KR100855101B1 - 막 박리 방법 및 막 박리 장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼(120)의 막 부착면에 부착된 막(110)을 박리하기 위한 막 박리 장치는 막 부착면을 위쪽으로 하면서 웨이퍼를 흡착하기 위한 웨이퍼 흡착 수단(31), 막 부착면의 막에 박리 테이프(3)를 공급하기 위한 박리 테이프 공급 수단(42), 및 웨이퍼의 가장자리부에서 웨이퍼 막에 대해 박리 테이프의 일 부분만을 압착하고 가열하기 위한 가열 수단(80)을 포함한다. 이에 따라, 박리 테이프와 막 사이의 접착력은 박리 테이프의 특정 부분에서 증가하게 된다. 막 박리 장치는 개선된 접착력을 갖는 박리 테이프의 일 부분을 박리 시작점으로서 갖추고 있는 박리 테이프를 사용하여 웨이퍼의 막 부착면으로부터 막을 박리시키기 위한 박리 수단(44)도 추가로 포함한다. 이에 따라, 표면 보호 막이 웨이퍼로부터 쉽게 박리될 수 있다.
웨이퍼, 막, 흡착 수단, 박리 테이프, 가열 수단, 박리 수단

Description

막 박리 방법 및 막 박리 장치{FILM SEPARATION METHOD AND FILM SEPARATION APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 공정 시스템을 도시하는 개략적인 도면.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 막 박리 장치를 도시하는 측면도.

도 3a는 가열 부재에 의해 형성된 여러 가열 지점을 도시하는 웨이퍼의 평면도.

도 3b는 가열 지점을 나타내는 웨이퍼의 다른 평면도.

도 3c는 가열 지점을 나타내는 웨이퍼의 또 다른 평면도.

도 4a는 막 박리 장치를 도시하는 확대 측면도.

도 4b는 막 박리 장치를 도시하는 다른 확대 측면도.

도 5a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 막 박리 장치를 도시하는 측면도.

도 5b는 도 5a에 도시된 막 박리 장치의 작동을 도시하는 부분 확대도.

도 6a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 막 박리 장치를 도시하는 측면도.

도 6b는 도 6a에 도시된 막 박리 장치를 도시하는 부분 상부 평면도.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 막 박리 장치를 도시하는 측면도.

도 8은 회전식 디스크의 저부를 도시하는 도면.

도 9는 가열 수단을 아래로 이동시키는 본 발명 따른 막 박리 장치의 부분 확대도.

도 10a는 가열 수단을 구동시킬 때 가열 부재에 의해 형성된 가열 지점을 도시하는 웨이퍼의 평면도.

도 10b는 디스크의 회전 시 가열 부재에 의해 형성된 가열 지점의 위치를 도시하는 웨이퍼와 박리 테이프의 상부 평면도.

도 11은 단일 압착 롤러를 구비한 본 발명에 따른 다른 막 박리 장치를 도시하는 측면도.

도 12는 표면 보호 막이 부착된 웨이퍼의 확대 단면도.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

3: 박리 테이프 31: 흡착 수단

42: 공급 수단 80: 가열 수단

44: 박리 수단 110: 막

120: 웨이퍼

본 발명은 웨이퍼 앞면에 부착된 표면 보호 막과 같은 막을 박리시키기 위한 막 박리 방법 및 상기 막 박리 방법을 수행하기 위한 막 박리 장치에 관한 것이다.

반도체 제조 공정에서, 웨이퍼 크기는 증가하여 왔고 포장 밀도를 증가시키기 위해 웨이퍼의 두께는 감소하여 왔다. 일명 백 그라인드(back-grind) 공정에서, 웨이퍼 표면을 흡착 테이블(adsorption table)에 흡착되게 하며, 웨이퍼의 두께를 줄이기 위해 반도체 소자와 함께 형성된 웨이퍼의 전면에 표면 보호 막이 부착되고, 웨이퍼의 후면은 연삭(grind)된다.

이와 같은 백 그라인드 공정은 웨이퍼 두께를, 예를 들어 50 마이크로미터까지 줄인다. 그러므로 백 그라인드 공정 이후의 웨이퍼의 기계적인 강도는 두께 감소에 대응하여 감소한다. 위에서 설명한 표면 보호 막은 백 그라인드 공정 이후에 박리된다. 선행 기술에 따르면, 박리 테이프(release tape)는 적용 롤러에 의해 웨이퍼 표면 보호 막 전체에 걸쳐 부착되고, 표면 보호 막을 박리하도록 표면 보호 막과 함께 부착된다. 그러나 웨이퍼의 기계적인 강도가 매우 감소한다는 사실의 관점에서, 박리 테이프가 표면 보호 막에 부착될 때 주로 웨이퍼가 파손된다는 문제점이 제기된다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 일본 미심사 특허 공보 제2004-165570호는 웨이퍼의 방향이 박리 테이프의 방향이 웨이퍼에 형성된 다이싱 홈(dicing groove)과 일치하지 않도록 하는 방식으로 조정되는 방법을 개시한다. 또한, 일본 미심사 특허 공보 제2004-128147호는 웨이퍼의 모서리나 가장자리로부터 박리가 시작되는 박리 장치를 개시한다.

도 12는 표면 보호 막이 부착된 웨이퍼의 확대 단면도이며, 웨이퍼(120)의 두께(D0)가 두께(D1)로 감소한 것을 나타낸다. 도 12로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 웨이퍼(120)의 가장자리부(125)는 미리 모따기 되어 있다. 표면 보호 막(110)과 웨이퍼(120) 사이의 간극을 없앰으로써 부착성을 개선하기 위해, 표면 보호 막의 직경이 백 그라인드 공정 이후에 웨이퍼의 직경 이상으로 증가하는 것을 막음과 동시에, 최근에는 종종 표면 보호 막(110)이 부착된 이후에 웨이퍼(120)의 모따기 된 부분을 따라 화살표(z) 방향으로 잘라내기 위해 소위 각도 절단(angle-cut) 공정이 수행되어 왔다.

도 12에 도시된 바와 같이, 백 그라인드 공정 이전에 웨이퍼(120)의 전면(121)에 부착된 표면 보호 막(110)은 보호 막 기부 부재(111)와 보호 막 부착 층(112)으로 구성되어 있다. 그러므로 위에서 설명한 각도 절단 공정을 수행한 이후에, 표면 보호 막(110)의 보호 막 기부 부재(111)는 웨이퍼(120)의 표면(121)보다 작은 크기로 축소된다. 이와 같은 경우에 있어서, 일본 미심사 특허 공보 제2004-165570호 또는 제2004-128147호에 개시된 바와 같이 웨이퍼(120)의 방향을 단순히 조정 또는 선택함에 의하거나 시작점의 박리에 의해서 백 그라인드 공정 이후에 표면 보호 막(110)을 완전히 박리하는 것이 어려워진다.

또한, 박리 테이프의 접착 성능은 대상물이 부착되도록 구성된 표면 보호 막의 특성이나 표면 보호막이 웨이퍼에 부착된 이후에 그 표면 보호 막 상에서 수행된 특정 공정에 따라 변화한다. 이에 따라, 박리 테이프를 특정 표면 보호 막에 부착하거나, 또는 부착 후에 특정 공정을 거치는 표면 보호 막에 부착하는 것이 어려워질 수 있다.

본 발명은 위와 같은 국면의 관점에서 개발되었으며, 본 발명의 목적은 막 박리 방법과, 상기 막 박리 방법을 수행하기 위한 막 박리 장치로서, 표면 보호 막 이 웨이퍼의 모따기된 부분을 따라 잘려나가는 경우에 있어서 조차 또는 특정 표면 보호 막 또는 특정 공정을 거치는 표면 보호 막의 경우에 있어서, 박리 테이프는 표면 보호 막과 쉽게 결합하고 표면 보호 막과 함께 쉽게 박리되는 막 박리 방법과 상기 막 박리 방법을 수행하기 위한 막 박리 장치를 제공하는 것이다.

위에서 설명한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 태양에 따르면, 웨이퍼의 막 부착면에 부착된 막을 박리시키기 위한 막 박리 장치로서, 상기 웨이퍼의 막 부착면이 상부 면이 되도록 웨이퍼를 흡착하는 웨이퍼 흡착 수단, 막 부착면의 막에 박리 테이프를 공급하기 위한 박리 테이프 공급 수단, 및 박리 테이프의 일 부분 및/또는 다수의 부분에서 박리 테이프와 막 사이의 접착력을 증가시키기 위해 막에 대하여 웨이퍼의 가장자리부에서 박리 테이프의 일 부분만 및/또는 다수의 부분을 압착하고 가열하기 위한 가열 수단, 접착력이 증가된 상기 박리 테이프를 박리 시작점으로 사용하여 웨이퍼의 막 부착면으로부터 상기 막을 박리시키기 위한 박리 수단을 포함하는 막 박리 장치가 제공된다.

상세하게, 본 발명의 제1 태양에 있어서, 상기 박리 테이프는 박리 테이프와 막 사이의 접착력이 증가된 부분을 구성하기 위해 상기 막에 대해 압착되는 중에 가열 수단에 의해 가열된다. 특정 막이나 유사물에 충분히 접착될 수 없는 박리 테이프는 상기 막에 부착될 수 있다. 또한, 접착력이 증가된 부분은 박리 시작점으로서의 기능을 한다. 그러므로 막이 웨이퍼의 모따기된 부분을 따라 잘려 나간 경우에 있어서 조차도, 막은 박리 테이프와 함께 웨이퍼로부터 쉽게 박리될 수 있다. 첨언하면, 사용된 박리 테이프는 바람직하게는 감열 박리 테이프(heat sensitive release tape)이다.

본 발명의 제2 태양에 따르면, 제1 태양에 따른 막 박리 장치로서, 가열 수단에서 막에 대해 박리 테이프를 압착하기 위한 열 압력 유닛은 원형 단면 또는 아치형 단면을 갖는 막 박리 장치가 제공된다.

상세하게, 본 발명의 제2 태양에 있어서, 상기 가열 수단의 열 압력 유닛은 원형 단면 또는 아치형 단면이 웨이퍼에 새겨지는 방식으로 위치한다. 이에 따라, 필요하지 않은 부분을 가열하지 않으면서 박리 시작점은 웨이퍼의 가장 바깥쪽 가장자리에서 형성될 수 있다. 첨언하면, 상기 열 압력 유닛의 단면은 삼각형 또는 원형이나 호(arc)형 이외에 어떠한 형태라도 될 수 있다.

본 발명의 제3 태양에 따르면, 제1 태양 및 제2 태양을 기초로 한 막 박리 장치로서, 상기 막 박리 수단은 박리 테이프를 통해 웨이퍼와 접촉하는 자장자리 부재를 포함하는 막 박리 장치가 제공된다.

상세하게, 본 발명의 제3 태양에 있어서, 본 발명에 따른 막 박리 장치는 비교적 단순한 형상으로 구성될 수 있다.

본 발명의 제4 태양에 따르면, 제1 태양을 기초로 한 막 박리 장치로서, 상기 막 박리 수단은 박리 테이프를 통해 웨이퍼와 접촉하는 자장자리 부재를 포함하고, 가열 수단은 상기 박리 수단의 가장자리 부재에 형성되는 막 박리 장치가 제공된다.

상세하게, 본 발명의 제4 태양에 있어서, 가열 수단과 박리 수단은 서로 결합해서, 막 박리 장치는 전체적으로 크기가 감소할 수 있다.

본 발명의 제5 태양에 따르면, 제1 태양을 기초로 한 막 박리 장치로서, 상기 가열 수단은 박리 테이프를 가열할 수 있고 상기 박리 테이프에 대해 실질적으로 횡단하여 이동하도록 구성된 압착 롤러를 포함하며, 상기 박리 테이프의 앞에서 언급한 일 부분은 상기 일 부분에 걸쳐 이동하는 압착 롤러에 의해 가열되는 막 박리 장치가 제공된다.

상세하게, 본 발명의 제5 태양에 있어서, 압착 롤러의 사용은 압착 롤러를 이동시킴으로써 박리 테이프의 소망하는 부분만을 쉽게 압착하고 가열할 수 있도록 한다. 또한, 소망하는 위치에 걸쳐 압착 롤러를 여러 번 왕복 운동시킴으로써 박리 테이프와 막 사이의 접착력은 더욱 증가할 수 있다.

본 발명의 제6 태양에 따르면, 제1 태양을 기초로 한 막 박리 장치로서, 상기 가열 수단은 회전식 디스크를 포함하고, 상기 압착 롤러는 회전식 디스크의 반지름 상에 위치하며, 회전식 디스크가 회전할 때 압착 롤러가 박리 테이프 상의 호를 따라 회전식으로 이동하는 막 박리 장치가 제공된다.

상세하게, 본 발명의 제6 태양에 있어서, 박리 테이프의 소망하는 부분은 단지 회전식 디스크를 회전시킴에 의해 매우 쉽게 압착되고 가열되어 박리 테이프와 막 사이의 접착력은 확실히 증가할 수 있다. 또한 압착 롤러는 웨이퍼 중심에서 회전 중심 세트와 함께 회전식 디스크의 반경 방향으로 이동될 수 있다. 이와 같은 경우에 있어서, 웨이퍼의 가장자리부는, 크기가 다르다고 하더라도, 압착 롤러를 반경 방향으로 이동시킴에 의해 쉽게 압착될 수 있다.

본 발명의 제7 태양에 따르면, 웨이퍼의 막 부착면에 부착된 막을 박리시키기 위한 막 박리 방법으로서, 웨이퍼의 막 부착면이 상부 면이 되도록 웨이퍼를 웨이퍼 흡착 수단에 배치시키는 단계, 막 부착면 상의 막에 박리 테이프를 공급하는 단계, 박리 테이프와 박리 테이프의 일 부분은 박리 테이프의 특정 부분 사이의 접착력이 증가하도록 가열 수단에 의해 웨이퍼의 막에 대해 압착되는 중에 박리 테이프의 일 부분을 가열하는 단계, 및 접착력이 증가된 박리 테이프의 특정 부분을 박리 시작점으로서 갖춘 박리 테이프에 의해 웨이퍼의 막 부착면으로부터 막을 박리시키는 단계를 포함하는 막 박리 방법이 제공된다.

상세하게, 본 발명의 제7 태양에 있어서, 박리 테이프와 막 사이의 접착력이 증가된 부분은 막에 대해 박리 테이프를 압착하는 가열 수단에 의해 형성된다. 박리 테이프가 특정 막에 충분히 접착되지 못하는 경우조차도, 박리 테이프는 막에 부착될 수 있다. 또한, 개선된 접착력이 있는 부분은 박리 시작점으로서 기능을 하므로 막이 웨이퍼의 모따기된 부분을 따라 잘려 나간 경우에 있어서 조차도, 막은 박리 테이프와 함께 웨이퍼로부터 쉽게 박리될 수 있다. 첨언하면, 사용된 박리 테이프는 바람직하게는 감열 박리 테이프이다.

본 발명의 제8 태양에 따르면, 제7 태양을 기초로 막 박리 방법으로서, 플라스틱 재료가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화폴리비닐, 및 폴리스티렌으로부터 선택된 하나 또는 다수의 재료로 형성되는 막 박리 방법이 제공된다.

상세하게, 본 발명의 제8 태양 및 제9 태양에 있어서, 비교적 값싼 플라스틱 재료로 구성된 테이프나 막이 감열 박리 테이프 없이도 사용되므로, 막 박리 장치 의 가동 비용은 절감될 수 있다. 첨언하면, 이와 같은 플라스틱 재료의 연화점(softening point)은 바람직하게는 약 100℃보다 낮아서, 가열 수단은 비교적 낮은 온도로 맞추어 질 수 있다.

본 발명의 상기 목적과 다른 목적, 형태, 및 장점은 도면을 수반하여 도시된 본 발명의 전형적인 실시예의 상세한 설명에 의해 명백하게 달성된다.

본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 아래에서 설명한다. 첨부된 도면에서는, 동일한 구성 부재는 각각 동일한 도면 부호로 표시된다. 이해를 돕기 위해, 도면의 축척은 적당히 변경된다.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 공정 시스템을 도시하는 개략적인 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 백 그라인더(BG)(1)에 의해 후면이 연마되고 두께가 감소된 웨이퍼가 도 1에 도시된 바와 같은 웨이퍼 처리 시스템(5)에 공급된다. 웨이퍼의 후면을 연마 시, 웨이퍼의 전면에 형성된 반도체 칩이 보호될 것이 요구되므로, 표면 보호 막(110)이 웨이퍼 처리 시스템(5)에 제공된 웨이퍼(120)의 전면에 부착된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(5)은 웨이퍼를 역위시키기 위한 역위 유닛(inversion unit)(300)을 포함한다. 표면 보호 막이 전면에 부착되고 백 그라인더(1)에 의해 후면이 연마된 웨이퍼(120)가 도시되지 않은 적재기(loader)에 의해 역위 유닛(300)에 공급된다. 웨이퍼(120)의 후면은 백 그라인더(1)에 의해 연마되는 중에 위쪽을 향한다. 그러므로 역위 유닛(300)에 공급된 웨이퍼(120)는 후면이 위로 오게 된다. 역위 유닛(300)에서, 이와 같은 웨이퍼(120) 는 수직으로 역위되고, 표면 보호 막(110)이 부착된 웨이퍼(120)의 전면은 위쪽을 향한다. 뒤에서 상술하는 바와 같이, 웨이퍼(120)는 선택적으로 역위되지 않고 역위 유닛(300)을 단순히 통과해 지날 수도 있다.

표면 보호 막(110)의 여러 유형의 접착력은 미리 결정된 양의 자외선 조사에 의해 감소한다. 이와 같은 표면 보호 막(110)이 채택된 경우, 자외선 조사 유닛(400)은 도 1에 도시된 웨이퍼 처리 시스템(5)과 함께 사용될 수 있다. 웨이퍼(120)는 표면 보호 막(110)이 부착된 전면이 위쪽으로 위치되는 중에 자외선 조사 유닛(400)에 제공된다. 그러므로 미리 결정된 양의 자외선이 자외선 램프(490)에 의해 표면 보호 막(110)에 조사된 후에, 웨이퍼(120)는 역위 유닛(300)으로 복귀된다. 이와 같은 방법으로 웨이퍼(120)를 이동시키기 위해, 로봇 암(robot arm)과 같은 이동 장치가 사용된다. 이와 같은 장치는 일반적인 것이므로, 예시하지도 않고 상술하지도 않는다. 자외선 조사 시 변화하지 않는 접착력을 갖추고 있는 표면 보호 막(110)이 사용되는 경우에, 웨이퍼(120)가 자외선 조사 유닛(400)에 제공될 필요는 없으며, 만약 그렇지 않으면 자외선 조사 유닛(400)에서 실행될 수 있는 공정이 생략된다.

다음으로, 웨이퍼(120)가 역위 유닛(300)으로부터 위치 맞춤 유닛(200)에 공급된다. 위치 맞춤 유닛(200)은 웨이퍼(120)를 흡착하기 위해 원형 흡착 테이블(31)(도 1에 도시되지 않음)을 구비한다. 이와 같은 흡착 테이블(31)은 다공성 세라믹 또는 유사물을 형성하며 도시되지 않은 진공원(vacuum source)에 연결된다. 흡착 테이블(31)의 직경은 흡착될 웨이퍼(120)의 직경과 실질적으로 같거나 더 크 다. 위치 센서의 사용에 의해, 웨이퍼(120)는 흡착 테이블(31)에서 동심으로 그리고 정확하게 위치가 맞추어진다. 이에 따라, 진공원이 구동되어 웨이퍼(120)가 표면 보호 막(110)을 위쪽으로 하며 흡착 테이블(31)에 정확하게 흡착되도록 한다.

진공원이 구동된 후에, 웨이퍼(120)가 흡착되는 흡착 테이블(31)은 위치 맞춤 유닛(200)에서 박리 수단(100)으로 이동된다. 도 2는 도 2를 참조하여 아래에서 설명될 본 발명에 따른 막 박리 장치를 구성하는 박리 장치(100)를 도시하는 측면도이다.

도 2에 도시된 막 박리 장치(100)는 박리 테이프(3)를 하우징(11)에 공급하기 위한 공급 유닛(42)과 공급 유닛(42)으로부터 테이프를 권취하기 위한 권취 유닛(43)을 포함한다. 막 박리 장치(100)에 사용되는 박리 테이프(3)는 웨이퍼(120)의 전면에 부착된 표면 보호 막(110)을 박리하기 위한 것이다. 박리 테이프(3)의 폭은 웨이퍼(120)의 직경보다 더 작으며, 이와 같은 실시예에 따르면, 실질적으로 웨이퍼(120) 직경의 절반이 된다. 이와 같은 실시예에 있어서, 박리 테이프(3)를 가열된 후에 접착력을 나타내는 감열 박리 테이프로 하는 수도 있다.

다수의 캐스터(18)(castor)와 다수의 스토퍼(19)(각각의 하나가 도 2에 도시됨)는 하우징(11)의 저부 면에 배치된다. 막 박리 장치(100)는 캐스터(18)에 의해 바닥(L)에서 소망하는 위치로 이동될 수 있고, 스토퍼(19)에 의해 특정 위치에서 고정될 수 있다. 또한, 도어(17)가 막 박리 장치(100)의 아래쪽 부분에 제공된다. 도어(17)를 개방함에 의해, 막 박리 장치(100)의 아래쪽에 배치된 도시되지 않은 디지털 컴퓨터와 같은 제어 유닛(89)에 접근이 가능하다. 제어 유닛(89)은 막 박리 장치(100)의 부재 각각을 제어하기 위한 것이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 박리 테이프(3)를 안내하기 위한 한 쌍의 안내 롤러(47)는 박리 테이프(3)에 미리 결정된 장력이 가해지는 중에 공급 유닛(42)의 하류에 배치된다. 또한, 박리 수단(peeling unit)(44)은 안내 롤러(47)의 하류와 흡착 테이블(31)의 상류에 배치된다. 도 2로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 박리 수단(44)은 한 쌍의 롤러(45)와 상기 롤러(45)의 바로 하류에 배치된 박리 롤러(peeling roller)(46)를 포함한다. 박리 롤러(46)는 흡착 테이블(31)의 최대 폭보다 더 크다.

도시되지는 않았지만, 한 쌍의 박리 수단(44)은 예를 들어 도시되지 않은 모터에 연결된 2개의 도르래에 걸쳐있는 순환 체인에 연결된다. 박리 수단(44) 전체는 상기 모터의 구동에 의해 앞쪽 및 뒤쪽으로 상기 도르래 사이에서 수평으로 왕복운동 될 수 있다. 박리 수단(44)은 물론 선택적으로 다른 구동 장치에 의해 수평으로 왕복운동 될 수도 있다. 뒤에서 상세히 설명하는 바와 같이, 박리 수단(44)은 웨이퍼(120)의 한쪽 단부에서 다른 쪽 단부로 웨이퍼(120)의 직경을 따라 수평으로 이동되어, 박리 테이프(3)가 웨이퍼(120)의 표면에서 박리될 수 있도록 한다. 박리 테이프(3)를 안내하기 위한 안내 롤러(51)와 박리 테이프(3)를 권취하기 위한 권취 유닛(43)은 박리 수단(44)의 하류에 배치된다. 박리 테이프(3)는 공급 유닛(42)으로부터 공급되고, 흡착 테이블(31) 위쪽에 위치된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 랙(12)이 막 박리 장치(100)의 중간 부분에 배치된다. 위치 맞춤 유닛(200)에서 웨이퍼(120)를 흡착한 흡착 테이블(31)은 랙(12)에 서 활주하며, 막 박리 장치(100)의 영역에 이른다. 상세하게 설명되지는 않았지만, 막 박리 장치(100)에서 미리 결정된 위치에 이른 흡착 테이블(31)은 특정 위치에서 위 또는 아래로 이동하도록 구성된다. 그러므로 본 발명에 따르면, 표면 보호 막(110)은 다른 테이블에서 재배치 없이 박리될 수 있고, 웨이퍼(120)는 위치 맞춤 유닛(200)에서 흡착 테이블(31)에 정확하게 맞추어 진다.

도 1 및 도 2에 도시된 실시예에 따르면, 흡착 테이블(31)은 표면 보호 막(110)과 위치 맞춤 유닛(200) 사이에서 활주될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 막 박리 장치(100)의 흡착 테이블은 위치 맞춤 유닛(200)과 독립한 부재로서 형성될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 가열 수단(80)은 하우징(11) 내의 흡착 테이블(31) 위쪽에 배치된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 가열 수단(80)은 2개의 나란히 놓인 수직 실린더(81)를 포함한다. 이와 같은 실린더(81) 각각의 하단부에서 연장되는 플런저(82)는 대응 실린더(81)에서 상호적으로 구동될 수 있다. 웨이퍼(120)의 표면 보호 막(110)에 대해 박리 테이프(3)를 압착하고 가열하기 위한 가열 압착 유닛(83)은 플런저(82) 각각의 전단부에 배치된다. 가열 압착 유닛(83) 각각에 배치된 전기 가열 선(도시되지 않음)은 플런저(82) 각각을 통해 실린더(81)에서 제어기(도시되지 않음)에 연결된다. 막 박리 장치(100)가 작동 중에, 가열 압착 유닛(83)은 약 100℃의 온도까지, 예를 들어 박리 테이프(3)가 접착력을 나타내기 위해 요구되는 온도까지 제어기에 의해 가열된다.

도 2에서, 위치 맞춤 유닛(200)에서 랙(12) 위쪽의 박리 수단(100)으로 전달 된 흡착 테이블(31)은 가열 수단(80) 아래서 멈춘다(도 2에서 점선으로 표시됨). 따라서 웨이퍼(120)와 표면 보호 막(110)의 총 두께(t)는 도 2에 도시되지 않은 두께 센서에 의해 측정된다. 웨이퍼(120)에는 특정 로트(lot)에 좌우되는 등급을 바꾸기 위해 마모되는 후면이 있다. 그러므로 웨이퍼(120)의 두께는 하나의 로트에서 다른 로트로 변화한다. 상기 두께 센서에 의해 측정된 총 두께(t)는 제어 유닛(89)에 공급된다.

그 이후에, 흡착 테이블(31)은 도시되지 않은(도 2) 공지된 수단에 의해 가열 수단(80) 아래의 박리 테이프(3)를 향해 위쪽으로 이동된다. 가열 수단(80) 아래에 위치한 박리 테이프(3)와 랙(12) 사이의 거리는 알려져 있으므로, 웨이퍼(120)의 표면 보호 막(110)과 박리 테이프(3)는 총 두께(t)를 고려하여 서로가 가벼운 접촉(연성 접촉(soft contact))을 하게 된다. 이와 같은 방법으로, 박리 테이프(3)는 표면 보호 막(110)하고만 접촉하게 되지만 흡착 테이블(31) 또는 특히, 흡착 기능을 하는 흡착 테이블(31)의 상부면 가장자리부와는 접촉하지 않은 상태로 되도록 표면 보호 막(110)은 박리 테이프(3)와 가벼운 접촉만을 하게 된다. 그러므로 본 발명에 따르면, 박리 테이프(3)의 접착제는 흡착 테이블(31)의 상부 면 구멍으로 관입되지 않으며, 웨이퍼(120)의 흡착 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 흡착 테이블(31)이 표면 보호 막(110)과 웨이퍼(120)의 총 두께(t)를 고려하여 위쪽으로 이동하므로, 웨이퍼(120)의 흡착 불량이 확실하게 발생하지 않도록 할 수 있다.

상기 가열 수단(80)이 구동되기 전에, 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 은 단순히 서로가 접촉 상태에 있으며, 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이에 충분한 접착력이 생기지는 않는다. 그러므로 가열 수단(80)이 구동되기 전에, 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 표면 보호 막(110)과 웨이퍼(120) 사이의 접착력 및 웨이퍼(120)와 흡착 테이블(31) 사이의 접착력보다 더 작다. 즉, 이와 같은 조건에서 박리 테이프(3)가 권취되는 경우, 박리 테이프(3)만이 표면 보호 막(110)이 웨이퍼(120)에 부착된 상태로 있는 중에 권취될 수 있다.

따라서 가열 수단(80)은 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110)이 서로 가벼운 접촉을 하고 있는 중에 작동된다. 도시되지 않은 액추에이터를 구동하게 되면 가열 수단(80)의 플런저(82)가 아래쪽으로 연장된다. 플런저(82)는, 가열 압착 유닛(83)이 박리 테이프(3)를 웨이퍼(120)의 표면 보호 막(110)에 대해 압착하고 가열할 수 있도록, 미리 결정된 길이까지 연장된다(도 2).

도 3a는 웨이퍼와, 가열 수단(80)이 작동되었을 때 가열 압착 유닛(83)에 의해 형성된 가열 지점을 도시하는 평면도이다. 도 3a에서, 웨이퍼(120)의 가장자리부는 박리 테이프(3) 상의 가열 압착 유닛(83)에 의해 가열 지점(85)과 함께 형성된다. 도 3a에서, 사각형 단면을 갖는 가열 압착 유닛(83)이 사용되므로 사각형 가열 지점(85)이 도시된다.

가열 지점(85)은 가열 압착 유닛(83)에 의해 작용하는 압착 작동 하에서 형성된다. 박리 테이프(3)가 감열 형태이므로, 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 가열 지점(85)에서 증가한다. 상세하게, 가열 수단(80)이 작동된 이후에, 가열 지점(85)에서 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 표면 보호 막(110)과 웨이퍼(120) 사이의 접착력 이상으로 증가한다. 그러나 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 웨이퍼(120)와 흡착 테이블(31) 사이의 흡착력보다 크지는 않다. 가열 지점(85)에서 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력이 이와 같은 방식으로 증가한 이후에 박리 수단(44)이 구동된다.

도 4a 및 도 4b는 압력 유닛을 위쪽으로 이동시키는 본 발명에 따른 막 박리 장치의 부분 확대도이다. 우선, 도 4에 도시된 바와 같이 박리 수단(44)을 구동 중에, 가열 수단(80)의 플런저(82)는 실린더(81)로 물러난다. 결과적으로, 가열 압착 유닛(83)은 박리 테이프(3)로부터 떨어져 나와서, 가열 지점(85)을 제외하고 웨이퍼(120)의 표면 보호 막(110)과 가벼운 접촉을 하게 된다. 그 다음에, 박리 수단(44)은 도 4a에서의 오른쪽 방향으로 활주하고, 웨이퍼의 전면에 부착된 표면 보호 막(110)은 벗겨지고 위쪽으로 이동된다. 위에서 설명한 바와 같이, 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 가열 지점(85)에서 증가하고, 접착력은 표면 보호 막(110)과 웨이퍼(120) 사이의 접착력보다 더 크다. 결과적으로, 박리 시작점으로서의 기능을 하는 가열 지점(85)과 표면 보호 막(110)은 웨이퍼(120)로부터 박리된다. 한편으로는, 박리 수단(44)이 왼쪽으로 이동할 때(롤러(45)의 회전이 고정될 때) 안내 롤러(47)는 자유롭게 회전하고, 박리 테이프(3)는 왼쪽으로 공급된다. 그 다음에, 박리된 표면 보호 막을 박리 테이프와 함께 권취함과 동시에 다음 박리 테이프는 떼어진다. 박리 테이프(3)를 권취함으로써, 표면 보호 막(110)은 박리 테이프(3)와 함께 권취 유닛(43)에 권취된다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 가열 수단(80)을 사용하여 박리 테이프(3)를 가열함으로써 접착력이 증가한 부분이 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이에 형성될 수 있다. 상세하게, 본 발명에 따르면, 표면 보호 막(110)이 특정 형태이거나 부착된 후에 특정 공정에 종속되며, 박리 테이프(3)를 표면 보호 막(110)에 부착하는 것이 어려운 경우에 있어서 조차도, 박리 테이프(3)는 증가한 접착력을 갖는 부분을 형성함에 의해 쉽게 부착될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 가열 지점(85)은 가열 압착 유닛(83)에 의해 웨이퍼(120)의 가장자리에만 형성된다. 그러므로 박리 테이프(3) 전체가 가열되는 경우와 비교할 때, 가열하기 위해 필요한 에너지가 줄어든다.

또한, 도 12를 참조하여 설명된 것과 같이 표면 보호 막(110)이 웨이퍼의 모따기된 부분을 따라 잘리는 경우에 있어서, 표면 보호 막(110)의 보호 막 접착 층(112)은 상기 모따기된 부분에 남아 있고, 벗겨내기 어려울 수 있다. 그러나 본 발명에 따르면, 위와 같은 경우에 있어서 조차도 더 높은 접착력을 갖는 부분은 가열 수단(80)에 의해 형성되며, 특정 부분을 박리 점으로서 사용하여 박리 테이프(3)는 표면 보호 막(110)과 함께 웨이퍼로부터 쉽게 박리될 수 있다.

사각형 단면을 갖는 가열 압착 유닛(83)이 도 3a에서 사용된다는 사실의 관점에서, 가열 지점(85)은 웨이퍼(120)의 가장자리부의 일 부분과 일치하지 못한다. 가열 압착 유닛(83)은 웨이퍼(120)의 가장자리부와 실질적으로 일치하는 형태로 사용되는 것이 바람직하다. 도 3b는 예를 들어 원형 단면을 갖는 가열 압착 유닛(83)에 의해 형성된 가열 지점(85a)을 도시한다. 또한 도 3c는 아치형 단면을 갖는 가 열 압착 유닛(83)에 의해 형성된 가열 지점(85b)을 도시한다. 상기 아치형 부분의 호의 반경은 바람직하게는 웨이퍼(120)의 반경과 같다. 단순화를 위해, 박리 테이프(3)는 도 3b 및 도 3c에 도시되지 않는다.

이와 같은 도면에 도시된 바와 같이, 가열 지점(85a, 85b)의 아치형 부분은 웨이퍼(120)의 가장자리에 형성된다. 이와 같은 경우에, 표면 보호 막(110)이 없는 박리 테이프(3)는 가열되지 않는다. 즉, 가열 지점(85a, 85b)은 불필요한 부분을 가열하지 않고 웨이퍼(120)의 가장자리에 형성된다.

2개의 실린더(81) 및 상기 실린더와 관련된 가열 압착 유닛(83)이 도 2 등에 도시되지만, 권취 유닛(43)에 인접한 실린더(81) 등은 생략될 수 있다.

도 5a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 막 박리 장치를 도시하는 측면도이다. 도 5a의 박리 수단(44')은 박리 테이프(3)에 수직인 방향으로 가열 수단(80)의 하류에 연장되는 박리 봉(peeling bar)(91)을 포함한다. 박리 봉(91)은 실질적으로 삼각형 단면을 갖는 봉형 부재이며, 가장자리 부재로도 불린다. 박리 봉(91)의 길이는 박리 테이프(3)의 폭보다 더 크다. 또한, 박리 봉(91)을 지지하기 위한 지지 봉(92)은 박리 봉(91)의 후면을 완전하게 지지한다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 박리 테이프(3)는 상기 삼각형 단면의 정점에 대응하는 박리 봉(91)의 전방 단부에서 접히도록 위와 같은 방법으로 배치된다. 박리 봉(91)의 전방 단부는 도시되지 않은 다른 안내 롤러에 의해 웨이퍼(120)의 표면 보호 막(110)보다 약간 더 높은 지점에 위치한다. 또한, 안내 롤러(57, 58)는 가열 수단(80)의 상류와 박리 봉(91)의 하류에 각각 배치된다.

위와 같은 실시예에 따르면, 흡착 테이블(31)은 박리 테이프(3)까지 이동되고, 가열 수단(80)은 위에서 설명한 바와 같이 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110)이 서로 가벼운 접촉을 하도록 하면서 작동된다. 그 다음에, 플런저(82)가 연장되며, 가열 압착 유닛(83)은 표면 보호 막(110)에 대하여 박리 테이프(3)를 압착함에 의해 가열한다.

그 다음에, 가열 수단(80)의 플런저(82)는 후퇴하고, 가열 압착 유닛(83)은 박리 테이프(3)로부터 멀리 이동한다. 위에서 설명한 바와 같이 가열 지점(85)이 형성된 이후에, 흡착 테이블(31)은 도시된 바와 같이 수평 방향으로 이동하고, 박리 봉(91)을 지나간다. 위에서 설명한 바와 같이 박리 봉(91)은 웨이퍼(120)의 표면 보호 막(110)보다 약간 더 높은 지점에 위치해서, 표면 보호 막(110)은 박리 봉(91)과 접촉하지 않는다. 결과적으로, 위에서 설명한 가열 지점(85)은 박리 시작점으로서 기능을 하고, 표면 보호 막(110)은 웨이퍼(120)로부터 유사하게 박리된다. 이와 같은 경우에, 도 5a의 테이프 박리 장치의 작동 조건을 나타내는 도 5b의 부분 확대도에 도시된 바와 같이, 표면 보호 막(110)은 박리 테이프(3)와 함께 박리 봉(91)에 의해 웨이퍼(120)로부터 박리되고, 그 다음에 권취 유닛(43)에 의해 도 5b에서의 오른쪽으로 권취된다. 이와 같은 제2 실시예는 위에서 설명한 제1 실시예에 유사한 효과를 준다. 즉, 제2 실시예에 따르면, 웨이퍼(120)를 압착하는 박리 봉(91)의 작동이 생략될 수 있다.

도 6a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 막 박리 장치를 도시하는 측면도이다. 제3 실시예는, 제2 실시예와 구성이 실질적으로 유사하다고 하더라도, 가열 압착 유닛(83)을 포함하는 가열 수단(80)이 제거된다는 점에서 제2 실시예와는 다르다. 가열 수단(80) 대신에, 제3 실시예에 따르면, 박리 봉(91)의 하부 접촉 면(93)은 가열 표면(95)을 적어도 부분적으로 포함한다. 박리 봉(91)에 구성된 전기적으로 가열된 전선(도시되지 않음)의 열은 가열 면(95)으로 전달되어, 가열 면(95)은 접착력을 나타내기 위해 박리 테이프(3)에 요구되는, 이를테면 약 100℃의 온도로 가열될 수 있다. 이와 같은 이유로, 가열 면(95) 재료의 열전도도는 바람직하게는 박리 봉(91)의 열전도도보다 더 높다. 위에서 설명한 바와 같이 가열 수단(80)을 필요로 하지 않는 제3 실시예에 따르면, 박리 수단(100)의 구조는 박리 수단(100)의 전체 크기를 줄이는 동시에 단순화될 수 있다. 또한, 도시되지 않은 실시예에 따르면, 박리 봉(91)의 접촉 면(93) 하부 전체는 가열 면을 구성할 수 있다.

도 6a에 도시된 막 박리 장치의 부분 평면도인 도 6b에 도시된 바와 같이, 가열 면(95)은 박리 봉(91)의 세로 중심 주변에 배치된다. 그러므로 작동 중에, 가열 면(95)은 실질적으로 박리 테이프(3)의 중심선을 따라 위치된다. 즉, 가열 면(95)은 바람직하게는 박리 테이프(3)의 폭보다 더 작다.

상기 흡착 테이블(31)은 박리 봉(91)를 지나가는 중에 웨이퍼(120)의 가장자리부에서 일시적으로 멈춘다. 결과적으로, 박리 테이프(3)는 박리 봉(91)의 가열 면(95)에 의해 표면 보호 막(110)에 대해 가열되고 압착되어, 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력을 부분적으로 증가시킨다. 그러므로 위에서 설명한 실시예에서와 같이, 위와 같은 부분은 박리 시적점으로서의 기능을 해서, 표면 보호 막(110)이 웨이퍼(120)로부터 유사하게 박리되도록 한다. 즉, 제3 실시예가 전 술한 실시예에 유사한 효과를 주는 것이 확실하다.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 막 박리 장치를 도시하는 측면도이다. 도 7에는, 가열 압착 유닛(60)이 흡착 테이블(31) 위에 배치되어 있다. 가열 압착 유닛(60)은 수직으로 이동 가능한 봉(62)이 삽입된 케이스(61)를 포함한다. 봉(62)의 전방 단부 부근만이 도 7에 도시되어 있다. 도 7에는, 봉(62)의 전방 단부 대부분이 케이스(61)에 삽입되어 있다. 봉(62)은 도시되지 않은 액추에이터에 연결되고, 미리 결정된 수준에서 회전함과 동시에 상기 액추에이터의 작동에 일치하여 위 또는 아래로 이동하도록 구성된다.

또한 도 7로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 디스크(64)가 커플러(63)에 의해 봉(62)의 전방 단부 부근에 연결된다. 디스크(64)의 직경은 실질적으로 웨이퍼(120)의 직경보다 더 크거나 같다. 디스크(64)는 제어 유닛(89)으로부터의 지시에 반응하여 봉(62)과 함께 또는 독립적으로 회전될 수 있다. 또한, 디스크(64)와 실질적으로 같은 내경을 갖는 원통형 안내 장치(69)는 디스크(64)의 가장자리부로부터 아래쪽으로 연장되도록 장착된다. 적어도 하나, 예를 들어, 3개의 가압 부재(65)는 디스크(64)의 하부 면에 부착된다. 도면 부호 65a 및 도면 부호 65b로 표시된 이와 같은 3개의 가압 부재는 연장 부재(68a, 68b)와 연장 부재(68a, 68b)의 전방 단부에 각각 장착된 압착 롤러(66a, 66b)를 포함한다. 이것은 도 7에 도시되지 않은 남아있는 가압 부재(65c)에도 적용된다.

도 8은 회전식 디스크의 저부를 도시하는 도면이다. 도 8에 도시된 디스크(64)는 3개의 가압 부재(65a, 65b, 65c)를 포함한다. 3개의 가압 부재(65a, 65b, 65c)는 홈(71a, 71b, 71c)의 전방 단부 주변에 각각 배치된다. 홈(71a, 71b, 71c)에 들어맞도록 구성된 맞춤 부분(도시되지 않음)은 가압 부재(65a, 65b, 65c)의 연장 부재(68a, 68b, 68c)의 기부 단부에 각각 배치된다. 상기 맞춤 부분과 홈(71a, 71b, 71c)을 각각 들어맞게 하며, 가압 부재(65a, 65b, 65c)는 홈(71a, 71b, 71c)에 각각 장착될 수 있다. 또한 연장 부재(68a, 68b, 68c)의 맞춤 부분은 가압 부재(65a, 65b, 65c)가 홈(71a, 71b, 71c)에서 각각 위치를 맞출 수 있도록 홈(71a, 71b, 71c)을 따라 각각 활주할 수 있다. 그러므로 크기가 다른 웨이퍼(120')의 표면 보호 막(110)이 박리되어야 하는 경우조차도, 본 발명에 따른 박리 수단(100)은 가압 부재(65a, 65b, 65c)의 위치를 조정함에 의해 다른 크기를 갖는 웨이퍼(120')에 쉽게 적용될 수 있다.

또한, 도 8로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 홈(71a, 71b, 71c)은 서로로부터 약 120도의 각도에서 형성된다. 그러므로 도 8에는, 3개의 가압 부재(65a, 65b, 65c)는 디스크(64)의 하부 면에 실질적으로 등거리로 배치된다. 3개의 가압 부재(65a, 65b, 65c) 중 임의의 인접한 부재들 사이의 적어도 하나의 거리는 박리 테이프(3)의 폭보다 더 크다.

또한, 가압 부재(65)의 압착 롤러(66)는 압착 롤러의 회전축(67)이 디스크(64)의 반경 방향을 향하게 장착된다. 또한, 압착 롤러(66) 각각의 전방 단부는 원통형 안내 장치(69)의 전방 단부와 같은 높이거나 약간 더 낮다.

제4 실시예에 따르면, 전기적으로 가열된 전선(도시되지 않음)이 압착 롤러(66a)의 가압 부재(65a)에 조립된다. 사용 중에, 압착 롤러(66a)의 표면은 약 100℃의 온도까지, 예를 들어 박리 테이프(3)가 접착력을 나타내기 위해 요구되는 온도까지 가열된다.

도 9는 가열 압착 유닛이 아래로 내려온 본 발명에 따른 막 박리 장치의 부분 확대도이다. 위에서 설명한 바와 같이, 가열 압착 유닛(60)은 서로 가볍게 접촉하고 있는 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110)과 함께 작동된다. 도시되지 않은 액추에이터를 구동함에 의해, 가열 압착 유닛(60)의 봉(62)은 아래쪽으로 연장된다. 봉(62)은 미리 결정된 길이만큼 연장되어서, 가압 부재(65)의 압착 롤러(66a)가 박리 테이프(3)를 거쳐 표면 보호 막(110)을 압착하도록 한다. 상기 공정에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 원통형 안내 장치(69)의 전방 단부는 박리 테이프(3)와 접촉을 하게 되어서, 압착 시에 상기 박리 테이프에 가해지는 응력은 비교적 작게 유지될 수 있다.

도 10a는 가열 압착 유닛이 구동될 때 가압 부재에 의해 형성된 가압 점을 도시하는 웨이퍼의 평면도이다. 도 10a에는, 가압 부재(65)에 의해 형성된 가압 점(75a, 75b, 75c)이 웨이퍼(120)의 가장자리부의 주변에서 도시된다.

상기 3개의 가압 점(75a, 75b, 75c) 중에서 가압 점(75a)은, 위에서 설명한 실시예와 같이, 웨이퍼(120)의 가장자리에서 압착 롤러(66a)에 의해 형성된다. 나머지 가압 점(75b, 75c)은 박리 테이프(3)가 없는 웨이퍼(120)의 표면 보호 막(110)에 형성된다. 압착 롤러(66b, 66c)는 가열 기능이 없으며, 바람직하게는 표면 보호 막(110)을 직접 가압하지 않도록 웨이퍼(120)의 바깥쪽에 위치된다.

상기 가압 점(75a)은 가열 압착 롤러(66a)의 압착에 의해 형성되어서, 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 증가한 접착력을 갖는다. 상세하게, 가열 압착 유닛(60)을 구동시킨 후에, 가압 점(75a)에서 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 표면 보호 막(110)과 웨이퍼(120) 사이의 접착력보다 더 크다. 그러나 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 웨이퍼(120)와 흡착 테이블(31) 사이의 흡착력보다 더 크지는 않다. 박리 수단(44)은 가압 점(75a)에서 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 위와 같은 방식으로 증가한 접착력으로 구동된다. 결과적으로, 이전의 경우에 대한 유사한 효과가 얻어진다는 것이 명백하다.

또한, 박리 테이프(3)를 거쳐 표면 보호 막(110)에 대해 가압 부재(65a)를 압착한 이후에, 봉(62)은 미리 결정된 거리만큼 디스크(64)와 함께 회전될 수 있다. 도 10b는 디스크를 회전시키며 가압 부재에 의해 형성된 가압 점의 궤적을 도시하는 박리 테이프와 웨이퍼의 상면을 도시하는 도면이다. 위에서 설명한 바와 같이, 압착 롤러(66a, 66b, 66c)의 회전축(67a, 67b, 67c)은 디스크(64)의 반경 상에 위치되어서, 봉(62)과 디스크(64)를 일체로 회전시키며 압착 롤러(66a, 66b, 66c)에 의해 형성된 가압 점(75a', 75b', 75c')은 아치형 궤적을 따른다. 디스크(64)의 직경은 박리 테이프(3)의 폭보다 충분히 더 크다. 그러므로 압착 롤러(66a)의 회전축(67a)이 박리 테이프(3)의 중심선 상에 위치하는 경우, 박리 테이프(3)에 형성된 아치형 가압 점(75a')은 실질적으로 박리 테이프(3)를 가로지르는 방향을 향한다. 위에서 설명한 박리 수단(44)은 박리 테이프(3)의 세로 방향으로 이동한다. 그러므로 가압 점(75a')이 실질적으로 박리 테이프(3)를 가로지르는 방향으로 형성되는 경우에, 가압 점(75a')의 긴 측면 중 하나는 실질적으로 동시에 표면 보호 막(110)을 박리시키기 시작한다. 그 다음에, 표면 보호 막(110)은 웨이퍼(120)로부터 동등하게 박리될 수 있다.

바람직하게, 가압 점(75a') 호의 현에 대응하는 거리는 박리 테이프(3)의 폭보다 더 작고, 가압 점(75a')은 박리 테이프(3)의 구역 내에 전체로서 위치한다. 결과적으로, 디스크(64)를 회전시킬 때 박리 테이프(3)의 구역에서 가압 점(75a')을 형성하기 위해 요구되는 에너지의 손실을 줄일 수 있다.

또한, 바람직하게, 도 8에 도시된 디스크(64)는 여러 번 한 방향으로 회전되고 난 다음에 반대 방향으로 회전되어서, 압착 롤러(66a)는 가압 점(75a')의 궤적만을 따라 왕복운동을 한다. 이와 같은 경우에, 가압 점(75a')에서 박리 테이프(3)와 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 압착 롤러(66a)가 왕복운동을 하지 않는 경우와 비교할 때 현저하게 증가한다. 그러므로 박리 테이프(3)에 의해 표면 보호 막(110)을 박리하기 위한 작동은 확실히 수행될 수 있다.

도 1을 다시 참조하면, 박리 수단(100)에 의해 표면 보호 막(110)을 완전히 박리시킬 때, 흡착 테이블(31)은 웨이퍼(120)가 흡착 테이블에 흡착되도록 하며 위치 맞춤 유닛(200)으로 돌아와서, 웨이퍼(120)는 도시되지 않은 적재 장치를 통해 변환 유닛(300)으로 돌아온다 상기 공정에서, 웨이퍼(120)의 표면은 위쪽을 향하고 있어서, 웨이퍼(120)는 재생 유닛(500)에 제공됨과 역위됨 없이 변환 유닛(300)을 통해 지나간다. 재생 유닛(500)에서, 웨이퍼(120)는 실질적으로 미리 결정된 카세트 속으로 재생된다. 그 다음에, 웨이퍼(120)는 다음 공정에 사용되는 다이싱 유닛(2)과 같은 장치에 공급된다.

또한, 위에서 설명한 바와 같이 가압 부재(65a)만이 제공되는 경우에, 본 발명에 따른 박리 수단(100)은 디스크(64)를 필수적으로 갖추고 있지는 않다. 대신에, 가압 부재(65a)는 봉(64)의 전방 단부에 장착되고, 예를 들어 가압 부재(65a)의 압착 롤러(66a)는 박리 테이프(3)가 표면 보호 막(110)에 대해 압착되게 하며 왕복운동 할 수 있다(도 11에 도시됨).

전술한 실시예에 있어서, 박리 테이프(3)는 감열 박리 테이프로 설명되어 있다. 박리 테이프(3)가 감압 박리 테이프인 경우조차도, 본 발명에 따른 박리 수단(100)은 가열 압착 유닛(83), 가열 면(95), 및 압착 롤러(66a)가 가열 기능을 갖지 않게 함으로써 적용될 수 있다. 상세하게, 본 발명에 따른 박리 수단(100)은 가열 압착 유닛(83)과 연관된 전기적으로 가열된 전선(도시되지 않음)에 전원 공급을 중단함으로써 감압 박리 테이프에 직접 적용될 수 있다.

도시되지 않은 일 실시예에 따르면, 박리 테이프(3)는 접착 층을 포함하지 않는 플라스틱 재료로만 형성될 수 있다. 상세하게, 박리 테이프(3)를 단순한 플라스틱 막으로 하는 수 있다. 이와 같은 경우에 사용되는 플라스틱 막은 바람직하게는 예를 들어 약 100℃보다 낮은 녹는점이나 비교적 낮은 연화점을 갖는다. 채택될 수 있는 플라스틱 막의 예는 저밀도 폴리에틸렌 막, 폴리프로필렌 막, 염화폴리비닐 막, 및 폴리스티렌 막을 포함한다. 상기 연화점이나 녹는점은 반드시 약 100℃일 필요는 없으며, 100℃보다 낮지 않은 연화점이나 녹는점을 갖는 플라스틱 막은 상기 막을 녹이기에 충분한 열량이 생성될 수 있는 한 사용될 수 있다.

위와 같은 경우에, 가열 수단(80), 가열 면(95), 및 압착 롤러(66a)에 의해 표면 보호 막(110)에 대해, 박리 테이프(3) 대신에, 플라스틱 막을 압착하고 가열함에 의해 상기 플라스틱 막은 부분적으로 녹는다. 전술한 것으로 인해, 플라스틱 막의 녹은 부분과 표면 보호 막(110) 사이의 접착력은 플라스틱 막의 사용에 의해 유사하게 회복될 수 있다. 이와 같은 경우에도, 위에서 언급한 것에 대한 유사한 효과를 얻을 수 있다는 것이 명백하다. 또한, 이와 같은 플라스틱 막은 접착 층을 갖고 있지 않아서, 접착 층을 포함하는 감압 또는 감열 박리 테이프보다 덜 비싸다. 박리 테이프(3) 대신에 상기 플라스틱 막을 사용함으로써, 상기 막 박리 장치의 운전비용을 줄일 수 있다.

본 발명에 따르면, 박리 테이프는 상기 박리 테이프와 막 사이에 접착력이 증가된 부분을 구성하기 위해 상기 막에 대해 압착되는 중에 상기 가열 수단에 의해 가열되어 특정 막이나 유사물에 충분히 접착될 수 없는 박리 테이프를 상기 막에 부착시킬 수 있다. 또한, 접착력이 증가된 부분은 박리 시작점으로서의 기능을 하므로 상기 막이 웨이퍼의 모따기된 부분을 따라 자려 나간 경우에 있어서 조차도, 상기 막은 상기 박리 테이프와 함께 웨이퍼로부터 쉽게 박리시킬 수 있다.

상기 가열 수단의 열 압력 유닛은 상기 원형 단면 또는 아치형 단면이 웨이퍼에 새겨지는 방식으로 위치하므로 필요하지않은 부분을 가열하지 않으면서 웨이퍼의 가장 바깥쪽 가장자리에서 박리 시작점을 형성시킬 수 있다.

본 발명에 따른 막 박리 장치는 비교적 단순한 형상으로 구성시킬 수 있으며, 가열 수단과 박리 수단을 서로 결합시켜, 막 박리 장치의 크기를 전체로서 감소시킬 수 있다.

압착 롤러의 사용으로 압착 롤러를 이동시킴에 의해 상기 박리 테이프의 소망하는 부분만을 쉽게 압착하고 가열할 수 있도록 한다. 또한, 소망하는 위치에 걸쳐 상기 압착 롤러를 여러 번 왕복 운동시킴에 의해 박리 테이프와 막 사이의 접착력을 더욱 증가시킬 수 있다.

상기 박리 테이프의 소망하는 부분을 단지 회전식 디스크를 회전시킴에 의해 매우 쉽게 압착시키고 가열시켜, 박리 테이프와 막 사이의 접착력은 확실히 증가시킬 수 있다.

박리 테이프와 막 사이의 개선된 접착력을 갖는 부분은 상기 막에 대해 상기 박리 테이프를 압착하는 가열 수단에 의해 형성된다. 상기 박리 테이프가 특정 막에 충분히 접착되지 못하는 경우조차도, 상기 박리 테이프를 상기 막에 부착시킬 수 있다. 또한, 개선된 접착력이 있는 부분은 박리 시작점으로서 기능을 하므로 상기 막이 웨이퍼의 모따기된 부분을 따라 자려 나간 경우에 있어서 조차도, 상기 막을 상기 박리 테이프와 함께 웨이퍼로부터 쉽게 박리시킬 수 있다.

비교적 값싼 플라스틱 재료로 구성된 테이프나 막을 감열 박리 테이프 없이도 사용할 수 있으므로, 막 박리 장치의 가동 비용을 절감시킬 수 있다.

위에서 설명한 실시예의 적절한 조합은 물론 본 발명의 영역에 포함된다. 특정 실시예를 참조하여, 위에서 설명한 본 발명은 본 발명의 영역에서 출발함 없이, 위에서 설명한 것과 다른 방법으로 변형될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있다.

Claims (9)

  1. 웨이퍼의 막 부착면에 부착된 막을 박리시키기 위한 막 박리 장치로서,
    웨이퍼의 막 부착면이 상부 면이 되도록 웨이퍼를 흡착하는 웨이퍼 흡착 수단,
    막 부착면의 막에 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 수단,
    박리 테이프의 일 부분에서 박리 테이프와 막 사이의 접착력을 증가시키기 위해, 상기 막에 대하여 웨이퍼의 가장자리부에서 박리 테이프의 일 부분만을 압착하고 가열하는 가열 수단, 및
    접착력이 증가된 박리 테이프의 일 부분을 박리 시작점으로 하는 박리 테이프에 의해 웨이퍼의 막 부착면으로부터 막을 박리시키는 박리 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 막 박리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가열 수단에서 상기 막에 대해 상기 박리 테이프를 압착하기 위한 가열 압착 유닛이 원형 또는 아치형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 막 박리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 박리 수단은 상기 박리 테이프를 거쳐 상기 웨이퍼와 접촉을 하는 가장 자리 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 막 박리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 박리 수단은 상기 박리 테이프를 거쳐 상기 웨이퍼와 접촉을 하는 가장자리 부재를 포함하고, 상기 가열 수단은 박리 수단의 가장자리 부재 속에 조립된 것을 특징으로 하는 막 박리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가열 수단은 상기 박리 테이프를 가열할 수 있고 상기 박리 테이프 상에서 횡단하여 이동하도록 구성된 압착 롤러를 포함하고, 상기 박리 테이프의 일 부분은 상기 일 부분 위로 이동하는 압착 롤러에 의해 가열되는 것을 특징으로 하는 막 박리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가열 수단은 회전식 디스크를 포함하고, 다수의 압착 롤러가 상기 압착 롤러의 회전축이 상기 회전식 디스크의 반경 상에 위치하는 방식으로 상기 회전식 디스크의 하부 면에 장착되고, 상기 회전식 디스크가 회전할 때 상기 압착 롤러가 상기 박리 테이프 상의 원호를 따라 회전식으로 이동하는 것을 특징으로 하는 막 박리 장치.
  7. 웨이퍼의 막 부착면에 부착된 막을 박리시키기 위한 막 박리 방법으로서,
    웨이퍼의 막 부착면이 상부 면이 되도록 웨이퍼를 웨이퍼 흡착 수단 위에 배치시키는 단계,
    상기 막 부착면 위의 막에 박리 테이프를 공급하는 단계,
    박리 테이프의 일 부분에서 박리 테이프와 막 사이의 접착력을 증가시키기 위해, 상기 막에 대하여 상기 웨이퍼의 가장자리부에서 박리 테이프의 일 부분을 압착함으로써 가열하는 단계, 및
    접착력이 증가된 박리 테이프의 일 부분을 박리 시작점으로 하는 박리 테이프에 의해 상기 웨이퍼의 막 부착면으로부터 막을 박리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 막 박리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 박리 테이프가 플라스틱 재료로만 형성되는 것을 특징으로 하는 막 박리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플라스틱 재료가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화폴리비닐, 및 폴리스티렌 중 선택된 어느 하나 이상의 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 막 박리 방법.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200539357A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Adhering apparatus and adhering method
JP5147425B2 (ja) * 2007-08-14 2013-02-20 株式会社東京精密 ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法
JP2009239194A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Sanyo Electric Co Ltd 半導体ウエハの処理方法
JP5486230B2 (ja) * 2008-07-24 2014-05-07 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5113658B2 (ja) * 2008-07-24 2013-01-09 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP5238390B2 (ja) * 2008-07-24 2013-07-17 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP5368226B2 (ja) * 2009-09-16 2013-12-18 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
TWI412096B (zh) * 2009-12-15 2013-10-11 Hiwin Tech Corp 晶圓防護裝置及其操作流程
JP5520129B2 (ja) * 2010-04-27 2014-06-11 リンテック株式会社 シート剥離装置
JP5534923B2 (ja) * 2010-04-27 2014-07-02 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
KR101239263B1 (ko) * 2011-02-11 2013-03-06 고려대학교 산학협력단 플렉서블 소자의 제조방법
JP5918928B2 (ja) * 2011-03-14 2016-05-18 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP5918927B2 (ja) * 2011-03-14 2016-05-18 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP5598865B2 (ja) * 2011-12-16 2014-10-01 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5687647B2 (ja) * 2012-03-14 2015-03-18 株式会社東芝 半導体装置の製造方法、半導体製造装置
US9944055B2 (en) 2015-06-26 2018-04-17 Sunpower Corporation Thermo-compression bonding tool with high temperature elastic element

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990007148A (ko) * 1997-06-20 1999-01-25 쇼지 고메이 시트 제거 장치 및 방법
KR20010097792A (ko) * 2000-04-26 2001-11-08 안용국 핫멜트형 박리테이프 및 그 핫멜트형 박리테이프를 이용한백그라인딩 테이프 박리방법
JP2003045904A (ja) 2001-07-27 2003-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
JP2004071687A (ja) 2002-08-02 2004-03-04 Nec Kansai Ltd 半導体基板の表面保護用の粘着テープの剥離方法及び剥離テープ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6312416A (en) * 1986-06-20 1988-01-19 Murata Manufacturing Co Manufacture of chip-shaped electronic part run
JPS6451911A (en) * 1987-08-21 1989-02-28 Nitto Denko Corp Sticking device for mounting frame for semiconductor wafer
JP4322328B2 (ja) * 1997-06-05 2009-08-26 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド ウエハをウエハテープに接着する方法および装置
JP4204653B2 (ja) * 1997-06-20 2009-01-07 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP3504543B2 (ja) * 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
JP4166920B2 (ja) 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP4502547B2 (ja) * 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
US6773461B2 (en) * 2001-01-29 2004-08-10 Zimmer Technology, Inc. Constrained prosthetic knee with rotating bearing
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP3957506B2 (ja) * 2001-12-26 2007-08-15 Necエレクトロニクス株式会社 基板表面保護シート貼り付け装置および貼り付け方法
JP4060641B2 (ja) * 2002-05-22 2008-03-12 株式会社ディスコ テープ剥離方法
JP4267283B2 (ja) * 2002-09-30 2009-05-27 リンテック株式会社 保護テープの剥離装置および保護テープの剥離方法
JP2004128147A (ja) 2002-10-01 2004-04-22 Nitto Denko Corp 半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置
JP2004165570A (ja) 2002-11-15 2004-06-10 Nitto Denko Corp 半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置
JP4417028B2 (ja) * 2003-05-22 2010-02-17 株式会社タカトリ ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置
JP2004363165A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990007148A (ko) * 1997-06-20 1999-01-25 쇼지 고메이 시트 제거 장치 및 방법
KR20010097792A (ko) * 2000-04-26 2001-11-08 안용국 핫멜트형 박리테이프 및 그 핫멜트형 박리테이프를 이용한백그라인딩 테이프 박리방법
JP2003045904A (ja) 2001-07-27 2003-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
JP2004071687A (ja) 2002-08-02 2004-03-04 Nec Kansai Ltd 半導体基板の表面保護用の粘着テープの剥離方法及び剥離テープ

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Publication number Publication date
US7740728B2 (en) 2010-06-22
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TWI351058B (en) 2011-10-21
US20070026641A1 (en) 2007-02-01
JP2007036111A (ja) 2007-02-08
TW200717634A (en) 2007-05-01
KR20070015091A (ko) 2007-02-01
EP1748468A2 (en) 2007-01-31

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