JP4911100B2 - 基板支持装置および電子部品実装装置 - Google Patents
基板支持装置および電子部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4911100B2 JP4911100B2 JP2008104422A JP2008104422A JP4911100B2 JP 4911100 B2 JP4911100 B2 JP 4911100B2 JP 2008104422 A JP2008104422 A JP 2008104422A JP 2008104422 A JP2008104422 A JP 2008104422A JP 4911100 B2 JP4911100 B2 JP 4911100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- support
- support shaft
- diameter portion
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
。上の2層のプレート6、7には鉛直方向に貫通する孔61、71が形成されている。支持軸9は、径の異なる2つの円柱が上下に連続した形状であり、使用時に上側となる先端部側は径d1の小径部91であり、下端部側は径d2(>d1)の大径部92である。この大径部92を孔61、71に挿入することで支持軸9は鉛直方向に起立した姿勢に維持される。小径部91と大径部92の境界は最下層のプレート8と最上層のプレート6との距離によって定まり、孔61、71に挿入した大径部92の下端部がプレート8の上面に接地したときに、境界とプレート6の上面との間に僅かな隙間cが生じる程度であればよい。
特に材質を問わないが、少なくともマグネットブロック20が挿着される小径部91の先端部寄りの部分についてはオーステナイト系のステンレス鋼などの非磁性体(例えばSUS303等)であることが望ましい。これは、実装の際には小径部91の先端部が基板2の下面に接触するので、この部分が磁性体であって磁力を帯びることがあれば、素材に磁性体を含むことが多い電子部品に磁気的な影響を与えることが考えられるからである。
2 基板
5 基板支持装置
6、7、8 プレート
9 支持軸
10 昇降装置
12 電子部品
21 磁石
22 磁気シールド
24 (磁石21と磁気シールド22の)孔
61 (プレート6の)孔
91 小径部
92 大径部
Claims (2)
- 一方の端部が基板の下面に接触する複数の支持軸と、前記支持軸を他方の端部側から挿入する複数の孔を有する支持台を備え、前記孔に挿入されて起立姿勢に維持された前記支持軸の前記一方の端部によって基板を水平姿勢に支える基板支持装置であって、
前記支持軸が、前記他方の端部側の方向への磁力の作用が許容される磁気シールドに覆われた磁石を軸方向において移動可能に備え、前記支持台の少なくとも前記複数の孔の各周辺部が磁性体であり、
また前記支持軸が、前記一方の端部側の小径部と前記他方の端部側の大径部で構成されており、前記孔には前記大径部が挿入され、前記大径部の径より小さい径を有する孔が形成された前記磁石と前記磁気シールドが前記小径部に挿着されることを特徴とする基板支持装置。 - 請求項1に記載の基板支持装置と、基板を移送する基板移送装置と、前記基板支持装置を前記基板に対して相対的に昇降させる昇降装置を備え、所定の位置に移送された基板の下面に前記支持軸の前記一方の端部を接触させた状態で基板の上面に電子部品を実装する電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008104422A JP4911100B2 (ja) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 基板支持装置および電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008104422A JP4911100B2 (ja) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 基板支持装置および電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009259887A JP2009259887A (ja) | 2009-11-05 |
JP4911100B2 true JP4911100B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=41386976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008104422A Active JP4911100B2 (ja) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 基板支持装置および電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4911100B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102433597B1 (ko) * | 2016-01-12 | 2022-08-17 | 한화정밀기계 주식회사 | 기판 지지대 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4152201B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2008-09-17 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップ装置および表面実装機 |
-
2008
- 2008-04-14 JP JP2008104422A patent/JP4911100B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009259887A (ja) | 2009-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4545681B2 (ja) | 板状ワークの吸着搬送装置および搬送方法 | |
JP2007048828A (ja) | 板状体の変形処理装置及び該板状体の変形処理方法 | |
JP4911100B2 (ja) | 基板支持装置および電子部品実装装置 | |
JP4911101B2 (ja) | 基板支持装置および電子部品実装装置 | |
JP5575869B2 (ja) | 基板移送装置 | |
JP6109609B2 (ja) | ハンダボール印刷機およびハンダボール印刷方法 | |
US6978714B2 (en) | Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder- printed layers | |
KR101328574B1 (ko) | 기판이송장치 | |
KR102441564B1 (ko) | 부품 체결 장치 | |
KR101830009B1 (ko) | 전사 장치 및 전사 방법 | |
JP2009059864A (ja) | 基板リフト装置 | |
KR101189779B1 (ko) | 기판 고정 장치 | |
WO2017202097A1 (zh) | 支撑设备及支撑方法 | |
JP5406475B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2009206315A (ja) | テーブルへの基板搭載装置 | |
JP5356962B2 (ja) | 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム | |
JPH0542657A (ja) | 基板位置決め方法 | |
JP2014041873A (ja) | 基板支持装置およびその方法、並びに実装装置およびその方法 | |
CN110895384B (zh) | 一种浸润式曝光扫描载台装置及晶圆曝光方法 | |
JP2008112902A (ja) | 基板の支持方法及び支持構造 | |
KR101521525B1 (ko) | 칩 마운터 헤드 어셈블리 | |
JP6321248B2 (ja) | マスク吸着装置及びそれを有するハンダボール印刷機 | |
JP2016012580A (ja) | 膜形成装置及び膜形成方法 | |
JP4085485B2 (ja) | ウェハ搬送機構 | |
KR101006459B1 (ko) | 기판 이송장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100309 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120102 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4911100 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |