JP4152201B2

JP4152201B2 - バックアップ装置および表面実装機

Info

Publication number: JP4152201B2
Application number: JP2003012864A
Authority: JP
Inventors: 洋志西城; 真吾山崎
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2003-01-21
Filing date: 2003-01-21
Publication date: 2008-09-17
Anticipated expiration: 2023-01-21
Also published as: JP2004228249A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を基板上に移送して実装する表面実装機に関し、特に、基板をその裏側（下側）からバックアップピンで支持した状態で実装処理を行う表面実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、部品吸着用の吸着ヘッドを有するヘッドユニットを直角座標ロボットにより移動させながらＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着し、この部品を所定の作業位置に位置決めされているプリント基板上に移送して実装するようにした表面実装機（以下、実装機と略す）は一般に知られている。
【０００３】
この種の実装機では、プリント基板の撓みを防止すべく、プリント基板をその裏側から支えた状態で処理が行われており、一般には、バックアップピンと称するピン部材によりプリント基板の特定のポイントを支えることが行われている。
【０００４】
ところで、このようにバックアップピンでプリント基板を支える場合、そのポイントはプリント基板の大きさや種類に応じて異なるため、プリント基板の種類の変更に応じてピン配置を変更する必要がある。そのため、一般には、バックアップピンを挿着可能なピン孔をマトリックス状に形成したバックアッププレートを前記作業位置に設置し、プリント基板の種類等に応じてバックアップピンをバックアッププレートに対して挿脱することにより、バックアップピンの配置を変えるようにしている。特に最近では、ヘッドユニットにバックアップピン用の挿脱手段を搭載し、上記のようなバックアップピンの挿脱（配置の変更）作業をヘッドユニットによって行わせるようにした表面実装機も提案されている（例えば特許文献１，２）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−１５２７８２号公報
【特許文献２】
特許公報第２７９２９３１号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ヘッドユニットを使ってピン配置の変更を行う場合には、ピン孔に対してバックアップピンを容易かつスムーズに挿入することができ、かつ挿着後は、バックアッププレートに対してバックアップピンが安定して支持されることが必要となる。
【０００７】
この点につき、バックアップピンのピン孔の公差を大きく設定すると、バックアップピンの挿着は容易になるものの、挿着後の安定性が損なわれる虞れがある。逆に、挿着後の安定性を重視してピン孔の公差を小さく設定すると、ヘッドユニットの移動誤差との関係でバックアップピンの挿入が困難になるという弊害がある。そこで、かかる二律背反する問題を合理的に解決することが望まれる。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、バックアッププレートに対するバックアップピンの挿入容易性および挿着後の安定性を共に確保し得るようにすることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本願出願人は、バックアッププレートを磁性体から構成する一方で、バックアップピンに磁石を設け、バックアップピンを挿着してバックアッププレートに磁気吸着させることを考えた。これによれば、ピン孔の公差をある程度広くしてバックアップピンの挿入容易性を確保する一方で、挿着後のバックアップピンの安定性も確保することが可能となる。
【００１０】
ところが、ここに新たな問題が考えられる。すなわち、複数のバックアップピンを接近した状態で配置しようとすると、バックアップピンの挿入時に、該バックアップピンが、先に挿着されたバックアップピンに引きつけられてピン孔への挿着が困難になったり、又は挿着後、隣接するバックアップピン同士が引き合って傾くなどし、接近したピン配置ができなくなるという問題が考えられる。
【００１１】
そこで、本願出願人は、バックアップピンの挿入容易性および挿着後の安定性を共に確保することができ、しかも接近したピン配置を可能とする以下のようなバックアップ装置を考えついた。
【００１２】
すなわち、本発明は、移動可能なヘッドにより電子部品を基板上に移送して実装する表面実装機に搭載される前記基板のバックアップ装置であって、前記基板をその下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するためのピン孔をもつバックアッププレートとを有し、前記バックアップピンは、その途中部分に磁石を有するとともに、この磁石を前記バックアッププレート側にのみ開放した状態でその外側から覆う磁気シールド部を有し、前記バックアッププレートは、少なくとも前記ピン孔の周辺部分が磁性体により構成されているものである。
【００１３】
このバックアップ装置によると、磁気シールド部のシールド効果により磁石の磁力はシールドが開放されているバックアッププレート側、つまりバックアップピンの差込み方向にのみ作用することとなる。そのため、隣接するバックアップピン同士の磁力の影響が抑制され、バックアップピンを近設配置することが可能となる。
【００１４】
なお、バックアップピンの具体的な構成としては、前記バックアップピンの途中部分に、該ピンを前記バックアッププレートに対して差込み方向に位置決めする鍔部が設けられ、この鍔部が磁性体から構成されるとともに前記バックアッププレート側に開く中空構造とされることにより、当該鍔部によって前記磁気シールド部が構成され、当該鍔部の中空部分に前記磁石が配設された構成とするのが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、バックアッププレートに対してバックアップピンを位置決めするための鍔部を利用して前記磁石およびシールド部をコンパクトに設けることが可能となる。
【００１６】
一方、本発明に係る表面実装機は、電子部品を保持するヘッドをもち、このヘッドにより電子部品を基板上に移送して実装する移動可能なヘッドユニットと、バックアップピンが抜き差し可能に植設され、このバックアップピンにより前記基板をその下側から支持するバックアップ装置と、前記ヘッドユニットに搭載され、前記バックアップ装置に対しバックアップピンを抜き差し可能なピン挿脱機構とを備えた表面実装機において、前記バックアップ装置として請求項１又は２に記載のバックアップ装置を備えているものである。
【００１７】
この表面実装機によれば、バックアップピンの配置変更をヘッドユニットに設けたピン挿脱機構を使って自動的に行わせることが可能となる。そして、バックアップ装置として請求項１又は２に記載のバックアップ装置が適用されている結果、ヘッドユニットによりバックアップピンを容易にバックアッププレートに挿入することができ、また挿着後のバックアップピンの安定性をも確保することができるようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１９】
図１および図２は本発明に係る表面実装機（以下、実装機と略す）の一例を概略的に示している。なお、図中には方向を明確にするためにＸ軸、Ｙ軸方向を図示している。
【００２０】
これらの図において、実装機本体の基台１上には、Ｘ軸方向に延びるプリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板Ｐが上記コンベア２上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。
【００２１】
装着作業位置の下方には、プリント基板Ｐをその下側（裏側）から支持することにより撓みを防止した状態でプリント基板Ｐを当該装着作業位置に対して位置決めするためのバックアップ装置３０が設けられている。このバックアップ装置３０は、バックアップピン３２を植設したバックアッププレート３１と、このバックアッププレート３１を昇降駆動する昇降装置３３とを有しており、前記バックアップピン３２によりプリント基板Ｐをその下側から支持するように構成されている。なお、バックアップピン３２等の具体的な構造については後に詳しく説明する。
【００２２】
上記コンベア２の前後両側（図１では上下両側）にはそれぞれ部品供給部３が配置されている。これらの部品供給部３には、各種電子部品を供給するための多数のフィーダーが配設され、図示の例では複数のテープフィーダー４がそれぞれ部品吸着位置をＸ軸に一列に揃えた状態で配列され、かつ位置決めされた状態で固定されている。各テープフィーダー４は、それぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具備され、後記吸着ヘッド１３により部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるようになっている。
【００２３】
これら部品供給部３のうち一方側の部品供給部３（図１では下側の部品供給部３）とコンベア２との間であって前記バックアップ装置３０の側方部分には、バックアップ装置３０で使用されるバックアップピン３２を収納するためのピンステーション３４が配置されている。
【００２４】
上記基台１の上方には、図１及び図２に示すように、部品装着用のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニット５はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動することができるようになっている。
【００２５】
すなわち、上記基台１上には、ヘッドユニット支持部材６がＹ軸方向の固定レール７に移動可能に配置され、支持部材６上にヘッドユニット５がＸ軸方向のガイド部材８に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ９によりボールねじ１０を介して支持部材６のＹ軸方向の移動が行われるとともに、Ｘ軸サーボモータ１１によりボールねじ１２を介してヘッドユニット５のＸ軸方向の移動が行われるようになっている。
【００２６】
なお、各サーボモータ９，１１にはそれぞれヘッドユニット５の移動量検出手段としてのエンコーダ９ａ，１１ａが一体に組み込まれている。
【００２７】
上記ヘッドユニット５には部品装着用の複数の吸着ヘッド１３が搭載されており、当実施形態では８本の吸着ヘッド１３がＸ軸方向に一列に並べて配設されている。各吸着ヘッド１３は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータを駆動源とする回転駆動手段により駆動されるようになっている。また、各吸着ヘッド１３の下端にはノズル１４が設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段からノズル１４先端に負圧が供給され、この負圧による吸引力で部品を吸着するように構成されている。
【００２８】
ヘッドユニット５には、さらに、バックアップ装置３０の前記バックアッププレート３１に対してバックアップピン３２を抜き差しするためのピン挿脱機構１５と、バックアッププレート３１に植設されたバックアップピン３２を検知するためのピンセンサ２８とが搭載されている。
【００２９】
ピン挿脱機構１５は、図３（ａ）に示すように、ヘッドユニット５の一端部分に設けられており、バックアップピン３２を掴持するチャック２４を有している。チャック２４は、図４に示すように横断面がＶ字型に形成された爪２５ａ，２６ａをもつ一対のアーム２５，２６と、これらアーム２５，２６を駆動するエアシリンダ２７とから構成されており、このエアシリンダ２７の作動により両アーム２５，２６が接近したチャック状態と、アーム２５，２６が互いに離間した開放状態とに切り換えられるようになっている。そして、前記チャック状態において、両アーム２５，２６の前記爪２５ａ，２６ａによりバックアップピン３２をその径方向両側から掴持するように構成されている（図４の二点鎖線参照）。
【００３０】
なお、アーム２５，２６のうち一方側のアーム２５には爪２５ａが上下二カ所に設けられ、他方側のアーム２６には、前記各爪２５ａの間に介在し得るように爪２６ａが一つだけ設けられているが、これは軸方向の複数箇所を掴むことによりバックアップピン３２の振れを防止するためである。
【００３１】
前記チャック２４は、一対のエアシリンダ２０ａ，２０ｂによりヘッドユニット５に対して昇降可能に設けられている。すなわち、ヘッドユニット５のフレーム５ａには可動部材２１が昇降可能に装着されており、この可動部材２１が前記フレーム５ａに固定された一方側のエアシリンダ２０ａにより昇降駆動されるとともに、前記可動部材２１に他方側のエアシリンダ２０ｂが固定され、このエアシリンダ２０ｂのピストンロッドに載置台２２を介して前記チャック２４が固定されている。これにより、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、まず両エアシリンダ２０ａ，２０ｂがロッド引き込み駆動状態とされるとチャック２４が上昇端位置に配置され、一方のエアシリンダ２０ａがロッド突出駆動状態で、かつ他方のエアシリンダ２０ｂがロッド引き込み駆動状態とされるとチャック２４が昇降ストロークの中間位置に配置され、さらに両エアシリンダ２０ａ，２０ｂがロッド突出駆動状態とされるとチャック２４が下降端位置に配置されるように構成されている。そして、前記バックアップピン３２が所定のリフトアップ位置に配置された状態で前記チャック２４が下降端位置に配置されると、図３（ｃ）に示すように、チャック２４によりバックアップピン３２を掴持し得るように構成されている。
【００３２】
なお、この構成では、二つのエアシリンダ２０ａ，２０ｂの作動により段階的にチャック２４を昇降させるように構成しているが、勿論、一つのエアシリンダでチャック２４を下降端位置から上昇端位置まで移動させるように構成してもよい。
【００３３】
一方、ピンセンサ２８は、例えば光の照射部と受光部とを有した周知のビームセンサ等からなり、バックアッププレート３１上に植設されているバックアップピン３２をその上側から検知するように構成されている。
【００３４】
次に、バックアップ装置３０の構成について説明する。上記の通り、バックアップ装置３０は、バックアップピン３２を植設したバックアッププレート３１と、このバックアッププレート３１を昇降駆動する昇降装置３３とを有しており、前記バックアップピン３２によりプリント基板Ｐをその下側から支持するように構成されている。
【００３５】
バックアッププレート３１は、図５に示すようにＸ軸方向にやや細長い長方形の形状を有しており、例えばＳＫ４等の磁性体から形成されている。バックアッププレート３１には、上下方向に貫通する複数のピン孔３５がＸ−Ｙ方向に一定の間隔でマトリックス状に穿設されており、これらのピン孔３５に選択的にバックアップピン３２を挿着することによってバックアッププレート３１上の任意の位置にバックアップピン３２を植立させ得るように構成されている。
【００３６】
このバックアッププレート３１は、詳しく図示していないが昇降装置３３の固定台上（図２参照）に対して複数のボルト３６で固定されており、昇降装置３３の駆動によりこの固定台と一体に昇降するように構成されている。
【００３７】
バックアップピン３２は、図６に示すように、長尺の主軸４０とその反対側に嵌入された状態で一体に結合される支持軸４３とからなり、前記ピン孔３５に支持軸４３を挿入することによりバックアッププレート３１に植立され、主軸４０の先端でプリント基板Ｐを支持するように構成されている。
【００３８】
前記主軸４０は、例えばＳＳ４００等の強磁性体から構成されており、その基端部には、バックアッププレート３１に対してバックアップピン３２を位置決め（抜け止め）するための鍔部４１が一体に形成されている。この鍔部４１は、同図に示すようにバックアッププレート３１側に向って開く中空構造とされており、支持軸４３がこの中空部分４２を貫通した状態で主軸４０に結合されている。支持軸４３は、例えばＳＵＳ３０３等の硬質の金属材料から形成されており、バックアッププレート３１に対する抜き差しに耐え得るようになっている。
【００３９】
また、前記中空部分４２には、磁石４４が配設されている。詳しくは、円筒状の磁石４４が支持軸４３に挿着され、支持軸４３に挿着されたＥリング４５等により抜け止めされることにより、前記中空部分４２内に配設されている。つまり、バックアップピン３２がバックアッププレート３１に挿着されると、磁性体からなるバックアッププレート３１に対してバックアップピン３２（主に鍔部４１の部分）が磁気吸着されるように構成されている。
【００４０】
次に、上記実装機の動作説明を行う。
【００４１】
実装機によるプリント基板Ｐの実装処理では、まず、バックアップ装置３０の前記バックアッププレート３１がリフトダウンされた状態でプリント基板Ｐがコンベア２により所定の装着作業位置まで搬送される。そして、装着作業位置にプリント基板Ｐが到達すると、バックアッププレート３１がリフトアップされ、これによりプリント基板Ｐがバックアップピン３２によりその下側から支持される。この状態で部品の実装処理が開始される。
【００４２】
実装処理は、部品供給部３とプリント基板Ｐとの間をヘッドユニット５が往復移動しながら、所望の部品を吸着ヘッド１３によりテープフィーダー４から取出してプリント基板Ｐ上に移載することにより行う。この際、バックアップ装置３０によりプリント基板Ｐがその下側から支持されている結果、プリント基板Ｐの撓みが防止され、所定位置への部品の装着が正確に行われることとなる。
【００４３】
こうしてプリント基板Ｐに全ての部品が装着されるとバックアッププレート３１がリフトダウンされ、その後、コンベア２によりプリント基板Ｐが次工程に搬出される。これにより当該プリント基板Ｐに対する一連の実装処理が終了する。
【００４４】
なお、このような実装処理中、例えばロット切換等に伴いプリント基板Ｐのサイズ等が変更されると、必要に応じてバックアップピン３２の段取り変え作業、すなわちピンの配置変えが行われる。
【００４５】
この段取り変え作業は、現在のピン配置を確認するためのピン配置読み取り動作と、その後のピン差し替え動作とからなり、これらの動作が主に前記ヘッドユニット５により自動的に行われる。
【００４６】
まず、ピン配置読み取り動作では、バックアッププレート３１がリフトアップされ、この状態でヘッドユニット５がバックアッププレート３１に沿って移動することにより、前記ピンセンサ２８によるバックアップピン３２の検出が行われる。そして、現在のピン配置と次（変更後）のピン配置との差に基づいてバックアップピン３２を抜き差しすべき座標（ピン孔３５）が求められる。
【００４７】
ピン差し替え動作では、求められた座標に対するバックアップピン３２の抜き差しがヘッドユニット５により行われる。具体的に説明すると、例えば、バックアッププレート３１上でバックアップピン３２を差し替える場合には、まず、ピン挿脱機構１５が対象ピン３２の上方に位置するようにヘッドユニット５が移動した後、チャック２４が下降端位置まで下降し、該チャック２４によりバックアップピン３２を掴持する（図３（ａ）〜（ｃ）参照）。この状態でチャック２４が上昇端位置、あるいは中間位置（昇降ストロークの中間位置）まで上昇することによりバックアップピン３２をバックアッププレート３１から引き抜き、その後、ヘッドユニット５が移動してバックアップピン３２を対象となるピン孔３５の上方に配置する。そして、上記のようなピン引き抜き動作と逆の動作を行うことによりバックアップピン３２をピン孔３５に挿着する。これによりバックアップピン３２の差し替えが完了することとなる。
【００４８】
なお、ここでは、バックアッププレート３１上でバックアップピン３２を差し替える場合について説明したが、例えばバックアッププレート３１に余分なバックアップピン３２が存在する場合、又はバックアップピン３２が不足している場合には、バックアッププレート３１とピンステーション３４との間で上記のような差し替え動作が行われることにより、バックアップピン３２の段取り変え作業が行われることとなる。
【００４９】
以上のような本発明の実装機によると、バックアップ装置３０が上述のように構成されているため、以下のような効果がある。
【００５０】
すなわち、上記バックアップ装置３０においては、バックアップピン３２に磁石４４を組み込み、バックアッププレート３１に対してバックアップピン３２を磁気吸着させるように構成しているので、ピン孔３５の公差をある程度大きく設定してピン孔３５に対するバックアップピン３２の挿入を容易かつスムーズに行わせることができ、その一方、挿着後は、磁気吸着によりバックアップピン３２を安定して支持することもできる。
【００５１】
しかも、バックアップピン３２については、強磁性体からなる主軸４０に鍔部４１を一体形成するとともに、この鍔部４１を中空構造としてこの中空部分４２に磁石４４を配置しているので、鍔部４１が磁石４４をバックアップピン３２側にのみ開放した状態でその外側から覆う磁気シールドとして機能する。つまり、磁石４４の磁力は主にバックアッププレート３１側、つまりバックアップピン３２の差込み方向にのみ作用することとなり、隣接するバックアップピン同士の磁力の影響は殆どない。そのため、バックアップピン３２を接近した状態で挿着する場合でも、該バックアップピン３２が先に挿着されたバックアップピン３２に引きつけられてピン孔３５への挿着が困難となったり、又は挿着後に、隣接するバックアップピン同士が引き合って傾く等することがない。従って、接近したピン配置でバックアップピン３２をバックアッププレート３１に挿着することが可能になるという効果がある。
【００５２】
また、上記バックアップピン３２については、上記のように鍔部４１を中空構造としてその中空部分４２に磁石４４を配置することにより、鍔部４１を磁石４４の収納部として利用するとともに、この鍔部４１をシールド部材として兼用しているので、上記のような作用効果を合理的な構成で達成することができるという効果もある。
【００５３】
なお、以上説明した実装機は、本発明にかかる表面実装機の一の実施形態であって、バックアップ装置自体の具体的な構成や表面実装機の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００５４】
例えば、バックアップピン３２の具体的な構造や材質は実施形態のものには限られず、上記のような作用効果を得ることができれば如何なる構造および材質であってもよい。
【００５５】
また、上記実施形態の表面実装機では、ピン挿脱機構１５としてチャック２４を備えたタイプについて説明したが、例えばバックアップピン３２を吸着した状態で抜き差し及び搬送するタイプのものであってもよい。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のバックアップ装置は、バックアッププレートを磁性体から構成する一方で、バックアップピンに磁石を設け、これによりバックアップピンをバックアッププレートに対して磁気吸着させるように構成したので、ピン孔の公差をある程度広くしてバックアップピンの挿入を容易に行わせる一方で、挿着後のバックアップピンの安定性をも確保することができる。しかも、バックアッププレート側にのみ開放する磁気シールド部を設け、磁石の磁力がバックアップピンの差込み方向にのみ作用するようにしているので、隣接するバックアップピンが互いに磁力の影響を受けることがなく、従って、接近したピン配置でバックアップピンをバックアッププレートに挿着することが可能となる。
【００５７】
一方、本発明の表面実装機は、バックアップ装置におけるバックアップピンの配置変更をヘッドユニットに設けたピン挿脱機構を使って自動的に行わせる一方で、バックアップ装置として上記のようなバックアップ装置を備えているので、バックアッププレートに対するヘッドユニットによるバックアップピンの挿入作業を容易に行わせることができ、しかもバックアッププレートにおけるバックアップピンの安定性も確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる表面実装機（本発明にかかるバックアップ装置が適用される表面実装機）の全体構造の一例を示す平面図である。
【図２】表面実装機のヘッドユニットが支持されている部分の正面図である。
【図３】ヘッドユニットに搭載されているピン挿脱機構を示す要部拡大図である（（ａ）はチャックが上昇端位置にある状態、（ｂ）はチャックが中間位置にある状態、（ｃ）はチャックが下降端位置にある状態をそれぞれ示している）。
【図４】チャックの爪の断面形状を示す平断面図である。
【図５】バックアッププレートの構成を示す平面図である。
【図６】バックアップピンの構成を示す正面図（一部断面図）である。
【符号の説明】
３部品供給部
５ヘッドユニット
３０バックアップ装置
３１バックアッププレート
３２バックアップピン
４０主軸
４３支持軸
４４磁石
Ｐプリント基板

Claims

移動可能なヘッドにより電子部品を基板上に移送して実装する表面実装機に搭載される前記基板のバックアップ装置であって、
前記基板をその下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するためのピン孔をもつバックアッププレートとを有し、前記バックアップピンは、その途中部分に磁石を有するとともに、この磁石を前記バックアッププレート側にのみ開放した状態でその外側から覆う磁気シールド部を有し、前記バックアッププレートは、少なくとも前記ピン孔の周辺部分が磁性体により構成されていることを特徴とするバックアップ装置。
請求項１に記載のバックアップ装置において、
前記バックアッププピンの途中部分に、該ピンを前記バックアッププレートに対して差込み方向に位置決めする鍔部が設けられ、この鍔部が磁性体から構成されるとともに前記バックアッププレート側に開く中空構造とされることにより、当該鍔部によって前記磁気シールド部が構成され、当該鍔部の中空部分に前記磁石が配設されていることを特徴とするバックアップ装置。
電子部品を保持するヘッドをもち、このヘッドにより電子部品を基板上に移送して実装する移動可能なヘッドユニットと、バックアップピンが抜き差し可能に植設され、このバックアップピンにより前記基板をその下側から支持するバックアップ装置と、前記ヘッドユニットに搭載され、前記バックアップ装置に対しバックアップピンを抜き差し可能なピン挿脱機構とを備えた表面実装機において、前記バックアップ装置として請求項１又は２に記載のバックアップ装置を備えていることを特徴とする表面実装機。