JP4955427B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents

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本発明は、半導体チップ等を搭載した基板を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。
従来、図5に記載した樹脂封止装置10が知られている(特許文献1参照)。
この樹脂封止装置10は、上型12と、この上型12に対して進退動可能なスライドプラテン(可動プラテン)14を備え、このスライドプラテン(可動プラテン)14上に圧縮金型16と枠状金型18とからなる下型が載置されている。また、枠状金型18には、L字金具48を介してフック50が係合し、該フック50に連結されるシャフト46を介して、スライドプラテン(可動プラテン)14の「外部」から枠状金型18を駆動している。この駆動は、スライドプラテン14の「外部」に配置されたテーパカム34を水平方向に出し入れすることによって駆動されている。
特開2005−186439号公報
前述した樹脂封止装置10のように、枠状金型18の駆動をスライドプラテン(可動プラテン)14の「外部」からテーパカム34にて駆動する場合には、枠状金型18を駆動する機構自体に生じた不具合を調整したり、定期的なメンテナンスをする場合には、当該駆動機構のみを取り外して調整等することができず、可動プラテンなどのプレス機構側を少なくとも一部分解して調整等しなければならず、作業が煩雑且つ長時間を要するという問題があった。また、駆動に際しては水平方向(テーパカム34のスライド方向)のスペースを確保する必要があり、樹脂封止装置10全体のコンパクト化が図れないという問題があった。
本発明は、柱によって支持される固定プラテンと、該固定プラテンに対して進退動可能な可動プラテンを備え、前記固定プラテンに設置された第1の金型と、前記可動プラテンに設置された第2の金型によって半導体チップを搭載した基板を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置であって、前記第2の金型が、貫通孔を有する枠状金型と該貫通孔に嵌合して配置される圧縮金型を備え、前記枠状金型に前記第2の金型の外部から駆動力を受けることが可能な動力受け部を形成し、該動力受け部を介して前記枠状金型を反前記第1の金型方向に駆動可能な枠状金型駆動機構を備え、該枠状金型駆動機構を、前記可動プラテンに設置することにより上記課題を解決するものである。
このように枠状金型駆動機構を可動プラテンに設置したことによって、当該枠状金型駆動機構自体のメンテナンスが容易となった。即ち、可動プラテンなどのプレス機構側を分解することなく、当該枠状金型駆動機構のみを独立して取り外すことができ、調整等の作業が容易且つ短時間で終了することが可能となっている。
また、前記枠状金型駆動機構が、前記枠状金型を第1の金型方向にも駆動可能であるように構成すれば、半導体チップ等が搭載された基板等に対するクランプ力を大きく確保することも可能となる。即ち、枠状金型と圧縮金型との間に配置されたばねの付勢力に加えて、当該枠状金型駆動機構により動力受け部を介して枠状金型を第1の金型方向に駆動することで、当該駆動による付勢力を与えることが可能となる。
また、前記動力受け部が、前記枠状金型に形成された鍔部であり、前記枠状金型駆動機構が、前記鍔部を把持するフック部と、該フック部に直接的または間接的に当接する偏心カムと、該偏心カムを前記フック部の外部から支持する回転シャフトを有した構成とすれば、枠状金型の駆動を偏心カムの回転により実現することができるため、テーパカムなどが移動する水平方向のスペースを確保する必要がない。その結果、装置全体をコンパクトに構成することが可能となっている。
また、前記フック部が複数設けられており、該複数のフック部のそれぞれに対応するように前記偏心カム及び前記回転シャフトが複数配置され、該複数の回転シャフトがタイミングベルトにより連結される構成を採用すれば、枠状金型全体を均一に駆動することが可能となる。また、各偏心カムを容易に同期させて動かすことが可能である。
また、前記回転シャフトに、回転角度センサを備えた構成とすれば、偏心カムの回転角度、即ち枠状金型の位置(圧縮金型に対する上下方向の位置)を容易に検出することができる。
本発明を適用することにより、枠状金型駆動機構の調整作業等が容易となり、装置全体をコンパクトに構成することができる。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
図1は、樹脂封止装置100の概略全体構成図である。図2は、可動プラテン140上に配置される下型150及び枠状金型駆動機構180の側断面図である。図3は、図2における矢示III部周辺の拡大図である。図4は、下型150及び枠状金型駆動機構180の平面図である。
樹脂封止装置100は、4本のタイバー(柱)120に支持された天板(固定プラテン)110と、この天板110に対して進退動可能な可動プラテン140を備えている。また、この可動プラテン140は、本体130内に配置されており、更に、当該本体130内に配置された図示せぬプレス部によって、天板110側へと進退動可能とされている。また、図示はしないが天板110には上型(第1の金型)が垂設(設置)されている。一方、可動プラテン140上には、下型(第2の金型:図1においては示していない。詳細は後述する。)が載置(設置)されている。プレス部による可動プラテン140の進退動によって上型と下型とが当接し、半導体チップ等が搭載された基板をクランプした状態で樹脂による圧縮封止が行なわれる。
可動プラテン140上には、貫通孔154Aを有する枠状金型154と当該貫通孔154Aに嵌合して配置される圧縮金型152とからなる下型150が載置されている。圧縮金型152と枠状金型154との間には、ばね158が配置され、当該ばね158によって枠状金型154が圧縮金型152から支持される構成とされている。また、枠状金型154の外周部には鍔部(動力受け部)154Bが形成されている。また、この鍔部154Bを把持するようにフック部160が備わっている。このフック部160は、枠状金型154に形成された鍔部154Bを把持すると同時に、可動プラテン140上に形成された支持枠166からスライドガイド164を介して支持されている。即ち、フック部160は、スライドガイド164に案内されつつ上下に進退動することが可能とされている。このフック部160には中空部160Aが設けられており(図3参照)、この中空部160A内を第1第1シャフト170が貫通して配置されている。またこの第1シャフト170には偏心カム172が固定されている。この偏心カム172の外周面は、回転カム173の外周面173Aに当接している。この回転カム173は、第2シャフト175を介してフック部160に回転可能に支持されている。また、偏心カム172を支持する第1シャフト170は、図4にて示すように、可動プラテン140から支持プレート171によって回転可能に支持されている。また偏心カム172の外周面は、角度によって第1シャフト170の外周面からの距離Lが徐々に変化するような構成とされている(図3参照)。その結果、当該偏心カム172を回転させることにより、フック部160を下方向に駆動することが可能となっている。具体的には、図3(A)示すように、第1シャフト170の外周面から偏心カムの外周面の距離がL1の状態から、図3(B)に示すようにL2の状態(L1<L2)へと偏心カム172を回転させることで、回転カム173及び第2シャフト175を介して、フック部160を下方向に押し下げることが可能となっている。また、支持枠166と第1シャフト170との間には、フック部用ばね162が設けられている。このフック部用ばね162は、フック部160と可動プラテン140とに跨って配置されており、当該フック部用ばね162によってフック部160が常時上方向に付勢されている。本実施形態では、これら鍔部154B、フック部160、フック部用ばね162、スライドガイド164、支持枠166、第1シャフト170、偏心カム172、回転カム173及び第2シャフト175によって枠状金型駆動機構180が構成されている。
また、本実施形態では図4に示すように、枠状金型154を挟んで対向する位置にそれぞれフック部160が設けられ、それぞれのフック部160に対応して第1シャフト170及偏心カム172が配置されている。このような構成により枠状金型154全体を均一に駆動することが可能となっている。またそれぞれのシャフト(それそれの第1シャフト170)にはプーリ174が設けられており、このプーリ174にタイミングベルト176が連結されて構成されている。このような構成を採用することによって、それぞれの偏心カム172を同期して回転させることが可能となっている。また第1シャフト170には回転角度センサ178が備わっており、偏心カム172の回転角度、即ち枠状金型154の位置(圧縮金型152に対する上下方向の位置)を容易に検知することが可能となっている。また、タイミングベルト176は可動プラテン140とともに移動するモータ等の動力源(図示しない)に連結されており、当該動力源の動力を利用して第1シャフト170及び偏心カム172を回転させることが可能とされている。
このように本実施形態においては、枠状金型154を駆動する枠状金型駆動機構180が全て可動プラテン140上に載置されて構成されている。その結果、可動プラテン140の外部に枠状金型駆動機構を設ける必要が無い。また枠状金型駆動機構180自体のメンテナンスが容易となっている。即ち、可動プラテン140や図示せぬプレス部などのプレス機構側を分解することなく、当該枠状金型駆動機構180のみを独立して取り外す(分解する)ことができ、調整等の作業を容易且つ短時間に終了させることが可能となっている。
また、本実施形態における枠状金型駆動機構180は、第1シャフト170に連結した偏心カム172を回転させることによって枠状金型154の駆動を実現している。即ち、従来技術として説明した枠状金型駆動機構のようにテーパカムを水平方向に出し入れする必要がないため、テーパカムの移動スペースを予め設けておく必要も無い。その結果、樹脂封止装置100全体を水平方向にコンパクト化することが可能となっている。
また、本実施形態においてはフック部160と可動プラテン140との間にフック部用ばね162を配置しているため、枠状金型駆動機構180によって枠状金型154を下方向に引き下げるだけでなく、上方向に持ち上げる(付勢する)ことも可能である。即ち、枠状金型154と圧縮金型152との間に配置されたばね158の付勢力に加えて、当該フック部用ばね162が発生する付勢力を枠状金型154に与えることが可能となるため、当該枠状金型154と図示せぬ上型とで半導体チップ等が搭載された基板をクランプする際のクランプ力を高く維持することが可能となっている。その結果、クランプ力不足に起因する樹脂漏れ等を効果的に防止することも可能となっている。
なお、前述した樹脂封止装置100では、枠状金型における動力受け部として鍔部154Bを例に説明しているが、必ずしもこのような構成に限定されるものではない。例えば枠状金型に設けた凹部を動力受け部として構成してもよい。その他外部からの動力を受けることができ得る限りにおいて種々の構成を採用することが可能である。
また、フック部160を上方向へ付勢するためにフック部用ばね162を用いた構成とされているが、ばね以外にも流体シリンダやボールねじ等のアクチュエータを利用することも可能である。また、フック部用ばね等によって十分なクランプ力(上方向への付勢力)を確保できる場合には、枠状金型と圧縮金型との間に配置される「ばね」の全部または一部を省略したり、ばね定数の弱いばねに変更して構成することも可能となる。
また、本実施形態ではフック部160に第2シャフト175を介して回転可能に支持される回転カム173に偏心カム172の外周面を当接させているが(即ち、間接的にフック部160に当接しているが)、必ずしもこのような構成に限定されるものではない。例えば直接的にフック部160に偏心カム172の外周面を当接させるように構成しても同様の効果を発揮させることが可能である。
本発明は、半導体チップ等が搭載された基板を樹脂にて圧縮封止する圧縮型の樹脂封止装置として好適である。
樹脂封止装置の概略全体構成図 可動プラテン上に配置される下型及び枠状金型駆動機構の側断面図 図2における矢示III部周辺の拡大図 下型及び枠状金型駆動機構の平面図 特許文献1に記載される樹脂封止装置の概略構成図
符号の説明
100…樹脂封止装置
110…天板(固定プラテン)
120…タイバー
140…可動プラテン
150…下型
152…圧縮金型
154…枠状金型
154A…貫通孔
154B…鍔部
160…フック部
160A…中空部
164…スライドガイド
166…支持枠
170…第1シャフト
171…支持プレート
172…偏心カム
173…回転カム
174…プーリ
175…第2シャフト
176…タイミングベルト
178…回転角度センサ
180…枠状金型駆動機構

Claims (5)

  1. 柱によって支持される固定プラテンと、該固定プラテンに対して進退動可能な可動プラテンを備え、前記固定プラテンに設置された第1の金型と、前記可動プラテンに設置された第2の金型によって半導体チップを搭載した基板を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置であって、
    前記第2の金型が、貫通孔を有する枠状金型と該貫通孔に嵌合して配置される圧縮金型を備え、
    前記枠状金型に前記第2の金型の外部から駆動力を受けることが可能な動力受け部を形成し、
    該動力受け部を介して前記枠状金型を反前記第1の金型方向に駆動可能な枠状金型駆動機構を備え、
    該枠状金型駆動機構が、前記可動プラテンに設置されている
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  2. 請求項1において、
    前記枠状金型駆動機構が、前記枠状金型を前記第1の金型方向にも駆動可能である
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  3. 請求項1または2において、
    前記動力受け部が、前記枠状金型に形成された鍔部であり、
    前記枠状金型駆動機構が、前記鍔部を把持するフック部と、該フック部に直接的または間接的に当接する偏心カムと、該偏心カムを前記フック部の外部から支持する回転シャフトを有した構成とされている
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  4. 請求項3において、
    前記フック部が複数設けられており、
    該複数のフック部のそれぞれに対応するように前記偏心カム及び前記回転シャフトが複数配置され、該複数の回転シャフトがタイミングベルトにより連結されている
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  5. 請求項3または4において、
    前記回転シャフトには、回転角度センサが備わっている
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5203317B2 (ja) * 2009-08-06 2013-06-05 住友重機械工業株式会社 圧縮成形封止装置
CN114347356A (zh) * 2021-12-07 2022-04-15 胡玲玲 一种用于树脂镜片单体浇注的设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11186303A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Hitachi Ltd モールド方法および装置
JP3971541B2 (ja) * 1999-12-24 2007-09-05 富士通株式会社 半導体装置の製造方法及びこの方法に用いる分割金型
JP3795790B2 (ja) * 2001-10-26 2006-07-12 株式会社サイネックス 樹脂封止方法
JP4181984B2 (ja) * 2003-12-25 2008-11-19 住友重機械工業株式会社 圧縮成形装置
JP4296088B2 (ja) * 2003-12-26 2009-07-15 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置
JP4551931B2 (ja) * 2008-01-08 2010-09-29 住友重機械工業株式会社 樹脂封止方法

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