JP2006120797A - ウエーハの分割装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを保持するテープ保持手段と、テープ保持手段に保護テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保護テープを介して吸引保持する第1の吸引保持部材および第2の吸引保持部材と、第1の吸引保持部材と第2の吸引保持部材を離反する方向に移動せしめる移動手段とからなる張力付与手段を複数個備えたウエーハ破断手段とを具備している。
【選択図】 図8
Description
ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを保持するテープ保持手段と、
該テープ保持手段に該保護テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保護テープを介して吸引保持する第1の吸引保持部材および第2の吸引保持部材と、該第1の吸引保持部材と該第2の吸引保持部材を離反する方向に移動せしめる移動手段とからなる張力付与手段を複数個備えたウエーハ破断手段と、を具備している、
ことを特徴とするウエーハの分割装置が提供される。
この変質層形成加工は、先ず上述した図2に示すレーザー加工装置1のチャックテーブル11上に半導体ウエーハ10を裏面10bを上にして載置し、該チャックテーブル11上に半導体ウエーハ10を吸着保持する。半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル11は、図示しない移動機構によって撮像手段13の直下に位置付けられる。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4スレーザー
波長 :1064nmのパルスレーザー
パルス出力 :10μJ
集光スポット径 :φ1μm
繰り返し周波数 :100kHz
加工送り速度 :100mm/秒
図8には本発明に従って構成されたウエーハの分割装置の斜視図が示されており、図9には図8に示す分割装置の要部を分解して示す斜視図が示されている。図示の実施形態におけるウエーハの分割装置2は、基台3と、該基台3上に配設され上記図7に示す環状のフレーム15を保持するフレーム保持手段4と、該フレーム保持手段4によって保持された環状のフレーム15に保護テープ16を介して支持された半導体ウエーハ10を分割予定ライン101に沿って破断するウエーハ破断手段5を具備している。
図示の実施形態におけるウエーハ破断手段5は、上記フレーム保持手段4の一対の支持部材41、41間において基台3に配設され矢印Y方向に延びる一対の案内レール50、50と、該一対の案内レール50、50上に直列に配設された第1の張力付与手段5aと第2の張力付与手段5bとからなっている。一対の案内レール50、50は、互いに所定の間隔を置いて平行に配設されている。第1の張力付与手段5aと第2の張力付与手段5bは、一対の案内レール50、50上に互いに対向して配設され、一対の案内レール50、50に沿って移動可能に構成されている。なお、第1の張力付与手段5aと第2の張力付与手段5bは、実質的に同一の構成であり、従って同一部材には同一符号を付して説明する。
第2の吸引保持部材52はL字状に形成され、矩形状の第2の支持部521と該第2の支持部521の一端から上方に延びる第2の保持部522とからなっている。第2の吸引保持部材52を構成する第2の支持部521は、その下面に上記第1の吸引保持部材51を構成する第1の支持部511に設けられた一対の案内レール514、514と対応する一対の被案内溝523、523が形成されており、この一対の被案内溝523、523を一対の案内レール514、514に嵌合することにより、一対の案内レール514、514に沿って移動可能に支持される。第2の吸引保持部材52を構成する第2の保持部522は、上記保持テーブル42の開口421内に配置され、その上端にそれぞれ上記矢印Y方向に対して垂直な方向に延びる細長い長方形の第2の保持面525を備えている。この第2の保持面525は、上記第1の保持面515と同じ長さ即ち上記半導体ウエーハの直径と略同じ長さを有しており、上記保持テーブル42の上面と略同一の高さに位置付けられている。第2の保持部522の第2の保持面525には、複数の吸引孔526が形成されている。この複数の吸引孔526は、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段を作動すると複数の吸引孔526に負圧が作用し、第2の保持面525上に上記保護テープ16を介して半導体ウエーハ10を吸引保持することができる。
上記図7に示すように分割予定ライン101に沿って強度が低下せしめられた半導体ウエーハ10を保護テープ16を介して支持した環状のフレーム15を、図10に示すようにフレーム保持手段4を構成する保持テーブル42の上面に載置し、クランプ44によって保持テーブル42に固定する。
11:レーザー加工装置のチャックテーブル
12:レーザー光線照射手段
13:撮像手段
2:ウエーハの分割装置
3:基台
4: フレーム保持手段
41、41:一対の支持部材
42:保持テーブル
43:ボールベアリング
44:クランプ
45:回動手段
5:ウエーハ破断手段
5a:第1の張力付与手段
5b:第2の張力付与手段
51:第1の吸引保持部材
52:第2の吸引保持部材
53:移動手段
54:インデックス手段
6:検出手段
10:半導体ウエーハ
101:分割予定ライン
102:回路
110:変質層
15:環状のフレーム
16:保護テープ
Claims (6)
- 複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置において、
ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを保持するテープ保持手段と、
該テープ保持手段に該保護テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保護テープを介して吸引保持する第1の吸引保持部材および第2の吸引保持部材と、該第1の吸引保持部材と該第2の吸引保持部材を離反する方向に移動せしめる移動手段とからなる張力付与手段を複数個備えたウエーハ破断手段と、を具備している、
ことを特徴とするウエーハの分割装置。 - 該複数個の該張力付与手段は該移動手段による移動方向に沿って直列に配設されており、該複数個の該張力付与手段を該移動方向にそれぞれ移動せしめるインデックス手段を備えている、請求項1記載のウエーハの分割装置。
- 該第2の吸引保持部材は該第1の吸引保持部材に移動可能に配設されており、該移動手段は該第2の吸引保持部材を移動せしめ、該インデックス手段は該第1の吸引保持部材を移動せしめる、請求項2記載のウエーハの分割装置。
- 2個の該張力付与手段を該第1の吸引保持手段が互いに対向するように配設され、該第2の吸引保持部材がそれぞれ外側に離反せしめられるように構成されている、請求項3記載のウエーハの分割装置。
- 該テープ保持手段に該保護テープを介して保持されたウエーハの分割予定ラインを検出する検出手段を備えている、請求項1から4のいずれかに記載のウエーハの分割装置。
- 該保護テープは環状のフレームに装着されており、該テープ保持手段は該環状のフレームを支持するフレーム保持手段からなっている、請求項1から5のいずれかに記載のウエーハの分割装置。
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