KR102433597B1 - 기판 지지대 - Google Patents

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Abstract

기판 지지대가 제공된다. 기판 지지대는, 지지봉; 상기 지지봉의 일단으로부터 분지되며 상기 지지봉의 중심 축선에 대한 거리가 멀어지게 연장하는 복수의 지지 레그; 및 상기 지지 레그의 일단에 결합된 고정 자석을 포함한다.

Description

기판 지지대{A substrate support}
본 발명은 기판 지지대에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩 마운터에 의해 부품이 실장되는 기판을 지지하는 기판 지지대에 관한 것이다.
표면 실장 기술(Surface Mounting Technology, SMT)은, 전자 칩을 기판에 실장할 때 부품 구멍에 의하지 않고 표면의 접속 패턴에 솔더링(납땜)을 통해 접속하는 기술을 말하며, 부품의 소형화, 리드 핀의 협착 화에 따른 고밀도의 실장이 가능하여 최근 대부분의 전자제품 생산에 적용되고 있다.
표면 실장 기술에는 컨베이어를 따라 이송되는 기판상에 부품(칩)을 자동으로 픽 앤 플레이스(Pick and place)하는 부품실장기(칩 마운터)와, 기판에 접속될 다양한 종류의 부품(칩)을 칩 마운터로 제공하는 칩 피더 장치 등이 필요하다.
통상적으로, 칩 마운터는 로봇 아암에 설치된 흡착노즐을 사용하여 필요한 칩을 흡착하고, 이를 기판의 소정의 위치로 이송하여 접속시키는 방식으로 작동한다.
한편, 종래 칩 피더는 복수 개의 칩 트레이가 장입된 카세트로부터 칩 트레이를 부품 실장 위치로 이송시키는 칩 트레이 피더와 테이프 상에 필요한 부품(칩)을 배치하여 부품 실장 위치로 칩을 이송시키는 테이프 피더가 있다.
이와 같은 칩 마운터가 칩을 실장함에 있어서 가장 중요한 요소 중 하나는 칩이 실장되어야 할 위치에 정확하게 위치되어야 하는 것이며, 이를 결정하는 요소로, 노즐 상의 정확한 위치에 칩이 흡착되었는 지 여부와 실장 대상인 기판이 오정렬 없이 정위치에 배열되어 있는 지 여부 등이다.
칩 등의 부품이 실장되는 기판을 정위치에 배열하기 위하여, 기판은 적절한 높이로 평탄하게 배열하기 위한 지지대가 사용될 수 있다. 지지대는 기판의 중력에 의한 처짐 또는 휘어짐에 대항하여 기판을 지지하는 동시에 기판을 지지대의 높이만큼 들어 올려 기판과 칩 마운터의 노즐 사이의 거리를 조절할 수 있다.
지지대는 평판 형상인 지지 플레이트 상에 안착되어 기판을 평탄하게 배열하나, 칩 마운터의 계속적인 실장 작업에 의해 지지 플레이트 상에 방해물, 예를 들어, 부품 조각 등이 놓일 수 있다. 이러한 방해물들은 지지대가 기판을 안정하며 정밀하게 지지하는 데에 방해 요소가 될 수 있다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 안정적이며 정밀하게 기판을 지지할 수 있는 기판 지지대를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 기판 지지대는, 지지봉; 상기 지지봉의 일단으로부터 분지되며 상기 지지봉의 중심 축선에 대한 거리가 멀어지게 연장하는 복수의 지지 레그; 및 상기 지지 레그의 일단에 결합된 고정 자석을 포함한다.
한편, 제1 항에 있어서, 상기 지지 레그는 일단이 지지봉에 회전가능하게 각각 연결되는 제1 링크 로드와 제2 링크 로드, 상기 제1 링크 로드 및 상기 제1 링크 로드 및 상기 제2 링크 로드의 타단에 회전가능하게 연결되는 제3 링크 로드를 포함하고, 상기 고정 자석은 상기 제3 링크 로드의 일단에 결합된다.
한편, 상기 지지봉은, 지지 실린더, 적어도 일부가 상기 지지 실린더 내부로 삽입되는 지지관, 상기 지지관 내부에 배치된 이동 밸브, 및 상기 지지관 내부에 배치되면 상기 이동 밸브에 탄성력을 제공하는 스프링을 포함하되, 상기 이동 밸브는 상기 지지관의 일측에 형성된 관통 개구를 폐쇄 또는 개방한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 지지대에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
방해물에 의한 영향을 적게 받으며 안정적으로 정밀하게 기판을 지지할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대가 설치된 칩 마운터의 예시적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대를 이용하여 기판을 지지하는 모습을 예시하는 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대 및 단순한 구조를 갖는 지지대가 지지 플레이트 상의 방해물에 대한 영향을 비교하는 측면도이다.
도 5는 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대 및 단순한 구조를 갖는 지지대가 지지 플레이트 상의 방해물에 대한 영향을 비교하는 상면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대를 예시하는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대가 기판을 지지하는 모습을 예시한 측면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 지지봉 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 지지봉의 관통 개구를 개방하는 상태를 예시하는 예시도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 지지봉의 관통 개구가 개방된 상태에서 지지봉의 길이를 조절하는 모습을 예시하는 예시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)가 설치된 칩 마운터의 예시적인 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)는 칩 마운터(1)에 설치될 수 있고, 지지 플레이트(70) 상에서 기판(60)을 평탄하게 지지할 수 있다.
도 1에 예시된 칩 마운터(1)는, 헤드(40), 연결대(12), 카메라(50) 및 XY 겐트리(10, 20)를 포함할 수 있다.
헤드(40)는 복수의 부품 흡착용 노즐을 포함할 수 있다. 노즐은 외부의 공기를 빨아들여 그 단부에 음압을 발생시킬 수 있는 흡착 노즐일 수 있다. 노즐의 단부에 작용하는 음압에 의하여, 부품, 예를 들어, 반도체 소자 또는 칩은 노즐에 흡착되어 노즐 단부에 부착 상태를 유지할 수 있다. 복수의 노즐은 헤드(40) 상에 환형으로 순차적으로 배치될 수 있고, 헤드(40)의 회전에 의해 복수의 노즐 중 하나 이상은 실장 위치로 이동될 수 있다.
헤드(40)는 헤드 구동부(30)에 연결될 수 있고, 헤드 구동부(30)는 헤드(40)를 회전시키거나 헤드(40)를 상하로 이동시킬 수 있고, 이에 실장 대상인 노즐 및 노즐 단부에 흡착된 부품을 실장 대상물, 예를 들어, 기판(60)(60)의 실장 위치로 이동시킬 수 있다.
연결대(12)는 헤드 구동부(30)에 결합될 수 있고, 헤드(40)는 헤드 구동부(30)를 통해 연결대(12)에 지지될 수 있다. 연결대(12)는 XY 겐트리(10, 20)에 연결되어 평면 이동, 즉, X 방향 및 Y 방향으로 이동될 수 있다.
카메라(50)는 연결대(12)의 하부에 고정될 수 있다. 카메라(50)는 외부의 케이블(100)에 접속될 수 있다. 카메라(50)는 헤드(40)를 향해 지향될 수 있고, 예를 들어, 헤드(40)의 복수의 노즐의 단부를 향해 지향될 수 있다. 카메라(50)는 헤드(40)의 노즐의 단부 및 그에 흡착된 부품을 촬영할 수 있고, 촬영된 영상을 접속된 케이블(100)을 통해 메인제어기(미도시)로 전송할 수 있다. 메인제어기는 촬영된 영상을 기초로 부품의 노즐의 단부에서의 흡착 정확도를 확인할 수 있다.
기판(60)은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)에 의해 평탄하게 지지될 수 있다. 기판 지지대(100)는 지지 플레이트(70) 상에 놓일 수 있다. 지지 플레이트(70)는 평평한 판상일 수 있고, 자석에 결합될 수 있는 자성체, 예를 들어, 철 또는 강철 또는 이들의 합금과 같은 금속일 수 있다. 기판 지지대(100)는 지지 플레이트(70) 상에서 안정되게 배치될 수 있고, 기판(60)을 일정 높이, 즉, 기판 지지대(100)의 수직 높이에 상응하는 높이로 지지 플레이트(70) 상에서 띄워 지지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)는 지지봉(110), 복수의 지지 레그(130), 및 고정 자석(130)을 포함한다.
지지봉(110)은 일 방향으로 연장된 형상의 막대 또는 봉의 형상일 수 있고, 예를 들어, 세장형 원기둥일 수 있다. 지지봉(110)은 그 일단에서 분지되어 복수의 지지 레그(130)로 이어질 수 있고 그 타단(114)은 기판(60)에 일면에 접촉하여 기판(60)을 지지할 수 있다.
복수의 지지 레그(130)는 지지봉(110)의 일단으로부터 분지되며 지지봉(110)의 중심 축선에 대한 거리가 멀어지도록, 즉, 지지봉(110)의 일단으로부터 비스듬하게 연장할 수 있다.
도시된 실시예에서 복수의 지지 레그(130)는 세 개의 지지 레그들, 즉, 제1 지지 레그(132), 제2 지지 레그(134), 및 제3 지지 레그(136)로 구성되는 것으로 예시되었다.
또한, 고정 자석(130)은 각각의 지지 레그의 일단에 결합될 수 있고, 도시된 실시예에서, 고정 자석(130)은, 복수의 지지 레그(130)의 개수에 상응하여, 세 개의 고정 자석(130), 즉, 제1 고정 자석(130), 제2 고정 자석(130), 및 제3 고정 자석(130)을 포함할 수 있고, 제1 고정 자석(130), 제2 고정 자석(130), 및 제3 고정 자석(130)은 각각 제1 지지 레그(132)의 일단, 제2 지지 레그(134)의 일단 및 제3 지지 레그(136)의 일단에 결합될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)를 이용하여 기판(60)을 지지하는 모습을 예시하는 예시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)는 지지 플레이트(70) 상에 놓일 수 있고 기판(60)을 평탄하게 안정적으로 지지할 수 있다.
기판 지지대(100)의 고정 자석(130)은 자성체인 지지 플레이트(70) 상에 자력 결합될 수 있고, 충분한 외력이 주어지지 않는 한 견고하게 지지 플레이트(70)에 부착되어 지지력을 유지할 수 있다.
도 3의 예시에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)는 복수개(100, 100_1, 100_2)가 기판(60)의 지지를 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 기판 지지대(100)가 기판(60)의 모서리의 인근에만 배치된 경우에, 기판(60)의 중앙 부분은 중력에 의해 처짐이 발생할 수 있다. 이러한 처짐은 실장 작업 시에 기판(60)의 평탄도를 저하시킬 수 있으며, 이에 따라 실장 위치의 정밀도가 낮아질 수 있다.
이에 상응하여, 기판 지지대들은(100, 100_1, 100_2) 기판(60)의 처짐이 발생하지 않도록 적절한 간격을 이루도록 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100) 및 단순한 구조를 갖는 지지대가 지지 플레이트(70) 상의 방해물(OT)에 대한 영향을 비교하는 측면도이다.
도 5는 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100) 및 단순한 구조를 갖는 지지대가 지지 플레이트(70) 상의 방해물(OT)에 대한 영향을 비교하는 상면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)는 복수의 지지 레그(130)가 지지봉(110)으로부터 분지된 구조를 가지므로 지지 플레이트(70) 상에 있는 방해물(OT)에 대한 영향이 단순한 원판 받침을 갖는 지지대(90)에 비하여 상대적으로 적을 수 있다.
예를 들어, 단순한 원판 받침을 갖는 지지대(90)의 원판의 반경(R1)은 안정적인 직립 지지를 위하여 충분히 커야할 것이다. 즉, 단순한 구조의 지지대는 지지를 위한 막대 형상의 몸체와 원판 구조의 받침대 또는 고정 자석(130)을 가질 것으로 예시될 수 있고, 원판 구조의 반경이 안정적인 지지를 위하여 충분히 클 때, 지지 플레이트(70) 상에 놓인 방해물(OT) 위에 놓일 가능성이 증가될 수 있다.
지지 플레이트(70) 상에 놓인 방해물(OT)은 원판 구조의 받침대 또는 고정 자석(130)을 지지 플레이트(70)의 평면에 대하여 기울이는 작용을 할 수 있으며, 이는 단순한 구조인 지지대를 지지 플레이트(70)의 평면의 법선(VL)에 대하여 기울이는 결과를 야기할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)의 지지봉(110)의 중심 축선에 대한 복수의 지지 레그(130) 단부 또는 고정 자석(130)들이 형성하는 가상의 원에 대한 반경(R2)도 역시 안정적인 직립 지지를 위하여 충분히 커야할 것이다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100) 역시 지지 플레이트(70) 상에 있는 방해물(OT) 위에 놓일 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)는 분지된 복수의 지지 레그(130)를 갖는 구조를 가지므로, 복수의 지지 레그(130)의 단부 또는 고정 자석(130)이 지지 플레이트(70) 상에 접촉하는 접촉 면적을 줄일 수 있고, 상대적으로 복수의 지지 레그(130)의 단부 또는 고정 자석(130)이 방해물(OT) 상에 놓여 방해물(OT)에 의해 기판 지지대(100)가 기울어지는 가능성이 감소될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 사시도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지대(200)는 앞서 설명한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)에 비하여 복수의 지지 레그(230)가 네 개로 구성되는 점에서 차이가 있다.
즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지대(200)는 지지봉(210)의 일단으로부터 네 개의 지지 레그들(230)이 분지될 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 본 발명의 다른 몇몇 실시예들에서, 지지 레그들의 개수는 5 개 이상일 수도 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대를 예시하는 측면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대(300)는 총 네 개의 지지 레그를 포함하는 것으로, 즉, 제1 지지 레그(320), 제2 지지 레그(330), 제3 지지 레그(340) 및 제4 지지 레그(도면상 제3 지지 레그(340)에 가려져 미도시)를 포함하는 것으로 예시되었다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 몇몇 실시예들에서, 지지 레그들의 개수는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 동일하게 3개일 수 있고, 다른 경우, 5개 이상일 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대(300)는 복수의 지지 레그가 이중 링크 구조를 갖는 점에서 앞서 설명한 실시예들과 차이가 있다. 이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대(300)의 복수의 지지 레그 구조에 관하여 중점적으로 설명하고 앞서 설명된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성들에 관하여 중복되는 설명은 생략한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대(300)에서, 각각의 지지 레그들은 실질적으로 동일한 형상일 수 있다. 이하에서는 제1 지지 레그(320)의 구조를 설명하며, 다른 지지 레그들은 제1 지지 레그(330)와 실질적으로 동일한 형상 및 구조를 가지므로 이에 관한 중복 설명을 생략한다.
제1 지지 레그(320)는, 그 일단이 지지봉(310)에 회전가능하게 연결되는 제1 링크 로드(322) 및 제2 링크 로드(324), 제1 링크 로드(322) 및 제2 링크 로드(324)의 타단에 회전가능하게 연결되는 제3 링크 로드(326), 및 제3 링크 로드(326)의 일단에 결합되는 고정 자석(360)을 포함할 수 있다.
즉, 제1 지지 레그(132)는 이중 링크 구조를 가질 수 있고, 이로써, 고정 자석(360)은 지지봉(310)이 연장하는 방향 또는 지지봉(310)의 중심 축선에 평행한 방향으로 이동될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대(300)가 기판(60)을 지지하는 모습을 예시한 측면도이다.
도 8을 참조하면, 기판(60)의 안정적인 지지를 위하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대(300) 3 개(300, 300_1, 300_2)가 지지 플레이트(70) 상에 배치되는 것이 예시되었다.
도 8의 예시에서, 지지 플레이트(70) 상에 방해물(OT)이 존재하며, 두 개의 기판 지지대(300)의 각각의 일 레그의 단부 또는 고정 자석(360)은 방해물(OT) 위에 놓일 수 있다.
그럼에도 불구하고, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대(300)의 지지 레그들은 이중 링크 구조를 가지므로, 레그의 단부 또는 고정 자석(360)이 기판 지지대(300)가 직립하는 방향, 즉, 지지봉(310)의 중심 축선에 평행한 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 방해물(OT) 상에 놓인 지지 레그는 지지대에 대한 기울임 없이 여전히 기판 지지대(300)를 직립 지지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 지지봉 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 지지봉(410)은 지지 실린더(418), 지지관(411), 이동 밸브(412), 및 스프링(413)을 포함할 수 있다.
지지 실린더(418)는 내부에 용적(419)이 형성될 수 있고, 지지관(411)이 삽입되는 하나의 도입구를 포함할 수 있다.
지지관(411)은 내부가 빈 중공형 부재일 수 있고, 예를 들어, 세장형 중공 원기둥 형상일 수 있다. 지지관(411)은 도입구를 통해 적어도 일부가 지지 실린더(418) 내부로 삽입될 수 있고, 지지 실린더(418) 내부에서 지지관(411) 및 지지 실린더(418)의 중심 축선을 따라 이동될 수 있다. 지지관(411)의 하부 단부는 지지 실린더(418) 내부로 삽입될 수 있고, 지지관(411)의 상부 단부(414)는 기판(60)을 지지하는 지지면으로 작용될 수 있다.
이동 밸브(412)는 지지관(411)의 내부에 배치될 수 있고, 지지관(411) 내부에 배치된 스프링(413)에 의해 탄성력을 제공받을 수 있다. 예를 들어, 스프링(413)은 지지 실린더(418)를 향하는 방향으로 이동 밸브(412)에 탄성력을 가할 수 있다.
지지관(411)의 내부에는 제1 스톱퍼(416) 및 제2 스톱퍼(417)가 배치될 수 있고, 제1 스톱퍼(416) 및 제2 스톱퍼(417) 사이에 이동 밸브(412) 및 스프링(413)이 배치될 수 있다. 제1 스톱퍼(416)는 이동 부재의 이동을 제한할 수 있고, 예를 들어, 이동 부재가 탄성력에 의해 지지 실린더(418)를 향하여 이동하는 것을 제한할 수 있다. 제2 스톱퍼(417)는 스프링(413)에 결합 또는 접촉할 수 있고 제1 스톱퍼(416)에 의해 이동이 제한되는 이동 밸브(412)에 탄성력을 제공하기 위한 지지력을 스프링(413)에 제공할 수 있다.
지지관(411)의 일에는 관통 개구(415)가 형성될 수 있다. 이동 밸브(412)는 관통 개구(415)를 폐쇄 또는 개방할 수 있다. 예를 들어, 이동 밸브(412)가 스프링(413)에 의한 탄성력에 의해 제1 스톱퍼(416)에 접촉한 상태에서, 관통 개구(415)는 이동 밸브(412)에 의해 폐쇄될 수 있다. 또한, 예를 들어, 이동 밸브(412)가 외력 엄밀히 지지관(411)의 입구에 가해지는 음압에 의해 스프링(413) 방향으로 이동할 때, 관통 개구(415)는 개방될 수 있다. 관통 개구(415)의 개방 상태에서 지지 실린더(418) 내부는 지지관(411)의 중공 내부 및 관통 개구(415)를 통해 지지관(411)의 외기와 유체 연통될 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 지지봉의 관통 개구를 개방하는 상태를 예시하는 예시도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지대의 지지봉의 관통 개구가 개방된 상태에서 지지봉의 길이를 조절하는 모습을 예시하는 예시도이다.
도 10을 참조하면, 칩 마운터의 노즐(41)은 지지관(411)의 상부 단부에 접촉할 수 있고, 노즐은 지지관(411)의 상부 단부에서 지지관(411) 내부의 공기를 흡입하여 지지관(411) 내부에 음압을 발생시킴으로써 지지관(411)을 흡착시킬 수 있다.
이동 밸브(412)는 음압이 형성된 지지관(411)의 상부 단부 측을 향하여 이동(M1)될 수 있고 이에 따라 관통 개구(415)는 개방될 수 있다.
도 11을 참조하면, 이동 밸브(412)의 상부 단부 측 이동 및 이로 인한 관통 개구(415)의 개방은 지지 실린더(418) 내부, 지지관(411)의 하부 단부 측의 지지관(411) 내부 공간 및 관통 개구(415)로 이어지는 공기 유동 경로를 형성할 수 있다. 이에 따라, 관통 개구(415)가 개방된 상태에서 지지관(411)은 지지 실린더(418)를 따라 그 내부로 이동(M2)될 수 있고, 지지관(411)이 지지 실린더(418) 내부로 삽입되는 깊이가 조절될 수 있다.
지지관(411)이 지지 실린더(418) 내부로 삽입되는 깊이를 적절히 조절한 이후에, 칩 마운터의 노즐이 제공하는 흡착력 또는 음압은 해소될 수 있고, 이에 따라 이동 밸브(412)는 제1 스톱퍼(416)를 향하여 이동하여 관통 개구(415)를 폐쇄시킬 수 있다.
관통 개구(415)가 폐쇄될 때, 지지 실린더(418)로부터 지지봉(110) 외부의 공기 사이의 유동 경로가 차단될 수 있다. 이 때, 지지 실린더(418) 내부의 공기 압력은 대략 대기압과 동일할 것이고, 만일 지지관(411)을 지지 실린더(418)부터 잡아 당기거나 밀어 넣는 것은 지지 실린더(418) 내부의 압력 변화를 야기할 것이다. 이에 따라, 실질적으로 지지관(411)은 이동 밸브(412)가 닫힐 때 지지 실린더(418) 내부로 삽입된 깊이를 계속 유지하려는 경향을 보일 수 있다.
즉, 본 발명의 또 다른 실시예에에 따른 기판 지지대(100)의 지지봉(110)은 이동 밸브(412)를 칩 마운터의 노즐을 통해 열어 그 길이를 원활하게 조절할 수 있고, 이후 칩 마운터가 제공하는 음압을 해소함으로써, 조절된 길이를 실질적으로 고정시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 기판 지지대 110: 지지봉
120: 복수의 지지 레그 130: 고정 자석

Claims (3)

  1. 지지봉;
    상기 지지봉의 일단으로부터 분지되며 상기 지지봉의 중심 축선에 대하여 이격되고 거리가 멀어지게 연장하는 복수의 지지 레그; 및
    상기 지지 레그의 일단에 결합된 고정 자석을 포함하는, 기판 지지대.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 지지 레그는 일단이 지지봉에 회전가능하게 각각 연결되는 제1 링크 로드와 제2 링크 로드, 상기 제1 링크 로드 및 상기 제1 링크 로드 및 상기 제2 링크 로드의 타단에 회전가능하게 연결되는 제3 링크 로드를 포함하고, 상기 고정 자석은 상기 제3 링크 로드의 일단에 결합되는, 기판 지지대
  3. 제1 항에 있어서, 상기 지지봉은, 지지 실린더, 적어도 일부가 상기 지지 실린더 내부로 삽입되는 지지관, 상기 지지관 내부에 배치된 이동 밸브, 및 상기 지지관 내부에 배치되면 상기 이동 밸브에 탄성력을 제공하는 스프링을 포함하되, 상기 이동 밸브는 상기 지지관의 일측에 형성된 관통 개구를 폐쇄 또는 개방하는, 기판 지지대.
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