
   固定用粘着シート。