JPH04168799A - プリント基板バックアップ機構 - Google Patents
プリント基板バックアップ機構Info
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- JPH04168799A JPH04168799A JP2296722A JP29672290A JPH04168799A JP H04168799 A JPH04168799 A JP H04168799A JP 2296722 A JP2296722 A JP 2296722A JP 29672290 A JP29672290 A JP 29672290A JP H04168799 A JPH04168799 A JP H04168799A
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- circuit board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板ユニッ
トのアッセンブリ装置に装着するプリント基板バックア
ップ機構に関し、 下方向の反りおよび上方向の反りを有するそれぞれ基板
の上面を平面状に矯正して保持することを目的とし、 下方向に反りを有する基板に対しては、所定位置にプリ
ント基板を供給する一対のガイドレールと、一定ピンチ
でマトリックス状に穿設された揺動孔に複数本のバック
アップビンを一定寸法揺動自在に垂設したプレートと、
当該プレートの各揺動孔に固着してそれぞれの該バック
アップピンを個々に上下揺動させる駆動手段と、上記基
板の電子部品実装ロケーションのデータにより該駆動手
段の作動を制御する制御回路とから構成する。
トのアッセンブリ装置に装着するプリント基板バックア
ップ機構に関し、 下方向の反りおよび上方向の反りを有するそれぞれ基板
の上面を平面状に矯正して保持することを目的とし、 下方向に反りを有する基板に対しては、所定位置にプリ
ント基板を供給する一対のガイドレールと、一定ピンチ
でマトリックス状に穿設された揺動孔に複数本のバック
アップビンを一定寸法揺動自在に垂設したプレートと、
当該プレートの各揺動孔に固着してそれぞれの該バック
アップピンを個々に上下揺動させる駆動手段と、上記基
板の電子部品実装ロケーションのデータにより該駆動手
段の作動を制御する制御回路とから構成する。
また、上方向に反りを有する基板に対しては、プリント
配線基板を所定位置に供給する一対のガイドレールと、
上記プリント配線基板の下面に実装された電子部品と干
渉しない各位置に複数本のバックアップピンをプレート
に立設するとともに、先端に真空吸引する吸引部材を摺
動自在に内設して弾性部材により先端方向へ付勢したバ
キュームロッドを当該ハックアンプピンのそれぞれ中間
部に配設して、該バックアップピンの各先端を上記ガイ
ドレールの支え面と同一平面まで上昇させるバックアッ
プ台とから構成する。
配線基板を所定位置に供給する一対のガイドレールと、
上記プリント配線基板の下面に実装された電子部品と干
渉しない各位置に複数本のバックアップピンをプレート
に立設するとともに、先端に真空吸引する吸引部材を摺
動自在に内設して弾性部材により先端方向へ付勢したバ
キュームロッドを当該ハックアンプピンのそれぞれ中間
部に配設して、該バックアップピンの各先端を上記ガイ
ドレールの支え面と同一平面まで上昇させるバックアッ
プ台とから構成する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板ユニットのアッセンブリ装置に装着するプリント基
板バックアップ機構に関する。
ト板ユニットのアッセンブリ装置に装着するプリント基
板バックアップ機構に関する。
最近、特に電算機等に装着されるプリント板ユニットは
、更に高集積化されて多数の入出力端子を微小ピッチで
配列した電子部品の高密度実装の要求に従って、これら
電子部品を実装するプリント配線基板(以下基板と略称
する)には微細なパターンが高密度に形成されている。
、更に高集積化されて多数の入出力端子を微小ピッチで
配列した電子部品の高密度実装の要求に従って、これら
電子部品を実装するプリント配線基板(以下基板と略称
する)には微細なパターンが高密度に形成されている。
そのため、これら部品の実装設備(ソルダークリーム印
刷2部品装着等)は位置決め機構が高精度化されるとと
もに、基板のパターンおよび電子部品を光学的に画像認
識する機能を付加したものが増加するに伴い、認識機能
の焦点等により基板の反りが位置決め精度に大きく影響
するので、部品実装時に基板上面が平面となるように矯
正する一5= ことができるプリント基板バックアップ機構が要求され
ている。
刷2部品装着等)は位置決め機構が高精度化されるとと
もに、基板のパターンおよび電子部品を光学的に画像認
識する機能を付加したものが増加するに伴い、認識機能
の焦点等により基板の反りが位置決め精度に大きく影響
するので、部品実装時に基板上面が平面となるように矯
正する一5= ことができるプリント基板バックアップ機構が要求され
ている。
従来広く使用されているプリント基板のバックアップ機
構は基板の反り方向によって異なり、第5図(a)に示
すように中央部が下方に突出する下方向の反りを有する
基板1に対しては、その基板1と略等しい大きさの平板
状に成形されたプレート4−1に細径の穴4−18を約
10+n+nピツチのマトリックス状に穿設し、その各
人4−1aに細径のバックアップピン5を垂設するとと
もにその先端をプレート4−1と平行かつ平面状に加工
したバックアップ台4を、第5図(b)に示す如く基板
1を所定位置に供給する一対のガイドレール3に対し、
その下部でプレート4−1が平行に上下するよう配設さ
れている。
構は基板の反り方向によって異なり、第5図(a)に示
すように中央部が下方に突出する下方向の反りを有する
基板1に対しては、その基板1と略等しい大きさの平板
状に成形されたプレート4−1に細径の穴4−18を約
10+n+nピツチのマトリックス状に穿設し、その各
人4−1aに細径のバックアップピン5を垂設するとと
もにその先端をプレート4−1と平行かつ平面状に加工
したバックアップ台4を、第5図(b)に示す如く基板
1を所定位置に供給する一対のガイドレール3に対し、
その下部でプレート4−1が平行に上下するよう配設さ
れている。
そして、基板1の反り矯正して保持する方法は、ガイド
レール3により供給された基板1の下部よりバックアッ
プ台4を上昇させ、プレート4−1に垂設されたバック
アップピン5の先端を基板1の下面に当接して、その状
態でガイドレール3の方向、即ち矢印A方向に押し上げ
ることにより、この基板1の周端縁をガイドレール3の
規制面3aで上昇を抑えることにより基板上面を平面状
に矯正している。
レール3により供給された基板1の下部よりバックアッ
プ台4を上昇させ、プレート4−1に垂設されたバック
アップピン5の先端を基板1の下面に当接して、その状
態でガイドレール3の方向、即ち矢印A方向に押し上げ
ることにより、この基板1の周端縁をガイドレール3の
規制面3aで上昇を抑えることにより基板上面を平面状
に矯正している。
また、上方向の反りを有する基板は、第5図(C)に示
すように真空吸引孔6aを中心に穿設したバキュームロ
ッド6を平板状のプレート4”−1に複数本垂設して、
そのバキュームロッド6の先端をプレート4”−1と平
行かつ平面状に加工したバックアップ台4゛を形成し、
そのバックアップ台4′を一対のガイドレール3°に成
形した支え面31aと平行に上下するよう配設されてい
る。
すように真空吸引孔6aを中心に穿設したバキュームロ
ッド6を平板状のプレート4”−1に複数本垂設して、
そのバキュームロッド6の先端をプレート4”−1と平
行かつ平面状に加工したバックアップ台4゛を形成し、
そのバックアップ台4′を一対のガイドレール3°に成
形した支え面31aと平行に上下するよう配設されてい
る。
このガイドレール3”の支え面3’a とバキュームロ
ッド6の先端が同一平面となるようにバックアップ台4
゛を上昇させ、基板1の下面をバキュームロッド6で吸
引することにより基板1の上面を平面状に矯正するよう
構成されている。
ッド6の先端が同一平面となるようにバックアップ台4
゛を上昇させ、基板1の下面をバキュームロッド6で吸
引することにより基板1の上面を平面状に矯正するよう
構成されている。
以上説明した従来のバックアップ機構で問題となるのは
、第5図(b)に示すバックアップ台4に垂設したバッ
クアップピン5により基板1の下面を押し上げる構造で
は、第6図(a)に示すように下方向の反りを有して下
面に電子部品2が実装された基板1がガイドレール3に
より供給されると、この電子部品2がプレート4−1に
垂設されたバックアップピン5と干渉して直接基板1の
下面を支えることができない。そのため、バックアップ
ピン5の垂設位置が電子部品2により制限されるととも
に、異なる基板1を供給する度にバックアップピン5の
立設位置を変更しなければならないという問題が生じて
いる。
、第5図(b)に示すバックアップ台4に垂設したバッ
クアップピン5により基板1の下面を押し上げる構造で
は、第6図(a)に示すように下方向の反りを有して下
面に電子部品2が実装された基板1がガイドレール3に
より供給されると、この電子部品2がプレート4−1に
垂設されたバックアップピン5と干渉して直接基板1の
下面を支えることができない。そのため、バックアップ
ピン5の垂設位置が電子部品2により制限されるととも
に、異なる基板1を供給する度にバックアップピン5の
立設位置を変更しなければならないという問題が生じて
いる。
次に、第5図(C)に示すような上方向の反りを有する
基板1をバキュームロッド6によって吸引する構造では
、上記バックアップピン5による矯正と同様に電子部品
2によりバキュームロッド6の垂設位置が制限されると
ともに、異なる基板1が供給される度にバキュームロッ
ド6の立設位置を変更しなければならない。
基板1をバキュームロッド6によって吸引する構造では
、上記バックアップピン5による矯正と同様に電子部品
2によりバキュームロッド6の垂設位置が制限されると
ともに、異なる基板1が供給される度にバキュームロッ
ド6の立設位置を変更しなければならない。
また、第6図(b)に示すように大きな上方向の反りを
有する基板1が供給されると、その基板1の下面とバキ
ュームロッド6の先端との間が離れ過ぎて吸引、固着が
できなくなる。そのため、第6図(C)に示すように基
板1に実装された電子部品2の実装エリア以外と対応す
る位置に、複数本のバキュームロッド6をプレート4゛
−1に垂設したバックアップ台4′を使用しても、バキ
ュームロッド6で吸引された基板1の周端縁部は平面状
に矯正されるが、基板1の中央部ではバキュームロッド
6で吸引されないから上方向の反りを矯正されないため
、電子部品実装時の基板位置決め精度が悪化するという
問題も生じている。
有する基板1が供給されると、その基板1の下面とバキ
ュームロッド6の先端との間が離れ過ぎて吸引、固着が
できなくなる。そのため、第6図(C)に示すように基
板1に実装された電子部品2の実装エリア以外と対応す
る位置に、複数本のバキュームロッド6をプレート4゛
−1に垂設したバックアップ台4′を使用しても、バキ
ュームロッド6で吸引された基板1の周端縁部は平面状
に矯正されるが、基板1の中央部ではバキュームロッド
6で吸引されないから上方向の反りを矯正されないため
、電子部品実装時の基板位置決め精度が悪化するという
問題も生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、上方向の反りおよ
び上方向の反りを有するそれぞれ基板の上面を平面状に
矯正して保持することができる新しいプリント基板バッ
クアップ機構が必要とされている。
び上方向の反りを有するそれぞれ基板の上面を平面状に
矯正して保持することができる新しいプリント基板バッ
クアップ機構が必要とされている。
本発明は、第1図に示すように下方向に反りを有する基
板に対しては、所定位置に基板1を供給する一対のガイ
ドレール3と、第2図に示す如く一定ピッチでマトリッ
クス状に穿設された揺動孔14aにスライドへアリング
14−1を固定して、そのスライドベアリング14−1
に上方向の摺動寸法を規制するフランジ部14−2 a
を設けたバックアップピン14−2をそれぞれ揺動自在
に垂設したプレート14と、当該プレート14の各揺動
孔14aに配設してそれぞれの該バックアップピン14
−2を個々に上下揺動させる駆動手段15と、第1図に
示す上記基板1の電子部品実装ロケーションデータによ
り該駆動手段15の作動を制御する回路16とから構成
する。
板に対しては、所定位置に基板1を供給する一対のガイ
ドレール3と、第2図に示す如く一定ピッチでマトリッ
クス状に穿設された揺動孔14aにスライドへアリング
14−1を固定して、そのスライドベアリング14−1
に上方向の摺動寸法を規制するフランジ部14−2 a
を設けたバックアップピン14−2をそれぞれ揺動自在
に垂設したプレート14と、当該プレート14の各揺動
孔14aに配設してそれぞれの該バックアップピン14
−2を個々に上下揺動させる駆動手段15と、第1図に
示す上記基板1の電子部品実装ロケーションデータによ
り該駆動手段15の作動を制御する回路16とから構成
する。
また、上方向に反りを有する基板は、第3図に示すよう
に所定位置に基板1を供給する一対のガイドレール3゛
と、当該基板1の下面に実装された電子部品2と干渉し
ない各位置に複数本のバックアップピン24−2を垂設
するとともに、スプリング25−3により先端方向へ付
勢された吸引部材25−2を−10= 」1記バックアップピン24−2より一定寸法低いシリ
ンダ25−1の先端開口部に摺動自在に内設したバキュ
ームロッド25を立設したバックアップ台24とがらな
り、該バックアップピン24−2の各先端が上記ガイド
ルール3゛の支え面と同一平面まで上昇するように構成
する。
に所定位置に基板1を供給する一対のガイドレール3゛
と、当該基板1の下面に実装された電子部品2と干渉し
ない各位置に複数本のバックアップピン24−2を垂設
するとともに、スプリング25−3により先端方向へ付
勢された吸引部材25−2を−10= 」1記バックアップピン24−2より一定寸法低いシリ
ンダ25−1の先端開口部に摺動自在に内設したバキュ
ームロッド25を立設したバックアップ台24とがらな
り、該バックアップピン24−2の各先端が上記ガイド
ルール3゛の支え面と同一平面まで上昇するように構成
する。
本発明の下方向に反りを有する基板のバンクアップ機構
においては、プレート14に穿設された各揺動孔14a
にバンクアップピン14−2を駆動手段15で一定寸法
上下するように垂設されているので、ガイドレール3に
より下面に複数個の電子部品2が基板1を実装した基板
1が所定位置に供給されると、上記ハックアンプ機構を
配設する部品実装装置で把握した基板1の実装ロケーシ
ョンのデータが制御回路16に送信され、そのデータに
より電子部品2が実装されていないエリアに垂設したバ
ックアップピン14−2のそれぞれ駆動手段15を作動
させることにより、当該バックアップビン14−2のみ
が上昇してその先端で基板1の下面を押し上げるから、
そのハックアンプピン14−2の先端とガイドレール3
で基板1の下方向に反りを矯正して上面を平面状とする
ことが可能となる。
においては、プレート14に穿設された各揺動孔14a
にバンクアップピン14−2を駆動手段15で一定寸法
上下するように垂設されているので、ガイドレール3に
より下面に複数個の電子部品2が基板1を実装した基板
1が所定位置に供給されると、上記ハックアンプ機構を
配設する部品実装装置で把握した基板1の実装ロケーシ
ョンのデータが制御回路16に送信され、そのデータに
より電子部品2が実装されていないエリアに垂設したバ
ックアップピン14−2のそれぞれ駆動手段15を作動
させることにより、当該バックアップビン14−2のみ
が上昇してその先端で基板1の下面を押し上げるから、
そのハックアンプピン14−2の先端とガイドレール3
で基板1の下方向に反りを矯正して上面を平面状とする
ことが可能となる。
また、上方向に反りを有する基板のハックアンプ機構で
は、一対のガイドレール3゛により所定位置に供給され
る基板1の電子部品2と干渉しない各位置に、複数本の
バックアップピン24−2が一定寸法上下するバックア
ップ台24に垂設され、そのバックアップピン24−2
より低いシリンダ25−1に、真空吸引する吸引部材2
5−2をスプリング25−3で先端方向へ付勢したバキ
ュームロッド25も同しくバックアップ台24に立設さ
れている。そのため、ハックアンプピン24−2の各先
端がガイドレール3゛の支え面と同一平面となるまでバ
ックアップ台24を上昇させると、各バックアップピン
24−2の先端は基板1の下面に接触または近接すると
同時に、基板1の電子部品実装エリア以外の場所ではバ
キュームロッド25の吸引部材25−2が直接基板1の
下面に接触するとともに、電子部品2の放熱面に当接し
た吸引部tJ’25−2は上記スプリング25−3の付
勢に打ち勝って当接した状態で下降する。この状態でバ
キュームロッド25を作動させると吸引部材25−2で
基板1の下面および電子部品2を吸着するとともに、吸
引部材25−2自体がシリンダ25−1内を下降するか
ら基板1全体を下降させ、その下降量を各バックアップ
ピン24−2の先端で規制することにより上方向に反り
を矯正して基板1を平面状に保持することが可能となる
。
は、一対のガイドレール3゛により所定位置に供給され
る基板1の電子部品2と干渉しない各位置に、複数本の
バックアップピン24−2が一定寸法上下するバックア
ップ台24に垂設され、そのバックアップピン24−2
より低いシリンダ25−1に、真空吸引する吸引部材2
5−2をスプリング25−3で先端方向へ付勢したバキ
ュームロッド25も同しくバックアップ台24に立設さ
れている。そのため、ハックアンプピン24−2の各先
端がガイドレール3゛の支え面と同一平面となるまでバ
ックアップ台24を上昇させると、各バックアップピン
24−2の先端は基板1の下面に接触または近接すると
同時に、基板1の電子部品実装エリア以外の場所ではバ
キュームロッド25の吸引部材25−2が直接基板1の
下面に接触するとともに、電子部品2の放熱面に当接し
た吸引部tJ’25−2は上記スプリング25−3の付
勢に打ち勝って当接した状態で下降する。この状態でバ
キュームロッド25を作動させると吸引部材25−2で
基板1の下面および電子部品2を吸着するとともに、吸
引部材25−2自体がシリンダ25−1内を下降するか
ら基板1全体を下降させ、その下降量を各バックアップ
ピン24−2の先端で規制することにより上方向に反り
を矯正して基板1を平面状に保持することが可能となる
。
[実 施 例]
以下第1図乃至第4図について本発明の詳細な説明する
。
。
第1図は本発明の第一実施例によるプリント基板バック
アップ機構を示す模式図、第2図は第一実施例のバック
アップピン駆動手段を示す拡大断面図、第3図は第二実
施例によるプリント−基板バックアップ機構を示す模式
図、第4図は他のバキュームロッドの模式的断面図を示
す。図中において、第5図と同一部材には同一記号が付
しであるが、その他の14はハックアンプピンを垂設し
て基板の下面を支えるプレート、15はバックアップピ
ンを上下に揺動させる駆動手段、16は駆動手段の電磁
石の磁化を制御する制御回路、24はガイドレールによ
り供給された基板を支えるバンクアンプ台、25は基板
を吸引して反りを矯正するバキュームロッドである。
アップ機構を示す模式図、第2図は第一実施例のバック
アップピン駆動手段を示す拡大断面図、第3図は第二実
施例によるプリント−基板バックアップ機構を示す模式
図、第4図は他のバキュームロッドの模式的断面図を示
す。図中において、第5図と同一部材には同一記号が付
しであるが、その他の14はハックアンプピンを垂設し
て基板の下面を支えるプレート、15はバックアップピ
ンを上下に揺動させる駆動手段、16は駆動手段の電磁
石の磁化を制御する制御回路、24はガイドレールによ
り供給された基板を支えるバンクアンプ台、25は基板
を吸引して反りを矯正するバキュームロッドである。
プレート14は、第1図に示すように基板1と略等しい
大きさの平板に一定内径の揺動孔14aを例えば約L’
Ommピッチでマトリックス状に穿設し、その各揺動
孔14aの内部に第2図に示す如くスライドへアリング
14−1を固着して、それぞれのスライドベアリング1
4−1に対してフランジ部14−2 aを一端側に形成
したバックアップピン14−2を先端が上記ガイドレー
ル3の方向となるよう揺動自在に垂設している。
大きさの平板に一定内径の揺動孔14aを例えば約L’
Ommピッチでマトリックス状に穿設し、その各揺動
孔14aの内部に第2図に示す如くスライドへアリング
14−1を固着して、それぞれのスライドベアリング1
4−1に対してフランジ部14−2 aを一端側に形成
したバックアップピン14−2を先端が上記ガイドレー
ル3の方向となるよう揺動自在に垂設している。
駆動手段15は、第2回に示すように上記プレート14
の揺動孔14aに垂設されたバックアップピン14−2
のフランジ部14−2 a底面に固着する永久磁石15
−2と、電流を印加することにより当該永久磁石15−
2が反発方向、即ぢ上記バックアップピン14−2が突
出方向へ駆動するコイル15−1aを券回した電磁石1
5−1と、そのハックアンプピン14−2のフランジ部
14−2 aと上記スライドへアリング14−1の間に
内設して当該バックアップピン14−2を復旧方向へ付
勢するスプリング15−3とから構成されている。
の揺動孔14aに垂設されたバックアップピン14−2
のフランジ部14−2 a底面に固着する永久磁石15
−2と、電流を印加することにより当該永久磁石15−
2が反発方向、即ぢ上記バックアップピン14−2が突
出方向へ駆動するコイル15−1aを券回した電磁石1
5−1と、そのハックアンプピン14−2のフランジ部
14−2 aと上記スライドへアリング14−1の間に
内設して当該バックアップピン14−2を復旧方向へ付
勢するスプリング15−3とから構成されている。
制御回路16は、第1図に示す如く基板1の下面に実装
された電子部品2の実装ロケーションデータにより、上
記電磁石15−1のコイル15−1aに電流の印加を制
御するように構成された回路である。
された電子部品2の実装ロケーションデータにより、上
記電磁石15−1のコイル15−1aに電流の印加を制
御するように構成された回路である。
バックアップ台24は、第3図に示すように基板1の下
面に実装された電子部品2と干渉しない位置のそれぞれ
に、各先端面が平面となるように複数本のバックアップ
ピン24−2をプレート 24−1に垂設して、図示し
ていない駆動手段で上昇することにより基板1の下面を
バックアップピン24−2の先端面で支えるよう形成し
たものである。
面に実装された電子部品2と干渉しない位置のそれぞれ
に、各先端面が平面となるように複数本のバックアップ
ピン24−2をプレート 24−1に垂設して、図示し
ていない駆動手段で上昇することにより基板1の下面を
バックアップピン24−2の先端面で支えるよう形成し
たものである。
バキュームロッド25は、第3図に示すように下端側に
排気口25−1aを設げて上記バックアップピン24−
2の長さより一定寸法1例えば電子部品の実装高さ短い
円筒状に成形したシリンダ25−1の上端側開口部に、
吸引孔25−2aを貫通させて当該シリンダ25−1の
内径で摺動できる寸法の円筒台に成形した吸引部材25
−2を揺動自在に挿入し、その吸引部材25−2を上方
に付勢するスプリング25−3をシリンダ25−1の内
部に配設している。
排気口25−1aを設げて上記バックアップピン24−
2の長さより一定寸法1例えば電子部品の実装高さ短い
円筒状に成形したシリンダ25−1の上端側開口部に、
吸引孔25−2aを貫通させて当該シリンダ25−1の
内径で摺動できる寸法の円筒台に成形した吸引部材25
−2を揺動自在に挿入し、その吸引部材25−2を上方
に付勢するスプリング25−3をシリンダ25−1の内
部に配設している。
上記部材を使用した上方向の反りを矯正する第一実施例
のプリント基板ハックアンプ機構は、第1図に示すよう
に基板1を供給する一対のガイドレール3の下部に複数
本のバックアップピン14−2を揺動自在に垂設したプ
レート14を当該カイトレール3と平行に配設し、第2
図に示す如く各バックアップピン14−2のフランジ部
14−2 a底面に永久磁石15−2を固着するととも
に、このバックアップピン14−2を下方向に付勢する
スプリング15−3を前記フランジ部14−2 aとス
ライドベアリング14−1との間に介在させる。
のプリント基板ハックアンプ機構は、第1図に示すよう
に基板1を供給する一対のガイドレール3の下部に複数
本のバックアップピン14−2を揺動自在に垂設したプ
レート14を当該カイトレール3と平行に配設し、第2
図に示す如く各バックアップピン14−2のフランジ部
14−2 a底面に永久磁石15−2を固着するととも
に、このバックアップピン14−2を下方向に付勢する
スプリング15−3を前記フランジ部14−2 aとス
ライドベアリング14−1との間に介在させる。
この下方向に付勢されたそれぞれバックアップピン14
−2の永久磁石15−2と対向するように、電流を印加
することにより当該永久磁石15−2が反発方向、即ち
上記バックアップピン14−2が突出方向へ駆動する電
磁石15−1をプレー1〜14の下面側に固着して、そ
れぞれの電磁石15−1に券回したコイル15−1aと
制御回路16を接続している。
−2の永久磁石15−2と対向するように、電流を印加
することにより当該永久磁石15−2が反発方向、即ち
上記バックアップピン14−2が突出方向へ駆動する電
磁石15−1をプレー1〜14の下面側に固着して、そ
れぞれの電磁石15−1に券回したコイル15−1aと
制御回路16を接続している。
そして、第1図に示すようにガイドレール3により所定
位置に供給された基板1の電子部品実装ロケーションデ
ータが制御回路16に入力されると、電子部品2が実装
されていないエリアと対応するプレート14の位置に固
着した電磁石15−1のコイル15−1aが電流を印加
され、第2図に示すように磁化された電磁石15−1と
永久磁石15−2の反発力によりバックアップピン14
−2が上昇してその先端で基板1の下面を押乙上げるか
ら、バックアップピン14−2とガイドレール3により
基板1の下方向に反りを矯正して平面状に保持すること
ができる。
位置に供給された基板1の電子部品実装ロケーションデ
ータが制御回路16に入力されると、電子部品2が実装
されていないエリアと対応するプレート14の位置に固
着した電磁石15−1のコイル15−1aが電流を印加
され、第2図に示すように磁化された電磁石15−1と
永久磁石15−2の反発力によりバックアップピン14
−2が上昇してその先端で基板1の下面を押乙上げるか
ら、バックアップピン14−2とガイドレール3により
基板1の下方向に反りを矯正して平面状に保持すること
ができる。
また、下方向の反りを矯正する第二実施例のプリント基
板バックアップ機構は、第3図に示すように複数本のバ
ックアップピン24−2をプレート24−1に垂設した
バックアップ台24に、複数本のバックアップピン14
−2をそれぞれバックアップビン241フー ー2の間に立設し、そのバックアップ台24を基板1供
給用の一対のガイドレール3′の下部に図示していない
駆動手段で一定寸法上下動するように配設している。
板バックアップ機構は、第3図に示すように複数本のバ
ックアップピン24−2をプレート24−1に垂設した
バックアップ台24に、複数本のバックアップピン14
−2をそれぞれバックアップビン241フー ー2の間に立設し、そのバックアップ台24を基板1供
給用の一対のガイドレール3′の下部に図示していない
駆動手段で一定寸法上下動するように配設している。
そして、下面に電子部品2を実装した基板1がガイドレ
ール3゛で所定位置に供給されると、前記駆動手段によ
りバックアップ台24を一定寸法上昇させてバックアッ
プピン24−2の各先端を基板1の下面に接触または近
接させる同時に、各バキュームロッド25の吸引部材2
5−2が直接基板1の下面および電子部品2の放熱面に
当接して下降し、この状態でバキュームロッド25を作
動させると基板1の下面および電子部品2に吸着した吸
引部材25−2がシリンダ25−1内を更に下降するた
め、その下降を各バックアップピン24−2の先端で規
制することにより上方向に反りを矯正して基板1を平面
状に保持することができる。
ール3゛で所定位置に供給されると、前記駆動手段によ
りバックアップ台24を一定寸法上昇させてバックアッ
プピン24−2の各先端を基板1の下面に接触または近
接させる同時に、各バキュームロッド25の吸引部材2
5−2が直接基板1の下面および電子部品2の放熱面に
当接して下降し、この状態でバキュームロッド25を作
動させると基板1の下面および電子部品2に吸着した吸
引部材25−2がシリンダ25−1内を更に下降するた
め、その下降を各バックアップピン24−2の先端で規
制することにより上方向に反りを矯正して基板1を平面
状に保持することができる。
尚、上記バキュームロッド25に代えて、第4図に示す
如く該吸引部材25−2の先端に弾性を有する椀状の吸
着パット35−4を固着した他のハギュームロッド35
を、バックアップ台24のプレー1−24−1に垂設し
ても良い。
如く該吸引部材25−2の先端に弾性を有する椀状の吸
着パット35−4を固着した他のハギュームロッド35
を、バックアップ台24のプレー1−24−1に垂設し
ても良い。
その結果、下方向の反りを有する基板に対しては第一実
施例によるバックアップ機構を使用し5上方向の反り有
する基板には第二実施例のバックアップ機構を使用する
ことにより、下面に電子部品を実装した基板の上面を平
面状に矯正して保持することができる。
施例によるバックアップ機構を使用し5上方向の反り有
する基板には第二実施例のバックアップ機構を使用する
ことにより、下面に電子部品を実装した基板の上面を平
面状に矯正して保持することができる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構成で、下方向の反りを有する基板および上方向の
反りを有する基板のそれぞれ上面を常に平面状に矯正し
て保持することができる等の利点があり、著しい経済的
及び、信顛性向上の効果が期待できるプリント基板バッ
クアップ機構を提供することができる。
単な構成で、下方向の反りを有する基板および上方向の
反りを有する基板のそれぞれ上面を常に平面状に矯正し
て保持することができる等の利点があり、著しい経済的
及び、信顛性向上の効果が期待できるプリント基板バッ
クアップ機構を提供することができる。
第1図は本発明の第一実施例によるプリント基板バック
アップ機構を示す模式図、 第2図は第一実施例の駆動手段を示す拡大断面図、 第3図は第二実施例によるプリント基板バックアップ機
構を示す模式図、 第4図は他のハキュームロソトを示す模式的断面図、 第5図は従来のプリント基板バックアップ機構を示す模
式図、 第6図は課題を説明する模式図である。 図において、 ■は基板、 2は電子部品、 3.3”はガイトレール、 14、24−1はプレート、 14aは揺動孔、 14−1はスライドへフランジ、 14−2.24−2はバックアップピン、14−2 a
はフランジ部、 15は駆動手段、 15−1は電磁石、 15−1aはコイル、15
〜2は永久磁石、 15−3.25−3はスプリング、 16は制御回路、 24はバックアップ台、 25、35はバキュームロッド、 25−1はシリンダ、 25−1aは排気口、25
−2は吸引部材、 25−2aは吸引孔、35−4
は吸着バット、 を示す。 =21− ぐ\ 二 心 ト \ (Y’) 良 N 口
アップ機構を示す模式図、 第2図は第一実施例の駆動手段を示す拡大断面図、 第3図は第二実施例によるプリント基板バックアップ機
構を示す模式図、 第4図は他のハキュームロソトを示す模式的断面図、 第5図は従来のプリント基板バックアップ機構を示す模
式図、 第6図は課題を説明する模式図である。 図において、 ■は基板、 2は電子部品、 3.3”はガイトレール、 14、24−1はプレート、 14aは揺動孔、 14−1はスライドへフランジ、 14−2.24−2はバックアップピン、14−2 a
はフランジ部、 15は駆動手段、 15−1は電磁石、 15−1aはコイル、15
〜2は永久磁石、 15−3.25−3はスプリング、 16は制御回路、 24はバックアップ台、 25、35はバキュームロッド、 25−1はシリンダ、 25−1aは排気口、25
−2は吸引部材、 25−2aは吸引孔、35−4
は吸着バット、 を示す。 =21− ぐ\ 二 心 ト \ (Y’) 良 N 口
Claims (5)
- (1)所定位置にプリント基板(1)を供給する一対の
ガイドレール(3)と、 一定ピッチでマトリックス状に穿設された揺動孔(14
a)に複数本のバックアップピン(14−2)を一定寸
法揺動自在に垂設したプレート(14)と、当該プレー
ト(14)の各揺動孔(14a)に固着してそれぞれの
該バックアップピン(14−2)を個々に上下揺動させ
る駆動手段(15)と、 上記基板(1)の電子部品実装ロケーションのデータに
より当該駆動手段(15)の作動を制御する回路(16
)とからなり、上記プリント基板(1)に生じている下
方向の反りを矯正するよう構成したことを特徴とするプ
リント基板バックアップ機構。 - (2)上記駆動手段(15)は、該バックアップピン(
14−2)の底面に固着する永久磁石(15−2)と、
電流を印加することにより該バックアップピン(14−
2)を突出方向へ駆動させる電磁石(15−1)と、当
該バックアップピン(14−2)を復旧方向へ付勢する
弾性部材(15−3)とから構成したことを特徴とする
請求項1記載のプリント基板バックアップ機構。 - (3)プリント配線基板(1)を所定位置に供給する一
対のガイドレール(3’)と、 上記プリント配線基板(1)の下面に実装された電子部
品(2)と干渉しない各位置に複数本のバックアップピ
ン(24−2)を垂設するとともに、弾性部材(25−
3)により先端方向へ付勢された吸引部材(25−2)
を上記バックアップピン(24−2)より一定寸法低い
シリンダ(25−1)の先端開口部に摺動自在に内設し
たバキュームロッド(25)を立設したバックアップ台
(24)とからなり、当該バックアップ台(24)の該
バックアップピン(24−2)先端を上記ガイドレール
(3’)の支え面と同一平面まで上昇させることにより
、上記プリント基板(1)の上方向の反りを矯正するよ
う構成したことを特徴とするプリント基板バックアップ
機構。 - (4)上記吸引手段(25)は、下部に排気口(25−
1a)を設けた該バックアップピン(24−2)より一
定寸法短いシリンダ(25−1)の上端開口部に、貫通
した吸引孔(25−2a)を有する吸引部材(25−2
)を揺動自在に挿入して、該吸引部材(25−2)を上
方に付勢する弾性部材(25−3)を上記シリンダ(2
5−1)内部に配設したことを特徴とする請求項3記載
のプリント基板バックアップ機構。 - (5)上記吸引手段(25)には、該吸引部材(25−
2)の先端に弾性を有する吸着パット(35−4)を固
着したことを特徴とする請求項3または4記載のプリン
ト基板バックアップ機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2296722A JPH04168799A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | プリント基板バックアップ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2296722A JPH04168799A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | プリント基板バックアップ機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04168799A true JPH04168799A (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=17837245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2296722A Pending JPH04168799A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | プリント基板バックアップ機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04168799A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05276326A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Canon Inc | 撮影装置 |
JPH07176898A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Corp | バックアップピン自動配置装置 |
KR100629912B1 (ko) * | 2004-03-27 | 2006-09-28 | 서용식 | 인쇄회로기판 지지장치 |
WO2009082161A1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-07-02 | Ho Won Aconim Co., Ltd | Backup jig for surface mounted device print circuit board and the drive method |
US7712432B2 (en) | 2004-03-05 | 2010-05-11 | Panasonic Corporation | Printing apparatus and method for bonding material |
CN101850650A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 松下电器产业株式会社 | 基板固定装置以及基板固定方法 |
JP2014132698A (ja) * | 2014-04-16 | 2014-07-17 | Sony Corp | 基板支持治具及び基板支持方法 |
WO2015049805A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップピンおよび基板処理装置 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2296722A patent/JPH04168799A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05276326A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Canon Inc | 撮影装置 |
JPH07176898A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Corp | バックアップピン自動配置装置 |
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KR100917440B1 (ko) * | 2007-12-24 | 2009-09-14 | (주)호원아코님 | 표면실장부품 인쇄회로기판용 백업 지그 및 그 구동방법 |
CN101850650A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 松下电器产业株式会社 | 基板固定装置以及基板固定方法 |
WO2015049805A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップピンおよび基板処理装置 |
KR20150068334A (ko) * | 2013-10-04 | 2015-06-19 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 백업 핀 및 기판 처리 장치 |
JPWO2015049805A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2017-03-09 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップピンおよび基板処理装置 |
JP2014132698A (ja) * | 2014-04-16 | 2014-07-17 | Sony Corp | 基板支持治具及び基板支持方法 |
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