JP4721997B2 - ウエーハの分割装置およびウエーハの分割方法 - Google Patents

ウエーハの分割装置およびウエーハの分割方法 Download PDF

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Description

本発明は、ウエーハの分割装置およびウエーハの分割方法に関するものである。
IC,LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハは、個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。
ウエーハを個々のデバイスに分割する技術として、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザ光線を分割予定ラインに照射して分割予定ラインに分割の起点となる分割溝を形成し、その後、外力を付与して分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する技術が提案されている(特許文献1参照)。
また、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線を分割予定ラインの内部に集光させ分割予定ラインの内部に分割の起点となる脆性領域を形成し、その後、外力を付与して分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する技術も提案されている(特許文献2参照)。
上述した技術を実施するためには、ウエーハの分割予定ラインに形成された分割の起点となる領域に外力を付与してウエーハを個々のデバイスに分割する必要があり、ウエーハを分割する分割装置も提案されている(特許文献3)。
特開平10−305420号公報 特許第3408805号公報 特開2006−128378号公報
ところが、特許文献3に示される分割装置は、粘着テープを介してフレームに配設されたウエーハの粘着テープ側に配設された一対のライン吸着部と、一方のライン吸着部を離反させる駆動部と、フレームを支持するフレーム支持部とを備え、一対のライン吸着部を分割予定ラインに順次位置付けて一方のライン吸着部を離反させて分割予定ラインを順次分割する構成となっており、最外側の分割予定ラインを分割する際は、ライン吸着部の吸着面積が比較的小さくなり吸着力が不足して確実に分割できないという問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ライン吸着部の吸着面積が比較的小さい場合であっても、分割起点加工が施された分割予定ラインに沿ってウエーハを確実に分割できるウエーハの分割装置およびウエーハの分割方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハの分割装置は、複数のデバイスを区画する複数の分割予定ラインに分割起点加工が施されたウエーハを分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、分割予定ラインを挟むように位置付けられ分割予定ラインの側部を吸着支持する第一のライン吸着部および第二のライン吸着部から構成されたライン吸着手段と、前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部の少なくともいずれか一方を分割予定ラインに直交する方向に離反する駆動手段と、前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部の少なくともいずれか一方と対峙して配設され分割予定ラインの側部を押圧する押圧部を有する押圧手段と、を備え、前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部は、複数の吸着領域に区画され、分割予定ラインの位置に応じて該吸着領域が選択され、前記押圧部は、前記第一のライン吸着部または前記第二のライン吸着部の区画された前記吸着領域に対応して区画され、区画された前記押圧を個別に進退させる進退駆動部を備えていることを特徴とする。
また、本発明に係るウエーハの分割装置は、上記発明において、前記吸着領域は、負圧によって吸着力を生成することを特徴とする。
また、本発明に係るウエーハの分割方法は、請求項1または2に記載のウエーハの分割装置を用い、複数のデバイスを区画する複数の分割予定ラインに分割起点加工が施されたウエーハを分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、分割予定ラインを挟むように前記第一のライン吸着部と前記第二のライン吸着部とが位置付けられ分割予定ラインの側部を吸着支持する吸着支持工程と、前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部の少なくともいずれか一方を前記駆動手段で分割予定ラインに直交する方向に離反して分割予定ラインを分割する分割工程と、前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部のいずれか一方がウエーハの最外側の領域を吸着領域として選択して吸着支持した際、選択された吸着領域に対応して対峙する最外側の前記押圧部とでウエーハの最外側を挟持して前記分割工程を実施する最外側分割工程と、からなることを特徴とする。
本発明に係るウエーハの分割装置およびウエーハの分割方法によれば、分割予定ラインを挟むように分割予定ラインの側部を吸着支持するライン吸着部に対峙して分割予定ラインの側部を押圧する押圧部を配設したので、ライン吸着部の吸着面積が比較的小さい場合であっても、ライン吸着部と押圧部とでウエーハの分割予定ラインの側部を挟持することができ、分割起点加工が施された分割予定ラインに沿ってウエーハを確実に分割できるという効果を奏する。
以下、本発明を実施するための最良の形態であるウエーハの分割装置およびウエーハの分割方法について図面を参照して説明する。
図1は、本実施の形態のウエーハの分割装置の構成例を示す斜視図であり、図2は、図1に示す分割装置の一部を分解して示す斜視図であり、図3は、そのうちの一つのライン吸着手段を抽出して示す斜視図であり、図4は、そのライン吸着手段の動作例を示す概略正面図であり、図5は、図1に示す分割装置の要部を分解して示す斜視図である。
まず、本実施の形態の分割装置による分割対象となるウエーハについて説明する。本実施の形態で対象とするウエーハ1は、図5中に示すように、例えば厚さ300μm程度のシリコンウエーハからなり、表面10aに複数のデバイス101を区画する複数の分割予定ライン102が格子状に形成されたものである。そして、分割予定ライン102に対しては、予め分割起点加工が施される。この分割起点加工は、例えば特許文献1,2等に示される如く、分割予定ライン102に沿って所定の波長のレーザ光線を照射することで分割の起点となる分割溝を表面に形成するものや、分割の起点となる脆性領域を内部に形成するものであってもよく、さらには、切削装置を用いて切削溝を形成するものであってもよく、周知技術を利用できるので、詳細は省略する。このようなウエーハ1は、環状フレーム11の内側開口部を覆うように外周部が装着された保護テープ12の表面に裏面10bが貼着されて使用される。図5中のウエーハ1は、分割予定ライン102に分割起点加工が施されたものを示している。
本実施の形態の分割装置2は、分割予定ライン102に分割起点加工が施されて強度が低下したウエーハ1を、分割予定ライン102に沿って分割する装置であって、図1に示すように、基台3と、基台3上に配設され環状フレーム11を保持するフレーム保持手段4と、フレーム保持手段4で保持された環状フレーム11に保護テープ12を介して支持されたウエーハ1を分割予定ライン102に沿って分割するウエーハ分割手段5とを備える。
フレーム支持手段4は、図2に示すように、一対の支持部材41と、一対の支持部材41上に配設される保持テーブル42とを備える。一対の支持部材41は、所定の曲率半径を有する円弧状に形成されて、所定の間隔をおいて互いに対向して配設されている。また、一対の支持部材41の上面には複数のボールベアリング43がそれぞれ配設されている。保持テーブル42は、円板状に形成され、その中央部には矩形状の開口421が形成されている。保持テーブル42の上面には、開口421を挟んで互いに対向する位置に4個のクランプ44が配設されている。また、保持テーブル42の下面には、一対の支持部材41の曲率半径と同一の半径を有する図示しない環状の被案内溝が形成されている。このように構成された保持テーブル42は、環状の被案内溝を一対の支持部材41の上端部に嵌合させることでボールベアリング43によって支持される。したがって、保持テーブル42は、一対の支持部材41の曲率に沿って回転可能に支持される。このように構成されたフレーム支持手段4によって環状フレーム11を支持する。すなわち、保護テープ12を介してウエーハ1を支持した環状フレーム11を保持テーブル42上に載置し、載置された環状フレーム11をクランプ44で固定する。
また、本実施の形態の分割装置2は、図1、図5等に示すように、保持テーブル42を回動させる回動手段45を備える。この回動手段45は、基台3上に配設されたパルスモータ451と、パルスモータ451の回転軸に装着されたプーリ452と、プーリ452と保持テーブル42の外周面とに巻回された無端ベルト453とからなり、パルスモータ451を駆動することで、プーリ452および無端ベルト453を介して保持テーブル42を回動させる。
次に、ウエーハ分割手段5について説明する。本実施の形態のウエーハ分割手段5は、まず、フレーム保持手段4の一対の支持部材41間において基台3上に配設されY軸方向に延びる一対の案内レール50と、この一対の案内レール50上に直列に配設された第一のライン吸着手段5aおよび第二のライン吸着手段5bとを備える。第一および第二のライン吸着手段5a,5bは、一対の案内レール52上に互いに対向して配設され、一対の案内レール50に沿ってY軸方向に移動可能に構成されている。なお、第一および第二のライン吸着手段5a,5bは、実質的に同一構成からなるため、同一部材には同一符号を付して説明する。
第一および第二のライン吸着手段5a,5bは、それぞれ分割予定ライン102を挟むように位置付けられ分割予定ライン102の側部を下方から吸着支持する第一のライン吸着部51と第二のライン吸着部52とを備える。
第一のライン吸着部51は、X軸方向に見てL字状に形成され、矩形状の第一の支持部511と、この第一の支持部511の一端から上方に延びる第一の保持部512とからなる。第一の支持部511は、その下面に一対の案内レール50と対応する一対の被案内溝513が形成され、この一対の被案内溝513を一対の案内レール50に嵌合することで、一対の案内レール50に沿って移動可能に支持されている。また、第一の保持部512は、保持テーブル42の開口421内に配置され、その上端にそれぞれX軸方向に延びる細長い長方形の第一の保持面515を備えている。この第一の保持面515は、ウエーハ1の直径よりわずかに長く形成されており、保持テーブル42の上面と略同一高さに位置付けられている。また、第一の保持面515には、X軸方向である長手方向に沿って複数の吸引孔516(図6参照)が形成されている。これら複数の吸引孔516は、後述する吸引手段56に連通されている。したがって、吸引手段56を作動すると複数の吸引孔516に負圧が作用し、第一の保持面515上に保護テープ12を介してウエーハ1を吸引保持することが可能とされている。ここで、第一の保持面515は、長手方向に沿って複数、例えば5個の吸着領域E1〜E5に区画され、対象となる分割予定ライン102の位置に応じて負圧を作用すべき吸引孔516が吸着領域E1〜E5の単位で選択されるように構成されている。吸着領域E1〜E5や吸引手段56については後述する。
また、第二のライン吸着部52は、X軸方向に見てL字状に形成され、矩形状の第二の支持部521と、この第二の支持部521の一端から上方に延びる第二の保持部522とからなり、図4に示すように、第一のライン吸着部51のL字状のコーナ部に形成された段差部517に配設されるもので、コーナ部523を回動支点としてYZ平面内で回動可能に設けられている。また、第二の保持部522は、保持テーブル42の開口421内に配置され、その上端にそれぞれX軸方向に延びる細長い長方形の第二の保持面525を備えている。この第二の保持面525は、第一の保持面515と同じ長さ、すなわちウエーハ1の直径よりわずかに長く形成されており、保持テーブル42の上面と略同一高さに位置付けられている。また、第二の保持面525には、X軸方向である長手方向に沿って複数の吸引孔526(図6参照)が形成されている。これら複数の吸引孔526は、後述する吸引手段56に連通されている。したがって、吸引手段56を作動すると複数の吸引孔526に負圧が作用し、第二の保持面525上に保護テープ12を介してウエーハ1を吸引保持することが可能とされている。ここで、第二の保持面525は、第一の保持面515の場合と同様に、長手方向に沿って複数、例えば5個の吸着領域E1〜E5に区画され、対象となる分割予定ライン102の位置に応じて負圧を作用すべき吸引孔526が吸着領域E1〜E5の単位で選択されるように構成されている。吸着領域E1〜E5や吸引手段56については後述する。
このような第一および第二のライン吸着手段5a,5bは、第一のライン吸着部51の第一の保持部512が互いに対向するように配設されている。したがって、第一のライン吸着部51に配設された第二のライン吸着部52は、それぞれ外側に向けて回動変位することで第一のライン吸着部51と離反するようになっている。
ここで、本実施の形態の分割装置2は、第一および第二のライン吸着手段5a,5bにおいて、それぞれ第二のライン吸着部52を分割予定ライン102に直交する方向に離反する回動動作を行わせる駆動手段53を備えている。駆動手段53は、第一のライン吸着部51の段差部517内に設けられて第二のライン吸着部52の第二の支持部521の底面に連結されたエアピストンからなる。駆動手段53は、吸着動作時は、図4(a)に示すように第二の支持部521を押し上げ状態に維持することで第一および第二の保持部512,522同士が隣り合わせとなる状態に維持し、分割動作時は、図4(b)に示すように第二の支持部521が下降するように回動変位させることで第一の保持部512から第二の保持部522を離反させる。
また、本実施の形態の分割装置2の第一および第二のライン吸着手段5a,5bは、それぞれ第一のライン吸着部51を一対の案内レール50に沿ってY軸方向に移動する割り出し送り手段54を備えている。割り出し送り手段54は、一対の案内レール50と平行に配設された雄ネジロッド541と、この雄ネジロッド541の一端に連結され雄ネジロッド541を回転駆動するためのパルスモータ542と、雄ネジロッド541の他端部を回転可能に支持するために基台3に配設された図示しない軸受とからなり、雄ネジロッド541が第一の支持部511に形成された雌ネジ孔518に螺合している。したがって、パルスモータ542を正転または逆転駆動することで、第一のライン吸着部51を一対の案内レール50に沿ってY軸方向に移動することができる。第一のライン吸着部51上に搭載された第二のライン吸着部52も、同時にY軸方向に移動する。
さらに、本実施の形態の分割装置2は、図1、図5等に示すように、第一および第二のライン吸着手段5a,5bの第二のライン吸着部52の第二の保持面525に対峙して配設され、ウエーハ1の分割予定ライン102の側部を上方から第二の保持面525側に向けて押圧する押圧部551を有する押圧手段55を備える。この押圧手段55は、押圧部551を常に第二の保持面525に対峙する位置に維持するとともにフレーム支持手段4に阻害されることなく第一のライン吸着部51の割り出し送りに追従するように略コ字状に形成された支持枠552によって第一のライン吸着部51上に取り付けられている。
ここで、押圧部551は、第二の保持面525とほぼ同じ長さ、すなわちウエーハ1の直径と略同じ長さを有しており、第二の保持面525の区画された吸着領域E1〜E5に対応する長さの押圧部551a〜551eとして区画されている。また、押圧部551a〜551eの厚みは、第二の保持面525の幅とほぼ同じに形成されている。これら押圧部551a〜551eは、例えばウレタン製のものであって、支持枠552の先端部においてZ軸方向に進退自在に設けられている。これら押圧部551a〜551eの上部側には、押圧部551a〜551eを個別にZ軸方向に進退移動させるための進退駆動部553a〜553eを備える。
また、第一および第二の保持部512,522の吸着領域E1〜E5の吸引孔516,526と吸引手段56との関係等について、図6を参照して説明する。図6は、吸着領域E1〜E5に対する負圧による吸引制御系を示す説明図である。図6に示すように、第一のライン吸着部51の第一の保持部512において、両側に位置する吸着領域E1,E5に属する吸引孔516同士は吸引パイプ561aによって連通され、その内側に位置する吸着領域E2,E4に属する吸引孔516同士は吸引パイプ561bによって連通され、中央に位置する吸着領域E3に属する吸引孔516同士は吸引パイプ561cによって連通されている。同様に、第二のライン吸着部52の第二の保持部522において、両側に位置する吸着領域E1,E5に属する吸引孔526同士は吸引パイプ562aによって連通され、その内側に位置する吸着領域E2,E4に属する吸引孔526同士は吸引パイプ562bによって連通され、中央に位置する吸着領域E3に属する吸引孔526同士は吸引パイプ562cによって連通されている。
また、吸引パイプ561a,562a同士が吸引パイプ563aによって連通され、吸引パイプ561b,562b同士が吸引パイプ563bによって連通され、吸引パイプ561c,562c同士が吸引パイプ563cによって連通されている。さらに、これら吸引パイプ563a〜563cが、各吸着領域E1〜E5に負圧による吸着力を生成する吸引源564に接続されている。これら吸引パイプ563a〜563cには、それぞれ電磁切換え弁565a〜565cが配設されている。これら電磁切換え弁565a〜565cは、オフ状態では連通を遮断し、オン状態で連通するように構成されている。
これにより、電磁切換え弁565cをオンすると、吸引パイプ563c,561cおよび562cを介して第一および第二の保持部512,522の中央の吸着領域E3に属する吸引孔516,526が吸引源564と連通する。したがって、電磁切換え弁565cだけをオンすると、第一および第二の保持部512,522は、吸着領域E3に対応する領域が吸引領域A1となる。
また、電磁切換え弁565b,565cを共にオンすると、吸引パイプ563b,561bおよび562bを介して第一および第二の保持部512,522の吸着領域E2,E4に属する吸引孔516,526が吸引源564と連通するとともに、吸引パイプ563c,561cおよび562cを介して第一および第二の保持部512,522の中央の吸着領域E3に属する吸引孔516,526が吸引源564と連通する。したがって、電磁切換え弁565b,565cを共にオンすると、第一および第二の保持部512,522は、吸着領域E2〜E4に対応する領域が吸引領域A2となる。
さらに、電磁切換え弁565a,565b,565cを共にオンすると、吸引パイプ563a,561aおよび562aを介して第一および第二の保持部512,522の吸着領域E1,E5に属する吸引孔516,526が吸引源564と連通し、かつ、吸引パイプ563b,561bおよび562bを介して第一および第二の保持部512,522の吸着領域E2,E4に属する吸引孔516,526が吸引源564と連通するとともに、吸引パイプ563c,561cおよび562cを介して第一および第二の保持部512,522の中央の吸着領域E3に属する吸引孔516,526が吸引源564と連通する。したがって、電磁切換え弁565a,565b,565cを共にオンすると、第一および第二の保持部512,522は、吸着領域E1〜E5に対応する領域が吸引領域A3となる。
このように、電磁切換え弁565a,565b,565cをオンする数を変更することにより、第一および第二のライン吸着部51,52の第一および第二の保持部512,522における吸着領域E1〜E5を吸引領域として作用させるか否かを選択することができる。このような電磁切換え弁565a,565b,565cのオン・オフ制御は、処理すべき分割予定ライン102の位置に応じて選択的に制御される。
また、本実施の形態の分割装置2は、図1中に示すように、保持テーブル42に保持された環状フレーム11に保護テープ12を介して支持されているウエーハ1の分割予定ライン102を検出するアライメント手段6を備えている。アライメント手段6は、基台3上に配設された回動機構61に連結されたL字状の支持柱62に取り付けられている。このアライメント手段6は、光学系および撮像素子(CCD)等で構成され、ウエーハ分割手段5の上方位置に配設されている。このように構成されたアライメント手段6は、保持テーブル42に保持された環状フレーム11に保護テープ12を介して支持されているウエーハ1の分割予定ライン102を撮像し、これを電気信号に変換して図示しない制御手段に送り、分割すべき分割予定ライン102へのライン吸着部51,52の割り出し位置付けに供する。なお、アライメント手段6を支持したL字状の支持柱62は、回動機構61によって矢印で示す方向に揺動される。
つづいて、本実施の形態の分割装置2によるウエーハ1の分割動作について説明する。まず、分割予定ライン102に分割起点加工が施されたウエーハ1を保護テープ12を介して支持した環状フレーム11を、保持テーブル42の上面に載置し、クランプ44によって保持テーブル42に固定する。
引き続き、第一のライン吸着手段5aの割り出し送り手段54を作動して第一のライン吸着手段5aの第一および第二のライン吸着部51,52をウエーハ1に所定方向に形成された図7において最右端の分割予定ライン102と対応する位置に位置付ける。同時に、第二のライン吸着手段5bの割り出し送り手段54を作動して第二のライン吸着手段5bの第一および第二のライン吸着部51,52をウエーハ1に所定方向に形成された図7において中央の分割予定ライン102と対応する位置に位置付ける。そして、第一の保持部512の第一の保持面515と第二の保持部522の第二の保持面525とを、それぞれ対応する分割予定ライン102の両側に位置付ける。この場合の分割予定ライン12に対する位置合わせは、アライメント手段6によって撮像された分割予定ライン102の位置情報に基づき行われる。
このように、第一および第二のライン吸着手段5a,5bの第一および第二のライン吸着部51,52をそれぞれ位置付けた状態においては、ウエーハ1が貼着された保護テープ12および環状フレーム11と、吸引領域との関係は、図8に示すようになる。すなわち、ウエーハ1の最右端の分割予定ライン102と対応する位置に位置付けられた第一のライン吸着手段5aの第一および第二のライン吸着部51,52のX軸方向両端部が環状フレーム11と対向して位置するので、第一および第二のライン吸引部51,52の吸引領域は、環状フレーム11と対応する領域を除き吸着領域E3に対応する吸引領域A1とする。一方、ウエーハ1の中央の分割予定ライン102と対応する位置に位置付けられた第二のライン吸着手段5bの第一および第二のライン吸着部51,52は、環状フレーム11の内側に位置するので、吸着領域E1〜E5に対応する吸引領域A3とする。
このようにして、第一および第二のライン吸着手段5a,5bの第一および第二のライン吸着部51,52をそれぞれ分割予定ライン102の側部に位置付けたら、第一のライン吸着手段5aにおいては吸引手段56の電磁切換え弁565aをオンにし、第二のライン吸着手段5bにおいては吸引手段56の電磁切換え弁565a〜565cの全てをオンにする。この結果、図7(a)および図8に示すように、第一のライン吸着手段5aにおける第一および第二のライン吸着部51,52の吸着領域E3に属する吸引孔516,526に負圧によって吸着力が生成され、第二のライン吸着手段5bにおける第一および第二のライン吸着部51,52の吸着領域E1〜E5に属する全ての吸引孔516,526に負圧によって吸着力が生成される。したがって、第一のライン吸着手段5aにおける第一および第二のライン吸着部51,52においては中央部付近の吸引領域A1(吸着領域E3)でウエーハ1を保護テープ12を介して吸引保持し、第二のライン吸着手段5bにおける第一および第二のライン吸着部51,52においては全長に亘る吸引領域A3(吸着領域E1〜E5)でウエーハ1を保護テープ12を介して吸引保持する(吸着支持工程)。
このとき、第一のライン吸着手段5aにおける第一および第二のライン吸着部51,52の長手方向両端部は、環状フレーム11と対向しているが、負圧が作用していないので環状フレーム11を吸引することがないとともに、負圧漏れも生じない。したがって、負圧漏れにより吸引力不足となることはない。
また、押圧手段55の押圧部551は、第一のライン吸着部51に追従してY軸方向に移動するので、第二のライン吸着部52の第二の保持面525に常に対峙する状態にあるが、このとき、第一のライン吸着手段5aの第二のライン吸着部52は最外周の領域を吸着支持する位置にあるため、対応する第一のライン吸着手段5a用の押圧部551は第二のライン吸着部52とでウエーハ1の最外周を挟持するように下降してウエーハ1を押圧する。この際、吸引領域A1(吸着領域E3)に対応する押圧部551cのみが下降するように進退駆動部553cが駆動される。一方、第二のライン吸着手段5bの第二のライン吸着部52は中央領域を吸着支持する位置にあるため、進退駆動部553a〜553eは駆動されず押圧部551a〜551eは上方の対峙位置で待機する。
次に、第一および第二のライン吸着手段5a,5bにおける駆動手段53を作動し、図7(b)に示すように第一のライン吸着手段5aの第二のライン吸着部52をコーナ部523を支点として時計方向に回動させ、第二のライン吸着手段5bの第二のライン吸着部52をコーナ部523を支点として反時計方向に回動させる。すなわち、第一および第二のライン吸着手段5a,5bの第二のライン吸着部52をそれぞれ第一のライン吸着部51から外側に離反する方向に回動変位させる。このとき、第一のライン吸着手段5aの第一および第二のライン吸着部51,52の長手方向両端は環状フレーム11と対向しているが、負圧が作用していないので環状フレーム11を吸引することはなく、第二のライン吸着部52の回動変位動作に支障を来たすことはない。
この結果、図7(b)に示すように、第一のライン吸着部51と第二のライン吸着部52との間に位置付けられた分割予定ライン102には、分割予定ライン102と直交する方向に引張力が作用して、ウエーハ1は分割予定ライン102に沿って破断される(分割工程)。なお、この分割工程においては、ウエーハ1は分割予定ライン102に沿って分割起点加工が施され強度が低下しているので、第二のライン吸着部52を第一のライン吸着部51から離反する方向に0.5mm程度回動変位させることによりウエーハ1を分割予定ライン102に沿って破断することができる。
ここで、第一のライン吸着手段5aにおける分割工程は、第二のライン吸着部52が最外周の領域を吸着支持しているので、対峙して配設された押圧部551とでウエーハ1の最外周領域を挟持した状態で分割工程を実施する最外周分割工程として実施される。これにより、吸着支持する領域が最外周領域のように、第二のライン吸着部52の吸着面積が比較的小さい場合であっても、第二のライン吸着部52と押圧部551とでウエーハの分割予定ライン102の側部を挟持しながら、分割工程を実施することで、分割起点加工が施された分割予定ライン102に沿ってウエーハ1を確実に分割することができる。この際、第二のライン吸着部52の吸引領域A1(吸着領域E3)に対応する位置、サイズの押圧部551cのみを下降させてウエーハ1を押圧させているので、第二のライン吸着部52側とのバランスがよい上に、環状フレーム11を無用に押圧して挟持してしまうことがない。また、押圧部551をウレタンで形成しているので、ウエーハ1の表面を傷つけることがないとともに、第二のライン吸着部52とでウエーハ1を挟持して破断させる際に、第二のライン吸着部52の回動変位に対する押圧部551の下端の追従性が良好で滑りを生じないため確実な挟持状態を維持することができる。
このように、本実施の形態の分割装置2においては、分割予定ライン102の両側に位置付けられた第一および第二のライン吸着部51,52によって保護テープ12を介してウエーハ1を吸引保持し、第二のライン吸着部52を第一のライン吸着部51から離反する方向に回動変位して、分割予定ライン102と直交する方向に引張力を作用させるので、分割起点加工が施された分割予定ライン102に沿って正確かつ確実に分割することができる。特に、吸着支持する領域が小さい最外周領域の場合には、第二のライン吸着部52と押圧部551とでウエーハ1の分割予定ライン102の側部を挟持しながら、分割工程を実施することで、分割起点加工が施された分割予定ライン102に沿って正確かつ確実に分割することができる。また、本実施の形態では、第一および第二のライン吸着手段5a,5bを備えているので、同時に2本の分割予定ライン102に沿って分割することができ、生産性が向上する。さらには、第一および第二のライン吸着手段5a,5bの第二のライン吸着部52は、分割工程および最外周分割工程においてそれぞれ第一のライン吸着部51から外側に離反する方向に回動変位するように構成されているので、第一および第二のライン吸着手段5a,5bの第一のライン吸着部51間に位置する領域のウエーハ1には圧縮力が作用しないため、ウエーハ1を破損することはない。
上述したように、所定方向に形成された2本の分割予定ライン102に沿って破断する分割工程或いは最外周分割工程を実施したら、第一および第二のライン吸着手段5a,5bの第一および第二のライン吸着部51,52によるウエーハ1の吸引保持を解除し、かつ、押圧状態の押圧部551が存在したらその押圧も解除し、上昇退避する。次に、第一および第二のライン吸着手段5a,5bの割り出し送り手段54を作動して、第一及び第二のライン吸着部51,52を分割予定ライン102の間隔に相当する分だけ、それぞれY軸方向左方に移動し、上記分割工程、最外周分割工程を実施した分割予定ライン102の左隣りの分割予定ライン12と対応する位置に位置付ける。そして、上記の吸着支持工程と分割工程とを実施する。なお、吸着支持工程においては、第一および第二のライン吸着部51,52を分割予定ライン102の側部に位置付けた状態において、環状フレーム11と対応する領域の吸引を制限するように、吸引手段56の電磁切換え弁563a〜563cを選択してオンさせる。また、第二のライン吸着手段5bの第二のライン吸着部52が吸着支持する領域が最外周領域に至った場合には、第二のライン吸着部52と押圧部551とでウエーハ1の分割予定ライン102の側部を挟持しながら分割工程を実施する最外周分割工程とする。
そして、所定方向に形成された全ての分割予定ライン102に対して吸着支持工程と分割工程または最外周分割工程とを実施したら、回動手段45を作動してフレーム保持手段4の保持テーブル42を90度回動させる。この結果、保持テーブル42に保持されたウエーハ1も90度回動し、所定方向に形成され分割工程または最外周分割工程が実施された分割予定ライン102と直交する方向に形成された分割予定ライン12が第一および第二のライン吸着手段5a,5bの第一および第二の保持面515,525と平行な状態に位置付けられる。このように分割工程または最外周分割工程が実施された分割予定ライン102と直交する方向に形成された全ての分割予定ライン12に対して上述の吸着支持工程と分割工程または最外周分割工程とを実施することにより、ウエーハ1は分割予定ライン102に沿って個々のデバイス101に分割される。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、最外側の分割予定ライン102の分割時に押圧手段55の押圧部551を用いるようにしたが、他の内側の分割予定ライン102の分割時にも押圧部551をウエーハ1に対して押圧状態とした第二のライン吸着部52との挟持によりウエーハ1を分割予定ライン102に沿って分割するようにしてもよい。これにより、内部側においても、より一層正確で確実な分割が可能となる。この際、押圧部551は、押圧部551a〜551eとして、第二のライン吸着部52の吸着領域E1〜E5と対応して区画されているので、分割予定ライン102の位置に応じた吸着領域E1〜E5の選択に対応して押圧駆動部553a〜553eで押圧部551a〜551eを選択的に押圧駆動させることで、確実な挟持状態を確保することができる。
また、本実施の形態では、第一および第二のライン吸着手段5a,5bを備える構成例としたが、ライン吸着手段は1個であってもよい。そして、押圧部551は、可動側となる第二のライン吸着部52に対して対峙するように配設したが、固定側となる第一のライン吸着部51に対して対峙するように配設してもよい。これらの場合、ウエーハ1の一方の最外側位置では、吸着力の弱くなる外側領域を押圧部551による押圧を利用して挟持することができるが、ウエーハ1の他方の最外側位置では、押圧部551が内側に位置してしまう。よって、ウエーハ1の他方の最外側位置の分割予定ライン102の分割に際しては、保持テーブル42を180度回動させて、一方の最外側位置の分割予定ライン102の分割時と同じ状態にして最外周分割工程を行うようにすればよい。
また、本実施の形態では、第二のライン吸着部52を第一のライン吸着部51に対して駆動源53によって僅かに回動変位させることで分割予定ライン102に直交する方向に離反させるようにしたが、特許文献3中に示される如く、第二のライン吸着部52をY軸方向に僅かにスライド変位させる構成であってもよい。
本発明の実施の形態のウエーハの分割装置の構成例を示す斜視図である。 図1に示す分割装置の一部を分解して示す斜視図である。 一つのライン吸着手段を抽出して示す斜視図である。 ライン吸着手段の動作例を示す概略正面図である。 図1に示す分割装置の要部を分解して示す斜視図である。 吸着領域に対する負圧による吸引制御系を示す説明図である。 吸着支持工程および分割工程、最外周分割工程を示す概略説明図である。 環状フレームに保護テープを介して支持されたウエーハと第一および第二のライン吸着部の吸着領域との関係を示す説明図である。
符号の説明
1 ウエーハ
2 分割装置
5a,5b ライン吸着手段
51 第一のライン吸着部
52 第二のライン吸着部
53 駆動手段
55 押圧手段
101 デバイス
102 分割予定ライン
551 押圧部
E1〜E5 吸着領域

Claims (3)

  1. 複数のデバイスを区画する複数の分割予定ラインに分割起点加工が施されたウエーハを分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、
    分割予定ラインを挟むように位置付けられ分割予定ラインの側部を吸着支持する第一のライン吸着部および第二のライン吸着部から構成されたライン吸着手段と、
    前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部の少なくともいずれか一方を分割予定ラインに直交する方向に離反する駆動手段と、
    前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部の少なくともいずれか一方と対峙して配設され分割予定ラインの側部を押圧する押圧部を有する押圧手段と、
    を備え、
    前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部は、複数の吸着領域に区画され、分割予定ラインの位置に応じて該吸着領域が選択され、
    前記押圧部は、前記第一のライン吸着部または前記第二のライン吸着部の区画された前記吸着領域に対応して区画され、区画された前記押圧を個別に進退させる進退駆動部を備えていることを特徴とするウエーハの分割装置。
  2. 前記吸着領域は、負圧によって吸着力を生成することを特徴とする請求項に記載のウエーハの分割装置。
  3. 請求項1または2に記載のウエーハの分割装置を用い、複数のデバイスを区画する複数の分割予定ラインに分割起点加工が施されたウエーハを分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
    分割予定ラインを挟むように前記第一のライン吸着部と前記第二のライン吸着部とが位置付けられ分割予定ラインの側部を吸着支持する吸着支持工程と、
    前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部の少なくともいずれか一方を前記駆動手段で分割予定ラインに直交する方向に離反して分割予定ラインを分割する分割工程と、
    前記第一のライン吸着部および前記第二のライン吸着部のいずれか一方がウエーハの最外側の領域を吸着領域として選択して吸着支持した際、選択された吸着領域に対応して対峙する最外側の前記押圧部とでウエーハの最外側を挟持して前記分割工程を実施する最外側分割工程と、
    からなることを特徴とするウエーハの分割方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59218750A (ja) * 1983-05-27 1984-12-10 Hitachi Yonezawa Denshi Kk ペレツト分離方法および装置
JP2002192370A (ja) * 2000-09-13 2002-07-10 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59218750A (ja) * 1983-05-27 1984-12-10 Hitachi Yonezawa Denshi Kk ペレツト分離方法および装置
JP2002192370A (ja) * 2000-09-13 2002-07-10 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
JP2006120797A (ja) * 2004-10-20 2006-05-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割装置
JP2006128378A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割装置

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