JP4156936B2 - バックアップピンの配置変更方法および表面実装機 - Google Patents
バックアップピンの配置変更方法および表面実装機 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を基板上に移送して実装する表面実装機に関し、特に、基板をその裏側（下側）からバックアップピンで支持した状態で実装処理を行うように構成された表面実装機の前記バックアップピンの配置変更方法および表面実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、部品吸着用の吸着ヘッドを有するヘッドユニットを直角座標ロボットにより移動させながらＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着し、この部品を所定の作業位置に位置決めされているプリント基板上に搬送して実装するようにした表面実装機（以下、実装機と略す）は一般に知られている。
【０００３】
この種の実装機では、プリント基板の撓みを防止すべく、プリント基板をその裏側から支えた状態で処理が行われており、一般には、バックアップピンと称するピン部材によりプリント基板の特定のポイントを支えることが行われている。
【０００４】
ところで、このようにバックアップピンでプリント基板を支える場合、そのポイントはプリント基板の大きさ等、その種類に応じて異なるため、プリント基板の種類の変更に応じてピン配置を変更する必要がある。そのため、一般には、バックアップピンを挿着可能なピン孔をマトリックス状に形成したバックアッププレートを作業位置に設置し、プリント基板の種類等に応じてバックアップピンを挿脱することによりバックアップピンの配置変えを行い得るようにしている。特に最近では、ヘッドユニットにバックアップピン用の挿脱手段を搭載し、バックアップピンの挿脱（配置の変更）作業をヘッドユニットによって行わせるようにした表面実装機も提案されている（例えば特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−１５２７８２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報に開示されている表面実装機によると、バックアップピンの配置変更を、部品実装用のヘッドユニットを使って行うことができるので、合理的な構成でピンの配置変更を自動的に行わせることが可能である。
【０００７】
しかしながら、上記公報には、ピンの配置変更を如何にして行うか、つまり具体的なピン配置の変更方法については一切開示されておらず、従って、ピンの配置変更を効率よく行えるものとも、また正確に行えるものともいえなかった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、バックアップピンの配置変更を効率よく正確に行うことができるバックアップピンの配置変更方法および表面実装機を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１にかかる発明は、実装作業位置に配設され、かつ複数のピン孔を具備したバックアッププレートをもち、このバックアッププレートの前記ピン孔に基板支持用のバックアップピンが挿脱可能に植設されたバックアップ装置と、このバックアップ装置の側方部分に配設され、かつ複数のピン孔を具備し、当該ピン孔に前記バックアップピンが挿脱可能に挿着されるピンステーションと、前記バックアップ装置により支持される基板に対して電子部品を移送して装着する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに搭載され、前記バックアッププレート及びピンステーションに対して前記バックアップピンを挿脱可能なピン挿脱手段とを備えた表面実装機における前記バックアップピンの配置変更方法であって、バックアッププレート上の現在のバックアップピンの配置情報と変更後のバックアップピンの配置情報とに基づいてバックアップピンの挿脱が必要なピン孔を抽出する対象抽出工程と、この工程で抽出されたピン孔のうち、バックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とを一組としたペア情報を作成するペア情報作成工程と、この工程で作成されたペア情報に基づいて前記ヘッドユニットのピン保持手段によりバックアッププレート上のバックアップピンを挿脱する挿脱工程とを有し、前記ペア情報作成工程では、バックアッププレート上のみでバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成し、バックアップピンの抜脱数と挿着数とに差がある場合には、さらに前記ペア情報としてバックアッププレートとピンステーションとの間でバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成するものである。
【００１０】
また、請求項４にかかる発明は、実装作業位置に配設され、かつ複数のピン孔を具備したバックアッププレートをもち、このバックアッププレートの前記ピン孔に基板支持用のバックアップピンが挿脱可能に植設されたバックアップ装置と、このバックアップ装置の側方部分に配設され、かつ複数のピン孔を具備し、当該ピン孔に前記バックアップピンが挿脱可能に挿着されるピンステーションと、前記バックアップ装置により支持される基板に対して電子部品を移送して装着する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに搭載され、前記バックアッププレート及びピンステーションに対して前記バックアップピンを挿脱可能なピン挿脱手段とを備えた表面実装機において、バックアッププレート上の現在のバックアップピンの配置情報と変更後のバックアップピンの配置情報とに基づいてバックアップピンの挿脱が必要なピン孔を抽出する対象抽出手段と、この対象抽出手段により抽出されたピン孔に基づき、バックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とを一組としたペア情報を作成するペア情報作成手段と、このペア情報作成手段により作成されたペア情報に基づいてバックアッププレート上のバックアップピンを挿脱すべく前記ヘッドユニットおよびピン挿脱手段の駆動を制御する制御手段とを備え、前記ペア情報作成手段は、バックアッププレート上のみでバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成し、バックアップピンの抜脱数と挿着数とに差がある場合には、さらに前記ペア情報としてバックアッププレートとピンステーションとの間でバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成するものである。
【００１１】
この方法（表面実装機）によると、バックアッププレート上に在る既存（現在）のバックアップピンのうち変更後の配置でも使用できるピンについては、抜脱することなくそのまま使用でき、また、バックアッププレート上に抜脱すべきピン孔と挿着すべきピン孔とが在る場合には、バックアッププレート上に植設されている既存のバックアップピンをそのまま差し替えることが可能となる。そのため、バックアップピンの配置替えを効率良く行うことが可能となる。
【００１２】
上記の方法においては、前記ペア情報作成工程において、バックアップピンの挿脱が必要な対象ピン孔のうち最も近接するピン孔同士をペアとして前記ペア情報を作成するようにするのが好ましい。また、上記の表面実装機においては、バックアップピンの挿脱が必要な対象ピン孔のうち最も近接するピン孔同士をペアとして前記ペア情報を作成するようにペア情報作成手段を構成するのが好ましい。
【００１３】
この方法（表面実装機）によると、バックアップピンの挿脱に必要なヘッドユニットの移動量を必要最小限に抑えることが可能となるので、より一層効率良くバックアップピンの配置替えを行うことが可能となる。
【００１４】
なお、上記の方法においては、前記対象抽出工程に先立ち、ヘッドユニットをバックアッププレートに対して相対的に移動させながらヘッドユニットに搭載されたピン検知手段によるバックアップピンの検知に基づいて現在のバックアップピンの配置を検出するピン配置検出工程をさらに有するのがより好ましい。また、上記の表面実装機においては、前記ヘッドユニットに搭載され、バックアッププレートに対するヘッドユニットの相対移動に伴い前記バックアップピンを検知可能なピン検知手段と、このピン検知手段による検知結果に基づいてバックアップピンの配置を検出するピン配置検出手段とをさらに備え、前記対象抽出手段が、前記ピン配置検出手段により検出されたピン配置を前記現在のバックアップピンの配置情報として挿脱が必要なピン孔を抽出するように構成されているのがより好ましい。
【００１５】
この方法（表面実装機）によると、バックアップピンの挿脱ミスを無くしてバックアップピンの配置替えを正確かつ確実に行えるようになる。つまり、バックアップピンの配置情報は一般に予めデータとして記憶されているが、例えば、実際の作業では、実情に応じてオペレータがマニュアル操作で一部のバックアップピンの配置を正規の配置から換えたり、ピンを追加し若しくは省略した状態で実装処理を行わせる場合があり、このような場合、その配置情報は記憶されていないので、その後のヘッドユニット（ピン挿脱手段）による配置変更処理の際に抜脱忘れや挿着不足が発生することが考えられる。これに対して、上記のような方法（表面実装機）によれば、バックアップピンの実際の配置を検出してから配置変更を行うので、バックアップピンの抜脱忘れや挿着不足が発生するのを確実に防止することができ、バックアップピンの配置替えを正確かつ確実に行えるようになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１７】
図１および図２は本発明に係る表面実装機の一例を概略的に示している。なお、図中には方向を明確にするためにＸ軸、Ｙ軸方向を図示している。
【００１８】
これらの図において、表面実装機（以下、実装機と略す）の基台１上には、Ｘ軸方向に延びるプリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板Ｐが上記コンベア２上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。なお、このコンベア２はその間隔が拡縮可能に構成されており、プリント基板Ｐのサイズ変更、あるいは後述するバックアップピン３２の配置変更処理の際には、サーボモータを駆動源とする拡縮機構により自動的にその間隔が調整され得るように構成されている。
【００１９】
装着作業位置の下方には、プリント基板Ｐをその下側（裏側）から支持することにより撓みを防止した状態でプリント基板Ｐを当該装着作業位置に対して位置決めするためのバックアップ装置３０が設けられている。このバックアップ装置３０は、バックアップピン３２を植設したバックアッププレート３１と、このバックアッププレート３１を昇降駆動する昇降装置３３とを有しており、前記バックアップピン３２によりプリント基板Ｐをその下側から支持するように構成されている。なお、バックアップピン３２等の具体的な構造については後述する。
【００２０】
上記コンベア２の前後両側（図１では上下両側）にはそれぞれ部品供給部３が配置されている。これらの部品供給部３には、各種電子部品を供給するための多数のフィーダーが配設され、図示の例では複数のテープフィーダー４が部品吸着位置をＸ軸方法に一列に揃えた状態で配列され、かつ夫々位置決めされた状態で固定されている。各テープフィーダー４は、それぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具備され、後記吸着ヘッド１３により部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるようになっている。
【００２１】
これら部品供給部３のうち一方側の部品供給部３（図１では下側の部品供給部３）とコンベア２との間であって前記バックアップ装置３０の側方部分には、バックアップ装置３０で使用されるバックアップピン３２を収納するためのピンステーション３４が配置されている。
【００２２】
このピンステーション３４には、図示を省略するが複数のピン孔が設けられている。そして、前記バックアッププレート上と同じ方向でこれらのピン孔に対してバックアップピン３２が挿脱可能に保持されており、必要に応じて後記ヘッドユニット５（ピン挿脱機構１５）によりピックアップされ得るようになっている。
【００２３】
上記基台１の上方には、図１及び図２に示すように、部品装着用のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動することができるようになっている。
【００２４】
すなわち、上記基台１上には、ヘッドユニット支持部材６がＹ軸方向の固定レール７に移動可能に配置され、支持部材６上にヘッドユニット５がＸ軸方向のガイド部材８に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ９によりボールねじ１０を介して支持部材６のＹ軸方向の移動が行われるとともに、Ｘ軸サーボモータ１１によりボールねじ１２を介してヘッドユニット５のＸ軸方向の移動が行われるようになっている。
【００２５】
なお、各サーボモータ９，１１にはそれぞれヘッドユニット５の移動量検出手段としてのエンコーダ９ａ，１１ａが一体に組み込まれている。
【００２６】
上記ヘッドユニット５には部品装着用の複数の吸着ヘッド１３が搭載されており、当実施形態では８本の吸着ヘッド１３がＸ軸方向に一列に並べて配設されている。各吸着ヘッド１３は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータを駆動源とする回転駆動手段により駆動されるようになっている。また、各吸着ヘッド１３の下端にはノズル１４が設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段からノズル１４先端に負圧が供給され、この負圧による吸引力で部品を吸着するように構成されている。
【００２７】
ヘッドユニット５には、さらに、バックアップ装置３０の前記バックアッププレート３１に対してバックアップピン３２を抜き差しするためのピン挿脱機構１５（ピン挿脱手段）と、バックアッププレート３１に植設されたバックアップピン３２を検知するためのピンセンサ２８（ピン検知手段）とが搭載されている。
【００２８】
ピン挿脱機構１５は、図３（ａ）に示すように、ヘッドユニット５の一端部分に設けられており、バックアップピン３２を掴持するチャック２４を有している。チャック２４は、図４に示すように横断面がＶ字型に形成された爪２５ａ，２６ａをもつ一対のアーム２５，２６と、これらアーム２５，２６を駆動するエアシリンダ２７とから構成されており、このエアシリンダ２７の作動により両アーム２５，２６が接近したチャック状態と、アーム２５，２６が互いに離間した開放状態とに切り換えられるようになっている。そして、前記チャック状態において、両アーム２５，２６の前記爪２５ａ，２６ａによりバックアップピン３２をその径方向両側から掴持するように構成されている（図４の二点鎖線参照）。
【００２９】
なお、アーム２５，２６のうち一方側のアーム２５には爪２５ａが上下二カ所に設けられ、他方側のアーム２６には、前記各爪２５ａの間に介在し得るように爪２６ａが一つだけ設けられているが、これは軸方向の複数箇所を掴むことによりバックアップピン３２の振れを防止するためである。
【００３０】
前記チャック２４は、一対のエアシリンダ２０ａ，２０ｂによりヘッドユニット５に対して昇降可能に設けられている。すなわち、ヘッドユニット５のフレーム５ａには可動部材２１が昇降可能に装着されており、この可動部材２１が前記フレーム５ａに固定された一方側のエアシリンダ２０ａにより昇降駆動されるとともに、前記可動部材２１に他方側のエアシリンダ２０ｂが固定され、このエアシリンダ２０ｂのピストンロッドに載置台２２を介して前記チャック２４が固定されている。これにより、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、まず両エアシリンダ２０ａ，２０ｂがロッド引き込み駆動状態とされるとチャック２４が上昇端位置に配置され、一方のエアシリンダ２０ａがロッド突出駆動状態とされ、かつ他方のエアシリンダ２０ｂがロッド引き込み駆動状態とされるとチャック２４が昇降ストロークの中間位置に配置され、さらに両エアシリンダ２０ａ，２０ｂがロッド突出駆動状態とされるとチャック２４が下降端位置に配置されるように構成されている。そして、前記バックアップピン３２が所定のリフトアップ位置に配置された状態で前記チャック２４が下降端位置に配置されると、図３（ｃ）に示すように、チャック２４によりバックアップピン３２を掴持し得るように構成されている。なお、この構成では、二つのエアシリンダ２０ａ，２０ｂの作動により段階的にチャック２４を昇降させるように構成しているが、勿論、一つのエアシリンダでチャック２４を下降端位置から上昇端位置まで移動させるように構成してもよい。
【００３１】
一方、ピンセンサ２８は、例えば光の照射部と受光部とを有した周知のビームセンサ等からなり、バックアッププレート３１上に植設されているバックアップピン３２をその上側から検知するように構成されている。
【００３２】
次に、バックアップ装置３０の構成について説明する。上記の通り、バックアップ装置３０は、バックアップピン３２を植設するバックアッププレート３１と、このバックアッププレート３１を昇降駆動する昇降装置３３とを有しており、前記バックアップピン３２によりプリント基板Ｐをその下側から支持するように構成されている。
【００３３】
バックアッププレート３１は、図５に示すようにＸ軸方向にやや細長の長方形に形成されており、例えばＳＫ４等の磁性体から形成されている。バックアッププレート３１には、上下方向に貫通する複数のピン孔３５がＸ−Ｙ方向に一定の間隔でマトリックス状に穿設されており、これらのピン孔３５に選択的にバックアップピン３２を挿着することによってバックアッププレート３１上の任意の位置にバックアップピン３２を植立させ得るように構成されている。
【００３４】
このバックアッププレート３１は、詳しく図示していないが昇降装置３３の固定台上（図２参照）に対して複数のボルト３６で固定されており、昇降装置３３の駆動によりこの固定台と一体に昇降するように構成されている。
【００３５】
バックアップピン３２は、図６に示すように、長尺の主軸４０とその反対側に嵌入された状態で一体に結合される支持軸４３とからなり、前記ピン孔３５に支持軸４３を挿入することによりバックアッププレート３１に植立され、主軸４０の先端でプリント基板Ｐを支持するように構成されている。
【００３６】
前記主軸４０は、例えばＳＳ４００等の強磁性体から構成されており、その基端部には、バックアッププレート３１に対してバックアップピン３２を位置決め（抜け止め）するための鍔部４１が一体に形成されている。この鍔部４１は、同図に示すようにバックアッププレート３１側に向って開く中空構造とされており、支持軸４３がこの中空部分４２を貫通した状態で主軸４０に結合されている。支持軸４３は、例えばＳＵＳ３０３等の硬質の金属材料から形成されており、バックアッププレート３１に対する抜き差しに耐え得るようになっている。
【００３７】
また、前記中空部分４２には、磁石４４が配設されている。詳しくは、円筒状の磁石４４が支持軸４３に挿着された状態でＥリング４５等により抜け止めされることにより、前記中空部分４２内に配設されている。つまり、バックアップピン３２がバックアッププレート３１に挿着されると、磁性体からなるバックアッププレート３１に対してバックアップピン３２（主に鍔部４１の部分）が磁気吸着されるように構成されており、その結果、バックアップピン３２がバックアッププレート３１に対して安定した状態で植立されるようになっている。
【００３８】
図７は上記実装機の制御系統をブロック図で示している。
【００３９】
上記実装機は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ５０ａ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ５０ｂおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ５０ｃ等から構成される制御装置５０を有するとともに、前記ヘッドユニット５、吸着ヘッド１３およびピン挿脱機構１５の各コントローラ５１，５２，５３を有している。
【００４０】
前記ヘッドユニット５、吸着ヘッド１３およびピン挿脱機構１５の各コントローラ５１，５２，５３には、それぞれドライバ５４，５５，５６が接続されており、さらにヘッドユニットドライバ５４にＸ軸、Ｙ軸サーボモータ１１，９等が、吸着ヘッドドライバ５５にＲ軸、Ｚ軸サーボモータ等が、ピン挿脱機構ドライバ５６に、エアシリンダ２０ａ，２０ｂ，２７の給排切換用電磁バルブ等がそれぞれ接続されている。これにより前記ヘッドユニット５等が各ドライバ５４〜５６およびコントローラ５１〜５３を介して前記制御装置５０により統括的に駆動制御されるようになっている。
【００４１】
また、制御装置５０には、各種データを入力するための入力手段としてのキーボード５７、実装機の作動状態等を表示するための表示手段としてのＣＲＴ５８前記ピンセンサ２８等が接続されるとともに、Ｘ軸、Ｙ軸サーボモータ１１，９の前記各エンコーダ１１ａ，９ａからの信号が入力されるようになっている。
【００４２】
なお、前記制御装置５０は、ヘッドユニット５によりプリント基板Ｐに対して自動的に部品を装着するための機能構成（図示省略）に加えて、バックアップ装置３０の前記バックアップピン３２の配置変更をヘッドユニット５により自動的に行わせるための図８に示すような機能構成を含んでいる。
【００４３】
すなわち、制御装置５０は、バックアップピン３２の配置変更処理（段取り替え処理）を司る機能構成として、主制御手段６０、ピン配置検出手段６１、座標情報記憶手段６２、対象ピン孔抽出手段６３（対象抽出手段）、ペア情報作成手段６４等を含んでいる。
【００４４】
主制御手段６０は、▲１▼座標データ取得動作、および後にフローチャートを用いて説明するバックアップピンの配置変更のための動作、具体的には、▲２▼ピン配置データ取得動作、および▲３▼ピン配置変更動作を前記ヘッドユニット５等に実行させるべく各種演算等を行い各コントローラ５１，５３に制御信号を出力するものである。
【００４５】
ピン配置検出手段６１は、前記座標データ取得動作において、ピンセンサ２８による後記基準ピンの検知に基づいて前記バックアッププレート３１の各ピン孔３５の座標（座標データ）を求める。また、前記ピン配置データ取得動作において、ピンセンサ２８による基準ピンの検知に基づいて、現在バックアップピン３２が装着されているピン孔３５の座標を求めるものである。
【００４６】
ここで、ピン孔３５の座標データ取得方法について図１５を用いて説明する。
【００４７】
座標データの取得は、実装機を現場に設置する際に実行される座標データ取得動作に基づいて行われる。
【００４８】
座標データの取得は、バックアッププレート３１の基準点（四隅のピン孔３５；点Ａ〜点Ｄとする）にバックアップピン３２（基準ピンという）を装着し、これら基準ピンを前記ピンセンサ２８により検出させることにより、図９に示すように、各基準ピンの位置（点Ａ〜点Ｄの座標）を前記エンコーダ９ａ，１１ａの出力に基づいて求め、さらに、この点Ａ〜点Ｄの座標と、バックアッププレート３１におけるＸ軸方向およびＹ軸方向のピン孔３５の数（Ｘｍ、Ｙｍとする）とに基づき、以下の演算式から各ピン孔３５の座標を求めることにより行う。
【００４９】
ここで、第Ｘt行、第Ｙt列のピン孔３５（点Ｔとする）の座標を（ｘt、ｙt）とすると、直線ＡＢ上に点Ｔを投影した点ＡＢの座標（ｘab，ｙab）は、
【００５０】
【数１】
【００５１】
となる。同様にして、直線ＢＣ、直線ＤＣ、直線ＡＤにそれぞれ点Ｔを投影したときの点ＢＣ、点ＤＣ、点ＡＤの座標（ｘbc，ｙbc），（ｘdc，ｙdc），（ｘad，ｙad）は、
【００５２】
【数２】
【００５３】
【数３】
【００５４】
【数４】
【００５５】
となる。そして、直線ＡＢ、直線ＢＣ、直線ＤＣ、直線ＡＤ上の各点のうち対辺の点同士を結んだ直線ＡＢ−ＤＣおよび直線ＡＤ−ＢＣの式を求めると、以下の通りとなる。
【００５６】
【数５】
【００５７】
【数６】
【００５８】
従って、点Ｔの座標（ｘt、ｙt）は、直線ＡＢ−ＤＣと直線ＡＤ−ＢＣの交点を求めて、以下の通りとなる。
【００５９】
【数７】
【００６０】
前記ピン配置検出手段６１は、このような演算処理を行うことにより、バックアッププレート３１の全てのピン孔３５についてその座標を求める処理を行う。
【００６１】
図８に戻って、前記座標情報記憶手段６２は、上記のようにしてピン配置検出手段６１で求められたピン孔３５の座標データを記憶するものである。この座標データは、例えばピン孔３５のマトリックス（Ｘt，Ｙt）と座標（ｘt、ｙt）とを対応させたテーブルデータとして記憶される。
【００６２】
前記対象ピン孔抽出手段６３は、前記ピン配置データ取得動作が実行されたときに、ピンセンサ２８によるバックアップピン３２の検知に基づき、現在バックアッププレート３１に装着されているピン孔３５（マトリックス）を座標情報記憶手段６２に記憶されている座標データから特定し、さらにその配置データと次（変更後）のバックアップピン３２の配置データとを比較することにより、バックアップピン３２の挿脱が必要とされるピン孔３５を抽出するとともに、その内容、つまりバックアップピン３２を抜脱するか又はバックアップピン３２を挿着するかを特定するものである。
【００６３】
この抽出および特定は、図１０に示すような方法に基づいて行われる。すなわち、例えばピン配置パターンＡからピン配置パターンＢに変更する場合には、ピン配置パターンＡの各ピン孔３５のうち、バックアップピン３２が挿着されていないピン孔３５が「０」、バックアップピン３２が挿着されているピン孔３５が「１」に設定される一方、ピン配置パターンＢの各ピン孔３５のうち、バックアップピン３２を挿着しないピン孔３５が「０」、バックアップピン３２を挿着するピン孔３５が「１」に設定され、パターンＢの各要素（ピン孔３５（マトリックス））から対応するピン配置パターンＡの各要素を減算した値（差分情報という）を求めることにより行われる。つまり、この差分情報によると、バックアップピン３２を抜脱する必要があるピン孔３５は「−１」、バックアップピン３２の挿脱を行う必要がないピン孔３５は「０」、バックアップピン３２を新たに挿着する必要があるピン孔３５は「１」として求められる。
【００６４】
図８に戻って、前記ペア情報作成手段６４は、上記のように対象ピン孔抽出手段６３で抽出された差分情報に基づいて、バックアップピン３２を抜脱するピン孔３５とバックアップピン３２を挿着するピン孔３５とを一組としたペア情報を作成するものである。
【００６５】
ここで、ペア情報作成手段６４によるペア情報の作成処理（方法）について図１１のフローチャートを用いて説明する。
【００６６】
まず、ステップＳ６０において前記対象ピン孔抽出手段６３で作成された差分情報のうち負の要素（「−１」に該当するピン孔３５）を検索して、ステップＳ６１でその有無を判断する。ここで、負の要素があると判断した場合にはステップＳ６２に移行する。
【００６７】
ステップＳ６２では検索された一の負の要素（ピン孔３５）をペア要素１として登録する。次いで、前記差分情報のうち正の要素（「１」に該当するピン孔３５）を検索して、その有無を判断する（ステップＳ６３，Ｓ６４）。
【００６８】
ステップＳ６４において、正の要素があると判断した場合には、その要素（ピン孔３５）をペア要素２として登録する（ステップＳ６５）。この際、正の要素が複数ある場合には、ステップＳ６２で登録されたペア要素１の要素（ピン孔３５）に最も近い位置のピン孔３５を選定する。
【００６９】
これに対して、ステップＳ６４でＮＯの場合には、前記ピンステーション３４のピン孔をペア要素２として登録する。
【００７０】
これによりペア要素１とペア要素２とからなる一組のペア情報、つまりバックアップピン３２を抜脱するピン孔３５（ペア要素１）とバックアップピン３２を挿着するピン孔３５（ペア要素２）とからなる一組のペア情報を作成する。
【００７１】
そして、差分情報に複数の負の要素が含まれている場合には、ステップＳ６１〜ステップＳ６５（又はＳ６６）を繰り返し行うことにより、順次、上記のようなペア情報を作成する。
【００７２】
一方、ステップＳ６１でＮＯと判断した場合、すなわち負の要素がないと判断した場合には、ステップＳ６７に移行し、差分情報における正の要素（「１」に該当するピン孔３５）を検索し、ステップＳ６８でその有無を判断する。
【００７３】
ここで、正の要素があると判断した場合には、検索された一の正の要素（ピン孔３５）をペア要素２として登録した後、ピンステーション３４のピン孔をペア要素１として登録する（ステップＳ６９，Ｓ７０）。これにより上記同様にペア要素１とペア要素２とからなる一組のペア情報を作成する。そして、差分情報に複数の正の要素が含まれている場合には、ステップＳ６７〜ステップＳ７０を繰り返し行うことにより、順次、ペア情報を作成する。
【００７４】
そして、最終的に正の要素がないと判断した場合（ステップＳ６８でＮＯ）には、本フローチャートを終了する。
【００７５】
この処理に基づき、ペア情報作成手段６４では、図１２に表として示すような▲１▼〜▲３▼の３つのパターンのペア情報を作成する。すなわち、バックアッププレート３１上でバックアップピン３２を挿脱するピン孔３５のペア情報▲１▼と、バックアッププレート３１とピンステーション３４との間でバックアップピン３２の挿脱を行うピン孔３５のペア情報▲２▼，▲３▼とを作成する。
【００７６】
次に、上記制御装置５０によるバックアップピン３２の配置変更動作制御について図１３〜図１５のフローチャートを用いて説明する。
【００７７】
まず、バックアップピン３２の配置変更動作制御の説明に入る前に、上記実装機による実装処理動作について簡単に説明する。
【００７８】
実装機によるプリント基板Ｐの実装処理では、まず、バックアップ装置３０の前記バックアッププレート３１がリフトダウンされた状態でプリント基板Ｐがコンベア２により所定の装着作業位置まで搬送される。そして、装着作業位置にプリント基板Ｐが到達すると、バックアッププレート３１がリフトアップされ、これによりプリント基板Ｐがバックアップピン３２によりその下側から支持される。この状態で部品の実装処理が開始される。
【００７９】
実装処理は、部品供給部３とプリント基板Ｐとの間をヘッドユニット５が往復移動しながら、所望の部品を吸着ヘッド１３によりテープフィーダー４から取出してプリント基板Ｐ上に移載することにより行う。この際、バックアップ装置３０によりプリント基板Ｐがその下側から支持されている結果、プリント基板Ｐの撓みが防止され、所定位置への部品の装着が正確に行われることとなる。
【００８０】
こうしてプリント基板Ｐに全ての部品が装着されるとバックアッププレート３１がリフトダウンされ、その後、コンベア２によりプリント基板Ｐが次工程に搬出される。これにより当該プリント基板Ｐに対する一連の実装処理が終了する。
【００８１】
なお、このような実装処理中、生産機種の変更（ロット切換え）に伴いプリント基板Ｐのサイズ等が変更されると、必要に応じてバックアップピン３２の配置変更動作が実行される。以降、その動作制御について説明する。
【００８２】
図１３に示すように、バックアップピン３２の配置変更動作がスタートすると、まず、ステップＳ１で、変更後の生産機種データを主制御手段６０に読み込む。このデータには、変更後の生産機種に対応するバックアップピン３２の配置情報が含まれている。
【００８３】
次いで、現在のバックアップピン３２の配置を確認するピン配置データ取得動作を実行する（ステップＳ２；ピン配置検出工程）。
【００８４】
このピン配置データ取得動作の制御は図１４のフローチャート（サブルーチン）に従って実行される。図１４を参照して、このデータ取得動作が開始されると、まず、ステップＳ２０で、コンベア２を互いに離間した位置にセットし、その後、昇降装置３３によりバックアッププレート３１を規定の高さ位置にリフトアップする（ステップＳ２０，Ｓ２１）。
【００８５】
そして、バックアッププレート３１上にマトリックス状に穿設されたピン孔３５の全ての行に対してバックアップピン３２の読み取り、つまりピンセンサ２８による走査が終了したか否かを判断する。
【００８６】
ここで、ＮＯと判断した場合には、ヘッドユニット５を移動させて走査対象行（読み取り対象行）の走査開始位置（第１列目のピン孔３５の位置）にピンセンサ２８を配置し、走査終了位置（通常は走査対象行における最終列のピン孔３５の位置）を設定した後、ヘッドユニット５を移動させてピンセンサ２８による走査を開始する（ステップＳ２２〜Ｓ２６）。なお、このときのヘッドユニット５の移動は、前記座標情報記憶手段６２に記憶されているピン孔３５の座標データに基づいて行う。
【００８７】
次いで、ステップＳ２７で、対象行の走査終了位置に到達したか否かを判断し、ここで到達したと判断した場合にはステップＳ２２に移行し、最終的に全ての行の走査が終了するまでステップＳ２２〜Ｓ２７の処理を繰り返す。
【００８８】
これに対して、ステップＳ２７でＮＯと判断した場合には、ステップＳ２８に移行し、ピンセンサ２８によりバックアップピン３２が検出されたか否かを判断する。ここで、検出されたと判断した場合には、エンコーダ９ａ，１１ａからの出力に基づいてその検出開始位置（座標）を記憶し、さらにピンセンサ２８による検出が終了するのを待って、同様にエンコーダ９ａ，１１ａからの出力に基づいて検出終了位置を記憶する（ステップＳ２８〜Ｓ３１）。
【００８９】
そして、検出開始位置と終了位置の平均、つまりバックアップピン３２の中心を演算することにより、その演算結果と座標情報記憶手段６２に記憶されている座標データとに基づいて、そのバックアップピン３２が挿着されているピン孔３５を特定する（該当するピン孔３５のマトリックスを求める）とともに、そのデータをピン配置データとして記憶する（ステップＳ３２）。
【００９０】
ステップＳ３３では、ピン孔３５の特定が成功したか否かを判断し、成功したと判断した場合にはステップＳ２７に移行し、最終的に走査対象行の全てのピン孔３５の走査が終了するまでステップＳ２７〜ステップＳ３３の処理を繰り返す。一方、ステップＳ３３において、ピン孔３５の特定が成功しなかった場合、例えばピンセンサ２８による誤検出等によりピン孔３５の特定ができなかった場合には、ステップＳ３５に移行し、エラー終了処理（エラー信号の出力）を実行する。
【００９１】
こうして最終的にマトリックス状に穿設されたピン孔３５の全ての行に対してピンセンサ２８の走査が終了したと判断したら（ステップＳ２２でＹＥＳ）、ステップＳ３４に移行し、正常終了処理（正常終了信号の出力）を実行して本フローチャートを終了する。
【００９２】
図１３に戻って、ピン配置データ取得動作が終了すると、ステップＳ３でピン配置データの取得に成功したか否かを判断する。ここで、ピン配置データの取得に成功しなかったと判断した場合、つまり前記ステップＳ３５でエラー信号が出力された場合には、ステップＳ９に移行し、ＣＲＴ５８上にバックアップピン３２の配置変更（段取り替え）が正常に行われなかった旨のＮＧ表示をして本フローチャートを終了する。
【００９３】
一方、ステップＳ３でピン配置データの取得に成功したと判断した場合には、取得した配置データのチェックを行う（ステップＳ４）。ここでは、ステップＳ２で取得したデータ中に次のようなデータが存在しないか否かをチェックする。例えば使用中のピンサイズ（直径）によると隣同士のピン孔３５に同時にバックアップピン３２を挿着することが不可能であるにも拘わらず、当該隣接するピン孔３５に対してバックアップピン３２が同時に挿着されているようなデータ、あるいは同一のピン孔３５に２つのバックアップピン３２が挿着されているようなデータが存在しないか否かをチェックする。
【００９４】
そして、ステップＳ５でチェック結果が良好か否かを判断し、ここで良好と判断した場合にはステップＳ６に移行し、バックアップピン３２の配置を実際に変更するピン配置変更動作を実行する。なお、ステップＳ５でＮＯの場合には、ステップＳ９に移行する。
【００９５】
ピン配置変更動作の制御は図１５のフローチャート（サブルーチン）に従って実行される。
【００９６】
図１５を参照して、ピン動作変更動作が開始されると、まず、ステップＳ４０で、ピン配置差分の抽出を行う（対象抽出工程）。すなわちステップＳ２で取得したピン配置データと主制御手段６０に読み込まれた次（変更後）のピン配置データとに基づき、前記対象ピン孔抽出手段６３において前記差分情報の作成を行う。
【００９７】
次に、この差分情報に基づいて差分があるか否か、つまりバックアップピン３２の挿脱が必要となるピン孔３５があるか否かを判断する。より具体的には、上述したように差分情報に「１」又は「−１」に該当するピン孔３５（図１０参照）があるか否かを判断し、ここで「１」又は「−１」に該当するピン孔３５があると判断した場合には、前記ペア情報作成手段６４においてペア情報の作成を行う（ステップＳ４１，Ｓ４２；ペア情報作成工程）。
【００９８】
そして、ステップＳ４３でペア情報の作成が成功したか否かを判断し、成功した場合には、未完了のペア情報、つまりペア情報のうちバックアップピン３２の配置変更が実施されていないペア情報を検索し、未完了のペア情報の有無を判断する（ステップＳ４４，Ｓ４５）。なお、ステップＳ４３でペア情報の作成が成功しなかたったと判断した場合、例えばペア情報の作成処理において、ピンステーション３４のピン孔が足りず負の要素（ピン孔３５）が余った場合等には、ステップＳ５６に移行し、ここでエラー終了処理（エラー信号の出力）を実行する。
【００９９】
ステップＳ４５において、未完了のペア情報があると判断した場合には、ステップＳ４６に移行し、ここでペア情報に基づいてヘッドユニット５（ピン挿脱機構１５）によるバックアップピン３２の配置変更動作を実行する（挿脱工程）。
【０１００】
例えば、ペア情報▲１▼（図１２参照）に基づくバックアップピン３２の配置変更は次のようにして行う。まず、ピン挿脱機構１５が対象ピン３２の上方（ペア要素１に該当するピン孔３５の座標）に位置するようにヘッドユニット５を移動させた後、チャック２４を下降端位置まで下降させ、該チャック２４によりバックアップピン３２を掴持させる（図３（ａ）〜（ｃ）参照）。この状態でチャック２４を上昇端位置、あるいは中間位置（昇降ストロークの中間位置）まで上昇させることによりバックアップピン３２をバックアッププレート３１から引き抜き、その後、ヘッドユニット５を移動させてバックアップピン３２を挿着対象ピン孔３５の上方（ペア要素２に該当するピン孔３５の座標）に配置する。そして、上記のようなピン挿脱動作と逆の動作を実行させることによりバックアップピン３２をピン孔３５に挿着する。これにより一のペア情報に基づくバックアップピン３２の配置の変更が完了する。なお、以上は、ペア情報▲１▼に基づくバックアップピン３２の配置変更動作であるが、ペア情報▲２▼、又はペア情報▲３▼に基づくバックアップピン３２の配置変更動作では、バックアッププレート３１とピンステーション３４との間でヘッドユニット５を移動させながら同様のピン挿脱動作を実行させる。
【０１０１】
一のペア情報に基づくバックアップピン３２の配置の変更が完了すると、配置変更動作が成功したか否かを判断し、成功したと判断した場合にはステップＳ４８に、成功しなかったと判断した場合にはステップＳ５６にそれぞれ移行する。
【０１０２】
ステップＳ４８では、差し替えたバックアップピン３２をその都度確認するモードが指定されているか否か（交換毎チェック指定の有無）を判断し、ここで、指定されていないと判断した場合には、ステップＳ４９に移行し一つのペア情報に基づくピン挿脱作業の完了を記録してステップＳ４４に移行する。
【０１０３】
これに対して、ステップＳ４８でモード指定されていると判断した場合にはステップＳ５０に移行し、バックアップピン３２の挿入確認動作を実行する。
【０１０４】
確認動作は、ピンセンサ２８が対象ピン３２の上方（ペア要素２に該当するピン孔３５の座標）に位置するようにヘッドユニット５を移動させ、ピンセンサ２８によるバックアップピン３２の検知の有無を調べることにより行う。そして、その結果の良否をステップＳ５１で判断し、ここでバックアップピン３２が検知された場合にはステップＳ４９に、バックアップピン３２を検知できなかった場合にはステップＳ５６にそれぞれ移行する。
【０１０５】
こうして複数組みのペア情報がある場合には、ステップＳ４４〜Ｓ４９の処理を繰り返し、最終的に未完了のペア情報が無くなると（ステップＳ４５でＮＯ）、ステップＳ５２に移行する。なお、ステップＳ４１において、差分情報に「１」又は「−１」に該当するピン孔３５がないと判断した場合（ステップＳ４１でＮＯ）にもこのステップＳ５２に移行する。
【０１０６】
ステップＳ５２では、全ての配置変更が完了した後に確認を行うモードが指定されているか否か（全交換チェック指定の有無）を判断し、ここで、指定されていないと判断した場合には、ステップＳ５３に移行し、正常終了処理（正常終了信号の出力）を実行して本フローチャートを終了する。
【０１０７】
一方、ステップＳ５２でモード指定がされていると判断した場合にはステップＳ５４に移行し、現在（変更後）のバックアップピン３２の配置確認動作を実行する。
【０１０８】
確認動作は、上述したステップＳ２のピン配置データの取得動作と同様に、ヘッドユニット５の移動に伴いピンセンサ２８によりバックアッププレート３１上を走査し、バックアップピン３２が挿着されているピン孔３５を検出することにより行う。そして、その結果の良否をステップＳ５５で判断し、ここで配置変更が良好に行われた、つまりステップＳ１で主制御手段６０に読み込まれたバックアップピン３２の配置データとステップＳ５４の確認動作で取得されたバックアップピン３２の配置データとが一致すると判断した場合にはステップＳ５３に移行し、一方、一致しないと判断した場合にはステップＳ５６に移行する。
【０１０９】
図１３に戻って、上記のようなピン配置変更動作が終了すると、ステップＳ７でバックアップピン３２の配置変更が成功したか否かを判断する。ここで、配置の変更が成功しなかったと判断した場合、つまり前記ステップＳ５６でエラー信号が出力された場合には、ステップＳ９に移行し、ＣＲＴ５８上にバックアップピン３２の配置変更（段取り替え）が正常に行われなかった旨のＮＧ表示をし、一方、ステップＳ７でバックアップピン３２の配置変更が成功したと判断した場合には、バックアップピン３２の配置変更が正常に行われた旨のＮＧ表示をして本フローチャートを終了する。
【０１１０】
以上説明したように、この実装機では、バックアップ装置３０におけるバックアップピン３２の変更を行うにあたり、現在のバックアップピン３２の配置データと変更後のバックアップピンの配置データとに基づいてバックアップピンの挿脱が必要となるピン孔を抽出した差分情報を作成し、この差分情報に基づいてバックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とのペア情報を作成し、このペア情報に基づいてバックアップピン３２を挿脱するようにしているので、バックアッププレート３１上に現在挿着されているバックアップピン３２のうち、変更後も使用できるバックアップピン３２については、抜脱することなくそのまま使用でき、また、抜脱すべきピン孔と挿着すべきピン孔が共にバックアッププレート３１上に在る場合には、バックアッププレート３１上に挿着されている既存のバックアップピン３２をそのまま差し替えることができる。そのため、バックアップピン３２の配置変更（段取り替え）を効率良く行うことができる。
【０１１１】
特に、ペア情報を作成する際には、バックアップピン３１の挿脱が必要な対象ピン孔３５のうち最も近接するピン孔同士、つまりバックアップピン３２を新たに挿着すべきピン孔３５のうち、バックアップピン３２を脱抜するピン孔３５に最も近いピン孔３５をペア要素として選定してペア情報を作成するようにしているので、バックアップピン３２の挿脱に必要なヘッドユニット５の移動量を必要最小限に抑えることが可能となる。そのため、極めて効率的にバックアップピン３１の配置替えを行うことができる。
【０１１２】
しかも、この実装機では、バックアップピン３２の変更に先立ち、まず、ピンセンサ２８によりバックアッププレート３１を走査する配置データ取得動作（ピン配置検出工程）を実行し、これにより実際のバックアップピン３２の配置を検出してから前記差分情報等の作成を行うようにしているので、例えば、マニュアル操作で一部のバックアップピン３２について配置が変更されたり、バックアップピン３２が追加若しくは省略されるようなイレギュラーな措置が執られた後にバックアップピン３２の配置を変更する場合でも、バックアップピン３２の配置変更を適切に行うことが可能となる。従って、バックアップピン３２の挿脱ミスを未然に回避することができ、バックアップピン３２の配置替えをより正確かつ確実に行えるようになるという効果がある。
【０１１３】
なお、以上説明した実装機は、本発明にかかる表面実装機（本発明にかかるバックアップピンの配置変更方法が適用される表面実装機）の一の実施形態であって、バックアップピンの配置変更の具体的な方法や、表面実装機の具体的な構成等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【０１１４】
例えば、実施形態では、バックアップピン３２の変更を行うに先立ち、まず、ピンセンサ２８によりバックアッププレート３１を走査する配置データ取得動作（図１３のステップＳ２）を実行し、これにより実際のバックアップピン３２の配置を検出してから差分情報等を作成するようにしているが、バックアップピンの配置情報は予めデータとして記憶されているので、バックアップピン３２の配置変更に際しては、上記のような配置データ取得動作を省略し、記憶データに基づいて差分情報等を作成するようにしてもよい。
【０１１５】
また、上記実施形態の実装機では、ピン挿脱機構１５としてチャック２４を備えたタイプについて説明したが、例えばバックアップピン３２を吸着した状態で挿脱して搬送するタイプのものであってもよい。
【０１１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のバックアップピンの配置変更方法は、現在のバックアップピンの配置情報と変更後のバックアップピンの配置情報とに基づいてバックアップピンの挿脱が必要なピン孔を抽出する対象抽出工程と、この工程で抽出されたピン孔のうち、バックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とを一組としたペア情報を作成するペア情報作成工程と、この工程で作成されたペア情報に基づいて前記ヘッドユニットのピン保持手段によりバックアッププレート上のバックアップピンを挿脱する挿脱工程とからなるため、バックアッププレート上に現在挿着されているバックアップピンのうち、変更後も使用できるバックアップピンについては、抜脱することなくそのまま使用することができ、抜脱すべきピン孔と挿着すべきピン孔が共にバックアッププレート上に存在する場合には、バックアッププレート上に挿着されている既存のバックアップピンをそのまま差し替えることにより使用することができる。そのため、バックアップピンの配置変更（段取り替え）を効率良く行うことができる。
【０１１７】
特に、ペア情報作成工程において、バックアップピンの挿脱が必要な対象ピン孔のうち最も近接するピン孔同士をペアとしてペア情報を作成するようにすれば、バックアップピンの挿脱に必要なヘッドユニットの移動量を必要最小限に抑えることが可能となり、その結果、より一層効率良くバックアップピンの配置替えを行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる表面実装機（本発明にかかるバックアップピンの配置変更方法が適用される表面実装機）の全体構造の一例を示す平面図である。
【図２】表面実装機のヘッドユニットが支持されている部分の正面図である。
【図３】ヘッドユニットに搭載されているピン挿脱機構を示す要部拡大図である（（ａ）はチャックが上昇端位置にある状態、（ｂ）はチャックが中間位置にある状態、（ｃ）はチャックが下降端位置にある状態をそれぞれ示している）。
【図４】チャックの爪の断面形状を示す平断面図である。
【図５】バックアッププレートの構成を示す平面図である。
【図６】バックアップピンの構成を示す正面図（一部断面図）である。
【図７】表面実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
【図８】表面実装機の制御装置の機能構成（主に、バックアップピンの配置変更をヘッドユニットにより自動的に行わせるための機能構成）を示すブロック図である。
【図９】座標データを取得するための演算方法を説明するための図である。
【図１０】差分情報の作成方法を説明するための図である。
【図１１】ペア情報作成手段によるペア情報の作成処理方法を説明するフローチャートである。
【図１２】ペア情報の内容を説明するための表である。
【図１３】制御装置によるバックアップピンの配置変更動作制御を説明するフローチャート（メインルーチン）である。
【図１４】ピン配置データの読み込み（取得）動作を説明するフローチャート（サブルーチン）である。
【図１５】ピン配置変更（ピン段取り変更処理）動作を説明するフローチャート（サブルーチン）である。
【符号の説明】
２ コンベア
３ 部品供給部
５ ヘッドユニット
１５ ピン挿脱機構（ピン挿脱手段）
２４ チャック
２８ ピンセンサ（ピン検知手段）
３０ バックアップ装置
３１ バックアッププレート
３２ バックアップピン
５０ 制御装置
６０ 主制御手段
６１ ピン配置検出手段
６２ 座標情報記憶手段
６３ 対象ピン孔抽出手段（対象抽出手段）
６４ ペア情報作成手段
Ｐ プリント基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を基板上に移送して実装する表面実装機に関し、特に、基板をその裏側（下側）からバックアップピンで支持した状態で実装処理を行うように構成された表面実装機の前記バックアップピンの配置変更方法および表面実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、部品吸着用の吸着ヘッドを有するヘッドユニットを直角座標ロボットにより移動させながらＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着し、この部品を所定の作業位置に位置決めされているプリント基板上に搬送して実装するようにした表面実装機（以下、実装機と略す）は一般に知られている。
【０００３】
この種の実装機では、プリント基板の撓みを防止すべく、プリント基板をその裏側から支えた状態で処理が行われており、一般には、バックアップピンと称するピン部材によりプリント基板の特定のポイントを支えることが行われている。
【０００４】
ところで、このようにバックアップピンでプリント基板を支える場合、そのポイントはプリント基板の大きさ等、その種類に応じて異なるため、プリント基板の種類の変更に応じてピン配置を変更する必要がある。そのため、一般には、バックアップピンを挿着可能なピン孔をマトリックス状に形成したバックアッププレートを作業位置に設置し、プリント基板の種類等に応じてバックアップピンを挿脱することによりバックアップピンの配置変えを行い得るようにしている。特に最近では、ヘッドユニットにバックアップピン用の挿脱手段を搭載し、バックアップピンの挿脱（配置の変更）作業をヘッドユニットによって行わせるようにした表面実装機も提案されている（例えば特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−１５２７８２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報に開示されている表面実装機によると、バックアップピンの配置変更を、部品実装用のヘッドユニットを使って行うことができるので、合理的な構成でピンの配置変更を自動的に行わせることが可能である。
【０００７】
しかしながら、上記公報には、ピンの配置変更を如何にして行うか、つまり具体的なピン配置の変更方法については一切開示されておらず、従って、ピンの配置変更を効率よく行えるものとも、また正確に行えるものともいえなかった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、バックアップピンの配置変更を効率よく正確に行うことができるバックアップピンの配置変更方法および表面実装機を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１にかかる発明は、実装作業位置に配設され、かつ複数のピン孔を具備したバックアッププレートをもち、このバックアッププレートの前記ピン孔に基板支持用のバックアップピンが挿脱可能に植設されたバックアップ装置と、このバックアップ装置の側方部分に配設され、かつ複数のピン孔を具備し、当該ピン孔に前記バックアップピンが挿脱可能に挿着されるピンステーションと、前記バックアップ装置により支持される基板に対して電子部品を移送して装着する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに搭載され、前記バックアッププレート及びピンステーションに対して前記バックアップピンを挿脱可能なピン挿脱手段とを備えた表面実装機における前記バックアップピンの配置変更方法であって、バックアッププレート上の現在のバックアップピンの配置情報と変更後のバックアップピンの配置情報とに基づいてバックアップピンの挿脱が必要なピン孔を抽出する対象抽出工程と、この工程で抽出されたピン孔のうち、バックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とを一組としたペア情報を作成するペア情報作成工程と、この工程で作成されたペア情報に基づいて前記ヘッドユニットのピン保持手段によりバックアッププレート上のバックアップピンを挿脱する挿脱工程とを有し、前記ペア情報作成工程では、バックアッププレート上のみでバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成し、バックアップピンの抜脱数と挿着数とに差がある場合には、さらに前記ペア情報としてバックアッププレートとピンステーションとの間でバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成するものである。
【００１０】
また、請求項４にかかる発明は、実装作業位置に配設され、かつ複数のピン孔を具備したバックアッププレートをもち、このバックアッププレートの前記ピン孔に基板支持用のバックアップピンが挿脱可能に植設されたバックアップ装置と、このバックアップ装置の側方部分に配設され、かつ複数のピン孔を具備し、当該ピン孔に前記バックアップピンが挿脱可能に挿着されるピンステーションと、前記バックアップ装置により支持される基板に対して電子部品を移送して装着する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに搭載され、前記バックアッププレート及びピンステーションに対して前記バックアップピンを挿脱可能なピン挿脱手段とを備えた表面実装機において、バックアッププレート上の現在のバックアップピンの配置情報と変更後のバックアップピンの配置情報とに基づいてバックアップピンの挿脱が必要なピン孔を抽出する対象抽出手段と、この対象抽出手段により抽出されたピン孔に基づき、バックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とを一組としたペア情報を作成するペア情報作成手段と、このペア情報作成手段により作成されたペア情報に基づいてバックアッププレート上のバックアップピンを挿脱すべく前記ヘッドユニットおよびピン挿脱手段の駆動を制御する制御手段とを備え、前記ペア情報作成手段は、バックアッププレート上のみでバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成し、バックアップピンの抜脱数と挿着数とに差がある場合には、さらに前記ペア情報としてバックアッププレートとピンステーションとの間でバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成するものである。
【００１１】
この方法（表面実装機）によると、バックアッププレート上に在る既存（現在）のバックアップピンのうち変更後の配置でも使用できるピンについては、抜脱することなくそのまま使用でき、また、バックアッププレート上に抜脱すべきピン孔と挿着すべきピン孔とが在る場合には、バックアッププレート上に植設されている既存のバックアップピンをそのまま差し替えることが可能となる。そのため、バックアップピンの配置替えを効率良く行うことが可能となる。
【００１２】
上記の方法においては、前記ペア情報作成工程において、バックアップピンの挿脱が必要な対象ピン孔のうち最も近接するピン孔同士をペアとして前記ペア情報を作成するようにするのが好ましい。また、上記の表面実装機においては、バックアップピンの挿脱が必要な対象ピン孔のうち最も近接するピン孔同士をペアとして前記ペア情報を作成するようにペア情報作成手段を構成するのが好ましい。
【００１３】
この方法（表面実装機）によると、バックアップピンの挿脱に必要なヘッドユニットの移動量を必要最小限に抑えることが可能となるので、より一層効率良くバックアップピンの配置替えを行うことが可能となる。
【００１４】
なお、上記の方法においては、前記対象抽出工程に先立ち、ヘッドユニットをバックアッププレートに対して相対的に移動させながらヘッドユニットに搭載されたピン検知手段によるバックアップピンの検知に基づいて現在のバックアップピンの配置を検出するピン配置検出工程をさらに有するのがより好ましい。また、上記の表面実装機においては、前記ヘッドユニットに搭載され、バックアッププレートに対するヘッドユニットの相対移動に伴い前記バックアップピンを検知可能なピン検知手段と、このピン検知手段による検知結果に基づいてバックアップピンの配置を検出するピン配置検出手段とをさらに備え、前記対象抽出手段が、前記ピン配置検出手段により検出されたピン配置を前記現在のバックアップピンの配置情報として挿脱が必要なピン孔を抽出するように構成されているのがより好ましい。
【００１５】
この方法（表面実装機）によると、バックアップピンの挿脱ミスを無くしてバックアップピンの配置替えを正確かつ確実に行えるようになる。つまり、バックアップピンの配置情報は一般に予めデータとして記憶されているが、例えば、実際の作業では、実情に応じてオペレータがマニュアル操作で一部のバックアップピンの配置を正規の配置から換えたり、ピンを追加し若しくは省略した状態で実装処理を行わせる場合があり、このような場合、その配置情報は記憶されていないので、その後のヘッドユニット（ピン挿脱手段）による配置変更処理の際に抜脱忘れや挿着不足が発生することが考えられる。これに対して、上記のような方法（表面実装機）によれば、バックアップピンの実際の配置を検出してから配置変更を行うので、バックアップピンの抜脱忘れや挿着不足が発生するのを確実に防止することができ、バックアップピンの配置替えを正確かつ確実に行えるようになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１７】
図１および図２は本発明に係る表面実装機の一例を概略的に示している。なお、図中には方向を明確にするためにＸ軸、Ｙ軸方向を図示している。
【００１８】
これらの図において、表面実装機（以下、実装機と略す）の基台１上には、Ｘ軸方向に延びるプリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板Ｐが上記コンベア２上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。なお、このコンベア２はその間隔が拡縮可能に構成されており、プリント基板Ｐのサイズ変更、あるいは後述するバックアップピン３２の配置変更処理の際には、サーボモータを駆動源とする拡縮機構により自動的にその間隔が調整され得るように構成されている。
【００１９】
装着作業位置の下方には、プリント基板Ｐをその下側（裏側）から支持することにより撓みを防止した状態でプリント基板Ｐを当該装着作業位置に対して位置決めするためのバックアップ装置３０が設けられている。このバックアップ装置３０は、バックアップピン３２を植設したバックアッププレート３１と、このバックアッププレート３１を昇降駆動する昇降装置３３とを有しており、前記バックアップピン３２によりプリント基板Ｐをその下側から支持するように構成されている。なお、バックアップピン３２等の具体的な構造については後述する。
【００２０】
上記コンベア２の前後両側（図１では上下両側）にはそれぞれ部品供給部３が配置されている。これらの部品供給部３には、各種電子部品を供給するための多数のフィーダーが配設され、図示の例では複数のテープフィーダー４が部品吸着位置をＸ軸方法に一列に揃えた状態で配列され、かつ夫々位置決めされた状態で固定されている。各テープフィーダー４は、それぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具備され、後記吸着ヘッド１３により部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるようになっている。
【００２１】
これら部品供給部３のうち一方側の部品供給部３（図１では下側の部品供給部３）とコンベア２との間であって前記バックアップ装置３０の側方部分には、バックアップ装置３０で使用されるバックアップピン３２を収納するためのピンステーション３４が配置されている。
【００２２】
このピンステーション３４には、図示を省略するが複数のピン孔が設けられている。そして、前記バックアッププレート上と同じ方向でこれらのピン孔に対してバックアップピン３２が挿脱可能に保持されており、必要に応じて後記ヘッドユニット５（ピン挿脱機構１５）によりピックアップされ得るようになっている。
【００２３】
上記基台１の上方には、図１及び図２に示すように、部品装着用のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動することができるようになっている。
【００２４】
すなわち、上記基台１上には、ヘッドユニット支持部材６がＹ軸方向の固定レール７に移動可能に配置され、支持部材６上にヘッドユニット５がＸ軸方向のガイド部材８に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ９によりボールねじ１０を介して支持部材６のＹ軸方向の移動が行われるとともに、Ｘ軸サーボモータ１１によりボールねじ１２を介してヘッドユニット５のＸ軸方向の移動が行われるようになっている。
【００２５】
なお、各サーボモータ９，１１にはそれぞれヘッドユニット５の移動量検出手段としてのエンコーダ９ａ，１１ａが一体に組み込まれている。
【００２６】
上記ヘッドユニット５には部品装着用の複数の吸着ヘッド１３が搭載されており、当実施形態では８本の吸着ヘッド１３がＸ軸方向に一列に並べて配設されている。各吸着ヘッド１３は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータを駆動源とする回転駆動手段により駆動されるようになっている。また、各吸着ヘッド１３の下端にはノズル１４が設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段からノズル１４先端に負圧が供給され、この負圧による吸引力で部品を吸着するように構成されている。
【００２７】
ヘッドユニット５には、さらに、バックアップ装置３０の前記バックアッププレート３１に対してバックアップピン３２を抜き差しするためのピン挿脱機構１５（ピン挿脱手段）と、バックアッププレート３１に植設されたバックアップピン３２を検知するためのピンセンサ２８（ピン検知手段）とが搭載されている。
【００２８】
ピン挿脱機構１５は、図３（ａ）に示すように、ヘッドユニット５の一端部分に設けられており、バックアップピン３２を掴持するチャック２４を有している。チャック２４は、図４に示すように横断面がＶ字型に形成された爪２５ａ，２６ａをもつ一対のアーム２５，２６と、これらアーム２５，２６を駆動するエアシリンダ２７とから構成されており、このエアシリンダ２７の作動により両アーム２５，２６が接近したチャック状態と、アーム２５，２６が互いに離間した開放状態とに切り換えられるようになっている。そして、前記チャック状態において、両アーム２５，２６の前記爪２５ａ，２６ａによりバックアップピン３２をその径方向両側から掴持するように構成されている（図４の二点鎖線参照）。
【００２９】
なお、アーム２５，２６のうち一方側のアーム２５には爪２５ａが上下二カ所に設けられ、他方側のアーム２６には、前記各爪２５ａの間に介在し得るように爪２６ａが一つだけ設けられているが、これは軸方向の複数箇所を掴むことによりバックアップピン３２の振れを防止するためである。
【００３０】
前記チャック２４は、一対のエアシリンダ２０ａ，２０ｂによりヘッドユニット５に対して昇降可能に設けられている。すなわち、ヘッドユニット５のフレーム５ａには可動部材２１が昇降可能に装着されており、この可動部材２１が前記フレーム５ａに固定された一方側のエアシリンダ２０ａにより昇降駆動されるとともに、前記可動部材２１に他方側のエアシリンダ２０ｂが固定され、このエアシリンダ２０ｂのピストンロッドに載置台２２を介して前記チャック２４が固定されている。これにより、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、まず両エアシリンダ２０ａ，２０ｂがロッド引き込み駆動状態とされるとチャック２４が上昇端位置に配置され、一方のエアシリンダ２０ａがロッド突出駆動状態とされ、かつ他方のエアシリンダ２０ｂがロッド引き込み駆動状態とされるとチャック２４が昇降ストロークの中間位置に配置され、さらに両エアシリンダ２０ａ，２０ｂがロッド突出駆動状態とされるとチャック２４が下降端位置に配置されるように構成されている。そして、前記バックアップピン３２が所定のリフトアップ位置に配置された状態で前記チャック２４が下降端位置に配置されると、図３（ｃ）に示すように、チャック２４によりバックアップピン３２を掴持し得るように構成されている。なお、この構成では、二つのエアシリンダ２０ａ，２０ｂの作動により段階的にチャック２４を昇降させるように構成しているが、勿論、一つのエアシリンダでチャック２４を下降端位置から上昇端位置まで移動させるように構成してもよい。
【００３１】
一方、ピンセンサ２８は、例えば光の照射部と受光部とを有した周知のビームセンサ等からなり、バックアッププレート３１上に植設されているバックアップピン３２をその上側から検知するように構成されている。
【００３２】
次に、バックアップ装置３０の構成について説明する。上記の通り、バックアップ装置３０は、バックアップピン３２を植設するバックアッププレート３１と、このバックアッププレート３１を昇降駆動する昇降装置３３とを有しており、前記バックアップピン３２によりプリント基板Ｐをその下側から支持するように構成されている。
【００３３】
バックアッププレート３１は、図５に示すようにＸ軸方向にやや細長の長方形に形成されており、例えばＳＫ４等の磁性体から形成されている。バックアッププレート３１には、上下方向に貫通する複数のピン孔３５がＸ−Ｙ方向に一定の間隔でマトリックス状に穿設されており、これらのピン孔３５に選択的にバックアップピン３２を挿着することによってバックアッププレート３１上の任意の位置にバックアップピン３２を植立させ得るように構成されている。
【００３４】
このバックアッププレート３１は、詳しく図示していないが昇降装置３３の固定台上（図２参照）に対して複数のボルト３６で固定されており、昇降装置３３の駆動によりこの固定台と一体に昇降するように構成されている。
【００３５】
バックアップピン３２は、図６に示すように、長尺の主軸４０とその反対側に嵌入された状態で一体に結合される支持軸４３とからなり、前記ピン孔３５に支持軸４３を挿入することによりバックアッププレート３１に植立され、主軸４０の先端でプリント基板Ｐを支持するように構成されている。
【００３６】
前記主軸４０は、例えばＳＳ４００等の強磁性体から構成されており、その基端部には、バックアッププレート３１に対してバックアップピン３２を位置決め（抜け止め）するための鍔部４１が一体に形成されている。この鍔部４１は、同図に示すようにバックアッププレート３１側に向って開く中空構造とされており、支持軸４３がこの中空部分４２を貫通した状態で主軸４０に結合されている。支持軸４３は、例えばＳＵＳ３０３等の硬質の金属材料から形成されており、バックアッププレート３１に対する抜き差しに耐え得るようになっている。
【００３７】
また、前記中空部分４２には、磁石４４が配設されている。詳しくは、円筒状の磁石４４が支持軸４３に挿着された状態でＥリング４５等により抜け止めされることにより、前記中空部分４２内に配設されている。つまり、バックアップピン３２がバックアッププレート３１に挿着されると、磁性体からなるバックアッププレート３１に対してバックアップピン３２（主に鍔部４１の部分）が磁気吸着されるように構成されており、その結果、バックアップピン３２がバックアッププレート３１に対して安定した状態で植立されるようになっている。
【００３８】
図７は上記実装機の制御系統をブロック図で示している。
【００３９】
上記実装機は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ５０ａ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ５０ｂおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ５０ｃ等から構成される制御装置５０を有するとともに、前記ヘッドユニット５、吸着ヘッド１３およびピン挿脱機構１５の各コントローラ５１，５２，５３を有している。
【００４０】
前記ヘッドユニット５、吸着ヘッド１３およびピン挿脱機構１５の各コントローラ５１，５２，５３には、それぞれドライバ５４，５５，５６が接続されており、さらにヘッドユニットドライバ５４にＸ軸、Ｙ軸サーボモータ１１，９等が、吸着ヘッドドライバ５５にＲ軸、Ｚ軸サーボモータ等が、ピン挿脱機構ドライバ５６に、エアシリンダ２０ａ，２０ｂ，２７の給排切換用電磁バルブ等がそれぞれ接続されている。これにより前記ヘッドユニット５等が各ドライバ５４〜５６およびコントローラ５１〜５３を介して前記制御装置５０により統括的に駆動制御されるようになっている。
【００４１】
また、制御装置５０には、各種データを入力するための入力手段としてのキーボード５７、実装機の作動状態等を表示するための表示手段としてのＣＲＴ５８前記ピンセンサ２８等が接続されるとともに、Ｘ軸、Ｙ軸サーボモータ１１，９の前記各エンコーダ１１ａ，９ａからの信号が入力されるようになっている。
【００４２】
なお、前記制御装置５０は、ヘッドユニット５によりプリント基板Ｐに対して自動的に部品を装着するための機能構成（図示省略）に加えて、バックアップ装置３０の前記バックアップピン３２の配置変更をヘッドユニット５により自動的に行わせるための図８に示すような機能構成を含んでいる。
【００４３】
すなわち、制御装置５０は、バックアップピン３２の配置変更処理（段取り替え処理）を司る機能構成として、主制御手段６０、ピン配置検出手段６１、座標情報記憶手段６２、対象ピン孔抽出手段６３（対象抽出手段）、ペア情報作成手段６４等を含んでいる。
【００４４】
主制御手段６０は、▲１▼座標データ取得動作、および後にフローチャートを用いて説明するバックアップピンの配置変更のための動作、具体的には、▲２▼ピン配置データ取得動作、および▲３▼ピン配置変更動作を前記ヘッドユニット５等に実行させるべく各種演算等を行い各コントローラ５１，５３に制御信号を出力するものである。
【００４５】
ピン配置検出手段６１は、前記座標データ取得動作において、ピンセンサ２８による後記基準ピンの検知に基づいて前記バックアッププレート３１の各ピン孔３５の座標（座標データ）を求める。また、前記ピン配置データ取得動作において、ピンセンサ２８による基準ピンの検知に基づいて、現在バックアップピン３２が装着されているピン孔３５の座標を求めるものである。
【００４６】
ここで、ピン孔３５の座標データ取得方法について図１５を用いて説明する。
【００４７】
座標データの取得は、実装機を現場に設置する際に実行される座標データ取得動作に基づいて行われる。
【００４８】
座標データの取得は、バックアッププレート３１の基準点（四隅のピン孔３５；点Ａ〜点Ｄとする）にバックアップピン３２（基準ピンという）を装着し、これら基準ピンを前記ピンセンサ２８により検出させることにより、図９に示すように、各基準ピンの位置（点Ａ〜点Ｄの座標）を前記エンコーダ９ａ，１１ａの出力に基づいて求め、さらに、この点Ａ〜点Ｄの座標と、バックアッププレート３１におけるＸ軸方向およびＹ軸方向のピン孔３５の数（Ｘｍ、Ｙｍとする）とに基づき、以下の演算式から各ピン孔３５の座標を求めることにより行う。
【００４９】
ここで、第Ｘt行、第Ｙt列のピン孔３５（点Ｔとする）の座標を（ｘt、ｙt）とすると、直線ＡＢ上に点Ｔを投影した点ＡＢの座標（ｘab，ｙab）は、
【００５０】
【数１】
となる。同様にして、直線ＢＣ、直線ＤＣ、直線ＡＤにそれぞれ点Ｔを投影したときの点ＢＣ、点ＤＣ、点ＡＤの座標（ｘbc，ｙbc），（ｘdc，ｙdc），（ｘad，ｙad）は、
【００５２】
【数２】
【数３】
【数４】
となる。そして、直線ＡＢ、直線ＢＣ、直線ＤＣ、直線ＡＤ上の各点のうち対辺の点同士を結んだ直線ＡＢ−ＤＣおよび直線ＡＤ−ＢＣの式を求めると、以下の通りとなる。
【００５６】
【数５】
【数６】
従って、点Ｔの座標（ｘt、ｙt）は、直線ＡＢ−ＤＣと直線ＡＤ−ＢＣの交点を求めて、以下の通りとなる。
【００５９】
【数７】
前記ピン配置検出手段６１は、このような演算処理を行うことにより、バックアッププレート３１の全てのピン孔３５についてその座標を求める処理を行う。
【００６１】
図８に戻って、前記座標情報記憶手段６２は、上記のようにしてピン配置検出手段６１で求められたピン孔３５の座標データを記憶するものである。この座標データは、例えばピン孔３５のマトリックス（Ｘt，Ｙt）と座標（ｘt、ｙt）とを対応させたテーブルデータとして記憶される。
【００６２】
前記対象ピン孔抽出手段６３は、前記ピン配置データ取得動作が実行されたときに、ピンセンサ２８によるバックアップピン３２の検知に基づき、現在バックアッププレート３１に装着されているピン孔３５（マトリックス）を座標情報記憶手段６２に記憶されている座標データから特定し、さらにその配置データと次（変更後）のバックアップピン３２の配置データとを比較することにより、バックアップピン３２の挿脱が必要とされるピン孔３５を抽出するとともに、その内容、つまりバックアップピン３２を抜脱するか又はバックアップピン３２を挿着するかを特定するものである。
【００６３】
この抽出および特定は、図１０に示すような方法に基づいて行われる。すなわち、例えばピン配置パターンＡからピン配置パターンＢに変更する場合には、ピン配置パターンＡの各ピン孔３５のうち、バックアップピン３２が挿着されていないピン孔３５が「０」、バックアップピン３２が挿着されているピン孔３５が「１」に設定される一方、ピン配置パターンＢの各ピン孔３５のうち、バックアップピン３２を挿着しないピン孔３５が「０」、バックアップピン３２を挿着するピン孔３５が「１」に設定され、パターンＢの各要素（ピン孔３５（マトリックス））から対応するピン配置パターンＡの各要素を減算した値（差分情報という）を求めることにより行われる。つまり、この差分情報によると、バックアップピン３２を抜脱する必要があるピン孔３５は「−１」、バックアップピン３２の挿脱を行う必要がないピン孔３５は「０」、バックアップピン３２を新たに挿着する必要があるピン孔３５は「１」として求められる。
【００６４】
図８に戻って、前記ペア情報作成手段６４は、上記のように対象ピン孔抽出手段６３で抽出された差分情報に基づいて、バックアップピン３２を抜脱するピン孔３５とバックアップピン３２を挿着するピン孔３５とを一組としたペア情報を作成するものである。
【００６５】
ここで、ペア情報作成手段６４によるペア情報の作成処理（方法）について図１１のフローチャートを用いて説明する。
【００６６】
まず、ステップＳ６０において前記対象ピン孔抽出手段６３で作成された差分情報のうち負の要素（「−１」に該当するピン孔３５）を検索して、ステップＳ６１でその有無を判断する。ここで、負の要素があると判断した場合にはステップＳ６２に移行する。
【００６７】
ステップＳ６２では検索された一の負の要素（ピン孔３５）をペア要素１として登録する。次いで、前記差分情報のうち正の要素（「１」に該当するピン孔３５）を検索して、その有無を判断する（ステップＳ６３，Ｓ６４）。
【００６８】
ステップＳ６４において、正の要素があると判断した場合には、その要素（ピン孔３５）をペア要素２として登録する（ステップＳ６５）。この際、正の要素が複数ある場合には、ステップＳ６２で登録されたペア要素１の要素（ピン孔３５）に最も近い位置のピン孔３５を選定する。
【００６９】
これに対して、ステップＳ６４でＮＯの場合には、前記ピンステーション３４のピン孔をペア要素２として登録する。
【００７０】
これによりペア要素１とペア要素２とからなる一組のペア情報、つまりバックアップピン３２を抜脱するピン孔３５（ペア要素１）とバックアップピン３２を挿着するピン孔３５（ペア要素２）とからなる一組のペア情報を作成する。
【００７１】
そして、差分情報に複数の負の要素が含まれている場合には、ステップＳ６１〜ステップＳ６５（又はＳ６６）を繰り返し行うことにより、順次、上記のようなペア情報を作成する。
【００７２】
一方、ステップＳ６１でＮＯと判断した場合、すなわち負の要素がないと判断した場合には、ステップＳ６７に移行し、差分情報における正の要素（「１」に該当するピン孔３５）を検索し、ステップＳ６８でその有無を判断する。
【００７３】
ここで、正の要素があると判断した場合には、検索された一の正の要素（ピン孔３５）をペア要素２として登録した後、ピンステーション３４のピン孔をペア要素１として登録する（ステップＳ６９，Ｓ７０）。これにより上記同様にペア要素１とペア要素２とからなる一組のペア情報を作成する。そして、差分情報に複数の正の要素が含まれている場合には、ステップＳ６７〜ステップＳ７０を繰り返し行うことにより、順次、ペア情報を作成する。
【００７４】
そして、最終的に正の要素がないと判断した場合（ステップＳ６８でＮＯ）には、本フローチャートを終了する。
【００７５】
この処理に基づき、ペア情報作成手段６４では、図１２に表として示すような▲１▼〜▲３▼の３つのパターンのペア情報を作成する。すなわち、バックアッププレート３１上でバックアップピン３２を挿脱するピン孔３５のペア情報▲１▼と、バックアッププレート３１とピンステーション３４との間でバックアップピン３２の挿脱を行うピン孔３５のペア情報▲２▼，▲３▼とを作成する。
【００７６】
次に、上記制御装置５０によるバックアップピン３２の配置変更動作制御について図１３〜図１５のフローチャートを用いて説明する。
【００７７】
まず、バックアップピン３２の配置変更動作制御の説明に入る前に、上記実装機による実装処理動作について簡単に説明する。
【００７８】
実装機によるプリント基板Ｐの実装処理では、まず、バックアップ装置３０の前記バックアッププレート３１がリフトダウンされた状態でプリント基板Ｐがコンベア２により所定の装着作業位置まで搬送される。そして、装着作業位置にプリント基板Ｐが到達すると、バックアッププレート３１がリフトアップされ、これによりプリント基板Ｐがバックアップピン３２によりその下側から支持される。この状態で部品の実装処理が開始される。
【００７９】
実装処理は、部品供給部３とプリント基板Ｐとの間をヘッドユニット５が往復移動しながら、所望の部品を吸着ヘッド１３によりテープフィーダー４から取出してプリント基板Ｐ上に移載することにより行う。この際、バックアップ装置３０によりプリント基板Ｐがその下側から支持されている結果、プリント基板Ｐの撓みが防止され、所定位置への部品の装着が正確に行われることとなる。
【００８０】
こうしてプリント基板Ｐに全ての部品が装着されるとバックアッププレート３１がリフトダウンされ、その後、コンベア２によりプリント基板Ｐが次工程に搬出される。これにより当該プリント基板Ｐに対する一連の実装処理が終了する。
【００８１】
なお、このような実装処理中、生産機種の変更（ロット切換え）に伴いプリント基板Ｐのサイズ等が変更されると、必要に応じてバックアップピン３２の配置変更動作が実行される。以降、その動作制御について説明する。
【００８２】
図１３に示すように、バックアップピン３２の配置変更動作がスタートすると、まず、ステップＳ１で、変更後の生産機種データを主制御手段６０に読み込む。このデータには、変更後の生産機種に対応するバックアップピン３２の配置情報が含まれている。
【００８３】
次いで、現在のバックアップピン３２の配置を確認するピン配置データ取得動作を実行する（ステップＳ２；ピン配置検出工程）。
【００８４】
このピン配置データ取得動作の制御は図１４のフローチャート（サブルーチン）に従って実行される。図１４を参照して、このデータ取得動作が開始されると、まず、ステップＳ２０で、コンベア２を互いに離間した位置にセットし、その後、昇降装置３３によりバックアッププレート３１を規定の高さ位置にリフトアップする（ステップＳ２０，Ｓ２１）。
【００８５】
そして、バックアッププレート３１上にマトリックス状に穿設されたピン孔３５の全ての行に対してバックアップピン３２の読み取り、つまりピンセンサ２８による走査が終了したか否かを判断する。
【００８６】
ここで、ＮＯと判断した場合には、ヘッドユニット５を移動させて走査対象行（読み取り対象行）の走査開始位置（第１列目のピン孔３５の位置）にピンセンサ２８を配置し、走査終了位置（通常は走査対象行における最終列のピン孔３５の位置）を設定した後、ヘッドユニット５を移動させてピンセンサ２８による走査を開始する（ステップＳ２２〜Ｓ２６）。なお、このときのヘッドユニット５の移動は、前記座標情報記憶手段６２に記憶されているピン孔３５の座標データに基づいて行う。
【００８７】
次いで、ステップＳ２７で、対象行の走査終了位置に到達したか否かを判断し、ここで到達したと判断した場合にはステップＳ２２に移行し、最終的に全ての行の走査が終了するまでステップＳ２２〜Ｓ２７の処理を繰り返す。
【００８８】
これに対して、ステップＳ２７でＮＯと判断した場合には、ステップＳ２８に移行し、ピンセンサ２８によりバックアップピン３２が検出されたか否かを判断する。ここで、検出されたと判断した場合には、エンコーダ９ａ，１１ａからの出力に基づいてその検出開始位置（座標）を記憶し、さらにピンセンサ２８による検出が終了するのを待って、同様にエンコーダ９ａ，１１ａからの出力に基づいて検出終了位置を記憶する（ステップＳ２８〜Ｓ３１）。
【００８９】
そして、検出開始位置と終了位置の平均、つまりバックアップピン３２の中心を演算することにより、その演算結果と座標情報記憶手段６２に記憶されている座標データとに基づいて、そのバックアップピン３２が挿着されているピン孔３５を特定する（該当するピン孔３５のマトリックスを求める）とともに、そのデータをピン配置データとして記憶する（ステップＳ３２）。
【００９０】
ステップＳ３３では、ピン孔３５の特定が成功したか否かを判断し、成功したと判断した場合にはステップＳ２７に移行し、最終的に走査対象行の全てのピン孔３５の走査が終了するまでステップＳ２７〜ステップＳ３３の処理を繰り返す。一方、ステップＳ３３において、ピン孔３５の特定が成功しなかった場合、例えばピンセンサ２８による誤検出等によりピン孔３５の特定ができなかった場合には、ステップＳ３５に移行し、エラー終了処理（エラー信号の出力）を実行する。
【００９１】
こうして最終的にマトリックス状に穿設されたピン孔３５の全ての行に対してピンセンサ２８の走査が終了したと判断したら（ステップＳ２２でＹＥＳ）、ステップＳ３４に移行し、正常終了処理（正常終了信号の出力）を実行して本フローチャートを終了する。
【００９２】
図１３に戻って、ピン配置データ取得動作が終了すると、ステップＳ３でピン配置データの取得に成功したか否かを判断する。ここで、ピン配置データの取得に成功しなかったと判断した場合、つまり前記ステップＳ３５でエラー信号が出力された場合には、ステップＳ９に移行し、ＣＲＴ５８上にバックアップピン３２の配置変更（段取り替え）が正常に行われなかった旨のＮＧ表示をして本フローチャートを終了する。
【００９３】
一方、ステップＳ３でピン配置データの取得に成功したと判断した場合には、取得した配置データのチェックを行う（ステップＳ４）。ここでは、ステップＳ２で取得したデータ中に次のようなデータが存在しないか否かをチェックする。例えば使用中のピンサイズ（直径）によると隣同士のピン孔３５に同時にバックアップピン３２を挿着することが不可能であるにも拘わらず、当該隣接するピン孔３５に対してバックアップピン３２が同時に挿着されているようなデータ、あるいは同一のピン孔３５に２つのバックアップピン３２が挿着されているようなデータが存在しないか否かをチェックする。
【００９４】
そして、ステップＳ５でチェック結果が良好か否かを判断し、ここで良好と判断した場合にはステップＳ６に移行し、バックアップピン３２の配置を実際に変更するピン配置変更動作を実行する。なお、ステップＳ５でＮＯの場合には、ステップＳ９に移行する。
【００９５】
ピン配置変更動作の制御は図１５のフローチャート（サブルーチン）に従って実行される。
【００９６】
図１５を参照して、ピン動作変更動作が開始されると、まず、ステップＳ４０で、ピン配置差分の抽出を行う（対象抽出工程）。すなわちステップＳ２で取得したピン配置データと主制御手段６０に読み込まれた次（変更後）のピン配置データとに基づき、前記対象ピン孔抽出手段６３において前記差分情報の作成を行う。
【００９７】
次に、この差分情報に基づいて差分があるか否か、つまりバックアップピン３２の挿脱が必要となるピン孔３５があるか否かを判断する。より具体的には、上述したように差分情報に「１」又は「−１」に該当するピン孔３５（図１０参照）があるか否かを判断し、ここで「１」又は「−１」に該当するピン孔３５があると判断した場合には、前記ペア情報作成手段６４においてペア情報の作成を行う（ステップＳ４１，Ｓ４２；ペア情報作成工程）。
【００９８】
そして、ステップＳ４３でペア情報の作成が成功したか否かを判断し、成功した場合には、未完了のペア情報、つまりペア情報のうちバックアップピン３２の配置変更が実施されていないペア情報を検索し、未完了のペア情報の有無を判断する（ステップＳ４４，Ｓ４５）。なお、ステップＳ４３でペア情報の作成が成功しなかたったと判断した場合、例えばペア情報の作成処理において、ピンステーション３４のピン孔が足りず負の要素（ピン孔３５）が余った場合等には、ステップＳ５６に移行し、ここでエラー終了処理（エラー信号の出力）を実行する。
【００９９】
ステップＳ４５において、未完了のペア情報があると判断した場合には、ステップＳ４６に移行し、ここでペア情報に基づいてヘッドユニット５（ピン挿脱機構１５）によるバックアップピン３２の配置変更動作を実行する（挿脱工程）。
【０１００】
例えば、ペア情報▲１▼（図１２参照）に基づくバックアップピン３２の配置変更は次のようにして行う。まず、ピン挿脱機構１５が対象ピン３２の上方（ペア要素１に該当するピン孔３５の座標）に位置するようにヘッドユニット５を移動させた後、チャック２４を下降端位置まで下降させ、該チャック２４によりバックアップピン３２を掴持させる（図３（ａ）〜（ｃ）参照）。この状態でチャック２４を上昇端位置、あるいは中間位置（昇降ストロークの中間位置）まで上昇させることによりバックアップピン３２をバックアッププレート３１から引き抜き、その後、ヘッドユニット５を移動させてバックアップピン３２を挿着対象ピン孔３５の上方（ペア要素２に該当するピン孔３５の座標）に配置する。そして、上記のようなピン挿脱動作と逆の動作を実行させることによりバックアップピン３２をピン孔３５に挿着する。これにより一のペア情報に基づくバックアップピン３２の配置の変更が完了する。なお、以上は、ペア情報▲１▼に基づくバックアップピン３２の配置変更動作であるが、ペア情報▲２▼、又はペア情報▲３▼に基づくバックアップピン３２の配置変更動作では、バックアッププレート３１とピンステーション３４との間でヘッドユニット５を移動させながら同様のピン挿脱動作を実行させる。
【０１０１】
一のペア情報に基づくバックアップピン３２の配置の変更が完了すると、配置変更動作が成功したか否かを判断し、成功したと判断した場合にはステップＳ４８に、成功しなかったと判断した場合にはステップＳ５６にそれぞれ移行する。
【０１０２】
ステップＳ４８では、差し替えたバックアップピン３２をその都度確認するモードが指定されているか否か（交換毎チェック指定の有無）を判断し、ここで、指定されていないと判断した場合には、ステップＳ４９に移行し一つのペア情報に基づくピン挿脱作業の完了を記録してステップＳ４４に移行する。
【０１０３】
これに対して、ステップＳ４８でモード指定されていると判断した場合にはステップＳ５０に移行し、バックアップピン３２の挿入確認動作を実行する。
【０１０４】
確認動作は、ピンセンサ２８が対象ピン３２の上方（ペア要素２に該当するピン孔３５の座標）に位置するようにヘッドユニット５を移動させ、ピンセンサ２８によるバックアップピン３２の検知の有無を調べることにより行う。そして、その結果の良否をステップＳ５１で判断し、ここでバックアップピン３２が検知された場合にはステップＳ４９に、バックアップピン３２を検知できなかった場合にはステップＳ５６にそれぞれ移行する。
【０１０５】
こうして複数組みのペア情報がある場合には、ステップＳ４４〜Ｓ４９の処理を繰り返し、最終的に未完了のペア情報が無くなると（ステップＳ４５でＮＯ）、ステップＳ５２に移行する。なお、ステップＳ４１において、差分情報に「１」又は「−１」に該当するピン孔３５がないと判断した場合（ステップＳ４１でＮＯ）にもこのステップＳ５２に移行する。
【０１０６】
ステップＳ５２では、全ての配置変更が完了した後に確認を行うモードが指定されているか否か（全交換チェック指定の有無）を判断し、ここで、指定されていないと判断した場合には、ステップＳ５３に移行し、正常終了処理（正常終了信号の出力）を実行して本フローチャートを終了する。
【０１０７】
一方、ステップＳ５２でモード指定がされていると判断した場合にはステップＳ５４に移行し、現在（変更後）のバックアップピン３２の配置確認動作を実行する。
【０１０８】
確認動作は、上述したステップＳ２のピン配置データの取得動作と同様に、ヘッドユニット５の移動に伴いピンセンサ２８によりバックアッププレート３１上を走査し、バックアップピン３２が挿着されているピン孔３５を検出することにより行う。そして、その結果の良否をステップＳ５５で判断し、ここで配置変更が良好に行われた、つまりステップＳ１で主制御手段６０に読み込まれたバックアップピン３２の配置データとステップＳ５４の確認動作で取得されたバックアップピン３２の配置データとが一致すると判断した場合にはステップＳ５３に移行し、一方、一致しないと判断した場合にはステップＳ５６に移行する。
【０１０９】
図１３に戻って、上記のようなピン配置変更動作が終了すると、ステップＳ７でバックアップピン３２の配置変更が成功したか否かを判断する。ここで、配置の変更が成功しなかったと判断した場合、つまり前記ステップＳ５６でエラー信号が出力された場合には、ステップＳ９に移行し、ＣＲＴ５８上にバックアップピン３２の配置変更（段取り替え）が正常に行われなかった旨のＮＧ表示をし、一方、ステップＳ７でバックアップピン３２の配置変更が成功したと判断した場合には、バックアップピン３２の配置変更が正常に行われた旨のＮＧ表示をして本フローチャートを終了する。
【０１１０】
以上説明したように、この実装機では、バックアップ装置３０におけるバックアップピン３２の変更を行うにあたり、現在のバックアップピン３２の配置データと変更後のバックアップピンの配置データとに基づいてバックアップピンの挿脱が必要となるピン孔を抽出した差分情報を作成し、この差分情報に基づいてバックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とのペア情報を作成し、このペア情報に基づいてバックアップピン３２を挿脱するようにしているので、バックアッププレート３１上に現在挿着されているバックアップピン３２のうち、変更後も使用できるバックアップピン３２については、抜脱することなくそのまま使用でき、また、抜脱すべきピン孔と挿着すべきピン孔が共にバックアッププレート３１上に在る場合には、バックアッププレート３１上に挿着されている既存のバックアップピン３２をそのまま差し替えることができる。そのため、バックアップピン３２の配置変更（段取り替え）を効率良く行うことができる。
【０１１１】
特に、ペア情報を作成する際には、バックアップピン３１の挿脱が必要な対象ピン孔３５のうち最も近接するピン孔同士、つまりバックアップピン３２を新たに挿着すべきピン孔３５のうち、バックアップピン３２を脱抜するピン孔３５に最も近いピン孔３５をペア要素として選定してペア情報を作成するようにしているので、バックアップピン３２の挿脱に必要なヘッドユニット５の移動量を必要最小限に抑えることが可能となる。そのため、極めて効率的にバックアップピン３１の配置替えを行うことができる。
【０１１２】
しかも、この実装機では、バックアップピン３２の変更に先立ち、まず、ピンセンサ２８によりバックアッププレート３１を走査する配置データ取得動作（ピン配置検出工程）を実行し、これにより実際のバックアップピン３２の配置を検出してから前記差分情報等の作成を行うようにしているので、例えば、マニュアル操作で一部のバックアップピン３２について配置が変更されたり、バックアップピン３２が追加若しくは省略されるようなイレギュラーな措置が執られた後にバックアップピン３２の配置を変更する場合でも、バックアップピン３２の配置変更を適切に行うことが可能となる。従って、バックアップピン３２の挿脱ミスを未然に回避することができ、バックアップピン３２の配置替えをより正確かつ確実に行えるようになるという効果がある。
【０１１３】
なお、以上説明した実装機は、本発明にかかる表面実装機（本発明にかかるバックアップピンの配置変更方法が適用される表面実装機）の一の実施形態であって、バックアップピンの配置変更の具体的な方法や、表面実装機の具体的な構成等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【０１１４】
例えば、実施形態では、バックアップピン３２の変更を行うに先立ち、まず、ピンセンサ２８によりバックアッププレート３１を走査する配置データ取得動作（図１３のステップＳ２）を実行し、これにより実際のバックアップピン３２の配置を検出してから差分情報等を作成するようにしているが、バックアップピンの配置情報は予めデータとして記憶されているので、バックアップピン３２の配置変更に際しては、上記のような配置データ取得動作を省略し、記憶データに基づいて差分情報等を作成するようにしてもよい。
【０１１５】
また、上記実施形態の実装機では、ピン挿脱機構１５としてチャック２４を備えたタイプについて説明したが、例えばバックアップピン３２を吸着した状態で挿脱して搬送するタイプのものであってもよい。
【０１１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のバックアップピンの配置変更方法は、現在のバックアップピンの配置情報と変更後のバックアップピンの配置情報とに基づいてバックアップピンの挿脱が必要なピン孔を抽出する対象抽出工程と、この工程で抽出されたピン孔のうち、バックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とを一組としたペア情報を作成するペア情報作成工程と、この工程で作成されたペア情報に基づいて前記ヘッドユニットのピン保持手段によりバックアッププレート上のバックアップピンを挿脱する挿脱工程とからなるため、バックアッププレート上に現在挿着されているバックアップピンのうち、変更後も使用できるバックアップピンについては、抜脱することなくそのまま使用することができ、抜脱すべきピン孔と挿着すべきピン孔が共にバックアッププレート上に存在する場合には、バックアッププレート上に挿着されている既存のバックアップピンをそのまま差し替えることにより使用することができる。そのため、バックアップピンの配置変更（段取り替え）を効率良く行うことができる。
【０１１７】
特に、ペア情報作成工程において、バックアップピンの挿脱が必要な対象ピン孔のうち最も近接するピン孔同士をペアとしてペア情報を作成するようにすれば、バックアップピンの挿脱に必要なヘッドユニットの移動量を必要最小限に抑えることが可能となり、その結果、より一層効率良くバックアップピンの配置替えを行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる表面実装機（本発明にかかるバックアップピンの配置変更方法が適用される表面実装機）の全体構造の一例を示す平面図である。
【図２】表面実装機のヘッドユニットが支持されている部分の正面図である。
【図３】ヘッドユニットに搭載されているピン挿脱機構を示す要部拡大図である（（ａ）はチャックが上昇端位置にある状態、（ｂ）はチャックが中間位置にある状態、（ｃ）はチャックが下降端位置にある状態をそれぞれ示している）。
【図４】チャックの爪の断面形状を示す平断面図である。
【図５】バックアッププレートの構成を示す平面図である。
【図６】バックアップピンの構成を示す正面図（一部断面図）である。
【図７】表面実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
【図８】表面実装機の制御装置の機能構成（主に、バックアップピンの配置変更をヘッドユニットにより自動的に行わせるための機能構成）を示すブロック図である。
【図９】座標データを取得するための演算方法を説明するための図である。
【図１０】差分情報の作成方法を説明するための図である。
【図１１】ペア情報作成手段によるペア情報の作成処理方法を説明するフローチャートである。
【図１２】ペア情報の内容を説明するための表である。
【図１３】制御装置によるバックアップピンの配置変更動作制御を説明するフローチャート（メインルーチン）である。
【図１４】ピン配置データの読み込み（取得）動作を説明するフローチャート（サブルーチン）である。
【図１５】ピン配置変更（ピン段取り変更処理）動作を説明するフローチャート（サブルーチン）である。
【符号の説明】
２ コンベア
３ 部品供給部
５ ヘッドユニット
１５ ピン挿脱機構（ピン挿脱手段）
２４ チャック
２８ ピンセンサ（ピン検知手段）
３０ バックアップ装置
３１ バックアッププレート
３２ バックアップピン
５０ 制御装置
６０ 主制御手段
６１ ピン配置検出手段
６２ 座標情報記憶手段
６３ 対象ピン孔抽出手段（対象抽出手段）
６４ ペア情報作成手段
Ｐ プリント基板
Claims (6)
- 実装作業位置に配設され、かつ複数のピン孔を具備したバックアッププレートをもち、このバックアッププレートの前記ピン孔に基板支持用のバックアップピンが挿脱可能に植設されたバックアップ装置と、このバックアップ装置の側方部分に配設され、かつ複数のピン孔を具備し、当該ピン孔に前記バックアップピンが挿脱可能に挿着されるピンステーションと、前記バックアップ装置により支持される基板に対して電子部品を移送して装着する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに搭載され、前記バックアッププレート及びピンステーションに対して前記バックアップピンを挿脱可能なピン挿脱手段とを備えた表面実装機における前記バックアップピンの配置変更方法であって、
バックアッププレート上の現在のバックアップピンの配置情報と変更後のバックアップピンの配置情報とに基づいてバックアップピンの挿脱が必要なピン孔を抽出する対象抽出工程と、
この工程で抽出されたピン孔に基づき、バックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とを一組としたペア情報を作成するペア情報作成工程と、
この工程で作成されたペア情報に基づいて前記ヘッドユニットのピン挿脱手段によりバックアッププレート上のバックアップピンを挿脱する挿脱工程とを有し、
前記ペア情報作成工程では、バックアッププレート上のみでバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成し、バックアップピンの抜脱数と挿着数とに差がある場合には、さらに前記ペア情報としてバックアッププレートとピンステーションとの間でバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成する
ことを特徴とするバックアップピンの配置変更方法。 - 請求項１に記載のバックアップピンの配置変更方法において、
前記ペア情報作成工程においては、バックアップピンの挿脱が必要な対象ピン孔のうち最も近接するピン孔同士をペアとして前記ペア情報を作成する
ことを特徴とするバックアップピンの配置変更方法。 - 請求項１又は２に記載のバックアップピンの配置変更方法において、
前記対象抽出工程に先立ち、ヘッドユニットをバックアッププレートに対して相対的に移動させながらヘッドユニットに搭載されたピン検知手段によるバックアップピンの検知に基づいて現在のバックアップピンの配置を検出するピン配置検出工程をさらに有する
ことを特徴とするバックアップピンの配置変更方法。 - 実装作業位置に配設され、かつ複数のピン孔を具備したバックアッププレートをもち、このバックアッププレートの前記ピン孔に基板支持用のバックアップピンが挿脱可能に植設されたバックアップ装置と、このバックアップ装置の側方部分に配設され、かつ複数のピン孔を具備し、当該ピン孔に前記バックアップピンが挿脱可能に挿着されるピンステーションと、前記バックアップ装置により支持される基板に対して電子部品を移送して装着する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに搭載され、前記バックアッププレート及びピンステーションに対して前記バックアップピンを挿脱可能なピン挿脱手段とを備えた表面実装機において、
バックアッププレート上の現在のバックアップピンの配置情報と変更後のバックアップピンの配置情報とに基づいてバックアップピンの挿脱が必要なピン孔を抽出する対象抽出手段と、
この対象抽出手段により抽出されたピン孔に基づき、バックアップピンを抜脱するピン孔とバックアップピンを挿着するピン孔とを一組としたペア情報を作成するペア情報作成手段と、
このペア情報作成手段により作成されたペア情報に基づいてバックアッププレート上のバックアップピンを挿脱すべく前記ヘッドユニットおよびピン挿脱手段の駆動を制御する制御手段とを備え、
前記ペア情報作成手段は、バックアッププレート上のみでバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成し、バックアップピンの抜脱数と挿着数とに差がある場合には、さらに前記ペア情報としてバックアッププレートとピンステーションとの間でバックアップピンを挿脱するピン孔のペア情報を作成する
ことを特徴とする表面実装機。 - 請求項４に記載の表面実装機において、
前記ペア情報作成手段は、バックアップピンの挿脱が必要な対象ピン孔のうち最も近接するピン孔同士をペアとして前記ペア情報を作成する
ことを特徴とする表面実装機。 - 請求項４又は５に記載の表面実装機において、
前記ヘッドユニットに搭載され、バックアッププレートに対するヘッドユニットの相対移動に伴いバックアップピンを検知可能なピン検知手段と、
このピン検知手段による検知結果に基づいてバックアップピンの配置を検出するピン配置検出手段とをさらに備え、
前記対象抽出手段は、前記ピン配置検出手段により検出されたピン配置を前記現在のバックアップピンの配置情報として挿脱が必要なピン孔を抽出する
ことを特徴とする表面実装機。
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